JPH0538893U - キヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャリアの２側面を半導体製造装置にセット
できる形状にすることでウエハの表面・裏面のどちらで
も処理可能とする。 【構成】 ウエハ１が入れられるキャリアにおいてキャ
リアに保持されるウエハ１に平行な２つのキャリア側面
２と４が半導体製造装置に取り付け可能とした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ウエハ用キャリアに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

ウエハ１を半導体製造装置で処理するために、図２に示すようにキャリア側面 ２を底面として半導体製造装置にセットすることにより、半導体製造装置におい てウエハ１の表面１ａを処理することができる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来のウエハ用キャリアは図２に示すようにキャリア側面３と４との 形状に相違があるために側面３を下にして半導体製造装置にウエハ用キャリアを セットできなかった。 それ故、半導体製造装置および加工内容によってウエハ１の表と裏を入れ替え ないとウエハ１の裏面１ｂを処理できない。

【０００４】 本考案は、従来のこのような欠点を解決するために、ウエハ用キャリアの側面 ３と４を同様の形状にして半導体製造装置に側面３と４がセット可能とすること によってウエハの表裏を入れ替えることなくウエハ両面を処理できるウエハ用キ ャリアを得ることを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために、本考案はウエハ用キャリアにおいてウエハ用キャ リアに収納されたウエハと平行な２つのウエハ用キャリアの側面が半導体製造装 置に取り付け可能とした。

【０００６】

【作用】

上記のような形状とすれば、ウエハ１の表面と裏面を入れ替えることなく、ウ エハ１の裏面１ｂを処理できる。

【０００７】

【実施例】

以下、図に基づき本考案を詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本考案の実 施例の斜視図である。図１（ａ）においてキャリアはウエハ１に平行なキャリア 側面４が半導体製造装置にセット可能なので、ウエハ裏面１ｂを処理できる。 図１（ｂ）は、図１（ａ）のキャリアの上下を逆にしてキャリア側面２を半導 体製造装置にセットして、ウエハ表面１ａを処理する様子を示している。

【０００８】 図２は、従来の実施例の斜視図である。図２に示す従来のキャリアではキャリ ア側面２を半導体製造装置にセットできるのでウエハ表面１ａを処理できるが、 キャリア側面３は半導体製造装置にセットできないので、ウエハの表面１ａと裏 面１ｂの上下が逆となるようにウエハ１を入れ替えないとウエハ裏面１ｂを処理 できない。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案はキャリア側面２と４のどちらも半導体製造装置 にセットできるので、ウエハ１をならべかえることなしにウエハ表面１ａ、ウエ ハ裏面１ｂを任意に処理できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）はキャリアの底面４を半導体製造装置に
セットしたときの斜視図である。（ｂ）はキャリアの底
面２を半導体製造装置にセットしたときの斜視図であ
る。

【図２】従来のキャリアの斜視図である。

【符号の説明】

１ ウエハ １ａ ウエハ表面 １ｂ ウエハ裏面 ２ キャリア側面 ３ キャリア側面 ４ キャリア側面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハ用キャリアにおいて、前記ウエハ
   用キャリアに収納されたウエハの表面に平行な前記ウエ
   ハ用キャリアの２つの側面をそれぞれ半導体製造装置に
   セット可能な形状としたキャリア。