JPH0547480Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、LEDなどの半導体装置製品製造に
用いられるたて型のリードフレームに関するもの
である。

〔従来技術〕

従来用いられているたて型のリードフレーム、
例えば第５図に示すLED用のリードフレーム１
はLEDチツプ支持体２とリード３とがフレーム
部４に交互に並べられ、LEDチツプ支持体２の
上端にはリードフレーム１面から突出してしまう
形状の、受皿状部６が設けられ、該受皿状部６に
LEDチツプ７を装着するようになつている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従つて、リードフレーム１群の向きを同じにし
てよこにし、互いに平行状態に積重ねようとして
も受皿状部４があるために一方端が嵩さ高とな
り、第６図ａの如くなつて積重ねられない。ま
た、リードフレーム１群を立てて平行状態に保持
しようとしても第６図ｂの如くなり、平行状態に
保持整列することも困難である。

従つて、リードフレーム群の取扱いが不便であ
つた。特に自動機械による自動作業を図る上で大
きな問題点となつていた。

本考案は、従来のこの問題点を解決しようとす
るもので、取扱いが容易で、自動機械による取扱
いも行い易く、各工程及び全体の作業能率を向上
させることができるリードフレームを提供しよう
とすることを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、上端にリードフレーム面に垂直の方
向に突出した半導体装置取付部を備えたチツプ支
持体とリードをフレーム部を介して一体に連設し
たリードフレームにおいて、リードフレーム面に
垂直の方向を重ね方向としてリードフレーム相互
を直接重ねるときにリードフレーム相互がほぼ平
行を保つ高さのスペーサ部を前記フレーム部に突
設したものである。

〔作用〕

リードフレーム相互をリードフレーム面に垂直
の方向を重ね方向として直接重ねれば、一方に半
導体装置取付部があつてもスペーサ部があること
でリードフレーム群をリードフレーム相互がほぼ
平行状態として保つことができる。従つて、リー
ドフレームをよこにしてのリードフレーム群の平
行積重ね保持したり、たてにしての平行整列保持
が可能となり、リードフレームの取扱いが容易と
なる。

〔実施例〕

本考案の実施例を図面を用いて説明すると、 第１図及び第２図において、リードフレーム１
１は半導体装置としてLEDチツプ１７が備えら
れるLED用のたて型のリードフレームであつて、
多数のLEDチツプ支持体１２とリード１３をフ
レーム部１４を介して一体に連設してリードフレ
ーム１１を形成しており、フレーム部１４にはリ
ードフレーム面に垂直の方向を重ね方向としてリ
ードフレーム１１，１１相互を直接重ねるときに
リードフレーム１１，１１がほぼ平行を保つ高さ
のスペーサ部１５を突設して備えている。

LEDチツプ支持体１２の先端には半導体装置
取付部である受皿状部１６が最大外径Ｄのコーン
状凹部で形成されている。

スペーサ部１５は、受皿状部１６の最大外径Ｄ
と等しいか、それより大なる寸法の高さＨを有す
る円筒状突起で形成されているが、この突起は裏
側の凹部に隣接するリードフレーム１１の突起が
嵌入することのない形状とされている。

従つて、この実施例ではリードフレーム１１を
立てて水平方向を重ね方向として第２図の如く多
数枚を並べ、その前後を補助支持材１８，１８で
挟んで支持すれば、隣接するリードフレーム１
１，１１相互が、スペーサ部１５を介してフレー
ム部１４相互で当接し、受皿状部１６，１６相互
は軽く接触するか離隔する状態で、リードフレー
ム１１，１１相互をほぼ平行に保つた状態に保持
できる。そして、この場合補助支持材１８，１８
を動かせばテーブル上をリードフレーム１１群を
まとめて滑動させて移送できるし、補助支持材１
８，１８の挟持圧によつてはリードフレーム１１
群を持上移送することもできる。またリードフレ
ーム１１，１１相互間に間隙２２が生じて密着す
ることがないのでリードフレーム１１，１１間に
スペーサ部１５のない間隙を通つて下から或いは
横から爪部材を挿入してリードフレーム１１群か
ら１部のリードフレーム１１を分離することも可
能となるなど、移送の自動化を図る上で好ましい
整列保持状態を実現できる。

他方、リードフレーム１１をよこにして第３図
のように積重ねる場合は、スペーサ部１５の高さ
Ｈをスペーサ部１５の部分のフレーム部１４の厚
さＴが、受皿状部１６の最大外径Ｄとほぼ等しく
なるように設定すれば、補助支持材を用いないで
も積重ねることができる。なお、その場合、この
実施例のようにスペーサ部１５が、リードフレー
ム面から一方にのみ突出して設けられていると水
平面の上にリードフレーム１１群をよこにして載
置積上げたときに、リードフレーム１１が水平面
に対して平行を保ち得ないので、その場合は第３
図に示すようにリードフレーム１１を水平面に対
して平行にする台部材１９を置いたりリードフレ
ーム１１に一体に脚部２０を突出して設ければよ
い。

第４図は別の実施例を示し、スペーサ部１５を
フレーム部１４の端部の一部又は全部をコ字状に
折曲げて形成してリードフレーム１１を立てたと
きに底板２１となる部分を形成したものである。
この例ではリードフレーム１１は補助支持材を用
いないでも起立状態を保つことができる。

以上の実施例（第２〜４図例）ではスペーサ部
１５をフレーム中心線ｌから一方の側、即ち片側
に突出させて設けたが、両側に突出させて設ける
こともできる。

〔考案の効果〕

本考案によるリードフレームを用いれば、積重
ね或いは整列時にリードフレーム相互がほぼ平行
状態に保持できるので、リードフレームの取扱い
が容易で、自動機械による取扱いも行い易く、各
工程及び全体の作業能率を大巾に向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の１部の斜面図、第２
図は立てて水平方向に重ねた状態の断面図、第３
図はよこにして積重ねた状態の断面図、第４図は
別の実施例の断面図、第５図は従来例の１部の斜
面図、第６図ａ，ｂはそれぞれ従来例の重ねた状
態の側面図の模式図である。 １……リードフレーム、２……LEDチツプ支
持体、３……リード、４……フレーム部、６……
受皿状部、７……LEDチツプ、１１……リード
フレーム、１２……LEDチツプ支持体、１３…
…リード、１４……フレーム部、１５……スペー
サ部、１６……受皿状部、１７……LEDチツプ、
１８……補助支持材、１９……台部、２０……脚
部、２１……底板、２２……間隙。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上端にリードフレーム面に垂直の方向に突出し
   た半導体装置取付部を備えたチツプ支持体１２と
   リード１３をフレーム部１４を介して一体に連設
   したリードフレーム１１において、リードフレー
   ム面に垂直の方向を重ね方向としてリードフレー
   ム相互を直接重ねるときにリードフレーム相互が
   ほぼ平行を保つ高さのスペーサ部１５を前記フレ
   ーム部１４に突設したことを特徴とするリードフ
   レーム。