JPH0538933Y2

JPH0538933Y2 -

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Publication number: JPH0538933Y2
Application number: JP10406888U
Authority: JP
Priority date: 1988-08-08
Filing date: 1988-08-08
Publication date: 1993-10-01
Anticipated expiration: 2003-08-08
Also published as: JPH0227329U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、軽量で、耐火・耐炎性に優れたケー
スに関する。

〔従来の技術〕

従来の軽量ケース、たとえばアタツシユケー
ス、スーツケース、トランク等の多くは、ベニヤ
板やダンボール等を芯材として使用し、この芯材
に天然皮革、人工皮革、合成皮革等の皮革類を接
合したもの、またはABS樹脂等の樹脂を成形し
たもの等が一般的である。したがつて、これらの
ケース類は、天然皮革製ケースのようにある程度
の耐熱性を示すものはあるが、その殆どは耐火・
耐炎性に欠けており、火災等によりケース内に書
類等の可燃性のものが収納されている場合は、燃
焼し、消失を免れることができなかつた。

しかるに、商用等で各地に旅行する機会が多
く、火災等の思わぬ危険に遭遇するビジネスマン
等の人達にとつて、火災等に対して良好な耐火・
耐炎性を有する前記ケース類の提供が強く望まれ
ている。

〔考案が解決しようとする課題〕

本考案の目的は、軽量で堅牢な、耐火・耐炎
性、耐水、耐湿性に優れ、雨や雪などで濡れても
寸法が変化や重量増加がなく（取扱い性が変らな
い）、かつ表面の耐熱性フイルム層に意匠効果に
優れた凹凸模様を付与可能であるケースを提供す
ることである。

〔課題を解決するための手段〕

本考案の特徴は、不融・耐熱性有機重合体フイ
ルムＡ、基布Ｂおよびセラミツク製芯体ＣをＡ／
Ｂ／Ｃの順序で積層された基本積層構造を有する
積層構造体（複合材料）から構成されていること
にある。

図は、このような本考案の耐火・耐炎性ケース
の１態様を示す模式断面図である。図に示す通
り、本考案の耐火・耐炎性ケース１は、基布Ｃ２
の１面に耐熱性フイルムＡ３を接合し、他の面に
セラミツク製芯体Ｃを積層・一体化した複合材料
により構成されている。

本考案において、耐熱性フイルムＡは、本考案
の耐火・耐炎性ケースに耐火・耐炎性を付与する
と同時に、ケース表面に耐擦傷性、ひび割れやク
ラツクの発生防止並びに耐水・耐湿性などを付与
ため、不燃、不融性の有機重合体からなる高強度
の耐熱性フイルムであることが必要である。

かかる有機重合体の例としては、芳香族ポリア
ミド、ポリイミド、ポリアミドイミドがあるが、
好ましくは高温、好ましくは少なくとも800℃の
温度で炭化する、芳香族ポリアミドフイルムまた
はポリイミドフイルムがよい。

これらの不燃、不融性の有機重合体からなる耐
熱フイルムＡの厚さは、本考案の耐火耐炎性ケー
スの耐熱性、熱遮断性の上から6μ〜100μである
ことが好ましい。余りに薄すぎると耐熱性や強度
の上で好ましくない。このような耐熱フイルムＡ
は柔軟で、良好な形態追従性を有し、基布Ｂ２を
介してセラミツク製芯体Ｃと積層、一体化され、
その優れた断熱性により、ケースに耐火・耐炎性
を付与する。

本考案において、上記耐熱フイルムＡは、基布
Ｂ２と直接積層されてもよいし、前記耐熱フイル
ムＡ以外の各種フイルム、布帛、金属箔、蒸着層
または樹脂コーテイング層などを介在させて接合
し、その上に積層してもよい。

さらに該耐熱性フイルムＡの上に、短繊維を電
気植毛し、その触感や風合を非フイルムライクな
ものにすることができる。植毛される短繊維とし
ては、綿、麻、ウール等の天然繊維、ポリエステ
ル繊維、ポリアミド繊維、アクリル繊維、ポリオ
レフイン繊維等の合成繊維、レーヨン等のほか、
難燃繊維のポリ塩化ビニリデン系繊維やポリビニ
ルアルコール系繊維（ビニロン）、耐熱性繊維の
芳香族ポリアミド繊維（デユポン社の“ケブラ
ー”）などがある。これらの植毛繊維の繊度は１
〜20デニール、繊維長は１mm〜10mm程度がよい。

そして、前記耐熱フイルムＡ以外のフイルムと
して、後述する内部に多数のボイドを含有する凹
凸賦形性を有する延伸フイルム（以下、延伸ボイ
ドフイルムという）を前記耐熱性フイルムＡと基
布Ｂとの間に積層することにより、耐熱性フイル
ムＡ層に優れた凹凸模様形成性を与えることがで
きる。

また、セラミツク製芯体Ｃとしては、軽量で、
耐熱性、耐火・耐炎性、断熱性および機械的強度
に優れた、たとえばアルミナ系（Al₂O₃）、ジル
コニア系（ZrO₂）、窒化ケイ素系（Si₃N₄）、炭化
ケイ素系（SiC）、窒化アルミニウム系（AlN）、
窒化硼素系（BN）セラミツクから得られる板状
成形物を挙げることができ、好ましくは窒化アル
ミニウム系（AlN）、アルミナ系（Al₂O₃）、炭化
ケイ素系（SiC）、窒化ケイ素系（Si₃N₄）高温、
高強度の多孔質のセラミツクがよい。また、石綿
スレートや石膏ボードを耐熱性芯体として利用す
ることもできる。また、これらの素材と桐等の木
製板と一体化または取り外しのできる構造で積層
した芯体として使用してもよい。この場合、好ま
しくは桐等の木製板と基布Ｂとが積層された構成
にするのがよい。

これらのセラミツク製芯体Ｃは、本考案のケー
スにより優れた耐火・耐炎性を与えるため、上記
セラミツク製芯体Ｃからなる枠体の製造には、セ
ラミツクコーテング等を適用して熱を遮断する構
造または密閉可能な構造のものにするのがよい
し、勿論、製品のケースにも前記セラミツク製芯
体Ｃを通過してケース内部に達する錠前、把手等
の取り付け用の穴等も設けないことが望ましい。

さらに上記金属箔、特に鉄箔を耐熱性フイルム
Ａと基布Ｂとの間または基布Ｂとセラミツク製芯
体Ｃとの間に積層するときは、本考案のケースに
フロツピー等の収納に有利な電磁波シールド機能
を付与できる。

また、基布Ｂとしては、各種編織物、不織布、
紙、発泡体、皮革、特に人工皮革や合成皮革があ
る。耐熱性、耐炎性の上からは、好ましくは芳香
族ポリアミド繊維のような耐熱性繊維やポリ塩化
ビニリデン系繊維、ポリ塩化ビニル系繊維等の難
燃性繊維からなる布帛を使用するのがよい。本考
案ケースの耐熱フイルムＡ層表面をよりボリユー
ム感のある感触にしたり、凹凸模様を付与し易く
するためには、ある程度厚い基布を使用するのが
よい。

本考案ケースの内面（収納面）形成することに
なる前記セラミツク製芯体Ｃには、裏張り材とし
て前記各種編織物や不織布等の布帛を貼り付ける
のがよい。本考案ケースの耐熱性、耐炎性の点か
らは、この裏張り材もアラミド繊維のような耐熱
性繊維やポリ塩化ビニリデン系繊維、ポリ塩化ビ
ニル系繊維等の難燃性繊維からなる布帛がよい。
セラミツク製芯体Ｃ面には前述した電気植毛によ
り直接植毛層を系することもできる。

本考案ケースに適用される接着剤としては、セ
ラミツク製芯体Ｃ、耐熱フイルムＡおよび基布Ｂ
の種類、組み合わせにより、適宜選択して使用す
る必要があるが、好ましくは耐熱性に優れた、反
応型または自己架橋型のポリアクリル酸エステル
系接着剤、熱硬化型ウレタン系接着剤、エポキシ
系接着剤、耐熱性に優れたポリイミド系接着剤や
ポリアミド・イミド系接着剤などを使用するのが
よい。さらに、難燃性接着剤を使用し、防災性を
より高めてもよい。これらの接着剤、特に上記ア
クリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリイミド
系、ポリアミド・イミド系などの熱硬化型で耐熱
性の接着剤は、耐熱フイルムＡと基布Ｂとの接着
のみならず、基布Ｂとセラミツク製芯体Ｃとの接
着にも適用することができる。

上記耐熱性フイルムＡ層に凹凸構造を形成させ
るためには、耐熱性フイルムＡと基布Ｂとの間
に、延伸ボイドフイルムを介在、積層させて、一
体化することが望ましい。

このような延伸ボイドフイルムとしては、たと
えばポリオレフイン（ポリプロピレン、エチレン
プロピレン共重合体等）、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂に無機微粒子
（以下、フイラーという）を配合した樹脂から得
られる、延伸により内部に多数のボイドを形成す
るフイルムが好ましい。

上記フイラーとしては、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、アルミナ、珪酸アルミニウム、カ
オリン、カオリナイト、タルク、クレイ、珪藻
土、ドロマイト、酸化チタン、酸化マグネシウ
ム、ゼオライト等の無機粒子もしくは前記フイル
ムを形成する合成樹脂成分とは異なる合成樹脂か
らなる微細粒子が挙げられ、これらの微粒子は単
体または混合物のいずれでもよいが、好ましくは
炭酸カルシユムを主体としたものがよい。

なお、上記フイラーに加えて、熱安定剤、酸化
防止剤、耐候剤、帯電防止剤、造核剤などの各種
添加剤を適宜配合することができることはいうま
でもない。

上記フイラーの配合量は、前記樹脂に対して、
10〜40重量％、好ましくは15〜35重量％の範囲が
よく、10重量％よりも少ないと、延伸ポイドフイ
ルムの収縮性が充分でなくなり、耐熱性フイルム
Ａの凹凸形成性が不十分になるし、40重量％より
も多くなると樹脂配合物が脆くなり、延伸時に破
れを生じ易く、フイルム化が難しくなる。

延伸は、ポイドの形成される条件であればよ
く、一軸延伸または二軸延伸のいずれを適用して
もよい。

この延伸ポイドフイルムは、30％〜70％、好ま
しくは30％〜55％のボイド率を有するものである
ことが望ましい。

ここで、ボイド率（％）とは、ボイドを有する
フイルムの密度をρ₀とし、そのフイルムをその成
分の合成樹脂の融点近くで熱圧着し、ボイドを埋
めたフイリムの密度をρとした時、次式で定義さ
れる値である。なお、フイルムの密度は、フイル
ムの重量と容積（厚さ×面積）から計算する。

ボイド率（％）＝〔（ρ−ρ₀）／ρ〕×100 上記ボイド率が小さすぎると、凹凸形成性が低
下し、一方大きすぎるとボイド部分が多く存在す
ることになり、永久歪の凹凸形成は可能である
が、フイルムが脆くなり、強度的に不十分にな
る。

なお、上記ボイド率は、本考案の複合シートに
凹凸を形成させる前の値である。上記所定のボイ
ド率を有する延伸ボイドフイルムを得るために
は、フイルムの製膜条件、たとえば延伸倍率や延
伸温度を上げるとボイド率は大きくなるし、フイ
ラーの量を多くしてもポイド率を大きくすること
ができる。

この延伸ボイドフイルムのボイド構造は、必ず
しもフイルムの厚さ方向に均一である必要はな
く、たとえばフイルム中央部に比べて表面近傍の
ボイド率が低いかまたはボイドが存在しなくても
よい。むしろ、表面にボイドが存在すると、その
表面の強靭性が低下し、耐熱性フイルムＡや基布
Ｂに対する接着性も低下し、凹凸形成時または形
成後の剥離等耐久性の上で好ましくない。したが
つて、本考案に用いる延伸ボイドフイルムの表面
は、ボイドが形成されていないものがよい。

このようなフイルムの少なくとも１表面にボイ
ドを有しない延伸ボイドフイルムの製造法として
は、フイラーの添加量の相違する２種以上の合成
樹脂をフイルム状に共押出するかまたはフイラー
を配合した合成樹脂とフイラーを配合していない
樹脂とをフイルム状に共押出し、次いで延伸する
ことにより得られる。また、フイラーの添加量の
相違する２種以上の合成樹脂またはフイラーを配
合した合成樹脂とフイラーを配合していない樹脂
からそれぞれ、個別にフイルムを作成し、これら
の各樹脂フイルム層の一方を縦方向に延伸した
後、他層を積層して横方向に延伸することによつ
て得ることができる。

さらに具体的にその製造法を例示すると、ポリ
プロピレン等の合成樹脂に炭酸カルシウム等のフ
イラーを配合したものとこのフイラーを配合して
いないエチレンプロピレンブロツク共重合体等の
合成樹脂とを、フイラー含有樹脂層に対するフイ
ラーを含有していない樹脂層の厚さ比で0.01〜
0.2程度の厚さで共押出し、縦、横両方向に延伸
して、延伸倍率（縦×横）約50〜50倍に延伸し、
次いで熱固定する。得られた延伸ボイドフイルム
は、その表面漏れ張力が40ダイン／cm以上になる
ように、接合面、すなわちエチレンプロピレンブ
ロツク共重合体フイルム層面を空気または不活性
ガス雰囲気中でコロナ放電処理することが好まし
い。

また延伸ボイドフイルムに対する前記耐熱性フ
イルムの厚さの比は、1.0以下、好ましく0.05〜
0.6であり、さらに好ましくは0.1〜0.3である。こ
の厚さの比が大きくなり過ぎると凹凸形成が困難
になる。なお、厚さの比が上記範囲内であれば、
耐熱性フイルムＡおよび延伸ボイドフイルムの
各々の厚さは、特に限定されないが耐熱性フイル
ムＡの厚さは、６〜50μm、好ましくは10〜40μm
がよく、延伸ボイドフイルムの厚さは30〜
150μm、好ましくは60〜120μmがよい。

すなわち、まず前記耐熱性フイルムＡと延伸ボ
イドフイルムをフイルム同志接合し、これに基布
を接合するか、或いは基布Ｂに延伸ボイドフイル
ムを接合し、さらに延伸ボイドフイルム面に耐熱
性フイルムＡを接合し、次いで基布Ｂ面にセラミ
ツク製芯体Ｃを接合することにより、本考案のケ
ースに使用する複合材料を得ることができる。

次に耐熱性フイルムＡの凹凸模様は、公知のエ
ンボスロールやエンボス板等によるエンボス加
工、機械揉み、タンブラ揉みおよび手揉み等のシ
ワ付加工、クレープ加工またはプリーツ加工など
により、耐熱性フイルムＡ面に各種の凹凸模様を
付与することができる。

〔実施例〕

以下、実施例により本考案をさらに具体的に説
明する。

実施例セラミツク製芯体として、アタツシユケースの
枠体形状に成形された厚さ４mmのアルミナ系セラ
ミツクボードを使用し、その外面を厚さ３mmの桐
の板で補強した。レーヨン／“テトロン”織物
（Ｔ／R7050）製の基布、その上に延伸ボイドフ
イルム、耐熱性フイルムを積層した複合シートを
常温で揉み加工し、表面に皴状凹凸を形成したも
のを前記桐の木製板側に積層、一体化した。

なお、上記耐熱性フイルムとしては、市販の厚
さが約25μのデユポン社製アラミドフイルムを使
用し、延伸ポイドフイルムとしては、
ASTMD1238に基づくメルトインデツクス（M.
I）が1.0のポリプロピレン樹脂に粒径が1.7μの炭
酸カルシウムを20重量％配合した樹脂組成物を使
用して公知の方法により溶融製膜し、タテ方向に
3.5倍、ヨコ方向に９倍に２軸延伸、熱固定し、
さらに炭酸ガス雰囲気中でコロナ放電処理した、
厚さが約60μ、ボイド率が35％のフイルムを使用
した。

また、これらの接合には、ポリウレタン系接着
剤（大日精化工業(株)製セイカボンド”E260／
C26）を使用した。

さらに耐熱性フイルム面にはエンボス加工を施
し、セラミツク製芯体表面には前記ウレタン系接
着剤をアンカーコートし、カツト長さ約２mmの木
綿を電気植毛した。

得られたアタツシユケースの中に、新聞紙を入
れ、これを火災訓練用の灯油を入れた鉄板製容器
内に入れて灯油に火をつけ、約５分間燃焼させた
後、消化器で消火した。

消火後、アタツシユケースの中を開けて新聞紙
の燃焼の有無を調べた結果、新聞紙は燃焼してお
らず、充分に記事を読むことができた。

〔考案の効果〕

本考案の耐火・耐炎性ケースは、その優れた耐
火・耐炎性並びに耐熱性により、火炎中に放置し
ても（密閉の程度による）、内部が高温に達する
ことがなく、可燃性の収納品を火災から防護する
ことが可能になる。

また、その表面は、耐熱性フイルムＡ層からな
るにもかかわらず、凹凸模様の陰影のある模様を
付与することができ、外観および光沢をフイルム
ライクでない、天然皮革ライクの皴から、人工的
模様など任意の審美性のある模様を形成すること
ができる。

さらにケースを構成する複合材料の優れた耐摩
耗性、寸法安定性、機械的性質並びに耐水・耐湿
性によつて、本考案のケースは、その耐久性が著
しく高い。

【図面の簡単な説明】

図は、本考案に使用する複合材料の１例示す断
面図である。１……複合材料、３……耐熱フイルムＡ、２…
…基布Ｂ、４……セラミツク製芯体Ｃ。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

不融・耐熱性有機重合体フイルムＡ、基布Ｂお
よびセラミツク製芯体ＣがＡ／Ｂ／Ｃの順序で積
層された基本構造を有する積層体からなる耐火・
耐炎性ケース。