JPH0539926U - Ｔダイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 〔目的〕 合成樹脂成形装置のＴダイにより製造するフ
ィルム等の偏肉と製造過程のネックインを最小にするた
めのＴダイを提供することを目的とする。 〔構成〕 ダイ本体４１内部の供給管４２から下側に第
一マニホールド４３、第一面状通路４４、第二マニホー
ルド４５、第二面状通路４６を連続して設け、ダイ本体
４１の下部両側に設けられたリップ５０、５１の対向面
に第三マニホールド４７、第三面状通路４８、リップラ
ンド部４９をリップ５０、５１により連続して形成せし
めて三段マニホールドのＴダイを構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は溶融合成樹脂をシート状、あるいはフィルム状に押出すＴダイ等の合 成樹脂成形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図５及び図６（図５のＤ−Ｄ断面）は従来のＴダイの断面図で、図示しない溶 融樹脂圧送装置に連結したダイ本体１内には一方向に延びる溶融合成樹脂のマニ ホールド２を有し、更にこのマニホールド２より下方に延びる面状通路３を有す る。

【０００３】 このダイ本体１の下側の両側面には一対のリップ４、５をボルト６及び差動ボ ルト７により、リップランド部８の間隔（厚さ）を調整すべく固定及び支持して いる。

【０００４】 なお、１０はダイ本体１の下方に設けたクーリングロール、１１は同じくプレ スロールである。

【０００５】 図６に示すように、面状通路３の両端部には、その成形するフィルムあるいは シート（以下フィルム等という）の幅を調節するため、一対のフォーミングプレ ート（インナーディッケル）１２を左右動可能に設け、このフォーミングプレー ト１２の外側面には直径４ｍｍ程度の鉄棒よりなる操作ロッド１３を連結し、こ の操作ロッド１３をダイ本体１の外に延長させ、この突出端を操作することによ ってフォーミングプレート１２を左右動させ、溶融樹脂の通る面状通路３の幅を 調節している。

【０００６】 なお、リップランド部８のシール用ロッド（インナーディッケルバー）１４は 例えばピアノ線よりなり、フォーミングプレート１２と共に左右動してリップラ ンド部８の両端部をシールするものである。

【０００７】 この装置において、溶融樹脂は図６の太矢印で示すようにフォーミングプレー ト１２を迂回して流れ、その流れの幅が規制されるのであるが、その使用中溶融 樹脂の一部はフォーミングプレート１２の外方で操作ロッド１３の部分に滞留し 、これが酸化して焦げる。

【０００８】 この部分は清掃が困難であるので、酸化した樹脂はフォーミングプレート１２ を動作した時にその部分より流出し、主流の溶融樹脂に混入して成形されてしま う。この酸化した樹脂が混入した成形品は品質が悪いので、歩留りを低下させて しまう。

【０００９】 又、一般には図示しない樹脂溶融装置に連結して溶融樹脂を圧送する供給管１ ５は１個所であるので、横方向に幅の広いマニホールド２の幅一杯に溶融樹脂を 広げる必要があるが、均一性が得難いという問題がある。

【００１０】 上述の問題を解決するために、本出願人は実願昭６３−５８２３３号で二段式 のマニホールドを設けたＴダイを提案した。

【００１１】 このＴダイは図３、図４（図３のＣ−Ｃ断面図）に示すように、溶融樹脂圧送 装置から圧送された溶融樹脂を受け入れるために、ダイ本体２１の中央部に設け られた供給管２２の先端側で一方向に延びる第一マニホールド２３と、この第一 マニホールド２３の下側の全幅に連設している第一面状通路２４と、この第一面 状通路２４の下端に設けられた第二マニホールド２５と、この第二マニホールド ２５の下側の全幅に連設している第二面状通路２６と、この第二面状通路２６の 下端でダイ本体２１の両側面に設けられたリップ２７、２８で形成されたリップ ランド部２９とよりなり、第二マニホールド２５内にその内面に接触しないよう に前記ダイ本体２１の端部のシールプレート３０を摺動貫通して先端部に第二面 状通路２６内にフォーミングプレート３３を設けた第一シールロッド３１と、リ ップランド部２９の上端には両側のリップ２７、２８とフォーミグプレート３３ の下端とにそれぞれ接触する位置に前記シールプレート３０を摺動貫通して設け られた第二シールロッド３２とを設け、フォーミングプレート３３を設けた第一 シールロッド３１と第二シールロッド３２とを外部から同一距離だけ第一マニホ ールド２３及びリップランド部２９と平行する方向に摺動せしめる駆動装置３４ を設けたものである。

【００１２】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、このように改良されたＴダイでも、なお次のような問題がある。

【００１３】 １）溶融樹脂の温度を一定に保持するためには一般に熱電対が使用されている 。この熱電対はＩＣ・ＣＡが一般的である。その取付け位置はＴダイを幅方向に 多ゾーンに分割して、各ゾーンに１本ずつ挿入されている。しかもその挿入位置 は供給管２２に接続されている第一マニホールド２３の上側が一般的である。

【００１４】 しかし、熱電対は日時と共に劣化し、同一温度でもその起電力が変化してしま うので、温度の分解能が前記各ゾーンでまちまちになり、横方向の樹脂の温度差 が大きくなってしまい、第二マニホールド２５内の樹脂にもその温度分布がまち まちになってしまう。

【００１５】 又、図３、図４で明瞭なように、第二マニホールド２５からの第二面状通路２ ６が長く、リップランド部２９に到達するまでに溶融樹脂の温度むらが更に大き くなり易く、図７に示すように成形されるフィルム等４０の大きな偏肉の原因と なり易い。なお、図７で５９はラミネートされる紙等の基材である。

【００１６】 ２）リップランド部２９で成形されたフィルム等４０はその下側に設けられた クーリングロール３５及びプレスロール３６で展圧・冷却されるが、リップラン ド部２９の下端と展圧・冷却される展圧点Ｐとの距離（エアーギャップ）は構造 上短くし難い。この結果このエアーギャップで発生する図８（ロ）に示すネック イン（リップランド部２９から吐出された直後の幅と展圧点Ｐに到達した時にフ ィルム等４０の両端部が収縮して狭くなった幅との差）がｂのように大きくなっ てしまう。

【００１７】 又、上記ネックインにより幅が狭くなった分だけ、フィルム等４０の両端部は 肉厚となり、製膜後に切断除去しなければならず、原料の無駄が多く、歩留り低 下の原因となる。

【００１８】 本考案は上述の課題を解決して、製品の偏肉が小さく、歩留りの向上が可能な Ｔダイを提供することを課題とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】

上述の課題を解決するために、合成樹脂成形装置のＴダイにおいて、溶融樹脂 圧送装置から圧送された溶融樹脂を受け入れるためにダイ本体４１の中央部に設 けられた供給管４２の先端側で一方向に延びる第一マニホールド４３と、この第 一マニホールド４３の下側の全幅に連設している第一面状通路４４と、この第一 面状通路４４の下端に設けられた第二マニホールド４５と、この第二マニホール ド４５の下側の全幅に連設している第二面状通路４６と、この第二面状通路４６ の下端に設けられて前記ダイ本体４１の両側のリップ５０、５１により形成され る第三マニホールド４７と、この第三マニホールド４７の下側の全幅に前記両側 のリップ５０、５１により形成される第三面状通路４８と、この第三面状通路４ ８の下端に連設されて前記両側のリップ５０、５１で形成されるリップランド部 ４９とよりなり、前記第二マニホールド４５内にその内面に接触しないようにダ イ本体４１の端部のシールプレート５８を摺動貫通して先端部に前記第二面状通 路４６内の第一フォーミングプレート５３を設けた第一シールロッド５２と、前 記第三マニホールド４７内にその内面に接触しないように前記シールプレート５ ８を摺動貫通して先端部に前記第三面状通路４８内の第二フォーミングプレート ５７を設けた第二シールロッド５６と、前記第三面状通路４８の下端に前記リッ プランド部４９の上端と前記第二フォーミングプレート５７の下端とにそれぞれ 接触する位置に前記シールプレート５８を摺動貫通して設けられた第三シールロ ッド５４とを設け、前記第一フォーミングプレート５３を設けた第一シールロッ ド５２と前記第二フォーミングプレート５７を設けた第二シールロッド５６と前 記第三シールロッド５４とを外部から前記各マニホールド４３、４５、４７及び リップランド部４９と平行する方向に摺動せしめる駆動装置（図３の３４に相当 ）を設けたものである。

【００２０】

【実施例】

図１は本考案のＴダイの先端部及びクーリングロールとプレスロール部分の拡 大断面図、図２（イ）は図１のＡ−Ａ断面図、（ロ）は（イ）の５２、５３、５ ４、５６、５７部分のＢ−Ｂ断面図である。本考案のＴダイのダイ本体４１は実 願昭６３−５８２３３号で提案したＴダイのダイ本体２１と同様である。

【００２１】 即ち、図４の従来の改良されたＴダイと、本考案の図１のＴダイのダイ本体は ２１が４１に、第一マニホールド２３が４３に、第一面状通路２４が４４に、第 二マニホールド２５が４５に、第二面状通路２６が４６に、供給管２２が４２に それぞれ対応するものである。

【００２２】 このダイ本体４１の下側先端部には前述の各種Ｔダイと同じようにボルト５５ 、５５でリップ５０、５１が固定されており、この先端部でリップランド部４９ が形成されている。

【００２３】 このリップ５０、５１は先端部でリップランド部４９を形成するが、第二面状 通路４６に接する部分は円弧状の溝が開設されており、ダイ本体４１に取付けら れた状態で第三マニホールド４７が形成されるように構成されている。

【００２４】 なお、この円弧状の溝はリップランド部４９とダイ本体４１に接する部分の中 間に設け、この位置に第三マニホールド４７が形成されるように構成されたもの でも良いことは勿論である。

【００２５】 上述の第二マニホールド４５及び第三マニホールド４７にはそれぞれの両端の シールプレート５８を貫通して第一シールロッド５２及び第二シールロッド５６ がそれぞれのマニホールド４５、４７の内面に接触しないように挿入されており 、先端部にはそれぞれ第一フォーミングプレート５３、第二フォーミングプレー ト５７が第二面状通路４６及び第三面状通路４８内に設けられている。

【００２６】 又、第三面状通路４８内のリップランド部４９に接する部分にはシールプレー ト５８を貫通して第三シールロッド５４が挿入されている。

【００２７】 更に、上述の第一フォーミングプレート５３の下端は第二シールロッド５６の 上側に接しており、第二フォーミングプレート５７の下端は第三シールロッド５ ４の上側に接している。

【００２８】 この場合、第二シールロッド５６と第三シールロッド５４とは従来例と同様に 外部から同一距離だけ移動するが、第一シールロッド５２は第二及び第三シール ロッド５６、５４とは別個に移動可能なように構成されている。

【００２９】 この結果、図１に示すようにリップランド部４９の先端と展圧点Ｐとの距離は 大幅に短縮され、このために図８に示すように、（イ）の本願の場合（短いエア ーギャップ）のネックインａは（ロ）の場合の従来例の場合（長いエアーギャッ プ）のネックインｂに比べて大幅に小さくなっている。

【００３０】 しかし、一方ではリップランド部４９の長さが短いと、この部分に溶融樹脂の 異状固化した微少片が付着した場合、この微少片のために発生するフィルム等４ ０の微少な偏肉が均一化される前にリップランド部４９を通過してしまい、図７ の（ロ）に示すように基材５９の上にそのまま展着されてしまう。これを防止す るためにはリップランド部４９はある長さが必要である。

【００３１】 又、リップランド部４９の長さが長いと図７の（イ）に示すように、ネックイ ンによる大きな耳高４０ａが発生してしまうので、これら両者の兼ね合いから適 当な長さのリップランド部４９が必要になる。この長さは樹脂の種類や溶融温度 により決まり、必ずしも一定なものではない。

【００３２】

【考案の効果】

上述のように、本願は前述の実願昭６３−５８２３３号のＴダイより更に段数 の多い（３段）マニホールドを採用しているので、たとえ熱電対の劣化等によっ て各ゾーンの樹脂の温度に誤差が発生しても、三段階のマニホールドにより均一 化されるので、フィルム等４０の偏肉が是正される。

【００３３】 しかもリップランド部４９の下端が展圧点Ｐに接近出来るので、エアーギャッ プを小さく出来、フイルム等４０のネックインを従来の比して著しく小さく抑え ることが可能である。

【００３４】 更に、第三シールロッド５４の位置とリップ５０、５１を固定しているボルト ５５、５５までの距離が長くなるので、溶融樹脂の圧力によりリップ５０、５１ への第三シールロッド５４の押込力の程度が大きくなり、リップランド部４９の 両端のシールが一層完全になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のＴダイの断面図である。

【図２】（イ）は図１のＡ−Ａ断面図、（ロ）は（イ）
の５２、５３、５４、５６、５７部分のＢ−Ｂ断面図で
ある。

【図３】従来の改良されたＴダイの断面図である。

【図４】図３のＣ−Ｃ断面図である。

【図５】従来のＴダイの断面図である。

【図６】図５のＤ−Ｄ断面図である。

【図７】フィルム等の偏肉状態の説明図で、（イ）は大
きい偏肉状態図、（ロ）は微少の偏肉状態図である。

【図８】フィルム等のネックインの説明図で、（イ）は
短いエアーギャップの場合の状態図、（ロ）は長いエア
ーギャップの場合の状態図である。

【符号の説明】

３５ クーリングロール ３６ プレスロール ４０ フィルム等 ４１ ダイ本体 ４２ 供給管 ４３ 第一マニホールド ４４ 第一面状通路 ４５ 第二マニホールド ４６ 第二面状通路 ４７ 第三マニホールド ４８ 第三面状通路 ４９ リップランド部 ５０ リップ ５１ リップ ５２ 第一シールロッド ５３ 第一フォーミングプレート ５４ 第三シールロッド ５５ ボルト ５６ 第二シールロッド ５７ 第二フォーミングプレート

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂成形装置のＴダイにおいて、溶
   融樹脂圧送装置から圧送された溶融樹脂を受け入れるた
   めにダイ本体の中央部に設けられた供給管の先端側で一
   方向に延びる第一マニホールドと、この第一マニホール
   ドの下側の全幅に連設している第一面状通路と、この第
   一面状通路の下端に設けられた第二マニホールドと、こ
   の第二マニホールドの下側の全幅に連設している第二面
   状通路と、この第二面状通路の下端に設けられて前記ダ
   イ本体の両側のリップにより形成される第三マニホール
   ドと、この第三マニホールドの下側の全幅に前記両側の
   リップにより形成される第三面状通路と、この第三面状
   通路の下端に連設されて前記両側のリップで形成される
   リップランド部とよりなり、前記第二マニホールド内に
   その内面に接触しないようにダイ本体の端部のシールプ
   レートを摺動貫通して先端部に前記第二面状通路内の第
   一フォーミングプレートを設けた第一シールロッドと、
   前記第三マニホールド内にその内面に接触しないように
   前記シールプレートを摺動貫通して先端部に前記第三面
   状通路内の第二フォーミングプレートを設けた第二シー
   ルロッドと、前記第三面状通路の下端に前記リップラン
   ド部の上端と前記第二フォーミングプレートの下端とに
   それぞれ接触する位置に前記シールプレートを摺動貫通
   して設けられた第三シールロッドとを設け、前記第一フ
   ォーミングプレートを設けた第一シールロッドと前記第
   二フォーミングプレートを設けた第二シールロッドと前
   記第三シールロッドとをそれぞれ外部から前記各マニホ
   ールド及びリップランド部と平行する方向に摺動せしめ
   る駆動装置を設けてなるＴダイ。