JPH0732031Y2 - Tダイ - Google Patents

Tダイ

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JPH0732031Y2
JPH0732031Y2 JP1988058233U JP5823388U JPH0732031Y2 JP H0732031 Y2 JPH0732031 Y2 JP H0732031Y2 JP 1988058233 U JP1988058233 U JP 1988058233U JP 5823388 U JP5823388 U JP 5823388U JP H0732031 Y2 JPH0732031 Y2 JP H0732031Y2
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JP
Japan
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manifold
seal
molten resin
die
planar passage
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JP1988058233U
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JPH01161016U (ja
Inventor
弘信 榮嶋
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株式会社武蔵野機械設計事務所
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は溶融合成樹脂をシート状、あるいはフィルム状
に押出すTダイ等の合成樹脂成形装置に関する。
(従来の技術とその課題) 第3図及び第4図は従来の合成樹脂成形装置を示す断面
図で、図示しない溶融樹脂圧送装置に連結したダイ本体
1内には一方向に延びる溶融合成樹脂のマニホールド2
を有し、さらに、このマニホールド2より下方に延びる
面状通路3を有する。このダイ本体1の下面には一対の
リップ4、5をボルト6及び差動ボルト7により、リッ
プランド部8の間隔を調整すべく固定及び支持してい
る。なお、10はダイ本体1の下方に設けたクーリングロ
ール、11は同じくシリコンゴムロールである。
第4図示のように、面状通路3の両端部には、その成形
するフィルムあるいはシートの幅を調節するため、一対
のフォーミングプレート(インナーディッケル)12を左
右動可能に設け、このフォーミングプレート12の外側面
には直径4mm程度の鉄棒よりなる操作ロッド13を連結
し、この操作ロッド13をダイ本体1の外に延長させ、こ
の突出端を操作することによってフォーミングプレート
12を左右動させ、溶融樹脂の通る面状通路3の幅を調節
している。なお、リップランド部8のシール用ロッド
(インナーディッケルバー)14は例えばピアノ線よりな
り、フォーミングプレート12と共に左右動してリップラ
ンド部8をシールするものである。
この装置において、溶融樹脂は第4図の太矢印で示すよ
うにフォーミングプレート12を迂回して流れ、その流れ
の幅が規制されるのであるが、その使用中溶融樹脂の一
部はフォーミングプレート12の外方で操作ロッド13、13
間の部分に滞留し、これが酸化して焦げる。この部分は
清掃が困難であるので、酸化した樹脂はフォーミングプ
レート12を動作した時にその部分より流出し、主流の溶
融樹脂に混入して成形されてしまう。この酸化した樹脂
が混入した成形品は品質が悪いので、歩留まりを低下さ
せてしまう。
また、一般には図示しない溶融樹脂圧送装置に連結して
溶融樹脂を圧送する供給管15は1個所であるので、横方
向に幅の広いマニホールド2の幅一杯に溶融樹脂を広げ
る必要があるが、均一性が得難いという問題がある。
本考案は上述の問題を解決して、溶融樹脂が停滞して酸
化することがなく、しかも、均一性の良いTダイを提供
することを課題とする。
(課題を達成するための手段) 本考案は上述の課題を達成するためになされたもので、
合成樹脂成形装置で溶融樹脂圧送装置から圧送された溶
融樹脂を受け入れるために、ダイ本体21の中央部に設け
られた供給管22の先端側で一方向に延びるマニホールド
を設けたTダイにおいて、前記マニホールドは樹脂流に
垂直方向に二段階に設けられており、第一のマニホール
ド23と、この第一のマニホールド23の下側の全幅に連設
している第一の面状通路24と、この第一の面状通路24の
下側に設けられた第二のマニホールド25と、この第二の
マニホールド25の下側の全幅に連設している第二の面状
通路26と、この第二の面状通路26の下端に設けられたリ
ップランド部29とよりなり、前記第二のマニホールド25
内にその内面に接触しないように端部のシールプレート
30を摺動貫通し、その先端部には第二の面状通路26内に
フォーミングプレート33を設けた第一のシールロッド31
と、リップランド部29上端には両側のリップ27、28と前
記フォーミングプレート33の下端とにそれぞれ接触する
位置に前記シールプレート30を摺動貫通して設けられた
第二のシールロッド32とを設け、前記フォーミングプレ
ート33を設けた第一のシールロッド31と前記第二のシー
ルロッド32とを外部から同一距離だけ第一のマニホール
ド23及びリップランド部29と平行する方向に摺動せしめ
る駆動装置を設けたものである。
(作用) 上述のように、第一のシールロッド31が第二のマニホー
ルド25内の両端部に挿入されているので、フォーミング
プレート33とシールプレート30との間には溶融樹脂が流
入し難く、このために樹脂焦げ現象が起こり難い。
また、マニホールドが二段階に設けられているので、第
二の面状通路26に溶融樹脂が流入するまでには完全に混
練されてが均一化される。
(実施例) 第1図は本考案のTダイの端部の垂直断面図、第2図は
第1図のA−A断面図である。ダイ本体21は中央部に図
示しない溶融樹脂圧送装置により圧入される溶融樹脂の
供給管22が穿設されている。この供給管22の下端には連
設してダイ本体21の横幅一杯に第一のマニホールド23が
穿設されている。第一のマニホールド23の下側に連設し
て、横幅一杯の第一の面状通路24が設けられている。こ
の第一の面状通路24の下端は全幅にわたって垂直断面が
円筒状の第二のマニホールド25が穿設されている。この
第二のマニホールド25の下側に連設して、横幅一杯の第
二の面状通路26が形成されている。この第二の面状通路
26の下端はそのまま開放されているが、ダイ本体21の傾
斜した前後の側面には位置が調整され固定される構造の
リップ27、28により形成されるシート若しくはフィルム
の厚さを規制するリップランド部29が形成されている。
上述のダイ本体21の両側面はシールプレート30、30で第
一、第二のマニホールド23、25及び第一、第二の面状通
路24、26の両端が閉塞されると共に、第二のマニホール
ド25にはシールプレート30を摺動貫通して第一のシール
ロッド31が挿入され、第二の面状通路26の下端には、リ
ップランド部29の上端に接する位置にはシールプレート
30を摺動貫通して第二のシールロッド32が挿入されてい
る。
これらの第一及び第二のシールロッド31、32はシールプ
レート30の外側に設けられている位置調節装置により、
挿入の長さが調節される構造となっている。これは第1
図の右側のハンドル34を回転させることにより、シール
プレート30に対して軸方向の位置が固定されているネジ
軸35と螺合している保持具組み立て部材36(同図右側の
右傾斜斜線部分)がネジ軸方向に摺動する。上記第一及
び第二のシールロッド31、32はこの保持具組み立て部材
36に固定されているので、ネジ軸方向の位置調節が可能
である。
なお、第二のシールロッド32の固定方法は引き抜いて清
掃後、再び挿入固定が容易なようにマグネット37による
マグネットキャッチ方式を採用している。
上記第一のシールロッド31は円筒状の第二のマニホール
ド25に内接しない程度の太さを有しているものでり、先
端側には第二の面状通路26の隙間とほぼ等しい厚さで、
下段が第二のシールロッド32に接触する大きさのフォー
ミングプレート33が設けられている。
このフォーミングプレート33は溶融樹脂が拡幅し易いよ
うに内側垂直端面と下側端面との接合点は大きく湾曲し
た曲面となっている。
次に上述のTダイの動作について説明する。溶融樹脂は
図示しない溶融樹脂圧送装置から第一のマニホールド23
の中央部の供給管22を通して第一のマニホールド23に供
給される。第一のマニホールド23で溶融樹脂は横方向に
拡がり、第一のマニホールド23の下側の第一の面状通路
24に流入する。この間、溶融樹脂は横方向に拡幅され、
混練されて第一の面状通路24の下側の第二のマニホール
ド25に流入する。ここで溶融樹脂は再び混練され、均一
度を高めて第二の面状通路26に流入して行き、リップラ
ンド部29を通過して所定の厚さのシート若しくはフィル
ムに成形される。
この場合、第二のマニホールド25の両端部には第一のシ
ールロッド31が第二のマニホールド25の断面にほぼ一杯
の形で挿入されているので、溶融樹脂はこの部分に入り
難い。さらに、この部分の下側の第二の面状通路26には
第一のシールロッド31から垂下してフォーミングプレー
ト33が第二の面状通路26の隙間にほぼ等しい厚さで設け
られているので、完全に幅規制されている。
さらに、フォーミングプレート33の下端は湾曲線であ
り、かつ第二のシールロッド32と接触しているので、溶
融樹脂はこの湾曲線に沿って部分的に拡幅してシート若
しくはフィルムが成形されるので、シート若しくはフィ
ルムの端部がリップランド部29を通過後に表面張力で収
縮して肉厚になることが防げると共に、フォーミングプ
レート33と第二のシールロッド32とが接触しているの
で、完全に幅規制されている。
(考案の効果) 本考案のTダイは上述のように、マニホールド及び面状
通路が二重に設けられているので、溶融樹脂の混練が完
全に行われ、製品々質の均一性が高い。
また、フォーミングプレート33と第二のシールロッド32
とが接触しているので、幅規制が完全である。
さらに、フォーミングプレート33と第二のシールロッド
32とは同一の保持具組み立て部材36により保持されてい
るので、幅調節の場合の相互間の摺動がなく、幅調節が
容易である。
なお、第二のシールロッド32の固定方法がマグネットキ
ャッチ方式であるため、分解掃除後の固定が容易であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のTダイの端部の垂直断面図、第2図は
第1図のA−A断面図、第3図は従来のTダイの横断面
図、第4図は第3図のB−B断面図である。 21:ダイ本体、22:供給管、23:第一のマニホールド、24:
第一の面状通路、25:第二のマニホールド、26:第二の面
状通路、27:リップ、28:リップ、29:リップランド部、3
0:シールプレート、31:第一のシールロッド、32:第二の
シールロッド、33:フォーミングプレート。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】合成樹脂成形装置で溶融樹脂圧送装置から
    圧送された溶融樹脂を受け入れるためのダイ本体の中央
    部に設けられた供給管の先端側で一方向に延びるマニホ
    ールドを設けたTダイにおいて、前記マニホールドは樹
    脂流に垂直方向に二段階に設けられており、第一のマニ
    ホールドと、この第一のマニホールドの下側の全幅に連
    設している第一の面状通路と、この第一の面状通路の下
    側に設けられた第二のマニホールドと、この第二のマニ
    ホールドの下側の全幅に連設している第二の面状通路
    と、この第二の面状通路の下端に設けられたリップラン
    ド部とよりなり、前記第二のマニホールド内にその内面
    に接触しないように端部のシールプレートを摺動貫通
    し、その先端部には第二の面状通路内にフォーミングプ
    レートを設けた第一のシールロッドと、リップランド部
    上端には両側のリップと前記フォーミングプレートの下
    端とにそれぞれ接触する位置に前記シールプレートを摺
    動貫通して設けられた第二のシールロッドとを設け、前
    記フォーミングプレートを設けた第一のシールロッドと
    前記第二のシールロッドとを外部から同一距離だけ第一
    のマニホールド及びリップランド部と平行する方向に摺
    動せしめる駆動装置を設けてなることを特徴とするTダ
    イ。
JP1988058233U 1988-04-27 1988-04-27 Tダイ Expired - Lifetime JPH0732031Y2 (ja)

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JPH01161016U JPH01161016U (ja) 1989-11-08
JPH0732031Y2 true JPH0732031Y2 (ja) 1995-07-26

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07269Y2 (ja) * 1991-03-29 1995-01-11 株式会社ムサシノキカイ Tダイ
JP5809481B2 (ja) * 2011-08-12 2015-11-11 住友化学株式会社 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法および当該製造方法に用いる押出成形用tダイ

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JPS627460Y2 (ja) * 1978-04-14 1987-02-20
JPS5627325A (en) * 1979-08-15 1981-03-17 Matsushita Electric Works Ltd Coat hanger die
JPS6028571Y2 (ja) * 1981-02-05 1985-08-30 茂吉 前島 Tダイ

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JPH01161016U (ja) 1989-11-08

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