JPH0541334A - 面実装用コンデンサ集合体 - Google Patents
面実装用コンデンサ集合体Info
- Publication number
- JPH0541334A JPH0541334A JP3195190A JP19519091A JPH0541334A JP H0541334 A JPH0541334 A JP H0541334A JP 3195190 A JP3195190 A JP 3195190A JP 19519091 A JP19519091 A JP 19519091A JP H0541334 A JPH0541334 A JP H0541334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric film
- lower electrodes
- substrate
- conductor film
- capacitor assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、面実装でかつ５００MHz以上の高
周波帯域においても挿入損失特性に優れる面実装用コン
デンサ集合体を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁性基板１１と、この絶縁性基板１１の表
面上に複数の信号線のグランドとなる下部導体膜１２
と、この下部導体膜１２上に形成した誘電体膜１３と、
この誘電体膜１３を介して前記下部導体膜１２と対向し
て形成した信号線となる上部導体膜１４とを備えた素体
基板と、この素体基板の複数の入出力端子部１５と下部
電極端子部１６に接続されるリード端子１７とを有し、
前記リード端子１７は、基板を保持するクリップ状であ
り、先端には素体基板を縦に実装するはんだ付け部が備
えられている。
周波帯域においても挿入損失特性に優れる面実装用コン
デンサ集合体を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁性基板１１と、この絶縁性基板１１の表
面上に複数の信号線のグランドとなる下部導体膜１２
と、この下部導体膜１２上に形成した誘電体膜１３と、
この誘電体膜１３を介して前記下部導体膜１２と対向し
て形成した信号線となる上部導体膜１４とを備えた素体
基板と、この素体基板の複数の入出力端子部１５と下部
電極端子部１６に接続されるリード端子１７とを有し、
前記リード端子１７は、基板を保持するクリップ状であ
り、先端には素体基板を縦に実装するはんだ付け部が備
えられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装基板を使用する
電子機器のノイズの発生をグランドにバイパスする面実
装用コンデンサ集合体に関するものである。
電子機器のノイズの発生をグランドにバイパスする面実
装用コンデンサ集合体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の普及に伴い、デジタル機器の
発生する放射ノイズの対策や、ノイズの耐性が社会的要
請となっている。ノイズをグランドにバイパスする目的
で、三端子コンデンサやＬＣノイズフィルターが、用い
られている。
発生する放射ノイズの対策や、ノイズの耐性が社会的要
請となっている。ノイズをグランドにバイパスする目的
で、三端子コンデンサやＬＣノイズフィルターが、用い
られている。
【０００３】また、ＵＨＦ帯やそれ以上の高い周波数ま
でコンデンサとして機能を発揮する、高周波バイパス用
としての貫通形コンデンサが用いられている。これは、
金属ケース端子がグランドとなっており、シャーシ，パ
ネルなどの金属体内部から信号線を通す用途の場合、非
常に有効である。
でコンデンサとして機能を発揮する、高周波バイパス用
としての貫通形コンデンサが用いられている。これは、
金属ケース端子がグランドとなっており、シャーシ，パ
ネルなどの金属体内部から信号線を通す用途の場合、非
常に有効である。
【０００４】以下に従来の貫通形コンデンサについて説
明する。図３は従来の貫通形コンデンサの斜視図であ
る。貫通形コンデンサは、図３に示すように円盤型の形
状の誘電体３１の中にリード端子３２が突き抜けてお
り、誘電体３１を覆うように金属ケース３３があり、誘
電体３１は電極膜にてリード端子３２と金属ケース３３
に接続している。そのため、プリント板への実装は、リ
ード挿入で、グランドはシャーシ，パネルなどに限られ
てしまう。
明する。図３は従来の貫通形コンデンサの斜視図であ
る。貫通形コンデンサは、図３に示すように円盤型の形
状の誘電体３１の中にリード端子３２が突き抜けてお
り、誘電体３１を覆うように金属ケース３３があり、誘
電体３１は電極膜にてリード端子３２と金属ケース３３
に接続している。そのため、プリント板への実装は、リ
ード挿入で、グランドはシャーシ，パネルなどに限られ
てしまう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年、電子機器
の軽薄化のため部品の面実装化率は急速に進んでおり、
全ての受動部品，能動部品を面実装形にしようとしてい
る。それと同時に、その部品の複合化も要求されてい
る。そこで、コンデンサを使用したノイズフィルターも
面実装部品が開発されているが、周波数インピーダンス
特性が優れておりＵＨＦ帯やそれ以上の高い周波数まで
コンデンサとして機能を発揮し、高周波バイパス用に用
いることができる貫通形コンデンサと同様な挿入損失特
性を持った部品の面実装部品は現状では実現されてな
い。図４（ａ）に示すように三端子コンデンサと貫通コ
ンデンサでは特性が異なる。
の軽薄化のため部品の面実装化率は急速に進んでおり、
全ての受動部品，能動部品を面実装形にしようとしてい
る。それと同時に、その部品の複合化も要求されてい
る。そこで、コンデンサを使用したノイズフィルターも
面実装部品が開発されているが、周波数インピーダンス
特性が優れておりＵＨＦ帯やそれ以上の高い周波数まで
コンデンサとして機能を発揮し、高周波バイパス用に用
いることができる貫通形コンデンサと同様な挿入損失特
性を持った部品の面実装部品は現状では実現されてな
い。図４（ａ）に示すように三端子コンデンサと貫通コ
ンデンサでは特性が異なる。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、面実装形でかつ５００MHz以上の高周波帯域におい
ても挿入損失特性に優れる面実装用コンデンサ集合体を
提供することを目的とする。
で、面実装形でかつ５００MHz以上の高周波帯域におい
ても挿入損失特性に優れる面実装用コンデンサ集合体を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板上に一定の間隔をあけて形成された
複数の下部電極と、この下部電極に重なるように設けた
誘電体膜と、前記下部電極と対向するように誘電体膜上
に形成され両端に入出力端子部を有した複数の上部電極
と、前記各下部電極及び各入出力端子部と電気的に接続
するように基板の一端面側からはさみ込み保持する複数
のクリップ状リード端子と、全体を被覆するための樹脂
モールドとを備え、実装されるべき配線基板に対して前
記基板を立設して前記リード端子の端部で実装したもの
である。
に、本発明は、基板上に一定の間隔をあけて形成された
複数の下部電極と、この下部電極に重なるように設けた
誘電体膜と、前記下部電極と対向するように誘電体膜上
に形成され両端に入出力端子部を有した複数の上部電極
と、前記各下部電極及び各入出力端子部と電気的に接続
するように基板の一端面側からはさみ込み保持する複数
のクリップ状リード端子と、全体を被覆するための樹脂
モールドとを備え、実装されるべき配線基板に対して前
記基板を立設して前記リード端子の端部で実装したもの
である。
【０００８】また本発明は、基板上に一定の間隔をあけ
て形成された複数の下部電極と、この下部電極に重なる
ように設けた誘電体膜と、前記下部電極に重なるように
設けた誘電体膜と、前記下部電極と対向するように誘電
体膜上に形成され両端に入出力端子部を有した複数の上
部電極と、前記各下部電極及び各入出力端子部と電気的
に接続するように基板の端面に形成された複数の端面電
極とを備えたものである。
て形成された複数の下部電極と、この下部電極に重なる
ように設けた誘電体膜と、前記下部電極に重なるように
設けた誘電体膜と、前記下部電極と対向するように誘電
体膜上に形成され両端に入出力端子部を有した複数の上
部電極と、前記各下部電極及び各入出力端子部と電気的
に接続するように基板の端面に形成された複数の端面電
極とを備えたものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、周波数インピーダンス特性が
優れ、ＵＨＦ帯やそれ以上の高い周波数までコンデンサ
としての機能を発揮する、面実装に対応したチップ形コ
ンデンサが実現できる。
優れ、ＵＨＦ帯やそれ以上の高い周波数までコンデンサ
としての機能を発揮する、面実装に対応したチップ形コ
ンデンサが実現できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例の面実装用コンデン
サ集合体を図面に基づいて説明する。
サ集合体を図面に基づいて説明する。
【００１１】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
による面実装用コンデンサ集合体の斜視図である。この
第１の実施例による面実装用コンデンサ集合体は、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すようにセラミクスなどの
長方形の絶縁性基板１１の表面上に複数の信号線のグラ
ンドとなる下部導体膜１２、この下部導体膜１２上に形
成した高誘電率（ＰｂＯ−ＭｇＯ−ＮｂＯ系ペロブスカ
イト構造）の厚膜の誘電体膜１３、この誘電体膜１３を
介して前記下部導体膜１２と対向するように形成した信
号線となる上部導体膜１４を順次形成して素体基板を構
成する。前記下部導体膜１２の端子部である下部電極端
子部１６及び上部導体膜１４の端子部である入出力端子
部と電気的に接続するようにはさみ込み保持するクリッ
プ状のリード端子１７は素体基板表面，素体基板裏面，
素体基板端面の三方向より素体基板を保持するクリップ
形の基板保持部と素体基板を縦に実装するはんだ付け部
とを備えている。また前記素体基板は樹脂モールド１８
でモールドされている。なお、本実施例の等価回路図を
図６（ａ）に示す。
による面実装用コンデンサ集合体の斜視図である。この
第１の実施例による面実装用コンデンサ集合体は、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すようにセラミクスなどの
長方形の絶縁性基板１１の表面上に複数の信号線のグラ
ンドとなる下部導体膜１２、この下部導体膜１２上に形
成した高誘電率（ＰｂＯ−ＭｇＯ−ＮｂＯ系ペロブスカ
イト構造）の厚膜の誘電体膜１３、この誘電体膜１３を
介して前記下部導体膜１２と対向するように形成した信
号線となる上部導体膜１４を順次形成して素体基板を構
成する。前記下部導体膜１２の端子部である下部電極端
子部１６及び上部導体膜１４の端子部である入出力端子
部と電気的に接続するようにはさみ込み保持するクリッ
プ状のリード端子１７は素体基板表面，素体基板裏面，
素体基板端面の三方向より素体基板を保持するクリップ
形の基板保持部と素体基板を縦に実装するはんだ付け部
とを備えている。また前記素体基板は樹脂モールド１８
でモールドされている。なお、本実施例の等価回路図を
図６（ａ）に示す。
【００１２】（実施例２）次に本発明の他の実施例を説
明する。図３（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例に
よる面実装用コンデンサ集合体の斜視図である。この第
２の実施例による面実装用コンデンサ集合体は、この絶
縁性基板２１の表面上に複数の信号線のグランドとなる
下部導体膜２２、この下部導体膜２２上に形成した高誘
電率（ＰｂＯ−ＭｇＯ−ＮｂＯ系ペロブスカイト構造）
の厚膜の誘電体膜２３、この誘電体膜２３を介して前記
下部導体膜２２と対向するように形成した信号線となる
上部導体膜２４とを備え、また絶縁性基板２１の端面に
は前記下部導体膜２２，上部導体膜２４に電気的に接続
するように複数の端面電極２５が形成されている。この
実施例の等価回路図を図６（ｂ）に示す。
明する。図３（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例に
よる面実装用コンデンサ集合体の斜視図である。この第
２の実施例による面実装用コンデンサ集合体は、この絶
縁性基板２１の表面上に複数の信号線のグランドとなる
下部導体膜２２、この下部導体膜２２上に形成した高誘
電率（ＰｂＯ−ＭｇＯ−ＮｂＯ系ペロブスカイト構造）
の厚膜の誘電体膜２３、この誘電体膜２３を介して前記
下部導体膜２２と対向するように形成した信号線となる
上部導体膜２４とを備え、また絶縁性基板２１の端面に
は前記下部導体膜２２，上部導体膜２４に電気的に接続
するように複数の端面電極２５が形成されている。この
実施例の等価回路図を図６（ｂ）に示す。
【００１３】なお、図３（ｂ）に示すような形状の上部
導体膜２４の場合は、図６（ａ）のような回路構成にな
る。
導体膜２４の場合は、図６（ａ）のような回路構成にな
る。
【００１４】このように構成された面実装用コンデンサ
集合体による挿入損失特性を、図２（ｂ）に示す。誘電
体膜に信号線が隣接している構造を有しているため、周
波数インピーダンス特性が優れており、理想のコンデン
サと同じインピーダンス特性を持つ、すなわちＵＨＦ帯
やそれ以上の高い周波数までコンデンサとして機能を発
揮する特性が得られる。そしてまた、面実装構造かつネ
ットワーク構造であるので、実装面積が大幅に小さくで
きる。
集合体による挿入損失特性を、図２（ｂ）に示す。誘電
体膜に信号線が隣接している構造を有しているため、周
波数インピーダンス特性が優れており、理想のコンデン
サと同じインピーダンス特性を持つ、すなわちＵＨＦ帯
やそれ以上の高い周波数までコンデンサとして機能を発
揮する特性が得られる。そしてまた、面実装構造かつネ
ットワーク構造であるので、実装面積が大幅に小さくで
きる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明の面実装用コンデン
サ集合体によると、理想のコンデンサと同じインピーダ
ンス特性を持つ、すなわちＵＨＦ帯やそれ以上の高い周
波数までコンデンサとして機能を発揮する特性が得られ
る。なおかつ、形状が面実装であり、ネットワーク構造
であるので、実装面積が大幅に小さくできるため、軽薄
短小が要求される電子機器には非常に有効である。
サ集合体によると、理想のコンデンサと同じインピーダ
ンス特性を持つ、すなわちＵＨＦ帯やそれ以上の高い周
波数までコンデンサとして機能を発揮する特性が得られ
る。なおかつ、形状が面実装であり、ネットワーク構造
であるので、実装面積が大幅に小さくできるため、軽薄
短小が要求される電子機器には非常に有効である。
【図１】本発明の第１の実施例の面実装用コンデンサ集
合体の一部を切り欠いた斜視図
合体の一部を切り欠いた斜視図
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同面実装用
コンデンサ集合体の素体基板の斜視図
コンデンサ集合体の素体基板の斜視図
【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例の面実装用コンデンサ集合体の斜視図
例の面実装用コンデンサ集合体の斜視図
【図４】（ａ）は従来の貫通コンデンサと三端子コンデ
ンサの挿入損失の特性図 （ｂ）は本発明のコンデンサ素子と理想のコンデンサの
挿入損失の特性図
ンサの挿入損失の特性図 （ｂ）は本発明のコンデンサ素子と理想のコンデンサの
挿入損失の特性図
【図５】従来の貫通形コンデンサの斜視図
【図６】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の実施例の面
実装用コンデンサ集合体の等価回路図
実装用コンデンサ集合体の等価回路図
１１，２１ 絶縁性基板 １２，２２ 下部導体膜 １３，２３ 誘電体膜 １４，２４ 上部導体膜 １５ 入出力端子部 １６ 下部電極端子部 １７ リード端子 １８ 樹脂モールド ２５ 端面電極
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に一定の間隔をあけて形成された複
数の下部電極と、この下部電極に重なるように設けた誘
電体膜と、前記下部電極と対向するように誘電体膜上に
形成され両端に入出力端子部を有した複数の上部電極
と、前記各下部電極及び各入出力端子部と電気的に接続
するように基板の一端面側からはさみ込み保持する複数
のクリップ状リード端子と、全体を被覆するための樹脂
モールドとを備え、実装されるべき配線基板に対して前
記基板を立設して前記リード端子の端部で実装した面実
装用コンデンサ集合体。 - 【請求項２】基板上に一定の間隔をあけて形成された複
数の下部電極と、この下部電極に重なるように設けた誘
電体膜と、前記下部電極に重なるように設けた誘電体膜
と、前記下部電極と対向するように誘電体膜上に形成さ
れ両端に入出力端子部を有した複数の上部電極と、前記
各下部電極及び各入出力端子部に電気的に接続するよう
に基板の端面に形成された複数の端面電極とを備えた面
実装用コンデンサ集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195190A JPH0541334A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 面実装用コンデンサ集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195190A JPH0541334A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 面実装用コンデンサ集合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541334A true JPH0541334A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16336952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3195190A Pending JPH0541334A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 面実装用コンデンサ集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541334A (ja) |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP3195190A patent/JPH0541334A/ja active Pending
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