JPH0541621A - マイクロ波増幅器 - Google Patents
マイクロ波増幅器Info
- Publication number
- JPH0541621A JPH0541621A JP3217989A JP21798991A JPH0541621A JP H0541621 A JPH0541621 A JP H0541621A JP 3217989 A JP3217989 A JP 3217989A JP 21798991 A JP21798991 A JP 21798991A JP H0541621 A JPH0541621 A JP H0541621A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- mounting base
- module
- projection
- microwave amplifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Waveguides (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
- Amplifiers (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気性能に影響を及ぼすことなく放熱性の良
いマイクロ波増幅器を実現する。 【構成】 取付台１３の伝送線路基板２の両端に対応す
る部分に凹み部７と突起部８とからなる段差を形成し、
またケース１５に突起部９及び凹み部１０を形成し、上
記段差部に密着係合可能な凸状部を形成し、へこみ部７
とケース突起部９、及び取付台突起部８とケースへこみ
部１０を接触させて、モジュール４をケース１５に収納
する。その際、取付台へこみ部７とケース突起部９、あ
るいは取付台突起部８とケースへこみ部１０のいずれか
一方の面を優先して当接させ、それぞれの場合に生じる
すきまを、低熱抵抗素材１４または導電性素材１２で充
填する。
いマイクロ波増幅器を実現する。 【構成】 取付台１３の伝送線路基板２の両端に対応す
る部分に凹み部７と突起部８とからなる段差を形成し、
またケース１５に突起部９及び凹み部１０を形成し、上
記段差部に密着係合可能な凸状部を形成し、へこみ部７
とケース突起部９、及び取付台突起部８とケースへこみ
部１０を接触させて、モジュール４をケース１５に収納
する。その際、取付台へこみ部７とケース突起部９、あ
るいは取付台突起部８とケースへこみ部１０のいずれか
一方の面を優先して当接させ、それぞれの場合に生じる
すきまを、低熱抵抗素材１４または導電性素材１２で充
填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はマイクロ波増幅器に関
し、特にそのモジュール用のケースへの取付構造に関す
るものである。
し、特にそのモジュール用のケースへの取付構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のマイクロ波増幅器を示す斜
視図であり、図４はその断面図である。この図では複数
のマイクロ波増幅素子が１つの基台に搭載された単位モ
ジュール間の接合部分を示しており、図において、１ａ
〜１ｄはマイクロ波増幅素子、２ａ〜２ｆはマイクロ波
増幅素子１ａ〜１ｄ間及び入出力の導波路を形成する基
板、３ａ，３ｂは上記マイクロ波増幅素子１ａ〜１ｄと
基板２ａ〜２ｆを取り付ける金属板等の取付台、４ａ，
４ｂはそれぞれマイクロ波増幅素子１ａ，１ｂと基板２
ａ〜２ｃと取付台３ａ、及びマイクロ波増幅素子１ｃ，
１ｄと基板２ｄ〜２ｆと取付台３ｂにより構成される単
位モジュール、５は１台または複数の単位モジュールを
取り付けるためのケース、６は単位モジュール４ａ，４
ｂ間の導波路を接続する接線線路、１１はモジュール４
ａ，４ｂ間に生じるすき間である。
視図であり、図４はその断面図である。この図では複数
のマイクロ波増幅素子が１つの基台に搭載された単位モ
ジュール間の接合部分を示しており、図において、１ａ
〜１ｄはマイクロ波増幅素子、２ａ〜２ｆはマイクロ波
増幅素子１ａ〜１ｄ間及び入出力の導波路を形成する基
板、３ａ，３ｂは上記マイクロ波増幅素子１ａ〜１ｄと
基板２ａ〜２ｆを取り付ける金属板等の取付台、４ａ，
４ｂはそれぞれマイクロ波増幅素子１ａ，１ｂと基板２
ａ〜２ｃと取付台３ａ、及びマイクロ波増幅素子１ｃ，
１ｄと基板２ｄ〜２ｆと取付台３ｂにより構成される単
位モジュール、５は１台または複数の単位モジュールを
取り付けるためのケース、６は単位モジュール４ａ，４
ｂ間の導波路を接続する接線線路、１１はモジュール４
ａ，４ｂ間に生じるすき間である。
【０００３】次に動作について説明する。図３におい
て、単位モジュール４ａの基板２ａより入力したマイク
ロ波信号は、基板２ａ〜２ｃで形成された導波路を伝搬
し、その伝搬路に配置されたマイクロ波増幅素子１ａ，
１ｂで順次増幅され、接続線路６を介して、さらに次段
の単位モジュール４ｂの基板２ｄより入力したマイクロ
波信号が、基板２ｄ〜２ｆで形成された導波路を伝搬
し、その伝搬路に配置されたマイクロ波増幅素子１ｃ，
１ｄで順次増幅されて基板２ｆより出力する。
て、単位モジュール４ａの基板２ａより入力したマイク
ロ波信号は、基板２ａ〜２ｃで形成された導波路を伝搬
し、その伝搬路に配置されたマイクロ波増幅素子１ａ，
１ｂで順次増幅され、接続線路６を介して、さらに次段
の単位モジュール４ｂの基板２ｄより入力したマイクロ
波信号が、基板２ｄ〜２ｆで形成された導波路を伝搬
し、その伝搬路に配置されたマイクロ波増幅素子１ｃ，
１ｄで順次増幅されて基板２ｆより出力する。
【０００４】上記構成では、良好な増幅性能を得るた
め、一般にマイクロ波増幅素子と基板をいくつかのブロ
ックに分け、それぞれ個別の取付台に取り付け、単位モ
ジュールとして性能を調整し、その後ケース上に各単位
モジュールを配置し、接線線路で接続する方法が用いら
れている。ところで取付台３は図３に示すような平坦な
金属板で形成される場合や、さらに複雑な構造の場合も
ある。
め、一般にマイクロ波増幅素子と基板をいくつかのブロ
ックに分け、それぞれ個別の取付台に取り付け、単位モ
ジュールとして性能を調整し、その後ケース上に各単位
モジュールを配置し、接線線路で接続する方法が用いら
れている。ところで取付台３は図３に示すような平坦な
金属板で形成される場合や、さらに複雑な構造の場合も
ある。
【０００５】マイクロ波信号の周波数が高く、１〜数１
０ＧＨｚ付近の場合、単位モジュール４ａ，４ｂ間を接
続線路６で接続する際、モジュール間のすき間１１が波
長に比べ無視できないものとなり、マイクロ波信号の反
射あるいは放射の原因となるため、取付台３の厚さはで
きるだけ薄くする必要がある。
０ＧＨｚ付近の場合、単位モジュール４ａ，４ｂ間を接
続線路６で接続する際、モジュール間のすき間１１が波
長に比べ無視できないものとなり、マイクロ波信号の反
射あるいは放射の原因となるため、取付台３の厚さはで
きるだけ薄くする必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロ波増幅
器は以上のように構成されており、取付台の厚さをでき
るだけ薄くする必要があった。一方、マイクロ波増幅器
が高出力化するに伴い、各マイクロ波増幅素子の発熱量
が大きくなり、これを効率よく冷却するためには、ケー
スへ熱を伝導する取付台をできるだけ厚くし、熱分布を
拡げ、熱抵抗を下げることが必要となり、マイクロ波性
能からの要求と、増幅器の高出力化からの要求が二律背
反になるという問題点があった。
器は以上のように構成されており、取付台の厚さをでき
るだけ薄くする必要があった。一方、マイクロ波増幅器
が高出力化するに伴い、各マイクロ波増幅素子の発熱量
が大きくなり、これを効率よく冷却するためには、ケー
スへ熱を伝導する取付台をできるだけ厚くし、熱分布を
拡げ、熱抵抗を下げることが必要となり、マイクロ波性
能からの要求と、増幅器の高出力化からの要求が二律背
反になるという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、良好な伝搬性能を得るととも
に、低い熱抵抗を実現することができるマイクロ波増幅
器を得ることを目的とする。
ためになされたもので、良好な伝搬性能を得るととも
に、低い熱抵抗を実現することができるマイクロ波増幅
器を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るマイクロ
波増幅器は、取付台の伝送線路基板の両端に対応する部
分の裏面側を削って段差部を形成し、ケースの底面の所
定部分を隆起させて、上記段差部に密着係合可能な凸状
部を形成し、上記取付台の段差部を上記ケースの凸状部
に係合させてモジュールをケースに収納するようにした
ものである。
波増幅器は、取付台の伝送線路基板の両端に対応する部
分の裏面側を削って段差部を形成し、ケースの底面の所
定部分を隆起させて、上記段差部に密着係合可能な凸状
部を形成し、上記取付台の段差部を上記ケースの凸状部
に係合させてモジュールをケースに収納するようにした
ものである。
【０００９】また、上記ケースと上記モジュールとを、
上記ケースの凸状部と上記取付台の段差部下面において
密着係合させ、上記ケースの底面部と上記取付台の裏面
との間に導電性素材を設ける、あるいは上記ケースと上
記モジュールとを、上記ケースの底面部と上記取付台の
裏面において密着係合させ、上記ケースの凸状部と上記
取付台の段差部下面との間に低熱抵抗素材を設けるよう
にしたものである。
上記ケースの凸状部と上記取付台の段差部下面において
密着係合させ、上記ケースの底面部と上記取付台の裏面
との間に導電性素材を設ける、あるいは上記ケースと上
記モジュールとを、上記ケースの底面部と上記取付台の
裏面において密着係合させ、上記ケースの凸状部と上記
取付台の段差部下面との間に低熱抵抗素材を設けるよう
にしたものである。
【００１０】
【作用】この発明においては、取付台の伝送線路基板の
両端に対応する部分に段差部を形成し、ケースの底面の
所定部分を隆起させて、上記段差部に密着係合可能な凸
状部を形成し、上記取付台の段差部を上記ケースの凸状
部に係合させてモジュールをケースに収納するようにし
たから、モジュールの接続部分での取付台の厚みを薄く
することができ、またモジュール内の伝搬経路部分の取
付台の厚みを厚くすることができる。
両端に対応する部分に段差部を形成し、ケースの底面の
所定部分を隆起させて、上記段差部に密着係合可能な凸
状部を形成し、上記取付台の段差部を上記ケースの凸状
部に係合させてモジュールをケースに収納するようにし
たから、モジュールの接続部分での取付台の厚みを薄く
することができ、またモジュール内の伝搬経路部分の取
付台の厚みを厚くすることができる。
【００１１】また、取付台とケースの嵌合部に低熱抵抗
素材、あるいは導電性素材を挟む構造にすることで、両
者の間に生じるすき間を埋めることができる。
素材、あるいは導電性素材を挟む構造にすることで、両
者の間に生じるすき間を埋めることができる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１及び図２は本発明の一実施例によるマイクロ
波増幅器の斜視図及び断面図を示し、図３及び図４と同
一符号は同一または相当部分を示し、１３ａ，１３ｂは
取付台であり、マイクロ波の伝搬方向の断面が凸形状と
なっており、７は取付台へこみ部、８は取付台突起部で
ある。また１５は単位モジュールを取り付けるためのケ
ースであり、各モジュールの前後端部においてケース突
起部９が形成され、またモジュールの前後端部以外部分
にはケースへこみ部１０が形成されている。
する。図１及び図２は本発明の一実施例によるマイクロ
波増幅器の斜視図及び断面図を示し、図３及び図４と同
一符号は同一または相当部分を示し、１３ａ，１３ｂは
取付台であり、マイクロ波の伝搬方向の断面が凸形状と
なっており、７は取付台へこみ部、８は取付台突起部で
ある。また１５は単位モジュールを取り付けるためのケ
ースであり、各モジュールの前後端部においてケース突
起部９が形成され、またモジュールの前後端部以外部分
にはケースへこみ部１０が形成されている。
【００１３】次に作用効果について説明する。図１にお
いて、従来例の場合と同様、前段のモジュール４ａの基
板２ａより入力したマイクロ波信号は各マイクロ波増幅
素子１ａ〜１ｄで順次増幅され、後段のモジュール４ｂ
の基板２ｆより出力される。このとき単位モジュール４
ａ，４ｂ間の接続部ではケース突起部９と取付台１５の
へこみ部７が組み合わされた形状となっているため、図
２に示すように、各モジュール４ａ，４ｂ間のすき間１
１′の高さは、単に取付台の厚みを厚くした場合に比べ
低いものとなり、マイクロ波信号の反射，放射を小さく
することができる。
いて、従来例の場合と同様、前段のモジュール４ａの基
板２ａより入力したマイクロ波信号は各マイクロ波増幅
素子１ａ〜１ｄで順次増幅され、後段のモジュール４ｂ
の基板２ｆより出力される。このとき単位モジュール４
ａ，４ｂ間の接続部ではケース突起部９と取付台１５の
へこみ部７が組み合わされた形状となっているため、図
２に示すように、各モジュール４ａ，４ｂ間のすき間１
１′の高さは、単に取付台の厚みを厚くした場合に比べ
低いものとなり、マイクロ波信号の反射，放射を小さく
することができる。
【００１４】また、単位モジュール４ａ，４ｂ間の接続
部以外ではケースへこみ部１０と、取付台の突起部８が
組み合わされた形状となっているため、各マイクロ波増
幅素子１ａ〜１ｄでの発熱は、この突起部８の厚み方向
を伝導中に広範囲に分布した後、ケース１５へ伝導す
る。このため、ケース１５よりさらに外部へ放熱する
際、広範囲に熱分布を均一にし、かつマイクロ波増幅素
子１ａ〜１ｄよりケース１５までの熱抵抗を小さくする
ことができ、放熱を容易にすることができる。
部以外ではケースへこみ部１０と、取付台の突起部８が
組み合わされた形状となっているため、各マイクロ波増
幅素子１ａ〜１ｄでの発熱は、この突起部８の厚み方向
を伝導中に広範囲に分布した後、ケース１５へ伝導す
る。このため、ケース１５よりさらに外部へ放熱する
際、広範囲に熱分布を均一にし、かつマイクロ波増幅素
子１ａ〜１ｄよりケース１５までの熱抵抗を小さくする
ことができ、放熱を容易にすることができる。
【００１５】なお、上記実施例では取付台１３ａ，１３
ｂとケース１５の基本的な構造を示したが、実際には取
付台へこみ部７とケース突起部９、及び取付台突起部８
とケースへこみ部１０をともにすき間なく接触させる、
すなわちこれら部材間の２つの面を全く誤差なく同時に
当接させることは、製造精度に限界があるため極めて困
難なことである。
ｂとケース１５の基本的な構造を示したが、実際には取
付台へこみ部７とケース突起部９、及び取付台突起部８
とケースへこみ部１０をともにすき間なく接触させる、
すなわちこれら部材間の２つの面を全く誤差なく同時に
当接させることは、製造精度に限界があるため極めて困
難なことである。
【００１６】そこで、取付台へこみ部７とケース突起部
９、あるいは取付台突起部８とケースへこみ部１０のい
ずれか一方の面を優先して当接させ、他方の面に生じた
すき間を適当な部材を充填することが考えられる。
９、あるいは取付台突起部８とケースへこみ部１０のい
ずれか一方の面を優先して当接させ、他方の面に生じた
すき間を適当な部材を充填することが考えられる。
【００１７】すなわち、図５は本発明の第２の実施例を
示し、この実施例では取付台突起部８とケースへこみ部
１０を接触するように両部材を形成し、このとき取付台
へこみ部７とケース突起部９間に生じるすき間を、導電
性素材１２を両者の間に挟む構造とすることで、すき間
による電気性能の劣化を解消するようにしたものであ
る。導電性素材１２としては、インジウム，金箔等の柔
らかい材料が適している。
示し、この実施例では取付台突起部８とケースへこみ部
１０を接触するように両部材を形成し、このとき取付台
へこみ部７とケース突起部９間に生じるすき間を、導電
性素材１２を両者の間に挟む構造とすることで、すき間
による電気性能の劣化を解消するようにしたものであ
る。導電性素材１２としては、インジウム，金箔等の柔
らかい材料が適している。
【００１８】また図６は本発明の第３の実施例を示し、
この実施例では、取付台へこみ部７とケース突起部９を
接触するように両部材の寸法を出し、取付台突起部８と
ケースへこみ部１０の間のすき間に低熱抵抗素材１４を
挟む構造としたものである。これにより、すき間による
熱抵抗の増加を解消することができる。低熱抵抗素材１
４としては上記導電成素材１２と同様な柔らかい金属材
料やサーマルコンパウンド等が適している。
この実施例では、取付台へこみ部７とケース突起部９を
接触するように両部材の寸法を出し、取付台突起部８と
ケースへこみ部１０の間のすき間に低熱抵抗素材１４を
挟む構造としたものである。これにより、すき間による
熱抵抗の増加を解消することができる。低熱抵抗素材１
４としては上記導電成素材１２と同様な柔らかい金属材
料やサーマルコンパウンド等が適している。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、この発明に係るマイクロ
波増幅器によれば、取付台の伝送線路基板の両端に対応
する部分に段差部を形成し、ケースの底面の所定部分を
隆起させて、上記段差部に密着係合可能な凸状部を形成
し、上記取付台の段差部を上記ケースの凸状部に係合さ
せてモジュールをケースに収納するようにしたから、モ
ジュールの接続部分での取付台の厚みを薄くすることが
でき、またモジュール内の伝搬経路部分の取付台の厚み
を厚くすることができ、その結果、電気性能に優れ、か
つ放熱の容易な装置が得られるという効果がある。
波増幅器によれば、取付台の伝送線路基板の両端に対応
する部分に段差部を形成し、ケースの底面の所定部分を
隆起させて、上記段差部に密着係合可能な凸状部を形成
し、上記取付台の段差部を上記ケースの凸状部に係合さ
せてモジュールをケースに収納するようにしたから、モ
ジュールの接続部分での取付台の厚みを薄くすることが
でき、またモジュール内の伝搬経路部分の取付台の厚み
を厚くすることができ、その結果、電気性能に優れ、か
つ放熱の容易な装置が得られるという効果がある。
【００２０】また、取付台とケースの嵌合部に低熱抵抗
素材、あるいは導電性素材を挟む構造にすることで、両
者の間に生じるすき間を埋めることができ、装置の性能
の向上を図ることができる。
素材、あるいは導電性素材を挟む構造にすることで、両
者の間に生じるすき間を埋めることができ、装置の性能
の向上を図ることができる。
【図１】この発明の一実施例によるマイクロ波増幅器を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】この発明の一実施例によるマイクロ波増幅器を
示す断面側面図。
示す断面側面図。
【図３】従来のマイクロ波増幅器を示す斜視図。
【図４】従来のマイクロ波増幅器を示す断面側面図。
【図５】この発明の他の実施例によるマイクロ波増幅器
を示す断面側面図。
を示す断面側面図。
【図６】この発明のさらに他の実施例によるマイクロ波
増幅器を示す断面側面図。
増幅器を示す断面側面図。
１ マイクロ波増幅器 ２ 基板 ４ａ，４ｂ 単位モジュール ７ 取付台へこみ部 ８ 取付台突起部 ９ ケース突起部 １０ ケースへこみ部 １１ すきま １１′ すきま １２ 導電性素材 １３ａ，１３ｂ 取付台 １４ 低熱抵抗素材 １５ ケース
Claims (3)
- 【請求項１】 取付台に線路基板を取付け、該線路基板
の途中に増幅素子を配設してなる単位モジュールを、ケ
ースに収納し、各モジュール間を電気的に接続してなる
マイクロ波増幅器において、 上記取付台には、その伝送線路基板の両端に対応する部
分の裏面側を削って段差部を形成し、 上記ケースには、その底面の所定部分を隆起させて、上
記段差部に密着係合可能な凸状部を形成し、 上記ケースに上記各モジュールを、上記取付台の段差部
を上記ケースの凸状部に係合させて収納したことを特徴
とするマイクロ波増幅器。 - 【請求項２】 上記ケースと上記モジュールとは、 上記ケースの凸状部と上記取付台の段差部下面において
密着係合し、 上記ケースの底面部と上記取付台の裏面との間に導電性
素材が設けられていることを特徴とする請求項１記載の
マイクロ波増幅器。 - 【請求項３】 上記ケースと上記モジュールとは、 上記ケースの底面部と上記取付台の裏面において密着係
合し、 上記ケースの凸状部と上記取付台の段差部下面との間に
低熱抵抗素材が設けられていることを特徴とする請求項
１記載のマイクロ波増幅器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3217989A JPH0541621A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | マイクロ波増幅器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3217989A JPH0541621A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | マイクロ波増幅器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541621A true JPH0541621A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16712879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3217989A Pending JPH0541621A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | マイクロ波増幅器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541621A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091802A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
| JP2007300153A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | マイクロ波回路装置 |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP3217989A patent/JPH0541621A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091802A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
| JP2007300153A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | マイクロ波回路装置 |
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