JPH0541663B2 - - Google Patents
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- JPH0541663B2 JPH0541663B2 JP57223249A JP22324982A JPH0541663B2 JP H0541663 B2 JPH0541663 B2 JP H0541663B2 JP 57223249 A JP57223249 A JP 57223249A JP 22324982 A JP22324982 A JP 22324982A JP H0541663 B2 JPH0541663 B2 JP H0541663B2
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- JP
- Japan
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- resin
- weight
- present
- resin composition
- titanium oxide
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は光反射率、遮光性、耐熱性に優れると
同時に成形性が良好な樹脂組成物に関するもので
あり、さらに詳言すれば芳香族ポリエステル樹脂
およびポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂か
らなるブレンド樹脂組成物に対し、酸化チタンを
配合してなるLight Emission Diode(以下LED
と称す)反射板や照明用反射板等に使用される樹
脂組成物に関するものである。 反射板用素材として無機充填剤、特に酸化チタ
ンを配合した合成樹脂が広く使用されている。 しかしながら、近年目覚ましい発展を遂げつつ
あるLED用の反射板のような合成樹脂から成形
された反射板にダイオードを挿入し熱硬化型エボ
キシ樹脂で固める製造工程を要する場合や、照明
用反射板のように常時高温下にさらされる場合に
は光反射率や遮光性のごとき光学的特性以外に耐
熱性を必要とし、また複雑精緻な形状でかつ美麗
な外観を要求されるために秀れた成形性が必要で
ある。 例えばLED反射板の耐熱温度を従来使用され
ているABS樹脂等の80〜90℃から130℃以上に改
良するならば、従来のエポキシの硬化時間を15〜
16時間から5〜6時間に大巾に短縮することが可
能となり、生産性向上への効果は甚大なものとな
ることが期待される。 このような耐熱性向上への要望に応えて、ポリ
カーボネートや無機充填剤で強化されたポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリアミド等の結晶性樹脂に酸化チタンを配
合した樹脂が開発されてきているが、このような
単独ベースの樹脂の場合には大量の酸化チタンを
配合した時でさえ充分な遮光性を得ることができ
ず、その本来の目的を達成することが困難であ
る。また、無機充填剤強化樹脂で強化された結晶
性樹脂では、結晶化時の寸法変化に起因するヒケ
が発生し易く、LED反射板のごとく複雑精緻な
形状の製品で美麗な外観を得ることは極めて困難
である。 本発明者等はかかる光反射率と遮光性をバラン
スよく保持しつつ、かつ耐熱性と成形性に優れた
樹脂組成物を製造すべく鋭意研究の結果、本発明
に到達した。 すなわち本発明は、芳香族ジカルボン酸または
その誘導体と二価フエノールまたはその誘導体と
よりなる芳香族ポリエステル樹脂10〜40重量%お
よびポリアミド樹脂15〜55重量%およびポリカー
ボネート樹脂15〜45重量%と酸化チタン10〜30重
量%とからなるLED反射板や照明用反射板等に
使用される樹脂組成物である。 本発明に用いられる芳香族ポリエステル樹脂は
一般にポリアリレートと呼ばれ、耐熱性、寸法安
定性、電気的性質、耐燃焼性など多くの優れた特
性を有し、押出成形、射出成形など広い分野にお
いて使用されている。 本発明において用いられる芳香族ポリエステル
樹脂を構成する好ましい芳香族ジカルボン酸とし
てはテレフタル酸、イソフタル酸等があり、特に
これらの混合物は溶融加工性および総合的性能の
面で好ましい。かかる混合物のとき、その混合比
は限定されるべきものではないが、テレフタル
酸/イソフタル酸=9/1〜1/9(重量比)が
好ましく、特に溶融加工性、性能のバランスの点
で7/3〜3/7の重量比が望ましい。 二価フエノールは下記の一般式で表わされ ここでR1、R2、R3、R4、R1′、R2′、R3′、
R4′は水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハ
ロゲン化炭化水素基よりなる群から選ばれ、Xは
O、S、SO2、CO、アルキレンあるいはアルキ
リデン基(必要ならばアルキレンあるいはアルキ
リデン基は1あるいはそれ以上のハロゲン基で置
換されていてもさしつかえない)である。 本発明に用いられる二価フエノールとしては、
例えば2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)
−プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−
3,5−ジプロモフエニル)−プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフエ
ニル)−プロパン、4,4′−ジヒドロキシフエニ
ルスルホン、4,4″−ジヒドロキシジフエニルエ
ーテル、4,4′−ジヒドロキシジフエニルスルフ
イド、4,4′−ジヒドロキシジフエニルケトン、
4,4′−ジヒドロキシジフエニルメタン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ3,5ジメチルフエニ
ル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
エニル)−エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキ
シフエニル)シクロヘキサン、4,4′−ジヒドロ
キシジフエニル、ベンゾキノンなどである。これ
らは単独でもよく、また混合物であつてもよい。
また、これら二価フエノールはバラ置換体である
か他の異性体を使用してもよく、さらにこれら二
価フエノールにエチレングリコール、ブチレング
リコールなどを併用してもよい。 二価フエノールの中で最も代表的なものは、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロパ
ン、通常ビスフエノールAと呼ばれるものであ
る。 このような芳香族ポリエステル樹脂は溶液重
合、溶融重合、界面重合等各種方法により製造さ
れ、フエノール/テトラクロルエタン=6/4
(重量比)の混合溶媒中に25℃で測定した1g/
dlにおける対数粘度が0.5以上、好ましくは0.55
以上のものである。 本発明におけるポリアミド樹脂はポリカブラミ
ド、ポリラウリンラクタム、ポリヘキサメチレン
アジバミド、ポリ11−アミノウンデカノイツク酸
から選ばれる。これらは単独あるいは共重合物、
混合物であつてもよい。好ましいポリアミド樹脂
の相対溶液粘度は96%硫酸中25℃で測定した値が
2.0以上のものである。 本発明で使用するポリカーボネートは4,4−
ジオキシジアリルアルカン系ポリカーボネートで
あり、例えばビス(4−ヒドロキシフエニル)メ
タン、ビス(4−ヒドロキシフエニル)エタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロパ
ン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフ
エニル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ
−3,5−ジメチルフエニル)プロパン、ビス
(4−ヒドロキシフエニル)フエニルメタン等の
4,4−ジオキシジフエニルアルカンとホスゲン
あるいはジフエニルカーボネートより得られるも
のである。このようなポリカーボネートはすでに
公知の溶融重合、溶液重合、界面重合など各種方
法により製造され、テトラクロルエタン中25℃で
測定した1g/dlにおける対数粘度が0.48以上、
好ましくは0.50以上のものである。 本発明に用いられる酸化チタンはルチル型が好
ましい。 本発明による樹脂組成物において、芳香族ポリ
エステル樹脂の重量%が10%未満の場合には耐熱
性が乏しく、また40%を越えるときには溶融ブレ
ンド時の混練性が悪く、安定した樹脂組成物を得
ることができない。また、ポリアミド樹脂の重量
%が15%未満の場合には多量の酸化チタンを配合
する場合でも遮光性に乏しく、また55%を越える
場合は耐熱性が乏しくなる。 ポリカーボネート樹脂を配合することにより流
動性が改善され成形性が向上するが、その重量%
が15%未満では改善効果が小さく、また45%を越
えるときには遮光性が乏しくなり、光反射率も低
下する。 酸化チタンの配合量に関しては10重量%未満で
は光反射率、遮光性が充分でなく、また30重量%
を越えると成形品の衝撃強度が低下してもろくな
る。 本発明における好ましい組成比(重量%)は芳
香族ポリエステル樹脂14〜25%、ポリアミド樹脂
19〜48%、ポリカーボネート樹脂15〜34%、酸化
チタン15〜25%である。 本発明樹脂組成物の製法としては、芳香族ポリ
エステル樹脂およびポリアミド樹脂とポリカーボ
ネート樹脂を溶融押出して得られる樹脂組成物に
酸化チタンを同様の方法で添加溶融押出して作つ
てもよいし、また芳香族ポリエステル樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリカーボネート樹脂および酸化チ
タンを同時に溶融押出によつて作つてもよい。特
に後者の場合は混練のよい溶融押出機を用いて4
成分を同時に押出せば、加熱溶融状態での滞留時
間が短かくてすみ、光反射率の優れた樹脂組成物
が経済的に得られる。 さらに本発明による樹脂組成物には難燃性を付
与するためにハロゲン化炭化水素、酸化アンチモ
ンのごとき難燃剤、見かけの白度を高めるための
螢光増白剤、遮光性を高めるためにカーボンブラ
ツク、成形時の離型性を容易にするためにシリコ
ン樹脂、ワツクスなどの離型剤、また多価フエノ
ール、銅化合物のごとき酸化防止剤などを添加混
合してもよい。 これら添加剤のうち難燃剤、酸化防止剤の添加
量は製品に要求される程度に応じて適宜決められ
るが、螢光増白剤、カーボンブラツク、離型剤の
添加量は樹脂組成物に対して0.1重量%以下の微
量でよい。 また、本発明樹脂組成物に5重量%未満の少量
であれば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレートのごときポリアルキレンテ
レフタレートを添加することも可能である。 次に実施例と比較例を示して本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。 実施例1、比較例1〜2 テレフタル酸/イソフタル酸のモル比1:1混
合物とビスフエノールAから得られたポリアリレ
ート(フエノール/テトラクロルエタン=6/4
(重量比)、濃度1g/dl、25℃で測定した対数粘
度:0.61)15.2重量部、ポリカプラミド(96%濃
硫酸中25℃で測定した相対溶液粘度:3.10)35.5
重量部、ビスフエノールAとホスゲンから得られ
たポリカーボネート(テトラクロルエタン中25℃
で測定した1g/dlにおける対数粘度:0.52)
27.3重量部、ルチル型酸化チタン22重量部をブレ
ンダーにて混合撹拌し、110℃で6時間真空下で
乾燥した後エクストルダーにて溶融押出してテグ
スを作成し、ついでこのテグスを水冷後カツトし
てチツプを得た。 このチツプを110℃で6時間真空下で乾燥した
後、射出成形機にて厚さ1/16インチの円板および
厚さ1/8インチの試験片を作成した。成形性は極
めて良好であり、ヒケ、バリ、ウエルド等のない
美麗な外観を有する成形品を容易に得ることがで
きた。 現在市販されているLED反射板用合成樹脂、
すなわちルチル型酸化チタン25重量%を含む
ABS、変性ポリフエニレンオキサイド(比較例
1〜2)についても比較のため上記と同様の円板
および試験中を作成した。 本発明による樹脂組成物は厚さ1/8インチの試
験片を用いてASTM D−648(荷重18.6Kg/cm2)
で測定した熱変形温度141℃を与え、比較サンプ
ルと比べて最も高い値を示した。また、厚さ1/16
インチの円板を150℃に設定した恒温槽内に1時
間放置したとき、比較サンプルがいずれも大きく
変形するのに対して本発明による樹脂組成物は何
ら変形しなかつた。 暗室内にて100KWの電球を設置したボツクス
のスリツトから厚さ/16インチ円板を通して見た
遮光性テストでは、本発明樹脂組成物と変性ポリ
フエニレンオキサイドが全く光を通過せずABS
と著しい差異を与えた。また同上円板を用いて
Mo−del 307 Color Analyzerにより波長440〜
780mμで測定した光反射率は本発明樹脂では93
%となり、ABS、変性ポリフエニレンオキサイ
ドの80〜85%に比べ著しく優れている。 実施例2、比較例3〜7 実施例1と同様に、ただし芳香族ポリエステル
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂お
よび酸化チタンの配合量を変えて表−1の結果を
得た。
同時に成形性が良好な樹脂組成物に関するもので
あり、さらに詳言すれば芳香族ポリエステル樹脂
およびポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂か
らなるブレンド樹脂組成物に対し、酸化チタンを
配合してなるLight Emission Diode(以下LED
と称す)反射板や照明用反射板等に使用される樹
脂組成物に関するものである。 反射板用素材として無機充填剤、特に酸化チタ
ンを配合した合成樹脂が広く使用されている。 しかしながら、近年目覚ましい発展を遂げつつ
あるLED用の反射板のような合成樹脂から成形
された反射板にダイオードを挿入し熱硬化型エボ
キシ樹脂で固める製造工程を要する場合や、照明
用反射板のように常時高温下にさらされる場合に
は光反射率や遮光性のごとき光学的特性以外に耐
熱性を必要とし、また複雑精緻な形状でかつ美麗
な外観を要求されるために秀れた成形性が必要で
ある。 例えばLED反射板の耐熱温度を従来使用され
ているABS樹脂等の80〜90℃から130℃以上に改
良するならば、従来のエポキシの硬化時間を15〜
16時間から5〜6時間に大巾に短縮することが可
能となり、生産性向上への効果は甚大なものとな
ることが期待される。 このような耐熱性向上への要望に応えて、ポリ
カーボネートや無機充填剤で強化されたポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリアミド等の結晶性樹脂に酸化チタンを配
合した樹脂が開発されてきているが、このような
単独ベースの樹脂の場合には大量の酸化チタンを
配合した時でさえ充分な遮光性を得ることができ
ず、その本来の目的を達成することが困難であ
る。また、無機充填剤強化樹脂で強化された結晶
性樹脂では、結晶化時の寸法変化に起因するヒケ
が発生し易く、LED反射板のごとく複雑精緻な
形状の製品で美麗な外観を得ることは極めて困難
である。 本発明者等はかかる光反射率と遮光性をバラン
スよく保持しつつ、かつ耐熱性と成形性に優れた
樹脂組成物を製造すべく鋭意研究の結果、本発明
に到達した。 すなわち本発明は、芳香族ジカルボン酸または
その誘導体と二価フエノールまたはその誘導体と
よりなる芳香族ポリエステル樹脂10〜40重量%お
よびポリアミド樹脂15〜55重量%およびポリカー
ボネート樹脂15〜45重量%と酸化チタン10〜30重
量%とからなるLED反射板や照明用反射板等に
使用される樹脂組成物である。 本発明に用いられる芳香族ポリエステル樹脂は
一般にポリアリレートと呼ばれ、耐熱性、寸法安
定性、電気的性質、耐燃焼性など多くの優れた特
性を有し、押出成形、射出成形など広い分野にお
いて使用されている。 本発明において用いられる芳香族ポリエステル
樹脂を構成する好ましい芳香族ジカルボン酸とし
てはテレフタル酸、イソフタル酸等があり、特に
これらの混合物は溶融加工性および総合的性能の
面で好ましい。かかる混合物のとき、その混合比
は限定されるべきものではないが、テレフタル
酸/イソフタル酸=9/1〜1/9(重量比)が
好ましく、特に溶融加工性、性能のバランスの点
で7/3〜3/7の重量比が望ましい。 二価フエノールは下記の一般式で表わされ ここでR1、R2、R3、R4、R1′、R2′、R3′、
R4′は水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハ
ロゲン化炭化水素基よりなる群から選ばれ、Xは
O、S、SO2、CO、アルキレンあるいはアルキ
リデン基(必要ならばアルキレンあるいはアルキ
リデン基は1あるいはそれ以上のハロゲン基で置
換されていてもさしつかえない)である。 本発明に用いられる二価フエノールとしては、
例えば2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)
−プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−
3,5−ジプロモフエニル)−プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフエ
ニル)−プロパン、4,4′−ジヒドロキシフエニ
ルスルホン、4,4″−ジヒドロキシジフエニルエ
ーテル、4,4′−ジヒドロキシジフエニルスルフ
イド、4,4′−ジヒドロキシジフエニルケトン、
4,4′−ジヒドロキシジフエニルメタン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ3,5ジメチルフエニ
ル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
エニル)−エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキ
シフエニル)シクロヘキサン、4,4′−ジヒドロ
キシジフエニル、ベンゾキノンなどである。これ
らは単独でもよく、また混合物であつてもよい。
また、これら二価フエノールはバラ置換体である
か他の異性体を使用してもよく、さらにこれら二
価フエノールにエチレングリコール、ブチレング
リコールなどを併用してもよい。 二価フエノールの中で最も代表的なものは、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロパ
ン、通常ビスフエノールAと呼ばれるものであ
る。 このような芳香族ポリエステル樹脂は溶液重
合、溶融重合、界面重合等各種方法により製造さ
れ、フエノール/テトラクロルエタン=6/4
(重量比)の混合溶媒中に25℃で測定した1g/
dlにおける対数粘度が0.5以上、好ましくは0.55
以上のものである。 本発明におけるポリアミド樹脂はポリカブラミ
ド、ポリラウリンラクタム、ポリヘキサメチレン
アジバミド、ポリ11−アミノウンデカノイツク酸
から選ばれる。これらは単独あるいは共重合物、
混合物であつてもよい。好ましいポリアミド樹脂
の相対溶液粘度は96%硫酸中25℃で測定した値が
2.0以上のものである。 本発明で使用するポリカーボネートは4,4−
ジオキシジアリルアルカン系ポリカーボネートで
あり、例えばビス(4−ヒドロキシフエニル)メ
タン、ビス(4−ヒドロキシフエニル)エタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロパ
ン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフ
エニル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ
−3,5−ジメチルフエニル)プロパン、ビス
(4−ヒドロキシフエニル)フエニルメタン等の
4,4−ジオキシジフエニルアルカンとホスゲン
あるいはジフエニルカーボネートより得られるも
のである。このようなポリカーボネートはすでに
公知の溶融重合、溶液重合、界面重合など各種方
法により製造され、テトラクロルエタン中25℃で
測定した1g/dlにおける対数粘度が0.48以上、
好ましくは0.50以上のものである。 本発明に用いられる酸化チタンはルチル型が好
ましい。 本発明による樹脂組成物において、芳香族ポリ
エステル樹脂の重量%が10%未満の場合には耐熱
性が乏しく、また40%を越えるときには溶融ブレ
ンド時の混練性が悪く、安定した樹脂組成物を得
ることができない。また、ポリアミド樹脂の重量
%が15%未満の場合には多量の酸化チタンを配合
する場合でも遮光性に乏しく、また55%を越える
場合は耐熱性が乏しくなる。 ポリカーボネート樹脂を配合することにより流
動性が改善され成形性が向上するが、その重量%
が15%未満では改善効果が小さく、また45%を越
えるときには遮光性が乏しくなり、光反射率も低
下する。 酸化チタンの配合量に関しては10重量%未満で
は光反射率、遮光性が充分でなく、また30重量%
を越えると成形品の衝撃強度が低下してもろくな
る。 本発明における好ましい組成比(重量%)は芳
香族ポリエステル樹脂14〜25%、ポリアミド樹脂
19〜48%、ポリカーボネート樹脂15〜34%、酸化
チタン15〜25%である。 本発明樹脂組成物の製法としては、芳香族ポリ
エステル樹脂およびポリアミド樹脂とポリカーボ
ネート樹脂を溶融押出して得られる樹脂組成物に
酸化チタンを同様の方法で添加溶融押出して作つ
てもよいし、また芳香族ポリエステル樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリカーボネート樹脂および酸化チ
タンを同時に溶融押出によつて作つてもよい。特
に後者の場合は混練のよい溶融押出機を用いて4
成分を同時に押出せば、加熱溶融状態での滞留時
間が短かくてすみ、光反射率の優れた樹脂組成物
が経済的に得られる。 さらに本発明による樹脂組成物には難燃性を付
与するためにハロゲン化炭化水素、酸化アンチモ
ンのごとき難燃剤、見かけの白度を高めるための
螢光増白剤、遮光性を高めるためにカーボンブラ
ツク、成形時の離型性を容易にするためにシリコ
ン樹脂、ワツクスなどの離型剤、また多価フエノ
ール、銅化合物のごとき酸化防止剤などを添加混
合してもよい。 これら添加剤のうち難燃剤、酸化防止剤の添加
量は製品に要求される程度に応じて適宜決められ
るが、螢光増白剤、カーボンブラツク、離型剤の
添加量は樹脂組成物に対して0.1重量%以下の微
量でよい。 また、本発明樹脂組成物に5重量%未満の少量
であれば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレートのごときポリアルキレンテ
レフタレートを添加することも可能である。 次に実施例と比較例を示して本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。 実施例1、比較例1〜2 テレフタル酸/イソフタル酸のモル比1:1混
合物とビスフエノールAから得られたポリアリレ
ート(フエノール/テトラクロルエタン=6/4
(重量比)、濃度1g/dl、25℃で測定した対数粘
度:0.61)15.2重量部、ポリカプラミド(96%濃
硫酸中25℃で測定した相対溶液粘度:3.10)35.5
重量部、ビスフエノールAとホスゲンから得られ
たポリカーボネート(テトラクロルエタン中25℃
で測定した1g/dlにおける対数粘度:0.52)
27.3重量部、ルチル型酸化チタン22重量部をブレ
ンダーにて混合撹拌し、110℃で6時間真空下で
乾燥した後エクストルダーにて溶融押出してテグ
スを作成し、ついでこのテグスを水冷後カツトし
てチツプを得た。 このチツプを110℃で6時間真空下で乾燥した
後、射出成形機にて厚さ1/16インチの円板および
厚さ1/8インチの試験片を作成した。成形性は極
めて良好であり、ヒケ、バリ、ウエルド等のない
美麗な外観を有する成形品を容易に得ることがで
きた。 現在市販されているLED反射板用合成樹脂、
すなわちルチル型酸化チタン25重量%を含む
ABS、変性ポリフエニレンオキサイド(比較例
1〜2)についても比較のため上記と同様の円板
および試験中を作成した。 本発明による樹脂組成物は厚さ1/8インチの試
験片を用いてASTM D−648(荷重18.6Kg/cm2)
で測定した熱変形温度141℃を与え、比較サンプ
ルと比べて最も高い値を示した。また、厚さ1/16
インチの円板を150℃に設定した恒温槽内に1時
間放置したとき、比較サンプルがいずれも大きく
変形するのに対して本発明による樹脂組成物は何
ら変形しなかつた。 暗室内にて100KWの電球を設置したボツクス
のスリツトから厚さ/16インチ円板を通して見た
遮光性テストでは、本発明樹脂組成物と変性ポリ
フエニレンオキサイドが全く光を通過せずABS
と著しい差異を与えた。また同上円板を用いて
Mo−del 307 Color Analyzerにより波長440〜
780mμで測定した光反射率は本発明樹脂では93
%となり、ABS、変性ポリフエニレンオキサイ
ドの80〜85%に比べ著しく優れている。 実施例2、比較例3〜7 実施例1と同様に、ただし芳香族ポリエステル
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂お
よび酸化チタンの配合量を変えて表−1の結果を
得た。
【表】
表−1におけるPAR、PA、PCは各々芳香族
ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネートを
示し、実施例1で用いた樹脂と同じものを使用し
ている。 溶融押出し特性はエクストルダーから押出した
テグスの成形作業性を観察したものであり、射出
成形性は成形後の製品中のヒケ、バリの発生等を
観察したものである。 遮光性、光反射率、熱変形温度、150℃での耐
熱変形は実施例1と同様の方法で、また衝撃強度
はASTM D−1822で測定したテンサイルインパ
クト値である。 比較例3〜7で調整した樹脂組成物は反射板用
樹脂組成物に必要な諸特性のいずれかが不充分で
あり、このために実用に耐え得ないものであつ
た。 実施例と比較例の比較からあきらかなように、
本発明の要件を満足する樹脂組成物は成形性、遮
光性、光反射率、耐熱性に優れており、LED反
射板や照明用反射板等にきわめて有効な反射板用
樹脂組成物である。
ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネートを
示し、実施例1で用いた樹脂と同じものを使用し
ている。 溶融押出し特性はエクストルダーから押出した
テグスの成形作業性を観察したものであり、射出
成形性は成形後の製品中のヒケ、バリの発生等を
観察したものである。 遮光性、光反射率、熱変形温度、150℃での耐
熱変形は実施例1と同様の方法で、また衝撃強度
はASTM D−1822で測定したテンサイルインパ
クト値である。 比較例3〜7で調整した樹脂組成物は反射板用
樹脂組成物に必要な諸特性のいずれかが不充分で
あり、このために実用に耐え得ないものであつ
た。 実施例と比較例の比較からあきらかなように、
本発明の要件を満足する樹脂組成物は成形性、遮
光性、光反射率、耐熱性に優れており、LED反
射板や照明用反射板等にきわめて有効な反射板用
樹脂組成物である。
Claims (1)
- 1 芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と二価
フエノール、またはその誘導体とよりなる芳香族
ポリエステル樹脂10〜40重量%およびポリアミド
樹脂15〜55重量%およびポリカーボネート樹脂15
〜45重量%と酸化チタン10〜30重量%とからなる
光反射率が88%以上で、遮光性の優れた樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22324982A JPS59113049A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22324982A JPS59113049A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59113049A JPS59113049A (ja) | 1984-06-29 |
| JPH0541663B2 true JPH0541663B2 (ja) | 1993-06-24 |
Family
ID=16795131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22324982A Granted JPS59113049A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59113049A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4798874A (en) * | 1985-12-23 | 1989-01-17 | General Electric Company | Thermoplastic blends comprising polycarbonate resin and amorphous polyamide |
| JP2898367B2 (ja) * | 1990-07-16 | 1999-05-31 | 帝人化成株式会社 | 樹脂組成物 |
| CA2432522C (en) * | 2002-06-21 | 2010-09-21 | Kuraray Co., Ltd. | Polyamide composition |
| US20140347599A1 (en) * | 2013-05-24 | 2014-11-27 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Backlight module and liquid crystal display device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6031224B2 (ja) * | 1977-04-12 | 1985-07-20 | ユニチカ株式会社 | 樹脂組成物 |
| JPS57200455A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-08 | Tokuyama Soda Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP22324982A patent/JPS59113049A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59113049A (ja) | 1984-06-29 |
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