JPH0542633B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0542633B2 JPH0542633B2 JP58030256A JP3025683A JPH0542633B2 JP H0542633 B2 JPH0542633 B2 JP H0542633B2 JP 58030256 A JP58030256 A JP 58030256A JP 3025683 A JP3025683 A JP 3025683A JP H0542633 B2 JPH0542633 B2 JP H0542633B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- conductive pattern
- electrode terminal
- flexible film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子デバイス例えば液晶表示体の検査
装置に関するもので、特に液晶表示体の保持部
分、および液晶表示体の電極端子と外部電気信号
の入力端子の接点部についての発明である。
装置に関するもので、特に液晶表示体の保持部
分、および液晶表示体の電極端子と外部電気信号
の入力端子の接点部についての発明である。
近年電子デイバイスの高密度化が進み、液晶表
示体もその例にもれない。それに伴い液晶表示体
などは、外部電気信号の入力端子は当初数字表示
の場合は数十本程度であつたが、表示体内容がグ
ラフイツク化する傾向になりその数も数百本とい
う多数になつて来ている。従つて電極端子の占有
する巾も半導体チツプにおけるパツトと同等程度
で100μ前後となつている。
示体もその例にもれない。それに伴い液晶表示体
などは、外部電気信号の入力端子は当初数字表示
の場合は数十本程度であつたが、表示体内容がグ
ラフイツク化する傾向になりその数も数百本とい
う多数になつて来ている。従つて電極端子の占有
する巾も半導体チツプにおけるパツトと同等程度
で100μ前後となつている。
従来、電気端子が数十本程度の場合の液晶表示
体の検査装置について第１図において説明すると
１は偏光板が、上下に貼りつけられた液晶表示体
で液晶表示体はその外形形状の溝部を持つ治具板
４にセツトされる。治具板４には液晶表示体を駆
動させる電気信号を入力するための電極端子に対
応する位置にプローブピン３Ｂが押し圧によつて
上下する、プローブ３が設置される。
体の検査装置について第１図において説明すると
１は偏光板が、上下に貼りつけられた液晶表示体
で液晶表示体はその外形形状の溝部を持つ治具板
４にセツトされる。治具板４には液晶表示体を駆
動させる電気信号を入力するための電極端子に対
応する位置にプローブピン３Ｂが押し圧によつて
上下する、プローブ３が設置される。
プローブ３のソケツト３Ａは直径２mm、プロー
ブピンは直径1.5mm前後である。液晶表示体は、
その表示部が見える面積をくり抜かれた枠板５に
より押しつけられ、電極端子とプローブピン３Ｂ
が接触し、外部電気信号が液晶表示体内に入力で
きるようになる。
ブピンは直径1.5mm前後である。液晶表示体は、
その表示部が見える面積をくり抜かれた枠板５に
より押しつけられ、電極端子とプローブピン３Ｂ
が接触し、外部電気信号が液晶表示体内に入力で
きるようになる。
このような直径２mmのプローブピンを使用して
の液晶表示体の検査は電極端子ピツチが５mm前後
が限度であつた。
の液晶表示体の検査は電極端子ピツチが５mm前後
が限度であつた。
前述したように高密度化した液晶表示体の場合
電極端子数に対応したプローブ３の設置はプロー
ブピン１本の直径がその端子巾より大きいため面
積的にセツテイングできず、事実上高密度化した
液晶表示体ではプローブの利用により接触を得る
ことができないことが分つた。またマルチプレツ
クス駆動の液晶表示体は別として、特に薄膜トラ
ンジスタを高密度に集積されるアクテイブマトツ
クス方式の液晶表示体の場合、トランジスタ部分
のコンデンサ容量が配線の引き回し方により異な
るため検査特性としては前記液晶表示体と同一の
パターンで行い、インピーダンスを一致させるこ
とが有利と考えられた。
電極端子数に対応したプローブ３の設置はプロー
ブピン１本の直径がその端子巾より大きいため面
積的にセツテイングできず、事実上高密度化した
液晶表示体ではプローブの利用により接触を得る
ことができないことが分つた。またマルチプレツ
クス駆動の液晶表示体は別として、特に薄膜トラ
ンジスタを高密度に集積されるアクテイブマトツ
クス方式の液晶表示体の場合、トランジスタ部分
のコンデンサ容量が配線の引き回し方により異な
るため検査特性としては前記液晶表示体と同一の
パターンで行い、インピーダンスを一致させるこ
とが有利と考えられた。
本発明はかかる欠点を除去するためになされた
ものである。本発明の一実施例を第２図、第３図
について説明すると、１１は、高密度の液晶表示
体で、２枚のガラスセル中に液晶が充填され、一
方のガラス表面にこの液晶表示体を駆動させるた
めに必要な電気信号を入力させる電極端子１８が
外周に多数配置されている。１２は例えば銅箔な
どが固着された可撓性フイルムでその内端は電極
端子１８に対応するように銅箔などをエツチング
して導電パターンが形成される。導電パターン１
３は弾性体１５の形状になじむような凸部１３が
成形される。その成形を容易にするために可撓性
フイルムは除去されている。１５は弾性体でゴム
管などで治具板２２には凹状の溝部１６がつくら
れており弾性体１５はこの溝内に設置される。こ
の弾性体１５上に凸状の導電パターン１３が設置
され、その凸部頂点と前述した電極端子１８とが
接触することになる。可撓性フイルム上の導電パ
ターンの内端は電極端子と対応するため細かなピ
ツチ例えば0.2mmピツチとなつているが外端は、
外部電気信号入力端子１４となるために、粗らい
ピツチ例えば2.5mmピツチ間隔となつている可撓
性フイルムは２２に接着剤などで固着する。２３
は液晶表示体１１を保持、固定するための保持部
を示す。これは電気的絶縁材料で作られている。
またこれは図には示されていないがＸ方向１９、
Ｙ方向およびθ回転方向２１に移動可能な機構と
連結されている。液晶表示体には製作時より合わ
せマーク１７がパターニングされておりまた治具
板２２上にもそれに対応する合わせマーク１８が
対角上に作成されている。落射照明付の顕微鏡で
液晶表示体および、治具板上の合せマーク１７，
１８を拡大し一致するようにＸ，Ｙ，θ方向に保
持部を移動し、一致後保持具は上下方向２４に移
動する機構を具備するために電極端子１８と導電
パターン１３が接触するように下げる。このよう
にすると液晶表示体の全ての電極端子が導電パタ
ーンと接触することとなり外部の電気信号により
液晶表示体を駆動することが可能となる。
ものである。本発明の一実施例を第２図、第３図
について説明すると、１１は、高密度の液晶表示
体で、２枚のガラスセル中に液晶が充填され、一
方のガラス表面にこの液晶表示体を駆動させるた
めに必要な電気信号を入力させる電極端子１８が
外周に多数配置されている。１２は例えば銅箔な
どが固着された可撓性フイルムでその内端は電極
端子１８に対応するように銅箔などをエツチング
して導電パターンが形成される。導電パターン１
３は弾性体１５の形状になじむような凸部１３が
成形される。その成形を容易にするために可撓性
フイルムは除去されている。１５は弾性体でゴム
管などで治具板２２には凹状の溝部１６がつくら
れており弾性体１５はこの溝内に設置される。こ
の弾性体１５上に凸状の導電パターン１３が設置
され、その凸部頂点と前述した電極端子１８とが
接触することになる。可撓性フイルム上の導電パ
ターンの内端は電極端子と対応するため細かなピ
ツチ例えば0.2mmピツチとなつているが外端は、
外部電気信号入力端子１４となるために、粗らい
ピツチ例えば2.5mmピツチ間隔となつている可撓
性フイルムは２２に接着剤などで固着する。２３
は液晶表示体１１を保持、固定するための保持部
を示す。これは電気的絶縁材料で作られている。
またこれは図には示されていないがＸ方向１９、
Ｙ方向およびθ回転方向２１に移動可能な機構と
連結されている。液晶表示体には製作時より合わ
せマーク１７がパターニングされておりまた治具
板２２上にもそれに対応する合わせマーク１８が
対角上に作成されている。落射照明付の顕微鏡で
液晶表示体および、治具板上の合せマーク１７，
１８を拡大し一致するようにＸ，Ｙ，θ方向に保
持部を移動し、一致後保持具は上下方向２４に移
動する機構を具備するために電極端子１８と導電
パターン１３が接触するように下げる。このよう
にすると液晶表示体の全ての電極端子が導電パタ
ーンと接触することとなり外部の電気信号により
液晶表示体を駆動することが可能となる。
以上の如く本実施例によれば、高密度化した液
晶表示体の電極端子に外部の駆動電気信号を入力
することができ、液晶表示体の性能検査を可能に
することができ、かつ液晶表示体の組みこまれる
機器と同一のパターン形状をもつ回路上のインピ
ーダンスを一致でき表示性能が組みこまれた機器
と等価であるため検査評価を容易にすることがで
きた。本発明の詳細な説明には、電子デイバイス
として液晶表示体で説明したが、他の外周部に電
極端子の配置されるデイバイス、例えば、エレク
トロクロミツクデイスプレイ、エレクトロルミネ
ツセンスパネル、P.D.P.などの平面なパネルデイ
スプレイの性能検査機にも本発明は適用可能であ
る。
晶表示体の電極端子に外部の駆動電気信号を入力
することができ、液晶表示体の性能検査を可能に
することができ、かつ液晶表示体の組みこまれる
機器と同一のパターン形状をもつ回路上のインピ
ーダンスを一致でき表示性能が組みこまれた機器
と等価であるため検査評価を容易にすることがで
きた。本発明の詳細な説明には、電子デイバイス
として液晶表示体で説明したが、他の外周部に電
極端子の配置されるデイバイス、例えば、エレク
トロクロミツクデイスプレイ、エレクトロルミネ
ツセンスパネル、P.D.P.などの平面なパネルデイ
スプレイの性能検査機にも本発明は適用可能であ
る。
上述の如く、本発明によれば、特に電極端子と
相対向するように導電パターンが形成された可撓
性フイルムを用いたので、電極端子の高密度化
に、充分対応できるものである。また、電極端子
と導電パターンとは面接触状態となるので、より
確実で安定した電気的接続が得られる。
相対向するように導電パターンが形成された可撓
性フイルムを用いたので、電極端子の高密度化
に、充分対応できるものである。また、電極端子
と導電パターンとは面接触状態となるので、より
確実で安定した電気的接続が得られる。
第１図は従来のプローブによつて接触を得て、
液晶表示体の検査を行う検査機の液晶表示体の保
持部分の概略図を示す。第２図は、本発明におけ
る接触の方法を示す第１図に対応した概略図で、
第３図は、その構成を示した概略図である。 １……液晶表示体、２……偏光板、３……プロ
ーブ、３Ａ……ソケツト、３Ｂ……プローブピ
ン、４……治具板、５……枠板、１１……液晶表
示体、１２……可撓性フイルム、１３……内端の
導電パターン、１４……外端の導電パターン、１
５……弾性体、１６……溝部、１７……合わせマ
ーク、１８……電極端子、２２……治具部、２３
……保持部、２５……合わせマーク。
液晶表示体の検査を行う検査機の液晶表示体の保
持部分の概略図を示す。第２図は、本発明におけ
る接触の方法を示す第１図に対応した概略図で、
第３図は、その構成を示した概略図である。 １……液晶表示体、２……偏光板、３……プロ
ーブ、３Ａ……ソケツト、３Ｂ……プローブピ
ン、４……治具板、５……枠板、１１……液晶表
示体、１２……可撓性フイルム、１３……内端の
導電パターン、１４……外端の導電パターン、１
５……弾性体、１６……溝部、１７……合わせマ
ーク、１８……電極端子、２２……治具部、２３
……保持部、２５……合わせマーク。
Claims (1)
- １ 外周の少なくとも１辺端部に複数の電極端子
が配設された平板形パネルと、表面に導電パター
ンが形成され且つ前記電極端子と相対向する導電
パターン部のフイルム基材が切除されてなる可撓
性フイルムと、前記電極端子と相対向する前記導
電パターンの下側に配設された弾性体と、該弾性
材と前記可撓性フイルムとが配置された治具部材
と、前記平板形パネルを保持し且つ前記電極端子
と前記導電パターンとを押圧して接触させる保持
手段とを少なくとも具備したことを特徴とする電
子デイバイスの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58030256A JPS59155769A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 電子デイバイスの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58030256A JPS59155769A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 電子デイバイスの検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59155769A JPS59155769A (ja) | 1984-09-04 |
| JPH0542633B2 true JPH0542633B2 (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=12298622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58030256A Granted JPS59155769A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 電子デイバイスの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59155769A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62233774A (ja) * | 1986-04-03 | 1987-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の検査方法 |
| JPS62233775A (ja) * | 1986-04-03 | 1987-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の検査方法 |
| JP2517243B2 (ja) * | 1986-09-11 | 1996-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プロ−ブ装置 |
| JPH0810234B2 (ja) * | 1987-02-24 | 1996-01-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
| JPH0785196B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1995-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| JPH0719823B2 (ja) * | 1988-03-28 | 1995-03-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 液晶表示体プローブ装置 |
| JPH0264473A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示パネル検査装置 |
| DE9314259U1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-02-10 | Tektronix, Inc., Wilsonville, Oreg. | Sondenadapter für elektonische Bauelemente |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6020917B2 (ja) * | 1976-11-29 | 1985-05-24 | 富士通株式会社 | 電極検査装置 |
| JPS56112680U (ja) * | 1980-01-29 | 1981-08-31 |
-
1983
- 1983-02-25 JP JP58030256A patent/JPS59155769A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59155769A (ja) | 1984-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100548902B1 (ko) | 프로브 카드 및 그 제조 방법 | |
| WO2008050648A1 (en) | Holding member for inspection, inspecting device, and inspecting method | |
| KR100373155B1 (ko) | 고주파용의프린트배선판,프로우브카드및프로우브장치 | |
| US5933018A (en) | Liquid crystal display panel inspection device and method for manufacturing same | |
| JPH0542633B2 (ja) | ||
| JP3624570B2 (ja) | 液晶表示パネルの検査装置、液晶表示パネルの検査方法及び集積回路の実装方法 | |
| US6566899B2 (en) | Tester for semiconductor device | |
| JPH11154694A (ja) | ウェハ一括型測定検査用アライメント方法およびプローブカードの製造方法 | |
| JPH0810234B2 (ja) | 検査装置 | |
| JPH0664086B2 (ja) | プローブカード | |
| KR20020011286A (ko) | 반도체 프로브 장치 및 이를 이용한 반도체 프로브 칩과그의 제조방법 | |
| JPH07288271A (ja) | 集積回路用測定電極 | |
| JPH09159694A (ja) | Ｌｓｉテストプローブ装置 | |
| JPH03218473A (ja) | 表示パネル用プローブ | |
| JPH1194910A (ja) | プローブ検査装置 | |
| KR100914916B1 (ko) | 프로브 장치 및 이의 제조방법 | |
| JPH01108738A (ja) | 測定装置 | |
| JPH0740577B2 (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JP2534091Y2 (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| JPH06230032A (ja) | プローブ基板 | |
| JPS6377129A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JPS6225433A (ja) | 半導体素子特性測定装置 | |
| JPH11121553A (ja) | ウェハ一括型測定検査のためプローブカードおよびそのプローブカードを用いた半導体装置の検査方法 | |
| JP2005016959A (ja) | ディスプレイパネル検査装置 | |
| JPH0833415B2 (ja) | プローブカード |