JPH0543530U - セラミツクコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層セラミックコンデンサにおいて、並列接
続すべきコンデンサ素子の接続配線の簡略化を図ること
を目的とする。 【構成】 並列接続に必要な配線を、セラミック単板の
側面に付着するように溶射された溶射金属体によって行
う。並列接続用の配線は金属溶射体によって行われるの
で、その配線作業は容易となる。側面の空間をめぐるよ
うなリードを使用しないので、異物によって配線が切断
されるようなことはない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、セラミックコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】

セラミックコンデンサにおいて、セラミック単板の複数を、電極となる金属ス ペーサを介して積層した構成はよく知られている。その場合すべてのセラミック 単板を直列に接続する場合は特に問題ではないが、そのうちの複数のセラミック 単板を並列接続する場合は、そのセラミック単板間に介在する金属スペーサを、 他のセラミック単板および金属スペーサをまたいで接続する必要が生ずる。

【０００３】 図３はその従来構成を示し、１はセラミック単板で、金属スペーサ２を介して その複数枚を積層し、必要に応じ樹脂などによってモールドされる。３はそのモ ールドのための樹脂である。従来ではセラミック単板１からなるコンデンサ素子 を並列接続するのに、金属スペース２よりリード４を引き出し、このリード４に よって、他のセラミック単板１および金属スペーサ２をまたいで金属スペーサ２ 同志を接続するようにしている。図の接続例はすべてのコンデンサ素子を並列接 続する場合の例である。なお５は端子金具である。

【０００４】 しかしこのような構成によると、結線すべきコンデンサ素子の数が多い程、そ の結線作業が複雑となる。またリード４がセラミック単板１の積層体より外側に 位置しているので、他の異物に接触して切断してしまうことがある。たとえば図 のように樹脂モールドする場合、そのモールド樹脂の注入の際にリード線が切断 され易い。

【０００５】 このようなリード線の接続に代えて、金属スペーサに耳端部を設け、この耳端 部をスタッドなどによって接続する構成も考えられているが、このような耳端部 を設ける必要から、金属スペーサとして径がその分だけ大きくなり、セラミック として大型化してしまう。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、複数のセラミック単板を積層してセラミックコンデンサを構成する にあたり、並列接続のための結線作業の容易化を図るとともに、他の異物などに 対する結線の切断を回避することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、セラミック単板の表面に、その周縁の一部を残して電極を、また残 された周縁の一部に空所を残して絶縁性のセパレータを設けることによってコン デンサ素子を構成し、並列接続しようとするコンデンサ素子の空所が同じ側に位 置するようにコンデンサ素子を積層し、セラミック単板の側面に付着するように 溶射され、前記空所を介して各電極に接する金属溶射体によって各電極を一括接 続するようにしたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

このような構成によると、並列接続のために一括される電極同志は金属溶射体 によって接続されるようになる。その接続は金属溶射によって空所を介して行わ れるので、その結線作業は極めて容易となる。また前記電極同志を金属溶射体に よって接続する場合、その電極間に並列接続を必要としない他の電極が介在して いても、セパレータが存在しているので、これによって邪魔をされて金属溶射体 が電極に触れることはない。

【０００９】

【実施例】

この考案の実施例を図１、図２によって説明する。なお図３と同じ符号を付し た部分は、同一または対応する部分を示す。本考案にしたがい、セラミック単板 １の表面に、その周縁の一部を残して電極６を形成する。この電極は金属スペー サによってもよいが、これに限られるものではなく、たとえば金属蒸着によって もよい。

【００１０】 セラミック単板１の表面の残された周縁の一部に、空所７を残して絶縁性のセ パレータ８を設けることによってコンデンサ素子９を構成する。このセパレータ ８はたとえばガラスなどによって形成するとよい。

【００１１】 そしてこれらのコンデンサ素子９のうち、並列接続のために電極６を一括接続 すべきコンデンサ素子９の表面の空所７が、同じ側に位置するようにコンデンサ 素子９を積層する。このような積層によって、この同じ側には一括接続しない電 極との間にセパレータ８が存在するようになる。図１ではセパレータ８が互いに 反対側に交互に現われるように積層した例を示している。

【００１２】 このように積層されたコンデンサ素子９について、その同じ側面に金属を溶射 して、金属溶射体１０，１１を形成する。このとき溶射される金属は、各コンデ ンサ素子を構成しているセラミック単板１の側面に付着するばかりでなく、並列 接続のために一括接続される電極６に、空所７を介して浸透して付着し、接触す る。これによってこれらの電極６は一括接続されるようになる。

【００１３】 しかしこの金属溶射の際、同じく一括接続されるものではない電極６について は、セパレータ８が存在しているため、これが邪魔となって、溶射された金属が その電極６に到達することはなく、したがって一括接続されることはない。この 電極６については、別の側面における金属溶射体によって一括接続されることは いうまでもない。

【００１４】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案によれば、コンデンサ素子の複数を積層し、そのう ちの複数を並列接続するセラミックコンデンサにおいて、その並列接続に必要な 配線のために金属溶射体を使用するようにしたので、従来構成のようなリード線 を使用した場合のように、その接続が煩雑となることはなく、しかも大型化する ことなく構成でき、またセパレータを設けているので、一括配線されてはならな い電極にまで金属溶射体が付着するといったことが防止される効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す断面図である。

【図２】コンデンサ素子の斜視図である。

【図３】従来例の断面図である。

【符号の説明】

１ セラミック単板 ６ 電極 ７ 空所 ８ セパレータ ９ コンデンサ素子 １０ 金属溶射体 １１ 金属溶射体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 宇都宮 里佐 京都市右京区梅津高畝町47番地 日新電機 株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックからなるコンデンサ素子の複
   数を積層し、前記コンデンサ素子のうちの任意のコンデ
   ンサ素子を並列接続してなるセラミックコンデンサにお
   いて、セラミック単板の表面に、その周縁を残して電極
   を設けるとともに、また残された周縁の一部に空所を残
   して絶縁性のセパレータを設けることによってコンデン
   サ素子を構成し、前記コンデンサ素子のうち並列接続の
   ために電極を一括接続すべきコンデンサ素子の前記空所
   が同じ側に位置するように前記各コンデンサ素子を積層
   し、前記セラミック単板の側面に付着するように溶射さ
   れ、かつ前記同じ側に位置する空所を介して各電極に接
   する金属溶射体により、前記各電極を一括接続してなる
   セラミックコンデンサ。