JPH0544199B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0544199B2 JPH0544199B2 JP57002203A JP220382A JPH0544199B2 JP H0544199 B2 JPH0544199 B2 JP H0544199B2 JP 57002203 A JP57002203 A JP 57002203A JP 220382 A JP220382 A JP 220382A JP H0544199 B2 JPH0544199 B2 JP H0544199B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- etching
- conductor
- resist film
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層配線基板に関する。
多層配線基板には銅張り積層板を用いるいわゆ
るプリント多層配線板と、セラミツク基板及びガ
ラス基板等を用いる厚膜及び薄膜多層配線板があ
る。これらは絶縁材としての樹脂及びセラミツク
あるいはガラスの各層に導電性パターンを形成
し、これらのパターン及び絶縁層を貫通するスル
ーホールによつて各層の導電性パターンを接続し
ている。即ち従来技術では、予じめ成形された基
板上に導電性パターンを形成した後、これらのパ
ターンをつなぐためのスルーホールを微小ドリル
或いはパンチング等で設け、その後にこのスルー
ホール内に導電膜を形成して層間の電気接続を行
つている。ところがこの方法及びこの方法による
多層配線板では微小径のスルーホールの形成が困
難となり配線密度に限界が生じ、この為基板の縮
小化、回路の高集積化は不可能であつた。
るプリント多層配線板と、セラミツク基板及びガ
ラス基板等を用いる厚膜及び薄膜多層配線板があ
る。これらは絶縁材としての樹脂及びセラミツク
あるいはガラスの各層に導電性パターンを形成
し、これらのパターン及び絶縁層を貫通するスル
ーホールによつて各層の導電性パターンを接続し
ている。即ち従来技術では、予じめ成形された基
板上に導電性パターンを形成した後、これらのパ
ターンをつなぐためのスルーホールを微小ドリル
或いはパンチング等で設け、その後にこのスルー
ホール内に導電膜を形成して層間の電気接続を行
つている。ところがこの方法及びこの方法による
多層配線板では微小径のスルーホールの形成が困
難となり配線密度に限界が生じ、この為基板の縮
小化、回路の高集積化は不可能であつた。
本発明は上記従来技術の欠点をなくし、配線基
板の配線密度を向上し得た高性能の多層配線基板
を提供することを目的とする。
板の配線密度を向上し得た高性能の多層配線基板
を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、片面に離
型剤が塗布され、該離型剤に被着されためつき処
理用の導通層上に下部パターンとなる銅層を形成
したガラス製保持板等よりなる基材に、前記銅層
をエツチングレジスト膜をレジストにしてエツチ
ングして形成された下部パターンと、該下部パタ
ーンの所要位置に対してめつきレジスト膜のホト
エツチングプロセスにより形成された微小径の穴
にめつき処理にて形成された導通体と、該導通体
の形成に伴い前記めつきレジスト膜が除去された
位置と同位置に形成された絶縁性樹脂層と、該絶
縁性樹脂層および導通体の同一面上に前記導通体
を介して下部パターンに接続するように形成され
た上部パターンとを設け、該上部パターン形成後
に、前記ガラス製保持板，離型剤およびめつき処
理用の導通層を除去して形成された積層接合可能
な両面パターン基板からなる多層配線基板に構成
し、 また、片面に離型剤が塗布され、該離型剤に被
着されためつき処理用の導通層上に下部パターン
となる銅層を形成したガラス製保持板等よりなる
基材に、前記銅層をエツチングレジスト膜をレジ
ストにしてエツチングして形成された下部パター
ンと、該下部パターンの所要位置に対してめつき
レジスト膜のホトエツチングプロセスにより形成
された微小径の穴にめつき処理にて形成された導
通体と、該導通体の形成に伴い前記めつきレジス
ト膜が除去された位置と同位置に形成された絶縁
性樹脂層と、該絶縁性樹脂層および導通体の同一
面上に前記導通体を介して下部パターンに接続す
るように形成された上部パターンと、該上部パタ
ーン上にめつき処理にて上端面を露出するように
形成された接続端子とを設け、該接続端子形成後
に、前記ガラス製保持板，離型剤およびめつき処
理用の導通層を除去して形成された積層接合可能
な接続端子付の両面パターン基板からなる多層配
線基板に構成したものである。
型剤が塗布され、該離型剤に被着されためつき処
理用の導通層上に下部パターンとなる銅層を形成
したガラス製保持板等よりなる基材に、前記銅層
をエツチングレジスト膜をレジストにしてエツチ
ングして形成された下部パターンと、該下部パタ
ーンの所要位置に対してめつきレジスト膜のホト
エツチングプロセスにより形成された微小径の穴
にめつき処理にて形成された導通体と、該導通体
の形成に伴い前記めつきレジスト膜が除去された
位置と同位置に形成された絶縁性樹脂層と、該絶
縁性樹脂層および導通体の同一面上に前記導通体
を介して下部パターンに接続するように形成され
た上部パターンとを設け、該上部パターン形成後
に、前記ガラス製保持板，離型剤およびめつき処
理用の導通層を除去して形成された積層接合可能
な両面パターン基板からなる多層配線基板に構成
し、 また、片面に離型剤が塗布され、該離型剤に被
着されためつき処理用の導通層上に下部パターン
となる銅層を形成したガラス製保持板等よりなる
基材に、前記銅層をエツチングレジスト膜をレジ
ストにしてエツチングして形成された下部パター
ンと、該下部パターンの所要位置に対してめつき
レジスト膜のホトエツチングプロセスにより形成
された微小径の穴にめつき処理にて形成された導
通体と、該導通体の形成に伴い前記めつきレジス
ト膜が除去された位置と同位置に形成された絶縁
性樹脂層と、該絶縁性樹脂層および導通体の同一
面上に前記導通体を介して下部パターンに接続す
るように形成された上部パターンと、該上部パタ
ーン上にめつき処理にて上端面を露出するように
形成された接続端子とを設け、該接続端子形成後
に、前記ガラス製保持板，離型剤およびめつき処
理用の導通層を除去して形成された積層接合可能
な接続端子付の両面パターン基板からなる多層配
線基板に構成したものである。
以下に本発明を第１図及び第２図に示す実施例
に基づいて説明する。第１図ａ〜ｋは本発明の多
層配線基板を構成する配線板の製造工程を順次説
明する断面図、第２図は本発明の多層配線基板の
実施例を示す断面図である。
に基づいて説明する。第１図ａ〜ｋは本発明の多
層配線基板を構成する配線板の製造工程を順次説
明する断面図、第２図は本発明の多層配線基板の
実施例を示す断面図である。
第１図ａにおいて、表面を平坦化したガラス製
の保持板１の上面に、ガラスとの接着力が小さい
ワツクス等の離型剤２を回転塗布機で厚さが均一
になるよう塗布する。この後、離型剤２上面を塩
化パラジウムを含む活性化液で活性化し、無電解
めつき処理によつて錫層で形成されるめつき用導
通層３を全面に被着させる。この場合、離型剤２
以外の保持板１の裏面及び側面に被着した導通層
は、離型剤２上に被着しためつき用導通層３上に
エツチングレジスト処理を施こした後エツチング
にて除去しておく。また、このめつき用導通層
は、以降の工程で行なわれる電解めつき処理用の
導電層とするためのもので、次工程で説明する下
部パターンのエツチング処理時に同時にエツチン
グ除去されない材質のものであれば、錫以外の金
属を用いてもよい。さらに無電解めつき性の点か
ら下地の銅層を施こし、その上に錫層を施こす方
法も有効である。次にｂ図に示す如く、ガラス製
保持板１と離型剤２とめつき用導通層３とより成
る基材中のめつき用導通層３上に導電性の下部パ
ターンとなるべく銅層４をめつき処理にて被着さ
せる。尚基材は上記で例示したものに限らず、又
本発明に於ける配線基板とはこれらを含めたもの
も含めないものも両者を指称する。前記下部パタ
ーンは、回路の低抵抗化の要求から極力厚くする
ことが必要であり、処理速度の速い電解めつき法
を用いた。なお、めつき用導通体３及び銅層４の
形成に蒸着法及びスパツタリング法を用いて、そ
れぞれの金属を被着することも有効である。次
に、銅層４の上面にエツチングレジスト液を塗布
し、乾燥、露光、現像処理を行なつて、ｃ図に示
す如くエツチングレジスト膜５を形成する。次
に、当該エツチングレジスト膜５をレジストにし
て銅層４をエツチングし、エツチングレジスト膜
５を除去することにより、ｄ図に示す如く所望パ
ターンを有する下部パターン６，６′，６″，６
の保持板１の上面に、ガラスとの接着力が小さい
ワツクス等の離型剤２を回転塗布機で厚さが均一
になるよう塗布する。この後、離型剤２上面を塩
化パラジウムを含む活性化液で活性化し、無電解
めつき処理によつて錫層で形成されるめつき用導
通層３を全面に被着させる。この場合、離型剤２
以外の保持板１の裏面及び側面に被着した導通層
は、離型剤２上に被着しためつき用導通層３上に
エツチングレジスト処理を施こした後エツチング
にて除去しておく。また、このめつき用導通層
は、以降の工程で行なわれる電解めつき処理用の
導電層とするためのもので、次工程で説明する下
部パターンのエツチング処理時に同時にエツチン
グ除去されない材質のものであれば、錫以外の金
属を用いてもよい。さらに無電解めつき性の点か
ら下地の銅層を施こし、その上に錫層を施こす方
法も有効である。次にｂ図に示す如く、ガラス製
保持板１と離型剤２とめつき用導通層３とより成
る基材中のめつき用導通層３上に導電性の下部パ
ターンとなるべく銅層４をめつき処理にて被着さ
せる。尚基材は上記で例示したものに限らず、又
本発明に於ける配線基板とはこれらを含めたもの
も含めないものも両者を指称する。前記下部パタ
ーンは、回路の低抵抗化の要求から極力厚くする
ことが必要であり、処理速度の速い電解めつき法
を用いた。なお、めつき用導通体３及び銅層４の
形成に蒸着法及びスパツタリング法を用いて、そ
れぞれの金属を被着することも有効である。次
に、銅層４の上面にエツチングレジスト液を塗布
し、乾燥、露光、現像処理を行なつて、ｃ図に示
す如くエツチングレジスト膜５を形成する。次
に、当該エツチングレジスト膜５をレジストにし
て銅層４をエツチングし、エツチングレジスト膜
５を除去することにより、ｄ図に示す如く所望パ
ターンを有する下部パターン６，６′，６″，６
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラス製保持板の片面に、離型剤が塗布され
るとともに、該離型剤上にめつき用導通層が被着
されてなる、下記の上部パターン形成後に除去さ
れる基材に、 (1) 該基材中のめつき用導通層上に形成した銅層
を、エツチングレジスト膜をレジストにしてエ
ツチングして形成された下部パターンと、 (2) 該下部パターンの所要位置に対してめつきレ
ジスト膜のホトエツチングプロセスにより形成
された導通体と、 (3) 該導通体の形成に伴い前記めつきレジスト膜
が除去された位置と同位置に形成された絶縁性
樹脂層と、 (4) 該絶縁性樹脂層および導通体の同一面上に形
成された銅層を、エツチングレジスト膜をレジ
ストにしてエツチングすることにより、前記導
通体を介して下部パターンに接続するように形
成された上部パターンと、 を設けた積層接合可能な両面パターン基板からな
る多層配線基板。 ２ ガラス製保持板の片面に、離型剤が塗布され
るとともに、該離型剤上にめつき用導通層が被着
されてなる、下記の上部パターン形成後に除去さ
れる基材に、 (1) 該基材中のめつき用導通層上に形成した銅層
を、エツチングレジスト膜をレジストにしてエ
ツチングして形成された下部パターンと、 (2) 該下部パターンの所要位置に対してめつきレ
ジスト膜のホトエツチングプロセスにより形成
された導通体と、 (3) 該導通体の形成に伴い前記めつきレジスト膜
が除去された位置と同位置に形成された絶縁性
樹脂層と、 (4) 該絶縁性樹脂層および導通体の同一面上に形
成された銅層を、エツチングレジスト膜をレジ
ストにしてエツチングすることにより、前記導
通体を介して下部パターンに接続するように形
成された上部パターンと、 (5) 該上部パターン上にめつき処理にて上端面を
露出するように形成された接続端子と、 を設けた積層接合可能な接続端子付の両面パター
ン基板からなる多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP220382A JPS58121698A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP220382A JPS58121698A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58121698A JPS58121698A (ja) | 1983-07-20 |
| JPH0544199B2 true JPH0544199B2 (ja) | 1993-07-05 |
Family
ID=11522793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP220382A Granted JPS58121698A (ja) | 1982-01-12 | 1982-01-12 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58121698A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6062193A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310657B2 (ja) * | 1972-05-15 | 1978-04-15 | ||
| JPS4922552A (ja) * | 1972-06-26 | 1974-02-28 | ||
| JPS5064767A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-02 | ||
| JPS5662398A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing high density multilayer board |
| JPS56116697A (en) * | 1980-02-19 | 1981-09-12 | Nippon Electric Co | Method of forming conductor layer on multilayer circuit board |
-
1982
- 1982-01-12 JP JP220382A patent/JPS58121698A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58121698A (ja) | 1983-07-20 |
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