JPH0548053Y2

JPH0548053Y2 -

Info

Publication number: JPH0548053Y2
Application number: JP9878788U
Authority: JP
Priority date: 1988-07-26
Filing date: 1988-07-26
Publication date: 1993-12-20
Anticipated expiration: 2003-07-26
Also published as: JPH0220082U

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野この考案は、ICなどの部品を温度試験する場
合に使用する恒温槽において、低温試験のときに
恒温槽の側壁に発生する結露を防止すう機構につ
いてのものである。

(b) 従来技術と問題点次に、第２図を参照して従来技術による恒温槽
の構成を説明する。

第２図の１は恒温槽、２は外壁、３は断熱材、
４は内壁、５はベース、８はシヤツター、９は出
入口、１０はハンド、１１はIC、１２はプツシ
ヤ、１３は測定部、１４はケーブル、１５はIC
試験器である。

第２図は、高温または低温に設定できる恒温槽
１内にIC１１を入れ、IC１１を温度別に試験す
るオートハンドラの構成図である。

ハンド１０はIC１１を恒温槽１の外部から測
定部１３へ出し入れする。

測定部１３とIC試験器１５は、ケーブル１４
で接続される。第２図では、ケーブル１４で接続
しているが、測定部１３とIC試験器１５とは、
プローブコンタクトなどで接続される場合もあ
る。

ハンド１０で測定部１３に運ばれたIC１１は、
プツシヤ１２で押され、測定部１３と接触させら
れて、温度試験を受ける。

プツシヤ１２は図示を省略した駆動機構で、上
下に移動する。

恒温槽１の内部は、均一な温度にするため、外
部とは熱的に遮断する必要がある。

第２図では、恒温槽１の側面と上面には、それ
ぞれ外壁２と内壁４の間に断熱材３を入れてい
る。

第２図のような構成では、断熱材３の厚さをか
なり厚くしないと効果がなく、また、厚さの寸法
誤差も多くなる。

これに対し、IC１１を安定した状態で試験す
るためには、測定部１３とプツシヤ１２の位置関
係に対する寸法誤差をなるべく小さくする必要が
ある。

また、測定部１３とIC試験器１５の距離は、
電気信号の遅れを少なくするため、極力近づける
必要がある。

このため、ベース５には、外壁２、断熱材３お
よび内壁４の構成を使用することができず、寸法
精度のよい樹脂板、例えばガラスエポキシ樹脂板
を使用している。

しかし、IC１１の低温試験をする場合、 −5°C〜−10°Cで30分間程の使用であれば、ベ
ース５が樹脂板でも問題ないが、 −5°C〜−10°Cで30分以上または −50℃で温度試験をする場合、樹脂板の外気に
接している面が結露や着霜してしまい、その露や
霜が恒温槽１の下にセツトされているIC試験器
１５に落ちてIC試験器１５が電気的にシヨート
するという問題がある。

(c) 考案の目的この考案は、恒温槽の底面に温度調節のできる
ヒートプレートを取り付け、低温試験のときにヒ
ートプレートで恒温槽の底面を加熱し、低温試験
のときに発生する結露や着霜をなくすことができ
る恒温槽の提供を目的とする。

また、露や霜が解けて、IC試験器が電気的シ
ヨートするのを防ぐことができる恒温槽の提供を
目的とする。

また、ベースの厚さを薄くして、測定部とIC
試験器を近づけることができる恒温槽の提供を目
的とする。

(d) 考案の実施例次に、この考案による実施例の構成図を第１図
に示す。

第１図の６はヒートプレート、７は温度制御器
であり、その他は第２図と同じである。

ヒートプレート６は、温度制御器７に接続され
ており、温度制御器７はヒートプレート６の温度
を任意に設定することができる。

恒温槽１の内部が、例えば−10℃のときは温度
制御器７でヒートプレート６を＋50℃にする。

また、恒温槽１の内部が、例えば−50℃のとき
は温度制御器７でヒートプレート６を＋80℃にす
る。

このようにヒートプレート６の温度を恒温槽１
の内部温度に対応して設定すれば、恒温槽１の内
部の温度分布に影響を与えることなく、ベース５
の下面の結露や着霜を防ぐことができる。

また、ヒートプレート６の厚さは６mm程度で済
むので、ヒートプレート６をベース５に取り付け
た場合、ヒートプレート６とベース５の両方合わ
せても20mm程度の厚さで構成することができる。
これにより、測定部１３とIC試験器１５を近づ
けて、配置することができる。

(e) 考案の効果この考案によれば、恒温槽の底面に温度調整の
できるヒートプレートを取り付けているので、低
温試験のときにヒートプレートで恒温槽の底面を
加熱し、低温試験のときに発生する結露や着霜を
なくすことができる。

また、ヒートプレートで恒温槽の底面を加熱す
るので、露や霜が解けて、IC試験器が電気的シ
ヨートするのを防ぐことができる。

また、ヒートプレートは薄いものを使用するこ
とができるので、ベースの厚さを薄くし、測定部
とIC試験器を近づけることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案による実施例の構成図、第２
図は従来技術による恒温槽の構成図である。１……恒温槽、２……外壁、３……断熱材、４
……内壁、５……ベース、６……ヒートプレー
ト、７……温度制御器、８……シヤツタ、９……
出入口、１０……ハンド、１１……IC、１２…
…プツシヤ、１３……測定部、１４……ケーブ
ル、１５……IC試験器。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】側面と上面には外壁と内壁の間に断熱材を入
れ、底面には樹脂板を使用した恒温槽において、前記樹脂板の下部に取り付けるヒートプレート
と、前記ヒートプレートの温度を制御する温度制御
器とを備え、前記恒温槽内を低温にしたとき、前記ヒートプ
レートを加熱することを特徴とする恒温槽の結露
防止機構。