JPH075425Y2 - 測定部の結露防止装置 - Google Patents
測定部の結露防止装置Info
- Publication number
- JPH075425Y2 JPH075425Y2 JP1987187500U JP18750087U JPH075425Y2 JP H075425 Y2 JPH075425 Y2 JP H075425Y2 JP 1987187500 U JP1987187500 U JP 1987187500U JP 18750087 U JP18750087 U JP 18750087U JP H075425 Y2 JPH075425 Y2 JP H075425Y2
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- Japan
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- test
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- cavity
- dew condensation
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Links
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 ICの試験は常温試験以外に、被試験ICに所望の温度を印
加して行う高温試験或いは低温試験があり、この様な温
度試験は通常ICハンドラを用いて行われる。
加して行う高温試験或いは低温試験があり、この様な温
度試験は通常ICハンドラを用いて行われる。
被試験ICをおよそ−55°Ｃ程度に冷却して行う低温試験
の場合には、先ず恒温槽内に於いて被試験ICを所望の試
験温度に冷却する。次にこの冷却された被試験ICを、恒
温槽内に装備されている測定部のICソケットにセットし
て試験測定を行っている。
の場合には、先ず恒温槽内に於いて被試験ICを所望の試
験温度に冷却する。次にこの冷却された被試験ICを、恒
温槽内に装備されている測定部のICソケットにセットし
て試験測定を行っている。
しかしこの様な低温試験の場合には、恒温槽内外の温度
差によって、比較的断熱特性の劣る測定部に結露が生
じ、このためIC試験に重大な支障をきたすことになる。
差によって、比較的断熱特性の劣る測定部に結露が生
じ、このためIC試験に重大な支障をきたすことになる。
本考案はこの様な支障を避けるために、ICハンドラに於
ける測定部の結露を防止する装置に関する。
ける測定部の結露を防止する装置に関する。
「従来技術」 第２図は従来のICハンドラに於ける、測定部の結露防止
構造及びICテスタとの接続平面図（断面）を示してい
る。
構造及びICテスタとの接続平面図（断面）を示してい
る。
恒温槽は断熱性の優れた壁（９）によって構成される箱
体である。恒温槽の壁（９）は通常、断熱材とこれらを
覆っている金属板とによって構成されている。
体である。恒温槽の壁（９）は通常、断熱材とこれらを
覆っている金属板とによって構成されている。
低温試験の場合には、恒温槽へ供給された被試験ICが所
望の試験温度に冷却され、セッティング機構（図示せ
ず）によってICソケット（１）にセットされ試験測定さ
れる様になっている。第２図に於いては、壁（９）より
上部が恒温槽に成っている。
望の試験温度に冷却され、セッティング機構（図示せ
ず）によってICソケット（１）にセットされ試験測定さ
れる様になっている。第２図に於いては、壁（９）より
上部が恒温槽に成っている。
測定部はICソケット（１）と、このICソケットが実装さ
れているソケットボード（２）と、更にソケットボード
が固定されているベース（11）から成っている。ベース
（11）は断熱性及び耐熱性に優れた材料から成り、通常
は断熱性を高めるために厚板状に成っている。
れているソケットボード（２）と、更にソケットボード
が固定されているベース（11）から成っている。ベース
（11）は断熱性及び耐熱性に優れた材料から成り、通常
は断熱性を高めるために厚板状に成っている。
以上の様に構成されているICハンドラを用いてICの低温
試験を行う場合には、例えば液体窒素が封入されている
ボンベより排出された窒素ガスを恒温槽の内部に導くこ
とによって、被試験ICを所望の温度に冷却している。こ
のために恒温槽内外に於いて温度差が生じ、結露が生ず
る原因となる。特に恒温槽を構成している壁（９）と比
較して、断熱性の劣る測定部に於いて外気と接する部
分、即ちテストヘッド（10）とのコンタクト面に於いて
結露が生じやすい。そこでテストヘッド（10）とのコン
タクト面に、エアノズル（12）で熱風等を直接吹きつけ
ることによって結露を防止している。
試験を行う場合には、例えば液体窒素が封入されている
ボンベより排出された窒素ガスを恒温槽の内部に導くこ
とによって、被試験ICを所望の温度に冷却している。こ
のために恒温槽内外に於いて温度差が生じ、結露が生ず
る原因となる。特に恒温槽を構成している壁（９）と比
較して、断熱性の劣る測定部に於いて外気と接する部
分、即ちテストヘッド（10）とのコンタクト面に於いて
結露が生じやすい。そこでテストヘッド（10）とのコン
タクト面に、エアノズル（12）で熱風等を直接吹きつけ
ることによって結露を防止している。
「考案が解決しようとする問題点」 エアノズルより排出される熱風等を、測定部に直接吹き
つけて結露を防止しようとする従来の構造では、大量の
熱風が必要と成る。
つけて結露を防止しようとする従来の構造では、大量の
熱風が必要と成る。
「問題点を解決する手段」 被試験ICがセットされるソケットボードと、テストヘッ
ドに接続されるコンタクトボードとの間に供給された気
体を一定時間停留させるために空洞部が設けられている
測定部の結露防止装置を構成する。
ドに接続されるコンタクトボードとの間に供給された気
体を一定時間停留させるために空洞部が設けられている
測定部の結露防止装置を構成する。
「実施例」 第１図に、本考案の結露防止装置を有する測定部が恒温
槽へ固定された際の平面図（断面）を示している。
槽へ固定された際の平面図（断面）を示している。
「従来技術」の項で述べた様に恒温槽は断熱性の優れた
壁（９）によって構成される箱体である。低温試験に際
しては、恒温槽へ供給された被試験ICは所望の温度に冷
却され、セッティング機構（図示せず）によってICソケ
ット（１）にセットされ試験される。第１図に於いて
は、壁（９）より上方が恒温槽の内部に成っており、下
方はIC試験装置のテストヘッド（図示せず）側を示して
いる。
壁（９）によって構成される箱体である。低温試験に際
しては、恒温槽へ供給された被試験ICは所望の温度に冷
却され、セッティング機構（図示せず）によってICソケ
ット（１）にセットされ試験される。第１図に於いて
は、壁（９）より上方が恒温槽の内部に成っており、下
方はIC試験装置のテストヘッド（図示せず）側を示して
いる。
測定部はICソケット（１）が実装されているソケットボ
ード（２）と、IC試験装置のテストヘッドと接触面を有
しているコンタクトボード（３）と、スペーシングフレ
ーム（４）とによって構成されている。
ード（２）と、IC試験装置のテストヘッドと接触面を有
しているコンタクトボード（３）と、スペーシングフレ
ーム（４）とによって構成されている。
ここでスペーシングフレーム（４）は、耐熱樹脂或いは
金属によって形成されており比較的大きな貫通穴が形成
されている。この貫通穴の両端には、それぞれソケット
ボード（２）とコンタクトボード（３）がネジ止めなど
の手段によって固定されている。これによってソケット
ボード（２）とコンタクトボード（２）との間には空洞
部（６）が形成されることになり、この空洞部（６）を
通されたケーブルによってソケットボード（２）とコン
タクトボード（３）が電気的に接続されている。
金属によって形成されており比較的大きな貫通穴が形成
されている。この貫通穴の両端には、それぞれソケット
ボード（２）とコンタクトボード（３）がネジ止めなど
の手段によって固定されている。これによってソケット
ボード（２）とコンタクトボード（２）との間には空洞
部（６）が形成されることになり、この空洞部（６）を
通されたケーブルによってソケットボード（２）とコン
タクトボード（３）が電気的に接続されている。
尚、スペーシングフレーム（４）にはエア継手（５）が
付いており、ここから熱風等を空洞部（６）へ供給でき
る様に成っている。又コンタクトボード（３）には、適
度な大きさの小孔（図示せず）が必要数形成されてい
る。このためにエア継手（５）から供給された、熱風は
一定時間空洞部（６）に停留した後に、上記の小孔より
恒温槽の外部に排出される様に成っている。尚、ここで
コンタクトボード（３）に形成される小孔の大きさ及び
数は、供給された熱風を空洞部（６）に停留させようと
する時間によって決定されることになる。又、空洞部
（６）における熱風の停留時間は、恒温槽内外の温度及
び温度差や熱風の温度等によって決定される。
付いており、ここから熱風等を空洞部（６）へ供給でき
る様に成っている。又コンタクトボード（３）には、適
度な大きさの小孔（図示せず）が必要数形成されてい
る。このためにエア継手（５）から供給された、熱風は
一定時間空洞部（６）に停留した後に、上記の小孔より
恒温槽の外部に排出される様に成っている。尚、ここで
コンタクトボード（３）に形成される小孔の大きさ及び
数は、供給された熱風を空洞部（６）に停留させようと
する時間によって決定されることになる。又、空洞部
（６）における熱風の停留時間は、恒温槽内外の温度及
び温度差や熱風の温度等によって決定される。
上記の様に構成されている測定部が、例えばネジ止めな
どの固定手段によって恒温槽の壁（９）に固定されてい
る。ここで本実施例に於いては、スペーシングフレーム
（４）と恒温槽の壁（９）との間にシール材（８）を挟
み込んで、恒温槽の密閉度を増すように配慮されてい
る。
どの固定手段によって恒温槽の壁（９）に固定されてい
る。ここで本実施例に於いては、スペーシングフレーム
（４）と恒温槽の壁（９）との間にシール材（８）を挟
み込んで、恒温槽の密閉度を増すように配慮されてい
る。
本実施例の装置を用いて実際にICの低温試験を行う場合
には、エア継手（５）を通して空洞部（６）に熱風を供
給しつつ、恒温槽内部の温度を低下させてICの試験を実
施する。
には、エア継手（５）を通して空洞部（６）に熱風を供
給しつつ、恒温槽内部の温度を低下させてICの試験を実
施する。
尚、本実施例に於いては示されていないが、ソケットボ
ード（２）とスペーシングフレーム（４）との密着度が
充分でない場合には、これらの間にシール材を挟み込む
ことによって、供給された熱風が恒温槽の内部にもれる
のを防止することも考えられる。又スペーシングフレー
ム（４）は必ずしも一体の部品である必要はなく、必要
に応じて複数の部品によって構成される様にしても差し
支えない。
ード（２）とスペーシングフレーム（４）との密着度が
充分でない場合には、これらの間にシール材を挟み込む
ことによって、供給された熱風が恒温槽の内部にもれる
のを防止することも考えられる。又スペーシングフレー
ム（４）は必ずしも一体の部品である必要はなく、必要
に応じて複数の部品によって構成される様にしても差し
支えない。
「考案の効果」 本実施例に示される様な測定部の結露防止装置によれ
ば、結露を防止するために供給される熱風等を測定部に
設けられた空洞部に一定時間停留させることができるの
で、従来に比べて結露防止のために必要とされる熱風等
の量が大幅に削減されることになる。
ば、結露を防止するために供給される熱風等を測定部に
設けられた空洞部に一定時間停留させることができるの
で、従来に比べて結露防止のために必要とされる熱風等
の量が大幅に削減されることになる。
第１図は本考案の平面図（断面図）を示しており、第２
図は従来の測定部に於ける結露防止構造の平面図（断面
図）を示している。 1;ICソケット 2;ケットボード 3;コンタクトボード 4;スペーシングフレーム 5;エア継手 6;空洞部 7;ケーブル 8;シール材 9;恒温槽壁部 10;テストヘッド 11;ベース 12;エアノズル
図は従来の測定部に於ける結露防止構造の平面図（断面
図）を示している。 1;ICソケット 2;ケットボード 3;コンタクトボード 4;スペーシングフレーム 5;エア継手 6;空洞部 7;ケーブル 8;シール材 9;恒温槽壁部 10;テストヘッド 11;ベース 12;エアノズル
Claims (1)
- 【請求項１】被試験ICがセットされるソケットボード
と、テストヘッドに接続されかつ複数の小孔を有するコ
ンタクトボードと、気体供給口を有するスペーシングフ
レームとから成り、上記ソケットボードとコンタクトボ
ードとスペーシングフレームとによって空洞部が形成さ
れ、この空洞部内に上記気体供給口から気体が供給さ
れ、この供給された気体が上記コンタクトボードの複数
の小孔から排出されるよう構成されていることを特徴と
する測定部の結露防止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987187500U JPH075425Y2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 測定部の結露防止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987187500U JPH075425Y2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 測定部の結露防止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0191267U JPH0191267U (ja) | 1989-06-15 |
| JPH075425Y2 true JPH075425Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=31478648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987187500U Expired - Lifetime JPH075425Y2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 測定部の結露防止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075425Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014007084A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体検査システム及びインターフェース部の結露防止方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2535744Y2 (ja) * | 1990-04-02 | 1997-05-14 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| JP2544014Y2 (ja) * | 1990-10-15 | 1997-08-13 | 株式会社アドバンテスト | 恒温槽 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS613450U (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-10 | オリオン機械株式会社 | 恒温環境試験装置 |
| JPS62163982A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-20 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路装置の低温測定装置 |
| JPH0645910Y2 (ja) * | 1987-09-30 | 1994-11-24 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | ソケットボードの結露防止装置 |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP1987187500U patent/JPH075425Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014007084A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体検査システム及びインターフェース部の結露防止方法 |
| CN104380450A (zh) * | 2012-07-02 | 2015-02-25 | 东京毅力科创株式会社 | 半导体检查系统及接口部的结露防止方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0191267U (ja) | 1989-06-15 |
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