JPH0548241A - 両面プリント配線板の製造方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 孔埋めパネルめっき法による両面プリント配
線板の製造方法／装置において、該プリント配線板の孔
埋め作業が簡素化できるようにすること。 【構成】 パターン孔２２ａを持つメタルマスク版２２
の上面にインク６を塗布してから、摺接面が凸曲面形状
のスキージ２０を摺接移動させて、メタルマスク版２２
のパターン孔２２ａから上記インク６をプリント配線板
１０の貫通孔３内に充填させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、孔埋めパネルめっき法
によって製造する両面プリント配線板の製造方法及び装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】めっきスルホールを有する両面プリント
配線板を製造する方法は、大別して銅張り積層板からス
タートして回路パターン以外の余分な銅被膜部分をエッ
チング除去して回路パターンを形成するサブトラクティ
ブ法と、積層板からスタートして無電解めっき法を主体
として回路パターンを形成していくアディティブ法に分
類され、前者のサブトラクティブ法は更にパネルめっき
法とパターンめっき法に分けられる。

【０００３】この中、パネルめっき法は、必要な厚みの
銅めっきにより、表面及び貫通孔内壁全体に一度に銅被
膜を形成して一旦スルホールを完成させた後、エッチン
グで回路パターンを形成する方法であり、これらは更
に、テンティング法と穴埋め法にわけられる。この中、
穴埋め法は、従来のエッチングレジストが使用できるよ
うに、スルホールの保護用として、インクをそのスルホ
ールに充填する方法である。

【０００４】図３にこの穴埋め法を使用したパネルめっ
き法による両面プリント配線板の製造工程を示す。ま
ず、工程（ａ）に示すように両面全面に銅被膜１を被着
させた積層板２からなる両面プリント配線板１０を形成
し、次に工程（ｂ）に示すように貫通孔３をドリル等で
形成する。次に工程（ｃ）に示すように触媒付与の無電
解銅めっき処理により貫通孔３の内壁を含む全面に銅被
膜４を被着させる。続けて工程（ｄ）に示すように電解
銅めっき処理により上記銅被膜４の上面に別の銅被膜５
を形成する。これにより、貫通孔３の両端が内壁の銅被
膜４、５を介して確実に導通し、完全なスルホールとな
る。次に工程（ｅ）に示すように回路パターンエッチン
グ時にエッチング除去されないにように貫通孔３（スル
ホール）の部分に加熱乾燥硬化形インク、紫外線硬化形
インク等のインク６を充填する。次に工程（ｆ）に示す
ようにインク埋込部分にレジスト７の塗布をフォトリソ
グラフィ等で形成する。次に工程（ｇ）に示すようにエ
ッチングを行って銅被膜１、４、５の内の回路パターン
として残す部分以外の全てを除去する。そして最後に工
程（ｈ）に示すようにレジスト７を除去しインク６を除
去すると、プリントパターンの完成と同時に必要部分の
みのスルホールも完成する。

【０００５】図４と図５は、上記した図３の工程（ｅ）
で説明した孔埋め工程の説明図である。この孔埋め工程
では、まずプリント配線板１０に形成した貫通孔３の
内、孔埋めを行なわない孔、つまりエッチング処理によ
り銅箔が除去されて単なるリード線挿通孔となる孔や導
通不可の孔およびスクリーン印刷（印刷法の場合）用の
基準孔等にインク６が入らないように当該孔の両面をテ
ープ１１の貼り付けでマスクする。そして、図４に示す
ようにプリント配線板１０をゴムローラ１２、１３の間
に挿通して、その部分でインク６を充填させ、引出し側
で板状スキージ１４、１５により表面に残ったインク６
を除去する。そして、インク６が加熱乾燥硬化形インク
のときはこのプリント配線板１０を温度８０℃〜１００
℃の条件で約６０分間加熱処理してインク６を乾燥さ
せ、またインク６が紫外線硬化形インクのときは紫外線
を照射して乾燥させ、その後にテープ１１を剥離する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した孔
埋め方法は、回転するゴムローラ１２、１３を使用する
ものであるので、プリント配線板１０の両面から充填す
る作業となり、かなり煩雑であった。

【０００７】本発明の目的は、プリント配線板の片面側
から容易にインクを充填して孔埋め作業ができるように
した両面プリント配線板の製造方法及び装置を提供する
ことである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このために本発明の製造
方法は、孔埋めパネルめっき法による両面プリント配線
板の製造方法において、貫通孔内壁のめっきによりスル
ホールが形成されたプリント配線板の上面に、孔埋めす
べき貫通孔に対応したパターン孔が形成されたメタル又
はシルクスクリーン等からなるマスク版を配置する第１
工程と、該マスク版の上面にインクを塗布する第２工程
と、摺接面が凸曲面のスキージを長手方向と交差する方
向に上記マスク版の上面に対して摺動させて、上記パタ
ーン孔から上記インクを上記プリント配線板の貫通孔内
に充填して孔埋めする第３工程とを具備するように構成
した。

【０００９】また、本発明の製造装置は、孔埋めパネル
めっき法による両面プリント配線板の製造装置におい
て、プリント配線板の孔埋めすべき貫通孔に対応した位
置にパターン孔を有するメタル又はシルクスクリーン等
からなるマスク版と、該マスク版の上面を長手方向と交
差する方向に摺動してそこに塗布したインクを該マスク
版のパターン孔からプリント配線板の貫通孔内に充填す
る摺接面が凸曲面形状のスキージとを具備するように構
成した。

【００１０】

【作用】本発明では、スキージの摺接面の凸曲面形状に
よって、プリント配線板の貫通孔内へのインクの充填量
が飛躍的に増大し、プリント配線板の片面側からの１回
の充填作業によって他面側まで必要充分な量のインクの
充填が完了する。また、孔埋めを行わない貫通孔部分が
マクス版で一括してマスクされる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１はその一実施例の孔埋め作業の説明図である。本実施
例では、図５で説明した回転するゴムコーラ１２、１３
に代えて、回転しない円柱形状のスキージ２０を使用す
る。プリント配線板１０は、その貫通孔３の内、孔埋め
すべき貫通孔を塞がないように下面を固定状態で支持し
て、その上面にシルクスクリーン２１で全周囲を支持し
たメタルマスク版２２を配置する。このメタルマスク版
２２のパターン孔２２ａは、プリント配線板１０の各貫
通孔３の内の孔埋めすべき貫通孔の位置に正確に対応
し、且つその大きさは貫通孔３とほぼ同一である。

【００１２】この状態で、メタルマスク版２２の上面に
加熱乾燥硬化形インク、紫外線硬化形インク等のインク
６を塗布してから、円柱形状のスキージ２０を回転させ
ずにその長手方向と直交する方向に摺接移動させる。こ
の結果、インク６がメタルマスク版２２のパターン孔２
２ａを経由してプリント配線板１０の貫通孔３内に圧入
する。

【００１３】このとき、貫通孔３内にはその下方に一部
が突出する程度までインク６が充填される。また、プリ
ント配線板１０の上面にも孔埋めすべき貫通孔３の部分
にインク６が若干突出する。

【００１４】この後、インク６をインクの種類に応じた
条件で乾燥させてから、プリント配線板１０の表面及び
裏面を研磨して、突出しているインク６を完全に無くす
ると共に全面をクリーニングし、更に周縁の面取りを行
ってから、図３の（ｆ）以後の工程、つまりレジスト塗
布、回路パターンエッチング等の工程に移る。

【００１５】上記したメタルマスク版２２は、肉厚が
０．１５〜０．２０ｍｍ程度であり、図２に示すよう
に、その下面全周縁をシルクスクリーン２１に張り付け
たものである。つまり、プリント配線板１０が位置する
メタルマスク版２２の下面にはシルクスクリーン２１は
存在しない。

【００１６】本実施例では、貫通孔３（スルホール）内
に充填される耐エッチング用インク６が１回の充填作業
のみでその貫通孔３の下方にまで突出する程度に大量に
充填されるが、これはスキージ２０の形状によるもので
ある。このスキージ２０は、その摺動移動の方向の下面
とメタルマスク版２２の上面との間でインク６を捉え
て、パターン孔２２ａ内に押し込むのであるが、スキー
ジ２０の表面が凸曲面であることによって、メタルマス
ク版２２と接触する部分の角度が当該接触点に近い部分
ほど小さな鋭角となるので、この部分におけるインク６
の押し込み作用がスキージ２０の長手方向に沿った線
（従来の板状スキージ等を使用するとき）ではなく面で
行われることになり、その押し込みが効果的となるから
である。また、このスキージ２０の摺動移動の進行方向
前面部分も凸曲面であることによってそこに蓄える耐エ
ッチングペーストとしてのインクの量も多くなる。

【００１７】本実施例ではこのスキージ２０として、直
径が３０ｍｍの硬質ゴム材質（ロックウエル硬度計によ
る計測値で硬度が６０度）のものを使用したが、メタル
マスク版２２に接触する部分およびインク６を捉える部
分が凸曲面であれば良く、よってこのスキージ２０とし
ては、横断面が真円形状に限らず、楕円形状、先端のみ
半円形状等の柱状の部材であっても良い。凸曲面の曲率
半径は、１０〜３０ｍｍが好ましい。

【００１８】また、メタルマスク版２２は、通常のシル
クスクリーン製のマスク版に代えることもできるが、こ
の場合はインク６の充填量が若干減少するので、あまり
厚いプリント配線板には不適当である。

【００１９】以上のように、本実施例によれば、メタル
マスク版２２の上面からインク６の充填を行うのみで孔
埋め作業が完了するので、従来の上下両面から充填を行
う場合に比べて孔埋め作業や装置が簡素化できる。ま
た、メタルマスク版２２を使用して、孔埋めしてならな
い貫通孔を一括してマスクしているので、従来のように
複数箇所をテープで個別的にマスクするという作業も必
要なくなる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、孔
埋めパネルめっき法により形成する両面プリント配線板
の製造方法や装置において、スルホールのパターンエッ
チング保護のための孔埋め作業がプリント配線板の片面
側のみからの作業で済むのでその孔埋め作業が大幅に簡
素化され、またその孔埋め時に孔埋めしない貫通孔をメ
タル製やシルクスクリーン製のマスク版が一括してマス
クするのでマスクテープを貼付する作業も不要となると
いう利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例の孔埋め作業の説明図であ
る。

【図２】 同孔埋め作業で使用するメタルマスク版の平
面図である。

【図３】 従来の孔埋めパネルめっき法を使用した両面
プリント配線板の製造工程の説明図である。

【図４】 従来の孔埋め作業の前処理の説明図である。

【図５】 従来の孔埋め作業の説明図である。

【符号の説明】

１：積層板、２：銅被膜、３：貫通孔、４：無電解めっ
きにより作成した銅被膜、５：電解めっきにより作成し
た銅被膜、６：インク、７：レジスト、１０：プリント
配線板、１１：テープ、１２、１３：ゴムローラ、１
４、１５：板状スキージ、２０：円柱状スキージ、２
１：シルクスクリーン、２２：メタルマスク版。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 孔埋めパネルめっき法による両面プリン
   ト配線板の製造方法において、 貫通孔内壁のめっきによりスルホールが形成されたプリ
   ント配線板の上面に、孔埋めすべき貫通孔に対応したパ
   ターン孔が形成されたメタル又はシルクスクリーン等か
   らなるマスク版を配置する第１工程と、該マスク版の上
   面にインクを塗布する第２工程と、摺接面が凸曲面のス
   キージを長手方向と交差する方向に上記マスク版の上面
   に対して摺動させて、上記パターン孔から上記インクを
   上記プリント配線板の貫通孔内に充填して孔埋めする第
   ３工程とを具備することを特徴とする両面プリント配線
   板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記貫通孔の孔埋めが完了したプリント
   配線板を乾燥させる第４工程と、上記貫通孔から外側に
   突出する上記インクを研磨して除去する第５工程を含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の両面プリント配線板
   の製造方法。
3. 【請求項３】 孔埋めパネルめっき法による両面プリン
   ト配線板の製造装置において、 プリント配線板の孔埋めすべき貫通孔に対応した位置に
   パターン孔を有するメタル又はシルクスクリーン等から
   なるマスク版と、該マスク版の上面を長手方向と交差す
   る方向に摺動してそこに塗布したインクを該マスク版の
   パターン孔からプリント配線板の貫通孔内に充填する摺
   接面が凸曲面形状のスキージとを具備することを特徴と
   する両面プリント配線板のスルホールの製造装置。