JPH05482A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH05482A JPH05482A JP3132477A JP13247791A JPH05482A JP H05482 A JPH05482 A JP H05482A JP 3132477 A JP3132477 A JP 3132477A JP 13247791 A JP13247791 A JP 13247791A JP H05482 A JPH05482 A JP H05482A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の積層板では、反り、ねじれを無くする
ことはできない。この為、反り、ねじれのない積層板の
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 経糸及び又は緯糸が０〜０．７回／インチの
撚り糸からなる、長尺織布を用いた長尺樹脂含浸基材を
所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺金属箔
を配設した長尺積層体を、連続的に積層成形後、所要寸
法に切断してから、再加熱することを特徴とする積層板
の製造方法。
ことはできない。この為、反り、ねじれのない積層板の
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 経糸及び又は緯糸が０〜０．７回／インチの
撚り糸からなる、長尺織布を用いた長尺樹脂含浸基材を
所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺金属箔
を配設した長尺積層体を、連続的に積層成形後、所要寸
法に切断してから、再加熱することを特徴とする積層板
の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板は経糸、緯糸に１回／イン
チ程度の有撚糸を用いた織布を用いているので、糸を撚
る時に生ずる内部歪みが、積層板に熱、引張力等の外力
が加わった場合、糸の撚りが解撚する方向と同じ方向の
反り、ねじれを生ずるので積層板には多少の反り、ねじ
れがあるのは避けられないことであった。しかし積層板
からプリント配線板に加工する際や、プリント配線板に
電気部品等を実装する際に、反り、ねじれがあると加工
し難く、生産性を低下させる大きな原因となっていた。
チ程度の有撚糸を用いた織布を用いているので、糸を撚
る時に生ずる内部歪みが、積層板に熱、引張力等の外力
が加わった場合、糸の撚りが解撚する方向と同じ方向の
反り、ねじれを生ずるので積層板には多少の反り、ねじ
れがあるのは避けられないことであった。しかし積層板
からプリント配線板に加工する際や、プリント配線板に
電気部品等を実装する際に、反り、ねじれがあると加工
し難く、生産性を低下させる大きな原因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の積層板では反り、ねじれが発生するのは避
けられないことであった。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは反り、ねじれのない積層板の製造方法を提供す
ることにある。
うに、従来の積層板では反り、ねじれが発生するのは避
けられないことであった。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは反り、ねじれのない積層板の製造方法を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、経糸及び又は
緯糸が０〜０．７回／インチの撚り糸からなる長尺織布
を用いた長尺樹脂含浸基材を所要枚数重ね、更にその上
面及び又は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を、
連続的に積層成形後、所要寸法に切断してから、再加熱
することを特徴とする積層板の製造方法のため、上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
緯糸が０〜０．７回／インチの撚り糸からなる長尺織布
を用いた長尺樹脂含浸基材を所要枚数重ね、更にその上
面及び又は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を、
連続的に積層成形後、所要寸法に切断してから、再加熱
することを特徴とする積層板の製造方法のため、上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材は、基材とし
て経糸及び又は緯糸が０〜０．７回／インチの撚り糸か
らなるガラス、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルア
ルコ−ル、ポリイミド、ポリフエニレンサルフアイド、
ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維
や木綿等の天然繊維からなる長尺織布である。基材に含
浸させる樹脂としては、フエノ−ル、エポキシ、不飽和
ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリフエニレ
ンオキサイド、ポリフエニレンサルフアイド、フッ素樹
脂等の単独、変性物、混合物が用いられ、必要に応じて
タルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ
−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維
等の繊維質充填剤を添加することができる。更に樹脂は
同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異
系樹脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を複
数にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かく
して基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥し
て樹脂含浸基材を得るものである。金属箔としては銅、
アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、
複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤
層を設けておくことができる。一体化の条件は樹脂、基
材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度、成形圧力を選択す
ることができるが、無圧連続工法、ダブルベルト成形工
法、マルチロール工法等の連続工法であることが必要で
ある。。積層成形後は、カッター等で所要寸法に切断し
てから、再加熱することが必要である。再加熱は樹脂の
熱変形温度以上に加熱することが好ましい。
て経糸及び又は緯糸が０〜０．７回／インチの撚り糸か
らなるガラス、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルア
ルコ−ル、ポリイミド、ポリフエニレンサルフアイド、
ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維
や木綿等の天然繊維からなる長尺織布である。基材に含
浸させる樹脂としては、フエノ−ル、エポキシ、不飽和
ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリフエニレ
ンオキサイド、ポリフエニレンサルフアイド、フッ素樹
脂等の単独、変性物、混合物が用いられ、必要に応じて
タルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ
−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維
等の繊維質充填剤を添加することができる。更に樹脂は
同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異
系樹脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を複
数にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かく
して基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥し
て樹脂含浸基材を得るものである。金属箔としては銅、
アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、
複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤
層を設けておくことができる。一体化の条件は樹脂、基
材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度、成形圧力を選択す
ることができるが、無圧連続工法、ダブルベルト成形工
法、マルチロール工法等の連続工法であることが必要で
ある。。積層成形後は、カッター等で所要寸法に切断し
てから、再加熱することが必要である。再加熱は樹脂の
熱変形温度以上に加熱することが好ましい。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】経糸が４４本／インチ、緯糸が３２本／イ
ンチの糸密度で、経糸、緯糸の撚り数が各々０．３／イ
ンチの厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織
布にエポキシ樹脂を樹脂量が４５重量％になるように含
浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂含浸ガラス織布プリプレ
グの４枚を重ね、更にその上下面に幅１０５ｃｍ、厚さ
０．０１８ｍｍの長尺銅箔を配設した長尺積層体をダブ
ルベルト成形機に送り、成形圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 、１
６５℃で１０分間連続して加熱加圧成形後、カッターで
１００ｃｍ角に切断してから、１４０℃で３０分間再加
熱して厚さ０．８ｍｍの積層板を連続的に製造した。
ンチの糸密度で、経糸、緯糸の撚り数が各々０．３／イ
ンチの厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織
布にエポキシ樹脂を樹脂量が４５重量％になるように含
浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂含浸ガラス織布プリプレ
グの４枚を重ね、更にその上下面に幅１０５ｃｍ、厚さ
０．０１８ｍｍの長尺銅箔を配設した長尺積層体をダブ
ルベルト成形機に送り、成形圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 、１
６５℃で１０分間連続して加熱加圧成形後、カッターで
１００ｃｍ角に切断してから、１４０℃で３０分間再加
熱して厚さ０．８ｍｍの積層板を連続的に製造した。
【０００８】
【実施例２】経糸が４４本／インチ、緯糸が３２本／イ
ンチの糸密度で、経糸、緯糸の撚り数が各々０．７／イ
ンチの厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織
布に、含浸樹脂として不飽和ポリエステル樹脂を用い、
含浸後乾燥せずそのまま、１６５℃で２０分間無圧で積
層成形した以外は、実施例１と同様に処理して厚さ０．
８ｍｍの積層板を連続的に製造した。
ンチの糸密度で、経糸、緯糸の撚り数が各々０．７／イ
ンチの厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織
布に、含浸樹脂として不飽和ポリエステル樹脂を用い、
含浸後乾燥せずそのまま、１６５℃で２０分間無圧で積
層成形した以外は、実施例１と同様に処理して厚さ０．
８ｍｍの積層板を連続的に製造した。
【０００９】
【比較例１】経糸が４４本／インチ、緯糸が３２本／イ
ンチの糸密度で、経糸、緯糸の撚り数が各々１．０／イ
ンチの厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織
布を用い、再加熱しない以外は、実施例１と同様に処理
して厚さ０．８ｍｍの積層板を連続的に製造した。
ンチの糸密度で、経糸、緯糸の撚り数が各々１．０／イ
ンチの厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織
布を用い、再加熱しない以外は、実施例１と同様に処理
して厚さ０．８ｍｍの積層板を連続的に製造した。
【００１０】
【比較例２】経糸が４４本／インチ、緯糸が３２本／イ
ンチの糸密度で、経糸、緯糸の撚り数が各々１．０／イ
ンチの厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織
布を用い、再加熱しない以外は、実施例２と同様に処理
して厚さ０．８ｍｍの積層板を連続的に製造した。
ンチの糸密度で、経糸、緯糸の撚り数が各々１．０／イ
ンチの厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織
布を用い、再加熱しない以外は、実施例２と同様に処理
して厚さ０．８ｍｍの積層板を連続的に製造した。
【００１１】実施例１と２及び比較例１と２の積層板の
性能は第１表のようである。 反り量の試験片サイズは４００Ｘ２５０ｍｍで、表裏
銅箔残存率を６５％ー２５％とした銅箔回路を作成後、
定盤上にて最大持ち上がり量を、試料数１２で測定し
た。
性能は第１表のようである。 反り量の試験片サイズは４００Ｘ２５０ｍｍで、表裏
銅箔残存率を６５％ー２５％とした銅箔回路を作成後、
定盤上にて最大持ち上がり量を、試料数１２で測定し
た。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板及び
積層板の製造方法においては、得られる積層板の反り量
を大幅に減少させることができ、本発明の優れているこ
とを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板及び
積層板の製造方法においては、得られる積層板の反り量
を大幅に減少させることができ、本発明の優れているこ
とを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ (72)発明者 牧野 秀志 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 経糸及び又は緯糸が０〜０．７回／イン
チの撚り糸からなる長尺織布を用いた長尺樹脂含浸基材
を所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺金属
箔を配設した長尺積層体を、連続的に積層成形後、所要
寸法に切断してから、再加熱することをを特徴とする積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132477A JPH05482A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132477A JPH05482A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05482A true JPH05482A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15082291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3132477A Pending JPH05482A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05482A (ja) |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP3132477A patent/JPH05482A/ja active Pending
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