JPH0592515A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来、連続製造方法で得られる積層板は、紙
基材のものは問題がないが、不織布基材のものについて
反り、ねじれが大きくこのため反り、ねじれの小さい積
層板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺樹脂含浸不織布の上面及び又は下面に、
不織布を除く長尺樹脂含浸基材を配し、更にその最外層
に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に積層成形
後、切断することを特徴とする積層板の製造方法。
基材のものは問題がないが、不織布基材のものについて
反り、ねじれが大きくこのため反り、ねじれの小さい積
層板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺樹脂含浸不織布の上面及び又は下面に、
不織布を除く長尺樹脂含浸基材を配し、更にその最外層
に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に積層成形
後、切断することを特徴とする積層板の製造方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、積層板は主として多段プレスで製
造されているがその生産性は低いものであった。このた
め連続製造方法が出現したが、紙基材のように引張力に
よりめずれをおこさない基材はよいが、不織布のように
めずれを発生しやすい基材の連続製造方法は積層板の反
り、ねじれが大きく問題となっていた。
造されているがその生産性は低いものであった。このた
め連続製造方法が出現したが、紙基材のように引張力に
よりめずれをおこさない基材はよいが、不織布のように
めずれを発生しやすい基材の連続製造方法は積層板の反
り、ねじれが大きく問題となっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、連続製造方法による積層板に反り、ねじれが発生
するのは避けられないことであった。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは反り、ねじれのない積層板の製造方
法を提供することにある。
うに、連続製造方法による積層板に反り、ねじれが発生
するのは避けられないことであった。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは反り、ねじれのない積層板の製造方
法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂含浸長尺
不織布の上面及び又は下面に、樹脂含浸長尺基材を配
し、更に最外層に長尺金属箔を配設した長尺積層体を、
連続的に積層成形後、所要寸法に切断することをを特徴
とする積層板の製造方法のため、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
不織布の上面及び又は下面に、樹脂含浸長尺基材を配
し、更に最外層に長尺金属箔を配設した長尺積層体を、
連続的に積層成形後、所要寸法に切断することをを特徴
とする積層板の製造方法のため、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いる樹脂含浸不織布の基材は、
ガラス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビ
ニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリ
フエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、
フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維の単独、
混紡、混紗、混合からなる不織布である。不織布に含浸
させる樹脂としては、フエノ−ル、エポキシ、不飽和ポ
リエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリフエニレン
オキサイド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリブタジ
エン、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物が用いら
れ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、
水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤
や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊
維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加することが
できる。更に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよい
が、同系樹脂又は異系樹脂により1次含浸、2次含浸と
いうように含浸を複数にし、より含浸が均一になるよう
にしてもよい。かくして不織布に樹脂を含浸後、必要に
応じて加熱等で乾燥して樹脂含浸不織布を得るものであ
る。樹脂含浸不織布は必要に応じて所要枚数用いること
ができる。樹脂含浸基材としては、上記樹脂含浸不織布
に用いる不織布の中から選ばれた材質の織布、紙等を用
いることができる。含浸する樹脂についても上記樹脂含
浸不織布に用いられるものが同様に用いられ、必要に応
じて加熱等で乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。
樹脂含浸基材は必要に応じて所要枚数用いることができ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じ
て金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。
かくして上記樹脂含浸不織布の上面及び又は下面に、上
記樹脂含浸基材を配し、更に最外層に上記金属箔を配設
した長尺積層体を積層成形後、カッター等で切断して積
層板を得るものである。長尺積層体の一体化は樹脂、基
材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度、成形圧力を選択す
ることができるが、無圧連続工法、ダブルベルト成形工
法、マルチロール工法等の連続工法であることが必要で
ある。なお必要に応じて最加熱、急冷を行い積層板の寸
法安定性を更に向上させることもできる。
ガラス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビ
ニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリ
フエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、
フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維の単独、
混紡、混紗、混合からなる不織布である。不織布に含浸
させる樹脂としては、フエノ−ル、エポキシ、不飽和ポ
リエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリフエニレン
オキサイド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリブタジ
エン、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物が用いら
れ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、
水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤
や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊
維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加することが
できる。更に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよい
が、同系樹脂又は異系樹脂により1次含浸、2次含浸と
いうように含浸を複数にし、より含浸が均一になるよう
にしてもよい。かくして不織布に樹脂を含浸後、必要に
応じて加熱等で乾燥して樹脂含浸不織布を得るものであ
る。樹脂含浸不織布は必要に応じて所要枚数用いること
ができる。樹脂含浸基材としては、上記樹脂含浸不織布
に用いる不織布の中から選ばれた材質の織布、紙等を用
いることができる。含浸する樹脂についても上記樹脂含
浸不織布に用いられるものが同様に用いられ、必要に応
じて加熱等で乾燥して樹脂含浸基材を得るものである。
樹脂含浸基材は必要に応じて所要枚数用いることができ
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じ
て金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。
かくして上記樹脂含浸不織布の上面及び又は下面に、上
記樹脂含浸基材を配し、更に最外層に上記金属箔を配設
した長尺積層体を積層成形後、カッター等で切断して積
層板を得るものである。長尺積層体の一体化は樹脂、基
材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度、成形圧力を選択す
ることができるが、無圧連続工法、ダブルベルト成形工
法、マルチロール工法等の連続工法であることが必要で
ある。なお必要に応じて最加熱、急冷を行い積層板の寸
法安定性を更に向上させることもできる。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例1】厚み1mm、幅105cmの長尺ガラス不
織布に、タルクを20重量%(以下単に%と記す)含む
硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が45%になるように
含浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂ガラス不織布プリプレ
グ2枚の上下面に、厚み0.15mm、幅105cmの
長尺ガラス織布に硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が4
5%になるように含浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂ガラ
ス織布プリプレグを各々1枚づつ重ね、更にその上下面
に幅105cm、厚み0.08mmの長尺金属箔を配設
した長尺積層体をダブルベルト成形機に送り、成形圧力
10Kg/cm 2 、165℃で10分間連続して加熱加
圧成形後、カッターで100cm角に切断して厚さ1.
2mmの積層板を連続的に得た。
織布に、タルクを20重量%(以下単に%と記す)含む
硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が45%になるように
含浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂ガラス不織布プリプレ
グ2枚の上下面に、厚み0.15mm、幅105cmの
長尺ガラス織布に硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が4
5%になるように含浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂ガラ
ス織布プリプレグを各々1枚づつ重ね、更にその上下面
に幅105cm、厚み0.08mmの長尺金属箔を配設
した長尺積層体をダブルベルト成形機に送り、成形圧力
10Kg/cm 2 、165℃で10分間連続して加熱加
圧成形後、カッターで100cm角に切断して厚さ1.
2mmの積層板を連続的に得た。
【0008】
【実施例2】含浸樹脂として不飽和ポリエステル樹脂を
用い、含浸後乾燥せずそのまま165℃で20分間無圧
で積層成形した以外は、実施例1と同様に処理して厚さ
1.2mmの積層板を連続的に得た。
用い、含浸後乾燥せずそのまま165℃で20分間無圧
で積層成形した以外は、実施例1と同様に処理して厚さ
1.2mmの積層板を連続的に得た。
【0009】
【比較例1】厚み1mm、幅105cmの長尺ガラス不
織布に、タルクを20%含む硬化剤含有エポキシ樹脂を
樹脂量が45%になるように含浸、乾燥した長尺エポキ
シ樹脂ガラス不織布プリプレグ2枚の上下面に、幅10
5cm、厚さ0.018mmの長尺銅箔を配設した長尺
積層体をダブルベルト成形機に送り、成形圧力10Kg
/cm2 、165℃で10分間連続して加熱加圧成形
後、カッターで100cm角に切断して厚さ1.2mm
の積層板を連続的に得た。
織布に、タルクを20%含む硬化剤含有エポキシ樹脂を
樹脂量が45%になるように含浸、乾燥した長尺エポキ
シ樹脂ガラス不織布プリプレグ2枚の上下面に、幅10
5cm、厚さ0.018mmの長尺銅箔を配設した長尺
積層体をダブルベルト成形機に送り、成形圧力10Kg
/cm2 、165℃で10分間連続して加熱加圧成形
後、カッターで100cm角に切断して厚さ1.2mm
の積層板を連続的に得た。
【0010】
【比較例2】含浸樹脂として不飽和ポリエステル樹脂を
用い、含浸後乾燥せずそのまま165℃で20分間無圧
で積層成形した以外は、実施例1と同様に処理して厚さ
1.2mmの積層板を連続的に得た。
用い、含浸後乾燥せずそのまま165℃で20分間無圧
で積層成形した以外は、実施例1と同様に処理して厚さ
1.2mmの積層板を連続的に得た。
【0011】実施例1と2及び比較例1と2の積層板の
性能は第1表のようである。 反り量の試験片サイズは400×250mmで、表裏
銅箔残存率を65%ー25%とした銅箔回路を作成後、
定盤上にて最大持ち上がり量を試料数12で測定した。
性能は第1表のようである。 反り量の試験片サイズは400×250mmで、表裏
銅箔残存率を65%ー25%とした銅箔回路を作成後、
定盤上にて最大持ち上がり量を試料数12で測定した。
【0012】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができ、本発明の優れていることを確認し
た。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができ、本発明の優れていることを確認し
た。
Claims (1)
- 【請求項1】 樹脂含浸長尺不織布の上面及び又は下面
に、樹脂含浸長尺基材を配し、更に最外層に長尺金属箔
を配設した長尺積層体を、連続的に積層成形後、所要寸
法に切断することをを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25494891A JPH0592515A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25494891A JPH0592515A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592515A true JPH0592515A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17272081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25494891A Pending JPH0592515A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0592515A (ja) |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25494891A patent/JPH0592515A/ja active Pending
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