JPH0548341U - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 封止材と配線基板との境面の密着度を強化し
て、封止材が配線基板から剥離しにくい構造とすると共
に封止材と配線基板との境面に外部から侵入してくる水
分が半導体ペレットの電極に到達して半導体ペレットの
電極を浸食するまでの侵入経路を拡張して、実用上差支
えない程度に寿命を長持ちさせた半導体装置を提供す
る。 【構成】 配線基板１上に半導体ペレット４を配置し該
半導体ペレット４の周囲を囲む枠状の溝部（２、３）を
設け前記半導体ペレット４の電極７を前記枠状の溝部
（２、３）の枠外に配置された前記配線基板１上の電極
８に接続し、その接続部の外側に前記枠状の溝部（２、
３）の周囲を囲む棒状の突起（９、10）を付設し、前記
半導体ペレット４及び棒状の突起（９、10）を封止材に
て被覆して半導体装置を構成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、樹脂、金属、セラミック等の配線基板上に半導体ペレットを直付 けする構造の半導体装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、この種の半導体装置としては、例えば図２（ａ）に示すように樹脂、 金属、セラミック等の配線基板11上に半導体ペレット４を直接接着して搭載し、 半導体ペレット４の電極17と配線基板11上の電極18とをワイヤーボンディングし 、半導体ペレット４とワイヤーボンディングによる接続部（半導体ペレット４の 電極17と配線基板11上の電極18）に熱可塑性（又は熱硬化性、紫外線硬化性等） の封止材15を塗布し、温度の低下（又は加熱、紫外線の照射等）により硬化する 封止材15が半導体ペレット４とワイヤーボンディングによる接続部を被覆する。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来の半導体装置では、半導体ペレット４とワイヤーボンディング による接続部（半導体ペレット４の電極17と配線基板11上の電極18）を熱可塑性 （又は熱硬化性、紫外線硬化性等）の封止材15にて被覆する際に、封止材15が温 度の低下（又は加熱、紫外線の照射等）により硬化して半導体ペレット４とワイ ヤーボンディングによる接続部は封止材15にて被覆されるが、配線基板11と封止 材15の熱膨張係数の相違により図２（ｂ）のように配線基板11にたわみが生じて 封止材15が配線基板11から剥離して封止材15と配線基板11との境面16に亀裂が生 じてしまう不良が発生したり、また、半導体ペレット４が外部の影響を受けない ように半導体ペレット４とワイヤーボンディングによる接続部を封止材15にて被 覆して保護しているが、封止材15と配線基板11との境面16では、非常にゆっくり ではあるが外部から水分が侵入して半導体ペレット４の電極17を浸食して電極17 の周囲に絶縁層を形成し、配線基板11上の電極18との電気的接続が断線してしま うことがある。

【０００４】 そこで、この考案は封止材と配線基板との境面の密着度を強化して、封止材が 配線基板から剥離しにくい構造とすると共に封止材と配線基板との境面に外部か ら侵入してくる水分が半導体ペレットの電極に到達して半導体ペレットの電極を 浸食するまでの侵入経路を拡張して、実用上差支えない程度に寿命を長持ちさせ た半導体装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案では、配線基板上に半導体ペレットを配置し該半導体ペレットの周囲を 囲む枠状の溝部を設け前記半導体ペレットの電極を前記枠状の溝部の枠外に配置 された前記配線基板上の電極に接続し、その接続部の外側に前記枠状の溝部の周 囲を囲む棒状の突起を付設し、前記半導体ペレット及び棒状の突起を封止材にて 被覆して半導体装置を構成した。

【０００６】

【作用】

本考案の半導体装置では、半導体ペレットの周囲を枠状の溝部で囲んだので、 封止材と配線基板との境面に外部から侵入してくる水分が半導体ペレットの電極 に到達するまでの水分の侵入経路が拡張され、同時に半導体ペレットの周囲の封 止材と配線基板との境面の密着度も強化される。また、半導体ペレットの電極と 枠状の溝部の枠外に配置された配線基板上の電極との接続部の外側に前記枠状の 溝部の周囲を囲む棒状の突起を付設して半導体ペレットの電極と枠状の溝部の枠 外に配置された配線基板上の電極との接続部についても封止材と配線基板との密 着度が強化される。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面に従って説明する。図１の（ａ）は本考案の半導体 装置の縦断面図、図１の（ｂ）は（ａ）に使用される配線基板の概略の構造を示 す上面図である。

【０００８】 図１の（ｂ）に示すように配線基板１には内側に四角い枠状の溝部２、溝部２ の外側に一回り大きい四角い枠状の溝部３が設けられている。配線基板１に設け た内側の四角い枠状の溝部２の枠内には、図１の（ａ）に示すように樹脂、金属 、セラミック等の配線基板１に半導体ペレット４を直接接着して搭載する。半導 体ペレット４の電極７は、溝部３の枠外に配置された配線基板１上の電極８とワ イヤーボンディングして接続する。さらに枠状の溝部３の周囲の電極８の外側の 位置に複数の棒状の突起９、10を付設して、各突起９、10が枠状の溝部３の各辺 を略平行に囲むように形成する。そして、半導体ペレット４とワイヤーボンディ ングによる接続部（半導体ペレット４の電極７と配線基板１上の電極８）および 電極８の外側の位置に付設した複数の棒状の突起９、10を封止材５にて被覆され 、半導体ペレット４の周囲を被覆する封止材５と配線基板１との境面６の密着度 は強化されて半導体装置が形成される。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の半導体装置では、半導体ペレットの周囲を枠状 の溝部で囲んだので、封止材と配線基板との境面に外部から侵入してくる水分が 半導体ペレットの電極に到達するまでの水分の侵入経路が拡張されるから、封止 材と配線基板との境面に外部から侵入してくる水分が半導体ペレットの電極を浸 食するのに時間がかかり半導体装置の寿命を長持ちさせ、同時に導体ペレットの 周囲に枠状の溝部を設けて半導体ペレットの周囲の封止材と配線基板との境面の 密着度が強化される。また、半導体ペレットの電極と枠状の溝部の枠外に配置さ れた配線基板上の電極との接続部の外側に前記枠状の溝部の周囲を囲む棒状の突 起を付設して半導体ペレットの電極と枠状の溝部の枠外に配置された配線基板上 の電極との接続部についても封止材と配線基板との境面の密着度が強化されるの で、封止材が配線基板から剥離しにくくなる等実用的効果は大きいものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示し、図１の（ａ）は本考
案の縦断面図、図１の（ｂ）は（ａ）に使用される配線
基板の概略の構造を示す上面図である。

【図２】図２の（ａ）は従来例の縦断面図を示し、図２
の（ｂ）は従来例の持つ課題を説明するための原理図で
ある。

【符号の説明】

１ 配線基板 ２、３ 溝部 ４ 半導体ペレット ５ 封止材 ６ 境面 ７ 半導体ペレットの電極 ８ 配線基板上の電極 ９、10 複数の棒状の突起

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板上に半導体ペレットを配置し該
   半導体ペレットの周囲を囲む枠状の溝部を設け前記半導
   体ペレットの電極を前記枠状の溝部の枠外に配置された
   前記配線基板上の電極に接続し、その接続部の外側に前
   記枠状の溝部の周囲を囲む棒状の突起を付設し、前記半
   導体ペレット及び棒状の突起を封止材にて被覆したこと
   を特徴とする半導体装置。