JPH0548342U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0548342U JPH0548342U JP10650391U JP10650391U JPH0548342U JP H0548342 U JPH0548342 U JP H0548342U JP 10650391 U JP10650391 U JP 10650391U JP 10650391 U JP10650391 U JP 10650391U JP H0548342 U JPH0548342 U JP H0548342U
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- Japan
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- wiring board
- electrode
- semiconductor pellet
- semiconductor
- pellet
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 封止材と配線基板との境面の密着度を強化し
て、封止材が配線基板から剥離しにくい構造の半導体装
置を提供する。 【構成】 配線基板１上に半導体ペレット４を配置し該
半導体ペレット４の電極７を前記配線基板１上の電極８
に接続し、その接続部の外側に複数の粒状の突起（９、
10）又は溝部（19、20）が前記半導体ペレット４の周囲
を囲むように付設し、前記半導体ペレット４及び粒状の
突起（９、10）を封止材５にて被覆して半導体装置を構
成した。
て、封止材が配線基板から剥離しにくい構造の半導体装
置を提供する。 【構成】 配線基板１上に半導体ペレット４を配置し該
半導体ペレット４の電極７を前記配線基板１上の電極８
に接続し、その接続部の外側に複数の粒状の突起（９、
10）又は溝部（19、20）が前記半導体ペレット４の周囲
を囲むように付設し、前記半導体ペレット４及び粒状の
突起（９、10）を封止材５にて被覆して半導体装置を構
成した。
Description
【０００１】
この考案は、樹脂、金属、セラミック等の配線基板上に半導体ペレットを直付 けする構造の半導体装置に関するものである。
【０００２】
一般に、この種の半導体装置としては、例えば図２（ａ）に示すように樹脂、 金属、セラミック等の配線基板11上に半導体ペレット４を直接接着して搭載し、 半導体ペレット４の電極17と配線基板11上の電極18とをワイヤーボンディングし 、半導体ペレット４とワイヤーボンディングによる接続部（半導体ペレット４の 電極17と配線基板11上の電極18）に熱可塑性（又は熱硬化性、紫外線硬化性等） の封止材15を塗布し、温度の低下（又は加熱、紫外線の照射等）により硬化する 封止材15が半導体ペレット４とワイヤーボンディングによる接続部を被覆する。
【０００３】
ところで、従来の半導体装置では、半導体ペレット４とワイヤーボンディング による接続部（半導体ペレット４の電極17と配線基板11上の電極18）を熱可塑性 （又は熱硬化性、紫外線硬化性等）の封止材15にて被覆する際に、封止材15が温 度の低下（又は加熱、紫外線の照射等）により硬化して半導体ペレット４とワイ ヤーボンディングによる接続部は封止材15にて被覆されるが、配線基板11と封止 材15の熱膨張係数の相違により図２（ｂ）のように配線基板11にたわみが生じて 封止材15が配線基板11から剥離して封止材15と配線基板11との境面16に亀裂が生 じてしまうことがあり、改善が望まれていた。
【０００４】 そこで、この考案は封止材と配線基板との境面の密着度を強化して、封止材が 配線基板から剥離しにくい構造の半導体装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 本考案では、配線基板上に半導体ペレットを配置し該半導体ペレットの電極を 前記配線基板上の電極に接続し、その接続部の外側に複数の粒状の突起又は溝部 が前記半導体ペレットの周囲を囲むように付設し、前記半導体ペレット及び粒状 の突起又は溝部を封止材にて被覆して半導体装置を構成した。
【０００６】
本考案の半導体装置では、半導体ペレットの電極と配線基板上の電極との接続 部の外側に半導体ペレットの周囲を囲む粒状の突起又は溝部を付設したので、半 導体ペレットの電極と配線基板上の電極との接続部を被覆する封止材は、配線基 板との密着度が強化される。
【０００７】
以下本考案の実施例を図面に従って説明する。図１の（ａ）は本考案の半導体 装置の縦断面図、図１の（ｂ）は（ａ）に使用される配線基板の概略の構造を示 す上面図である。
【０００８】 図１の（ｂ）に示すように配線基板１には四角い半導体ペレット４の周辺を囲 んで複数の粒状の突起９が付設され、さらに、その粒状の突起９の外側から半導 体ペレット４の周辺を囲んで、不規則ではあるが粒状の突起10が付設されている 。図１の（ａ）に示すように樹脂、金属、セラミック等の配線基板１には、複数 の粒状の突起９の囲みの内側に半導体ペレット４を直接接着して搭載する。半導 体ペレット４の電極７は、配線基板１上の電極８とワイヤーボンディングして接 続する。半導体ペレット４とワイヤーボンディングによる接続部（半導体ペレッ ト４の電極７と配線基板１上の電極８）および電極８の外側の位置に付設した複 数の粒状の突起９、10が封止材５にて被覆され、半導体ペレット４の周囲を被覆 する封止材５と配線基板１との境面６の密着度は強化されて半導体装置が形成さ れる。
【０００９】 図２は本考案の他の実施例を示し、図２の（ａ）は半導体装置の縦断面図、図 ２の（ｂ）は（ａ）に使用される配線基板の概略の構造を示す上面図である。
【００１０】 図２の（ｂ）に示すように配線基板21には四角い半導体ペレット４の周辺を囲 んで複数の粒状の溝部19が付設され、さらに、その粒状の溝部19の外側から半導 体ペレット４の周辺を囲んで、不規則ではあるが粒状の溝部20が付設されている 。図２の（ａ）に示すように樹脂、金属、セラミック等の配線基板21には、複数 の粒状の突起９の囲みの内側に半導体ペレット４を直接接着して搭載する。半導 体ペレット４の電極７は、配線基板１上の電極８とワイヤーボンディングして接 続する。半導体ペレット４とワイヤーボンディングによる接続部（半導体ペレッ ト４の電極７と配線基板１上の電極８）および電極８の外側の位置に付設した複 数の粒状の溝部19、20が封止材５にて被覆され、半導体ペレット４の周囲を被覆 する封止材５と配線基板21との境面６の密着度は強化されて半導体装置が形成さ れる。
【００１１】
以上説明したように、本考案の半導体装置では、半導体ペレットの電極と配線 基板上の電極との接続部の外側に半導体ペレットの周囲を囲む粒状の突起又は溝 部を付設したので、半導体ペレットの電極と配線基板上の電極との接続部を被覆 する封止材は、配線基板との密着度が強化されるので、封止材が配線基板から剥 離しにくく実用的効果は大きいものである。
【図１】本考案の一実施例を示し、図１の（ａ）は本考
案の縦断面図、図１の（ｂ）は（ａ）に使用される配線
基板の概略の構造を示す上面図である。
案の縦断面図、図１の（ｂ）は（ａ）に使用される配線
基板の概略の構造を示す上面図である。
【図２】本考案の他の実施例を示し、図２の（ａ）は本
考案の他の実施例の縦断面図、図２の（ｂ）は（ａ）に
使用される配線基板の概略の構造を示す上面図である。
考案の他の実施例の縦断面図、図２の（ｂ）は（ａ）に
使用される配線基板の概略の構造を示す上面図である。
【図３】図３の（ａ）は従来例の縦断面図を示し、図２
の（ｂ）は従来例の持つ課題を説明するための原理図で
ある。
の（ｂ）は従来例の持つ課題を説明するための原理図で
ある。
１、21 配線基板 ４ 半導体ペレット ５ 封止材 ６ 境面 ７ 半導体ペレットの電極 ８ 配線基板上の電極 ９、10 複数の粒状の突起 19、20 複数の粒状の溝部
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板上に半導体ペレットを配置し該
半導体ペレットの電極を前記配線基板上の電極に接続
し、その接続部の外側に複数の粒状の突起又は溝部が前
記半導体ペレットの周囲を囲むように付設し、前記半導
体ペレット及び棒状の突起を封止材にて被覆したことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10650391U JPH0548342U (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10650391U JPH0548342U (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548342U true JPH0548342U (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=14435238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10650391U Pending JPH0548342U (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548342U (ja) |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP10650391U patent/JPH0548342U/ja active Pending
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