JPH073658Y2 - 射出成形プリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、射出成形プリント基板に係り、特に導電回路
部分と、射出成形樹脂の基板部分との線膨脹係数間の
差、あるいは屈曲歪間の差を低減し吸収するように構成
した射出成形プリント基板に関するものである。

一般に、例えば、金属と熱可塑性プラスチック材料等と
の、多種の材料の組合わせから成る複合材においては、
これらの各材料の接合方法や、互いに接着させる接着剤
によって、出来上る複合材の特性が大きく変って来るも
のである。

まして、本考案に係る射出成形によって得られるプリン
ト基板となると成形金型内での成形歪、つまり成形後に
残る残留歪が大きく、経時的に成形基板が収縮すること
から、導電回路と、ベースとなる射出成形基板との間に
シワが生じる。

すなわち、このような従来技術には、次のような問題点
があった。

１） 射出成形プリント基板の曲げによる歪で回路断線
が起こる。又、断線しないまでも、伸び歪にて回路抵抗
の増加をきたす。

２） いわゆるフレキシブルプリントサーキットでベー
スフィルムに、例えば、ポリイミドフィルムを使用する
と、ポリイミドは、そもそも接着性が悪く、まして射出
成形での成形材料樹脂との組み合わせとなると、選定が
難しく、射出成形後、樹脂の収縮のために回路フィルム
のポリイミドにしわが生じる。

３） 上記２）の問題と同じことで、熱サイクルにて材
料相互間の線膨脹係数の差によってしわが出る。

本考案は、従来のこのような問題を解消し、導電回路部
分と、射出成形樹脂の基板部分との線膨脹係数間の差、
あるいは屈曲歪間の差を低減し吸収するように構成した
射出成形プリント基板を提供しようとするものである。

本考案による射出成形プリント基板１は、その実施例が
図面にもみられるように、プラスチックフィルムに銅箔
又は導電ペーストを被着し、所望の導電回路を形成した
回路フィルム２を、インサート形成により一体化して得
られる射出成形プリント基板１において、屈曲部位３、
あるいは部品（図示せず）を搭載しない導電回路パター
ンの布線のみの部位４における導電回路フィルム材２
と、射出成形基板のベースとなる樹脂部５とを、互いに
浮かせ分離して構成したことを特徴とする。

すなわち、第1a図ないし第４図に示すように、屈曲部位
３、あるいは電気素子等の部品を搭載してない回路パタ
ーンの布線のみの部位４における導電回路フィルム材２
と、射出成形による基板樹脂部５とを、浮かせて分離し
凹部すなわち屈曲空間６を設ける。あるいは又、接着剤
層７を付けないなどして、基板成形樹脂と一体化させな
い部分８を設ける。これによって、屈曲性及び樹脂の経
時的な収縮、あるいは温度変化に対する線膨脹係数の差
によるしわ、歪を吸収し、緩和するものである。

特に、曲げについては、スライドコア14等にて第1a図な
いし第４図に示すような凹部６を設けることで、曲げ歪
を凹部６に逃がすことが可能である。

第2a図、第2b図及び第2c図では、例えば、射出成形プリ
ント基板１における部品搭載部がＡ〜Ｅまでとすると、
前面にわたって導電回路フィルム材２を基板樹脂部５と
一体化するのではなく、Ａ〜Ｅの実質的に部品搭載に必
要な破線枠を除いて、浮かしてやることで、樹脂の収縮
歪、つまり線膨脹係数の差による歪を軽減することが可
能である。

全面に部品搭載タイプのものであっても、アートワーク
の過程で第2a図のような設計は可能である。

この場合、第2a図のＦ−Ｇ線に沿って切断した断面略図
が第2b図であり、屈曲空間すなわち凹部６を設けて、部
品を搭載しない導電回路パターンの布線のみの部位４を
構成している。

第2c図では、さらに他の実施例の断面を示し、接着剤層
７を設けずに、回路フィルム材２を基板成形樹脂部５と
一体化させない部分８を示している。すなわち、この８
の部分における回路フィルム材２は、ベースの樹脂部５
から浮かせてある。

次に、第3a図及び第3b図に示すような、さらに他の実施
例の箱物を示し、この箱物の内面に転写法にて、インモ
ールド成形にて回路を形成する。

なお、当然ながら、インモールドのみでなく、後転写で
も同様のことは可能である。

回路を転写箔９に成形し、これを射出成形の金型10,11
内にセットする。

第４図に示すように、射出成形金型の上下、すなわちキ
ャビティー型10とコア型11との間に、転写箔９を送り出
しロール12と巻き取りロール13とにより、送り出す。次
いで、転写する回路の金型10,11内における位置決めを
行なう。

屈曲のために凹形にして回路を浮かせる部分８について
は、スライドコア14によって対処し形成する。

図では、キャビティ10の側の樹脂注入口15から、ベース
となる樹脂部５の溶融樹脂を注入し、送られて来る回路
フィルム材２、すなわち、回路の転写箔９と一体に成形
する。

本考案の奏する効果は次の如くである。

（イ） 屈曲性の改善された射出成形プリント回路板が
得られる。回路部を内側に曲げる場合も、外側に曲げる
場合も、回路フィルム材２にかかる圧縮あるいは曲げ歪
を小さくすることができる。

（ロ） 成形後の樹脂部５の収縮を吸収できる。

【図面の簡単な説明】

第1a図は本考案の一実施例品の要部を示す断面図であ
り、 第1b図及び第1c図は、それぞれ、本考案の一実施例品の
屈曲部を示す断面図であり、 第2a図は本考案の他の実施例品を示す平面図略図であ
り、 第2b図は第2a図のＦ−Ｇ線に沿って切断した断面略図で
あり、 第2c図はさらに他の実施例品の断面略図であり、 第3a図は本考案のさらに他の実施例品の箱物を示す断面
略図であり、 第3b図は同じく、これを箱物に組立てたものを示す断面
略図であり、さらに、 第４図は、本考案のさらに他の実施例に係る製造装置を
示す説明略図である。 １……射出成形プリント基板 ２……回路フィルム、すなわち導電回路フィルム材 ３……屈曲部位 ４……部品を搭載しない導電回路パターンの布線のみの
部位 ５……射出成形基板のベースとなる樹脂部 ６……屈曲空間（凹部）、７……接着剤層 ８……回路フィルム材２を基板成形樹脂部５と一体化さ
せない部分 ９……回路の転写箔 10……射出成形上型（キャビティー型） 11……射出成形下型（コア型） 12……送り出しロール、13……巻き取りロール 14……スライドコア、15……溶融樹脂注入口 A,B,C,D,E……Ａ〜Ｅ部品搭載スペース

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 中嶋 久雄 神奈川県平塚市東八幡５−１−９ 古河電 気工業株式会社平塚電線製造所内 (56)参考文献 特公 昭47−25942（ＪＰ，Ｂ１)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プラスチックフィルムに銅箔又は導電ペー
   ストを被着し所望の導電回路を形成した回路フィルム
   を、インサート成形により一体化して得られる射出成形
   プリント基板において、 屈曲部位、あるいは部品を搭載しない導電回路パターン
   の布線のみの部位における導電回路フィルム材と、射出
   成形基板のベースとなる樹脂部とを、互いに浮かせ分離
   して構成したことを特徴とする射出成形プリント基板。