JPH0548760B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0548760B2 JPH0548760B2 JP60265512A JP26551285A JPH0548760B2 JP H0548760 B2 JPH0548760 B2 JP H0548760B2 JP 60265512 A JP60265512 A JP 60265512A JP 26551285 A JP26551285 A JP 26551285A JP H0548760 B2 JPH0548760 B2 JP H0548760B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- card body
- hole
- electrode
- integrated circuit
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はカード状のプラスチツク板の内部に
CPUチツプやメモリチツプを封入し、種々の情
報の処理及び記憶を行なういわゆるICカードの
改良された電極構造に関する。
CPUチツプやメモリチツプを封入し、種々の情
報の処理及び記憶を行なういわゆるICカードの
改良された電極構造に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
最近、カード状のプラスチツク板の内部に
CPUチツプやメモリチツプを封入し、カードの
機能を増加させたいわゆるICカードが利用され
初めている。このICカードでは内部に封入され
たCPUチツプやメモリチツプなどに接続された
電極が設けられており、この電極を介して情報の
授受が行われる。
CPUチツプやメモリチツプを封入し、カードの
機能を増加させたいわゆるICカードが利用され
初めている。このICカードでは内部に封入され
たCPUチツプやメモリチツプなどに接続された
電極が設けられており、この電極を介して情報の
授受が行われる。
ところで、従麻のICカードでは、上記情報授
受用の電極がカード本体の表面に指で直接接触す
ることができる状態で設けられている。このIC
カードは人間が直接手で持つて使用するため、従
来では人間に畜積された静電気がこの電極を通じ
て放電され、内部に設けられたCPUチツプやメ
モリチツプなどが破壊される可能性が高いという
欠点がある。また、このICカードを使用する際
には衣服あるいは専用のカード入れから出入れを
行なうため、ICカードと衣服あるいはカード入
れとの摩擦により静電気が発生し、この静電気が
上記電極を通じて放電され、内部のCPUチツプ
やメモリチツプなどが破壊される可能性も高い。
さらにカード上に蓄積された静電気による電界の
ために、内部のCPUチツプやメモリチツプなど
が誤動作するという欠点もある。
受用の電極がカード本体の表面に指で直接接触す
ることができる状態で設けられている。このIC
カードは人間が直接手で持つて使用するため、従
来では人間に畜積された静電気がこの電極を通じ
て放電され、内部に設けられたCPUチツプやメ
モリチツプなどが破壊される可能性が高いという
欠点がある。また、このICカードを使用する際
には衣服あるいは専用のカード入れから出入れを
行なうため、ICカードと衣服あるいはカード入
れとの摩擦により静電気が発生し、この静電気が
上記電極を通じて放電され、内部のCPUチツプ
やメモリチツプなどが破壊される可能性も高い。
さらにカード上に蓄積された静電気による電界の
ために、内部のCPUチツプやメモリチツプなど
が誤動作するという欠点もある。
［発明の目的］
この発明は上記のような事情を考慮してなされ
たものであり、その目的は、静電気に対して強固
なICカードを堤供することにある。
たものであり、その目的は、静電気に対して強固
なICカードを堤供することにある。
［発明の概要］
上記目的を達成するため、この発明にあつて
は、絶縁性部材からなる板状のカード本体内に半
導体集積回路チツプを封入し、カード本体の表裏
にわたり貫通するように孔を形成し、この孔内部
の側面に半導体集積回路チツプと接続された情報
授受用の電極を設け、カード本体の表裏両面にお
いて上記孔の周囲に半導体集積回路チツプの基準
電位に接続されたアース用の電極を設けるように
している。
は、絶縁性部材からなる板状のカード本体内に半
導体集積回路チツプを封入し、カード本体の表裏
にわたり貫通するように孔を形成し、この孔内部
の側面に半導体集積回路チツプと接続された情報
授受用の電極を設け、カード本体の表裏両面にお
いて上記孔の周囲に半導体集積回路チツプの基準
電位に接続されたアース用の電極を設けるように
している。
［発明の実施例］
以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明
する。
する。
第１図はこの発明の途中の過程で考えられた
ICカードの構成を示す平面図であり、第２図は
第１図のａ−ｂ線に添つた断面図である。第１図
及び第２図において１０は絶縁部材、例えば絶縁
性プラスチツクなどから構成された板上のICカ
ード本体である。このICカード本体１０の内部
にはメモリ部分を含むCPUチツプ１１が封入さ
れている。またこのこのICカード本体１０の表
面には複数の孔１２が裏面に達しない程度の深さ
で形成されており、それぞれの孔１２の底部には
電極１３が設けられている。そして上記CPUチ
ツプ１１は内部リード電極１４を介して上記各電
極１３それぞれと接続されている。
ICカードの構成を示す平面図であり、第２図は
第１図のａ−ｂ線に添つた断面図である。第１図
及び第２図において１０は絶縁部材、例えば絶縁
性プラスチツクなどから構成された板上のICカ
ード本体である。このICカード本体１０の内部
にはメモリ部分を含むCPUチツプ１１が封入さ
れている。またこのこのICカード本体１０の表
面には複数の孔１２が裏面に達しない程度の深さ
で形成されており、それぞれの孔１２の底部には
電極１３が設けられている。そして上記CPUチ
ツプ１１は内部リード電極１４を介して上記各電
極１３それぞれと接続されている。
さらに、上記ICカード本体１０の表面には導
電性部材で構成されたアース用の電極１５が形成
されており、この電極１５は図示しないが上記
CPUチツプ１１の基板などの基準電位に接続さ
れている。なお、この電極１５は上記CPUチツ
プ１１の形成されている側のICカード本体１０
の表面に設けられている。
電性部材で構成されたアース用の電極１５が形成
されており、この電極１５は図示しないが上記
CPUチツプ１１の基板などの基準電位に接続さ
れている。なお、この電極１５は上記CPUチツ
プ１１の形成されている側のICカード本体１０
の表面に設けられている。
このような構成のICカードによれば、電極１
３がICカード本体１０の表面に形成された孔１
２の底部に設けられており、この電極１３に指で
直接接触することができない構造にされているた
め、従来のように人間に蓄積された静電気がこの
電極１３を通じて放電される恐れはない。従つ
て、静電気の放電により、内部に設けられた
CPUチツプ１１が破壊される可能性はほとんど
ない。また、このICカードを使用する際に衣服
あるいはカード入れとの摩擦により発生した静電
気は、ICカード本体１０の表面に形成されてい
るアース用電極１５を介して基準電位に逃がされ
るため、この場合にも内部のCPUチツプ１１は
破壊から保護される。またICカード本体１０上
に蓄積された静電気は上記と同様にアース用電極
１５を介して基準電位に逃がされるので、この静
電気による電界は発生せず、CPUチツプ１１の
誤動作を防止することができる。
３がICカード本体１０の表面に形成された孔１
２の底部に設けられており、この電極１３に指で
直接接触することができない構造にされているた
め、従来のように人間に蓄積された静電気がこの
電極１３を通じて放電される恐れはない。従つ
て、静電気の放電により、内部に設けられた
CPUチツプ１１が破壊される可能性はほとんど
ない。また、このICカードを使用する際に衣服
あるいはカード入れとの摩擦により発生した静電
気は、ICカード本体１０の表面に形成されてい
るアース用電極１５を介して基準電位に逃がされ
るため、この場合にも内部のCPUチツプ１１は
破壊から保護される。またICカード本体１０上
に蓄積された静電気は上記と同様にアース用電極
１５を介して基準電位に逃がされるので、この静
電気による電界は発生せず、CPUチツプ１１の
誤動作を防止することができる。
なお、このICカードではアース用の電極１５
をICカード本体１０の表面の一部にのみ形成し
ているが、孔１２の形成部分を除く表面のすべて
を覆うように形成してもよく、さらには裏面にも
形成してもよい。
をICカード本体１０の表面の一部にのみ形成し
ているが、孔１２の形成部分を除く表面のすべて
を覆うように形成してもよく、さらには裏面にも
形成してもよい。
第３図はこの発明の途中の過程で考えられた上
記とは異なるICカードの構成を示す平面図であ
る。この第３図のICカードが上記第１図及び第
２図のものと異なつているところは、複数の電極
１３に対して前記孔１２を共通に設けるようにし
たものである。このため、この孔１２の平面形状
は横長になつている。
記とは異なるICカードの構成を示す平面図であ
る。この第３図のICカードが上記第１図及び第
２図のものと異なつているところは、複数の電極
１３に対して前記孔１２を共通に設けるようにし
たものである。このため、この孔１２の平面形状
は横長になつている。
第４図はこの発明に係るICカードの一実施例
による構成を示す平面図であり、第５図は第４図
のｃ−ｄ線に添つた断面図である。上記第１図な
いし第３図ではICカード本体１０の表面に複数
の孔１２が裏面に達しない程度の深さで形成され
おり、それぞれの孔１２の底部に電極１３が設け
られている場合であるが、この実施例のものでは
各孔１２を裏面に達するように貫通して形成し、
電極１３を各孔１２の側面にそれぞれ設けるよう
にしたものである。
による構成を示す平面図であり、第５図は第４図
のｃ−ｄ線に添つた断面図である。上記第１図な
いし第３図ではICカード本体１０の表面に複数
の孔１２が裏面に達しない程度の深さで形成され
おり、それぞれの孔１２の底部に電極１３が設け
られている場合であるが、この実施例のものでは
各孔１２を裏面に達するように貫通して形成し、
電極１３を各孔１２の側面にそれぞれ設けるよう
にしたものである。
この実施例の場合、電極１３が各孔１２の側面
に設けられているので、上記実施例の場合よりも
電極１２に接触する可能性が低くなり、内部に設
けられたCPUチツプ１１が静電気の放電によつ
て破壊される可能性はほとんどなくなる。
に設けられているので、上記実施例の場合よりも
電極１２に接触する可能性が低くなり、内部に設
けられたCPUチツプ１１が静電気の放電によつ
て破壊される可能性はほとんどなくなる。
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明によれば、静電気
に対して強固なICカードを提供することができ
る。
に対して強固なICカードを提供することができ
る。
第１図はこの発明の途中の過程で考えられた
ICカードの構成を示す平面図、第２図はその断
面図、第３図はこの発明の途中の過程で考えられ
た他のICカードの構成を示す平面図、第４図は
この発明の一実施例に係るICカードの構成を示
す平面図、第５図はその断面図である。 １０……ICカード本体、１１……CPUチツプ、
１２……孔、１３……電極、１４……内部リード
電極、１５……アース用電極。
ICカードの構成を示す平面図、第２図はその断
面図、第３図はこの発明の途中の過程で考えられ
た他のICカードの構成を示す平面図、第４図は
この発明の一実施例に係るICカードの構成を示
す平面図、第５図はその断面図である。 １０……ICカード本体、１１……CPUチツプ、
１２……孔、１３……電極、１４……内部リード
電極、１５……アース用電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性部材からなる板状のカード本体と、 このカード本体内に封入された半導体集積回路
チツプと、 上記カード本体の表裏にわたり貫通するように
形成された孔と、 上記孔内部の側面に設けられ、上記半導体集積
回路チツプと接続された情報授受用の電極 とを具備したことを特徴とするICカード。 ２ 絶縁性部材からなる板状のカード本体と、 このカード本体内に封入された半導体集積回路
チツプと、 上記カード本体の表裏にわたり貫通するように
形成された孔と、 上記孔内部の側面に設けられ、上記半導体集積
回路チツプと接続された情報授受用の電極と、 上記カード本体の表裏両面において上記孔の周
囲に形成され、上記半導体集積回路チツプの基準
電位に接続されたアース用の電極 とを具備したことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60265512A JPS62124995A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60265512A JPS62124995A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62124995A JPS62124995A (ja) | 1987-06-06 |
| JPH0548760B2 true JPH0548760B2 (ja) | 1993-07-22 |
Family
ID=17418188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60265512A Granted JPS62124995A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62124995A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6359597A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-15 | 日本電気株式会社 | 情報カ−ド |
| JPH06203225A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-22 | Casio Comput Co Ltd | メモリ装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57123556U (ja) * | 1981-01-26 | 1982-08-02 | ||
| JPS59127284A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-23 | Canon Inc | メモリ−カ−ド |
-
1985
- 1985-11-26 JP JP60265512A patent/JPS62124995A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62124995A (ja) | 1987-06-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |