JPH05493A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH05493A
JPH05493A JP15280891A JP15280891A JPH05493A JP H05493 A JPH05493 A JP H05493A JP 15280891 A JP15280891 A JP 15280891A JP 15280891 A JP15280891 A JP 15280891A JP H05493 A JPH05493 A JP H05493A
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JP
Japan
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epoxy resin
curing agent
diamine
prepreg
dicyandiamide
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP15280891A
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English (en)
Inventor
Sadahisa Takaura
禎久 高浦
Shigeaki Kojima
甚昭 小島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 エポキシ樹脂積層板の耐CAF性の信頼性を
高める。 【構成】 エポキシ樹脂にジアミン系硬化剤を配合して
樹脂ワニスを調製する。この樹脂ワニスをガラス布基材
に含浸・乾燥してプレプレグを作成すると共にプレプリ
グを積層成形する。ジアミン系硬化剤で硬化させたエポ
キシ樹脂は吸水性が低く、樹脂とガラス基材の界面との
間の剥離を低減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
用いられるエポキシ樹脂系の積層板の製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】多層プリント配線板などに用いられるエ
ポキシ樹脂系の積層板は、ガラス基材にエポキシ樹脂ワ
ニスを含浸して加熱・乾燥することによってプリプレグ
を調製し、このプリプレグを複数枚重ねると共に必要に
応じて銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層
成形することによって、製造されている。そしてこのよ
うなエポキシ樹脂系積層板の製造に用いられるエポキシ
樹脂ワニスとしては、エポキシ樹脂に硬化剤としてジシ
アンジアミドを配合して調製したものが一般的である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ジシアンジア
ミドを硬化剤として用いて硬化させたエポキシ樹脂は親
水性が高くなって吸水性や吸湿性が高く、吸水や吸湿に
よるエポキシ樹脂の加水分解などで樹脂とガラス基材と
の界面で剥離が起こり易くなり、この結果、積層板にお
ける耐CAF性への信頼性が低下するおそれがあるとい
う問題があった。尚、CAF(Conductive Anodic Fila
ment)とは、高湿度環境下において導体間に電位差が生
じた場合に、導体を形成する銅が陽極側から溶け出して
ガラス基材のガラス繊維と樹脂との界面を陰極側に移行
し、導体間が導通して絶縁信頼性が低下する現象をい
う。
【0004】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐CAF性の信頼性が高い積層板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層板の製
造方法は、エポキシ樹脂にジアミン系硬化剤を配合して
調製した樹脂ワニスをガラス布基材に含浸させ、これを
乾燥してプレプレグを作成すると共にプレプリグを積層
成形することを特徴とするものである。以下、本発明を
詳細に説明する。
【0006】エポキシ樹脂としては、積層板の製造用に
提供されている任意のものを用いることができるもので
あり、このエポキシ樹脂の硬化剤としてはジシアンジア
ミドを使用するのが一般的であるが、本発明ではジシア
ンジアミドと併用して、あるいはジシアンジアミドの代
わりにジアミン系硬化剤を配合する。このジアミン系硬
化剤としては芳香族系ジアミンが使用されるものであ
り、中でも次の構造式で示すジアミノジフェニルメタン
系のものが好ましい。
【0007】
【化1】
【0008】尚、式1のものはイハラケミカル社製「キ
ュアハードMED」、式2のものはイハラケミカル社製
「TC−DAM」、式3のものは日本化薬社製「カヤボ
ンドC−300」としてそれぞれ市販品が提供されてい
る。ジアミン系硬化剤をジシアンジアミドと併用する場
合、ジシアンジアミドとジアミン系硬化剤との配合割合
は、重量比で75:25〜0:100の範囲が好まし
い。またエポキシ樹脂に対する硬化剤の配合量は、エポ
キシ当量に対してジシアンジアミドとジアミン系硬化剤
の合計量(ジアミン系硬化剤単独の場合はジアミン系硬
化剤のみ)で、1〜0.5当量の範囲が好ましい。
【0009】上記のようにエポキシ樹脂にジアミン系硬
化剤及び必要に応じてジシアンジアミドを配合し、さら
に硬化促進剤などの配合資材や溶剤を配合することによ
って、エポキシ樹脂ワニスを調製することができる。そ
してガラス織布やガラス不織布などで形成されるガラス
布基材にこのエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、加熱乾燥
することによってプリプレグを調製し、次にこのプリプ
レグを複数枚重ねると共に必要に応じてさらに片側もし
くは両側に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して
積層成形することによって、エポキシ樹脂系積層板を得
ることができるものである。このようにして製造される
積層板にあって、エポキシ樹脂はジアミン系硬化剤によ
って硬化されているために吸水性が低減されており、樹
脂とガラス基材の界面との間の剥離を防ぐことができ、
この結果、積層板の耐CAF性を高めることができるも
のである。
【0010】
【実施例】次に、本発明を実施例によって例証する。実施例1 ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂90phr、
ノボラック型エポキシ樹脂10phrに、硬化剤として
前記式1のイハラケミカル社製「キュアハードMED」
1.5phrとジシアンジアミド0.5phr、溶剤と
してジメチルホルムアミド15phrとプロピレングリ
コールモノメチルエチルエーテル15phr、硬化促進
剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1p
hrを配合してエポキシ樹脂ワニスを調製した。次にガ
ラス織布基材にこのエポキシ樹脂ワニスを樹脂含量が5
0重量%になるように含浸させ、160℃の熱風乾燥機
で5分間加熱乾燥することによって、プリプレグを作成
した。そしてこのプリプレグを6枚重ねると共にさらに
両側に銅箔を重ね、これを175℃、30kg/cm2
の加熱加圧条件で60分間積層成形することによって、
エポキシ樹脂系積層板を得た。
【0011】実施例2 硬化剤として前記式1のイハラケミカル社製「キュアハ
ードMED」1.0phrとジシアンジアミド1.0p
hrを用いてエポキシ樹脂ワニスを調製するようにした
他は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂系積層板を得
た。実施例3 硬化剤として前記式1のイハラケミカル社製「キュアハ
ードMED」0.5phrとジシアンジアミド1.5p
hrを用いてエポキシ樹脂ワニスを調製するようにした
他は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂系積層板を得
た。
【0012】比較例 硬化剤としてジシアンジアミド2.0phrのみを用い
てエポキシ樹脂ワニスを調製するようにした他は、実施
例1と同様にしてエポキシ樹脂系積層板を得た。上記の
ようにして得た積層板について、耐CAF性を測定し
た。耐CAF性の試験は、積層板を85℃、85%RH
の高温高湿雰囲気に入れ、スルーホールによって積層板
に形成した電極間の絶縁性が1/2に低下するに至る時
間を測定することによっておこなった。結果を次表に示
す。
【0013】
【表1】
【0014】表の結果にみられるように、エポキシ樹脂
用硬化剤としてジアミン系硬化剤を用いるようにした各
実施例のものでは、硬化剤としてジシアンジアミドのみ
を用いた比較例のものよりも、耐CAF性が著しく高ま
っていることが確認される。
【0015】
【発明の効果】上記のように本発明は、エポキシ樹脂に
ジアミン系硬化剤を配合して調製した樹脂ワニスを用い
るようにしたので、ジアミン系硬化剤で硬化させたエポ
キシ樹脂は吸水性が低く、樹脂とガラス基材の界面との
間の剥離を低減することができるものであり、積層板の
耐CAF性を高めることができるものである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂にジアミン系硬化剤を配合
    して調製した樹脂ワニスをガラス布基材に含浸させ、こ
    れを乾燥してプレプレグを作成すると共にプレプリグを
    積層成形することを特徴とする積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 ジアミン系硬化剤をジシアンジアミドと
    併用して使用することを特徴とする請求項1に記載の積
    層板の製造方法。
JP15280891A 1991-06-25 1991-06-25 積層板の製造方法 Withdrawn JPH05493A (ja)

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