JPH055053A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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- JPH055053A JPH055053A JP15721691A JP15721691A JPH055053A JP H055053 A JPH055053 A JP H055053A JP 15721691 A JP15721691 A JP 15721691A JP 15721691 A JP15721691 A JP 15721691A JP H055053 A JPH055053 A JP H055053A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 溶融粘度１ポイズ（１７５℃）以下のエポキ
シ樹脂、溶融粘度１ポイズ（１７５℃）以下のノボラッ
ク型フェノール樹脂、シリカ充填材および有機リン化合
物を主成分とする樹脂組成物において、樹脂組成物中の
シリカ充填材が６８〜 重量％で、該シリカが重量比
で、破砕状（Ａ）／球状（Ｂ）＝１以下で、有機リン化
合物が０．０５〜０．２重量％である半導体封止用樹脂
組成物。 【効果】 本樹脂組成物は流動性に優れ、薄型パッケー
ジでも充填不良が起こりにくい。
シ樹脂、溶融粘度１ポイズ（１７５℃）以下のノボラッ
ク型フェノール樹脂、シリカ充填材および有機リン化合
物を主成分とする樹脂組成物において、樹脂組成物中の
シリカ充填材が６８〜 重量％で、該シリカが重量比
で、破砕状（Ａ）／球状（Ｂ）＝１以下で、有機リン化
合物が０．０５〜０．２重量％である半導体封止用樹脂
組成物。 【効果】 本樹脂組成物は流動性に優れ、薄型パッケー
ジでも充填不良が起こりにくい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は充填性に優れた半導体封
止用樹脂組成物に関するものである。
止用樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導
体素子の封止法としては、エポキシ樹脂組成物のトラン
スファー成形が低コスト、大量生産に向いた方法として
採用され、ＳＯＰ、ＱＦＰ等種々のパッケージに用いら
れている。しかしエレクトロニクス製品の軽薄短小化が
進む中、薄型半導体パッケージの成形性に大きな問題が
生じてきている。即ち、厚さ１．２〜１．０ｍｍのパッ
ケージのコンベンショナル成形時に起こる未充填であ
る。従来、金型温度、注入速度、タブレットの予熱等の
成形条件を調整して対応してきたが充填性を改良するに
は不充分であった。
体素子の封止法としては、エポキシ樹脂組成物のトラン
スファー成形が低コスト、大量生産に向いた方法として
採用され、ＳＯＰ、ＱＦＰ等種々のパッケージに用いら
れている。しかしエレクトロニクス製品の軽薄短小化が
進む中、薄型半導体パッケージの成形性に大きな問題が
生じてきている。即ち、厚さ１．２〜１．０ｍｍのパッ
ケージのコンベンショナル成形時に起こる未充填であ
る。従来、金型温度、注入速度、タブレットの予熱等の
成形条件を調整して対応してきたが充填性を改良するに
は不充分であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる半導体
製品の封止時における未充填を防止するための半導体封
止用樹脂組成物を提供するものである。
製品の封止時における未充填を防止するための半導体封
止用樹脂組成物を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は溶融粘度
１ポイズ（１７５℃）以下のエポキシ樹脂、溶融粘度１
ポイズ（１７５℃）以下のノボラック型フェノール樹
脂、シリカ充填材および有機リン化合物を主成分とする
樹脂組成物において、樹脂組成物中のシリカ充填材が６
５〜９５重量％で、該シリカが重量比で、破砕状（Ａ）
／球状（Ｂ）＝１以下で、有機リン化合物が０．０５〜
０．２重量％からなる半導体封止用樹脂組成物である。
１ポイズ（１７５℃）以下のエポキシ樹脂、溶融粘度１
ポイズ（１７５℃）以下のノボラック型フェノール樹
脂、シリカ充填材および有機リン化合物を主成分とする
樹脂組成物において、樹脂組成物中のシリカ充填材が６
５〜９５重量％で、該シリカが重量比で、破砕状（Ａ）
／球状（Ｂ）＝１以下で、有機リン化合物が０．０５〜
０．２重量％からなる半導体封止用樹脂組成物である。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂はクレゾール
ノボラック型エポキシ、ビフェニル型二官能エポキシ、
ナフタレン型エポキシ等が挙げられるが、溶融粘度１ポ
イズ（１７５℃）以下であればいずれも用いることがで
きる。これらのエポキシ樹脂は単独または併用して用い
ることができる。
ノボラック型エポキシ、ビフェニル型二官能エポキシ、
ナフタレン型エポキシ等が挙げられるが、溶融粘度１ポ
イズ（１７５℃）以下であればいずれも用いることがで
きる。これらのエポキシ樹脂は単独または併用して用い
ることができる。
【０００６】硬化剤のノボラック型フェノール樹脂はフ
ェノールノボラック型、クレゾールノボラック型および
これらの変性樹脂が挙げられるが、溶融粘度１ポイズ
（１７５℃）以下であればいずれも用いることができ
る。これらは単独または併用して用いることができる。
溶融粘度１ポイズ（１７５℃）を越えるエポキシ樹脂ま
たはノボラック型フェノール樹脂を用いると樹脂組成物
の溶融粘度が高くなり充填性が低下する。
ェノールノボラック型、クレゾールノボラック型および
これらの変性樹脂が挙げられるが、溶融粘度１ポイズ
（１７５℃）以下であればいずれも用いることができ
る。これらは単独または併用して用いることができる。
溶融粘度１ポイズ（１７５℃）を越えるエポキシ樹脂ま
たはノボラック型フェノール樹脂を用いると樹脂組成物
の溶融粘度が高くなり充填性が低下する。
【０００７】エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹
脂硬化剤の配合比は、硬化剤水酸基数１に対し、エポキ
シ樹脂のエポキシ基数を０．５〜２の範囲内になるよう
に配合を調整する必要がある。０．５未満または２を越
えるものは耐湿性、成形作業性および硬化物の電気特性
が悪くなる。好ましくは、硬化剤の水酸基数１に対し、
エポキシ樹脂のエポキシ基数が１．１〜１．３の範囲と
する配合が好適である。１．１未満または１．３を越え
るものは、吸水性が上がり半田浸漬時の熱衝撃が増加
し、半田ストレス性が悪くなる傾向がある。
脂硬化剤の配合比は、硬化剤水酸基数１に対し、エポキ
シ樹脂のエポキシ基数を０．５〜２の範囲内になるよう
に配合を調整する必要がある。０．５未満または２を越
えるものは耐湿性、成形作業性および硬化物の電気特性
が悪くなる。好ましくは、硬化剤の水酸基数１に対し、
エポキシ樹脂のエポキシ基数が１．１〜１．３の範囲と
する配合が好適である。１．１未満または１．３を越え
るものは、吸水性が上がり半田浸漬時の熱衝撃が増加
し、半田ストレス性が悪くなる傾向がある。
【０００８】本発明に用いる硬化促進剤はエポキシ基と
フェノール性水酸基との反応を促進する有機リン化合物
で、トリフェニルホスフィン、ジメチルホスフィン、ト
リエチルホスフィン、メチルフェニルホスフィン等が挙
げられる。樹脂組成物中の有機リン化合物は０．０５〜
０．２重量％で、０．０５重量％未満だと硬化が遅くな
り経済的でない。０．２重量％を越えると硬化が速くな
りすぎ、樹脂組成物の流動性が低下するため充填性が低
下する。
フェノール性水酸基との反応を促進する有機リン化合物
で、トリフェニルホスフィン、ジメチルホスフィン、ト
リエチルホスフィン、メチルフェニルホスフィン等が挙
げられる。樹脂組成物中の有機リン化合物は０．０５〜
０．２重量％で、０．０５重量％未満だと硬化が遅くな
り経済的でない。０．２重量％を越えると硬化が速くな
りすぎ、樹脂組成物の流動性が低下するため充填性が低
下する。
【０００９】本発明に用いるシリカ充填材として破砕状
および球状の結晶シリカ、溶融シリカ等が挙げられる。
樹脂組成物中のシリカ充填材は６５〜９５重量％で破砕
状（Ａ）／球状（Ｂ）＝１以下で用いる。シリカの配合
量が９５重量％を越えると充填性が悪化し、６８％未満
だと充填性は向上するが、該樹脂組成物で封止された半
導体製品の信頼性が低下する。（Ａ）／（Ｂ）＝１を越
えると樹脂組成物の流動性が低下するため、充填性が低
下する。シリカ充填材の平均粒径は１０μｍ以上で、最
大粒径は２００μｍが好ましい。
および球状の結晶シリカ、溶融シリカ等が挙げられる。
樹脂組成物中のシリカ充填材は６５〜９５重量％で破砕
状（Ａ）／球状（Ｂ）＝１以下で用いる。シリカの配合
量が９５重量％を越えると充填性が悪化し、６８％未満
だと充填性は向上するが、該樹脂組成物で封止された半
導体製品の信頼性が低下する。（Ａ）／（Ｂ）＝１を越
えると樹脂組成物の流動性が低下するため、充填性が低
下する。シリカ充填材の平均粒径は１０μｍ以上で、最
大粒径は２００μｍが好ましい。
【００１０】本発明の封止用樹脂組成物はエポキシ樹
脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤およ
び無機充填材を主成分とするが、これ以外に必要に応じ
てシランカップリング剤、臭素化エポキシ樹脂、三酸化
アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボ
ンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成
ワックス等の種々の添加剤を適宜配合して差し支えな
い。
脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤およ
び無機充填材を主成分とするが、これ以外に必要に応じ
てシランカップリング剤、臭素化エポキシ樹脂、三酸化
アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボ
ンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成
ワックス等の種々の添加剤を適宜配合して差し支えな
い。
【００１１】
【実施例】本発明を実施例で具体的に説明する。配合割
合の部は重量部を表す。 実施例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ２６０部 （エポキシ当量２００、溶融粘度０．８ポイズ／１７５℃） フェノールノボラック樹脂 １５０部 （水酸基当量１０４、溶融粘度０．９３ポイズ／１７５℃） 臭素化エポキシ樹脂 ４０部 （エポキシ当量３６５） 破砕状シリカ ６９０部 球状シリカ ６９０部 トリフェニルホスフィン １部 エポキシシラン １０部 三酸化アンチモン ６０部 カーボンブラック ６部 カルナバワックス １３部 を常温で充分に混合し、次に９０〜１００℃で二軸熱ロ
ールを用い混練し冷却後粉砕してタブレット化し、半導
体封止用樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をトランス
ファー成形機にて１７５℃、４００秒の条件で８０ｐＴ
ＱＦＰ（１４×２０×１ｍｍ）を成形し、肉眼で外部観
察し充填性を評価した。評価結果を表１に示す。
合の部は重量部を表す。 実施例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ２６０部 （エポキシ当量２００、溶融粘度０．８ポイズ／１７５℃） フェノールノボラック樹脂 １５０部 （水酸基当量１０４、溶融粘度０．９３ポイズ／１７５℃） 臭素化エポキシ樹脂 ４０部 （エポキシ当量３６５） 破砕状シリカ ６９０部 球状シリカ ６９０部 トリフェニルホスフィン １部 エポキシシラン １０部 三酸化アンチモン ６０部 カーボンブラック ６部 カルナバワックス １３部 を常温で充分に混合し、次に９０〜１００℃で二軸熱ロ
ールを用い混練し冷却後粉砕してタブレット化し、半導
体封止用樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をトランス
ファー成形機にて１７５℃、４００秒の条件で８０ｐＴ
ＱＦＰ（１４×２０×１ｍｍ）を成形し、肉眼で外部観
察し充填性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００１２】実施例２〜５、比較例１、２ 表１に示す配合割合で、実施例１と同様にして樹脂組成
物を得、評価した。その評価結果を表１に示す。
物を得、評価した。その評価結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】本発明の半導体封止用樹脂組成物は充填
性に優れており、薄型パッケージでも未充填が発生しに
くい特徴がある。
性に優れており、薄型パッケージでも未充填が発生しに
くい特徴がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 溶融粘度１ポイズ（１７５℃）以下のエ
ポキシ樹脂、溶融粘度１ポイズ（１７５℃）以下のノボ
ラック型フェノール樹脂、シリカ充填材および有機リン
化合物を主成分とする樹脂組成物において、樹脂組成物
中のシリカ充填材が６５〜９５重量％で、該シリカが重
量比で、破砕状（Ａ）／球状（Ｂ）＝１以下で、有機リ
ン化合物が０．０５〜０．２重量％であることを特徴と
する半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15721691A JPH055053A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15721691A JPH055053A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH055053A true JPH055053A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15644759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15721691A Pending JPH055053A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH055053A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0820628A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2003002954A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP15721691A patent/JPH055053A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0820628A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2003002954A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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