JPH0550761U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に必要なガイド穴をパターンカ
ット穴と共用にすることにより、プリント基板の小型化
およびコストの低減を図る。 【構成】 基板２の上面には、複雑に形成された回路パ
ターン２ａが印刷されており、この回路パターンは、は
んだ付けをする部分に金メッキを施すために、プリント
した時点ではすべて連続した状態にしてある。これら連
続した回路パターンのうち、電気的に導通させないよう
にすべき回路の部分は、多数のパタ−ンカット穴３…を
穿設して回路を切断してある。パターンカット穴３…の
うち、２個のパターンカット穴（斜交線で表示）は、ガ
イド穴と共通して使用する共用穴３ａ，３ａとしてあ
る。ＩＣ等の回路素子を実装する際には、それぞれキャ
リア１上面に立設してあるガイドピン１ｂ，１ｂに共用
穴３ａ，３ａを嵌合し、プリント基板２をキャリア１上
にて位置決め可能にしてある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、上面にＩＣその他の回路素子を実装するプリント基板は、基板の上面 に連続した状態で回路パターンを形成してから、パターンカット穴を穿設するこ とにより回路を分離している。このとき同時に回路素子実装時に使用する位置決 め用のガイド穴も穿設している。パターンカット穴およびガイド穴を穿設したプ リント基板にＩＣその他を実装するときはまず、組立ラインのベルトコンベア上 に着脱可能なキャリアを装着し、キャリアはプリント基板の実装ラインに送られ る。プリント基板をキャリア上に実装する際には、キャリアの上面に立設してあ るガイドピンを、上記した基板のガイド穴に嵌合することにより基板の位置決め が行われている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来技術のように、基板にパターンカット穴の他にガイド穴を設ける場合 に、プリント基板にその分だけ余分のスペースを必要とするため、それに対応し てプリント基板が大型化する問題がある。この問題は、プリント基板の回路パタ ーンが高密度化するほど深刻になる傾向にある。

【０００４】 また、ガイド穴を別に設ける場合には、打ち抜き用の金型にガイド穴を打ち抜 くための打ち抜きピンを余分に設けなければならないので、それだけ製造コスト を高くする原因になっている。

【０００５】 そこで、本考案の目的は、パターンカット穴をガイド穴として用いることによ り、基板上に設ける穴の数を減らし、プリント基板の大型化を避けるとともに、 製造コストの低減を図ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案のプリント基板は、基板上面に連続した 状態で形成してある回路パターンを切断するパターンカット穴と、基板上に回路 素子を実装する際に用いるキャリアのガイドピンに嵌合するガイド穴とを必要と するプリント基板において、パターンカット穴をガイド穴として用いるようにし てある。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の一実施例について、図面を参照して説明する。 図１に示すように、プリント基板２の実装ラインにおける図示しないベルト
コ ンベア上に、キャリア１がその一方の側（図面上側）に設けてある位置決め穴１ ａ，１ａによりセットしてある。キャリア１上には、ＩＣ等の回路素子を実装し ていない状態のプリント基板２が所定位置に配置してある。

【０００８】 基板２の上面には、複雑に形成された回路パターン２ａが印刷されており、こ の回路パターン２ａは、はんだ付けをする部分に金メッキ処理を施すために、プ リントした時点ではすべて連続した状態にしてある。これら連続した回路パター ン２ａのうち、電気的に導通しないように分離すべき回路の部分は、種々の形状 の多数のパタ−ンカット穴３…を穿設することにより回路を切断してある。パタ ーンカット穴３…のうち、キャリア１の進行方向（図面左右）、かつ基板２のほ ぼ中央部に位置する円形の２個のパターンカット穴（斜交線で表示）は、ガイド 穴と共通して使用する共用穴３ａ，３ａとして用いている。共用穴３ａ，３ａに は、それぞれ、キャリア１上面に立設してあるガイドピン１ｂ，１ｂが嵌合し、 基板２をキャリア１上にて位置決め可能である。

【０００９】 キャリア１の上面の他方の側（図面下側）には、基板２がベルトコンベアによ って回路素子等の実装装置（図示略）を通過する時にセンサによりキャリア１の 位置を検出するための穴１ｃ，１ｃが立設してある。

【００１０】 上記したプリント基板２にＩＣ等の回路素子を実装するときは、ベルトコンベ アによってプリント基板２はキャリア１とともに図示しない回路素子の実装装置 に送られる。この時実装装置に備えてあるセンサがキャリア１の穴１ｃ，１ｃを 検出し、ベルトコンベアを一時停止させ、プリント基板２の上面の所定位置に回 路素子を実装する。回路素子の実装が終わると、ベルトコンベアが再び動き出し 、次のキャリアが移動して同様にプリント基板に回路素子を実装する工程に移る 。

【００１１】 なお、ガイド穴を構成する共用穴の設置場所は、本実施例で図示したものに限 定されず、適用するプリント基板の回路パターンに対応して任意に設けるように すればよい。また、キャリアを搬送する手段はベルトコンベアに限られず、また 回路素子の実装装置に対するキャリアの位置決めをする手段は穴とフォトセンサ に限られない。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、従来パターンカット穴とは別に独立して設けて あったガイド穴をパターンカット穴と共用にして、ガイド穴の分だけプリント基 板を小さくできるので、プリント基板の小型化に寄与する。また、ガイド穴の数 の分だけプリント基板に穴を設ける数が少なくできるので、基板を打ち抜く際に その分だけ金型の打ち抜きピンの数を減らすことができ、金型製作のコストを低 くし、それによってプリント基板の製造コストの低減に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す平面図である。

【符号の説明】

１ キャリア １ｂ ガイドピン ２ プリント基板 ２ａ 回路パターン ３ パターンカット穴 ３ａ ガイド穴（共用穴）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上面に連続した状態で形成してある
   回路パターンを切断するパターンカット穴と、上記基板
   上に回路素子を実装する際に用いるキャリアのガイドピ
   ンに嵌合するガイド穴とを必要とするプリント基板にお
   いて、 上記パターンカット穴を上記ガイド穴として用いるよう
   にしてあることを特徴とするプリント基板。