JPH0553260U - 回路基板の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気部品を実装した回路基板の放熱特性を向
上させる。 【構成】 回路基板を構成する金属板１に電気部品の電
極を除く底面の形状と同様の形状を持った突起２を形成
する。金属板１の突起２以外の表面に絶縁層３，配線層
４を積層する。実装された電気部品の熱は突起２を介し
て回路基板に伝達されて基板の温度分布を均一化させ、
放熱特性を向上させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電気部品を実装して電気回路を形成する回路基板に関し、特に実装さ れた電気部品の放熱特性を向上させた回路基板の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の金属板と有機材料を組み合わせた回路基板は、この回路基板の全表面が 有機材料で被覆されていた。このため、回路基板に実装された電気部品は有機材 料と接触或いは近接するように搭載されていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の回路基板では、全表面が有機材料で被覆されているため、金属板へ の熱伝導による放熱が阻害されるという問題があった。

【０００４】 本考案の目的は、放熱特性を構造させた回路基板の構造を提供することにある 。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、部品を実装して電気回路を形成する回路基板において、実装される 部品の底面形状と同様な形状を持った突起を形成した金属板を備え、かつ金属板 の突起以外の表面に積層された絶縁層および配線層を備えている。

【０００６】

【実施例】

次に本考案について図面を参照して説明する。

【０００７】 図１は本考案の一実施例に係る回路基板の構造を示す正面図、図２は一部を破 断した状態を示す斜視図である。

【０００８】 図に示すように、回路基板を構成する金属板１の表面には複数の突起２が形成 されている。この突起２は回路基板の放熱特性を向上させる機能を有するもので あり、実装される電気部品の電極部分を除いた底面の形状と同様な形状に形成さ れると共に、電気部品の実装位置に対応して配置されている。

【０００９】 金属板１の突起２を除く全表面には絶縁層３が形成され、この絶縁層３に配線 層４が形成されている。絶縁層３および配線層４は露光方式、或いはエッチング ，メッキ等の方法によって形成することが可能である。また予め製作した絶縁層 ３および配線層４を接触部３を金属板１の表面に接着して形成することも可能で ある。

【００１０】 上記回路基板において、電気部品は突起２に対向して実装され、この電気部品 の熱は突起２を介して金属板１に伝達される。従って、従来の金属板の全表面を 有機材料を被覆した回路基板と比較して放熱特性を向上させることが可能である 。

【００１１】 また、金属板１の形状又は材質を適宜選択することで放熱量を変えることが可 能であり、より放熱特性を向上させることが可能となる。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は突起を形成した金属板に絶縁層を介して配線層 を形成したので、実装された電気部品の熱は突起を介して回路基板に伝達される 。このため、回路基板の温度分布を均一化することができ、放熱特性を向上させ ることができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る回路基板の構造を示す
正面図である。

【図２】本考案の一実施例に係る回路基板の一部を破断
した状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 金属板 ２ 突起 ３ 絶縁層 ４ 配線層

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電気部品を実装して電気回路を形成する回
   路基板において、前記回路基板を構成する金属板に電気
   部品の電極を除く底面部分の形状と同様の形状を持った
   突起を形成したことを特徴とする回路基板の構造。
2. 【請求項２】前記金属板の突起以外の表面に絶縁層およ
   び配線層を積層すると共に、前記配線層の表面を突起の
   表面と同一面に形成したことを特徴とする請求項２記載
   の回路基板構造。