JPH07254766A - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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Publication number
JPH07254766A
JPH07254766A JP6191167A JP19116794A JPH07254766A JP H07254766 A JPH07254766 A JP H07254766A JP 6191167 A JP6191167 A JP 6191167A JP 19116794 A JP19116794 A JP 19116794A JP H07254766 A JPH07254766 A JP H07254766A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring pattern
mounting component
surface mounting
inner layer
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6191167A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Shiino
重樹 椎野
Katsuhiko Inoue
勝彦 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Akai Electric Co Ltd
Original Assignee
Akai Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Akai Electric Co Ltd filed Critical Akai Electric Co Ltd
Priority to JP6191167A priority Critical patent/JPH07254766A/ja
Publication of JPH07254766A publication Critical patent/JPH07254766A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 切り欠きにより露出された内層配線パターン
に第１の面実装部品を実装すると共に、この部品を覆う
ように第２の面実装部品を表面の配線パターンに実装す
る。第１の面実装部品と第２の面実装部品を積み重ねて
実装することができるので、実装密度が大きくなる。 【構成】 二層以上の配線パターンを有する印刷配線基
板であって、表面の配線パターン８が設けられた基板２
に、部分的に切り欠き１２を設けて内層配線パターン１
３を露出せしめ、この露出された内層配線パターン１３
に第１の面実装部品１９を実装すると共に、第１の面実
装部品１９を覆うように第２の面実装部品２０を前記表
面の配線パターン７，８に実装した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、二層以上の配線パタ
ーン（多層配線パターン）を有する印刷配線基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、多層配線パターンを有する印刷
配線基板として、図２に示すものが知られている。図２
において、１は印刷配線基板であり、積層された３枚の
基板２、３、４よりなる。基板２には配線パターン５、
６、７、８が設けられ、基板３、４にも図示していない
配線パターンが設けられている。配線パターン５、６に
はリード型部品９が半田付けされ、配線パターン７、８
には面実装部品１０がクリーム半田１１により実装され
ている。前記した配線パターン６、７、８はスルーホー
ルにより前記基板２または３の配線パターンに接続され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の多
層配線パターンを有する印刷配線基板では、表面の配線
パターン５、６、７、８にしか部品９、１０を実装する
ことができなかったため、部品を積み重ねて実装するこ
とができず、このため実装密度を充分に高くすることが
できなかった。この発明は上記の欠点を除去することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の印刷配線基板は、二層以上の配線パタ
ーンを有する印刷配線基板において、表面の配線パター
ンが設けられた基板を部分的に切り欠いて内層配線パタ
ーンを露出せしめ、この露出された内層配線パターンに
第１の面実装部品を実装すると共に、第１の面実装部品
を覆うように第２の面実装部品を前記表面の配線パター
ンに実装したことを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】前記露出された内層配線パターンに第１の面実
装部品を実装すると共に、第１の面実装部品を覆うよう
に第２の面実装部品を前記表面の配線パターンに実装す
ることにより、第１の面実装部品と第２の面実装部品を
積み重ねて実装することができるので、実装密度を大き
くすることができる。
【０００６】
【実施例】以下に、この発明の一実施例を図１を用いて
説明する。図１は印刷配線基板を示す概略断面図であ
る。この図において、前記図２と同一符号のものは同効
のものを示す。１２は切り欠きであり、表面の配線パタ
ーン７、８が設けられた基板２を部分的に切り欠いてい
る。この切り欠き１２より基板３に設けられた内層配線
パターン１３、１４が露出されている。１９は第１の面
実装部品、２０は第２の面実装部品であり、前記切り欠
き１２により露出された内層配線パターン１３、１４に
第１の面実装部品１９を実装すると共に、第１の面実装
部品１９を覆うように第２の面実装部品２０が前記表面
の配線パターン７、８に実装されている。１６はクリー
ム半田を示すものである。
【０００７】上記実施例では、切り欠き１２として、基
板２に開口部を設けたものについて説明したが、切り欠
き１２は基板２の縁部近傍を切り欠くものであってもよ
い。また、この切り欠き１２を基板２、３に設けてもよ
い。
【０００８】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているため、前記露出された内層配線パターンに第１の
面実装部品を実装すると共に、第１の面実装部品を覆う
ように第２の面実装部品を前記表面の配線パターンに実
装することにより、第１の面実装部品と第２の面実装部
品を積み重ねて実装することができるので、実装密度を
大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す印刷配線基板の概略
断面図である。
【図２】従来の印刷配線基板を例示する斜視図である。
【符号の説明】
２，３ 基板 ７，８ 表面の配線パターン １２ 切り欠き １３，１４ 内層配線パターン １６ クリーム半田 １９ 第１の面実装部品 ２０ 第２の面実装部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 二層以上の配線パターンを有する印刷配
    線基板において、表面の配線パターンが設けられた基板
    を部分的に切り欠いて内層配線パターンを露出せしめ、
    この露出された内層配線パターンに第１の面実装部品を
    実装すると共に、第１の面実装部品を覆うように第２の
    面実装部品を前記表面の配線パターンに実装したことを
    特徴とする印刷配線基板。
JP6191167A 1994-07-21 1994-07-21 印刷配線基板 Pending JPH07254766A (ja)

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JP6191167A JPH07254766A (ja) 1994-07-21 1994-07-21 印刷配線基板

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JP6191167A JPH07254766A (ja) 1994-07-21 1994-07-21 印刷配線基板

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JP3203352A Division JPH0529747A (ja) 1991-07-19 1991-07-19 印刷配線基板

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JPH07254766A true JPH07254766A (ja) 1995-10-03

Family

ID=16270020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6191167A Pending JPH07254766A (ja) 1994-07-21 1994-07-21 印刷配線基板

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JP (1) JPH07254766A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0774888A3 (en) * 1995-11-16 1998-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Printing wiring board and assembly of the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6178005A (ja) * 1984-09-26 1986-04-21 株式会社村田製作所 高周波用誘電体磁器組成物
JPH02301183A (ja) * 1989-05-15 1990-12-13 Toshiba Corp 実装型回路部品の製造方法

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US6324067B1 (en) 1995-11-16 2001-11-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed wiring board and assembly of the same

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