JPH051268U - チツプ部品の実装構造 - Google Patents
チツプ部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH051268U JPH051268U JP5578691U JP5578691U JPH051268U JP H051268 U JPH051268 U JP H051268U JP 5578691 U JP5578691 U JP 5578691U JP 5578691 U JP5578691 U JP 5578691U JP H051268 U JPH051268 U JP H051268U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- land
- hole
- electrode
- substrate
- Prior art date
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の孔の中にチップ部品を実装する構造に
おいて、チップ部品とランドとの接合信頼性を向上させ
る。 【構成】 基板１１に、チップ部品１の外形よりも若干
大きめの孔１２を開口し、孔１２を囲むように２つのコ
字形をしたランド１３を設ける。電極２とランド１３を
対向させるようにしてチップ部品１を孔１２に入れ、電
極２とランド１３を半田材３により半田付けする。この
結果、電極２の端面２ａ及び両側面２ｂの３辺がランド
１３と半田付けされ、高い接合信頼性が得られる。
おいて、チップ部品とランドとの接合信頼性を向上させ
る。 【構成】 基板１１に、チップ部品１の外形よりも若干
大きめの孔１２を開口し、孔１２を囲むように２つのコ
字形をしたランド１３を設ける。電極２とランド１３を
対向させるようにしてチップ部品１を孔１２に入れ、電
極２とランド１３を半田材３により半田付けする。この
結果、電極２の端面２ａ及び両側面２ｂの３辺がランド
１３と半田付けされ、高い接合信頼性が得られる。
Description
【０００１】
本考案は、チップ部品の実装構造に関する。具体的にいうと、本考案は、チッ プ部品を基板の厚み部分に実装する薄型実装のためのチップ部品の実装構造に関 する。
【０００２】
チップ部品の薄型実装技術として、基板に開口された孔内にチップ部品を納め る方法がある。
【０００３】 従来にあっては、図３に示すように、基板２１にチップ部品１を納めるための 孔２２を開口し、孔２２の縁のチップ部品１の電極２と対向する辺に沿って直線 状のランド２３を設けていた。そして、基板２１の孔２２にチップ部品１を納入 し、ランド２３と電極２とを半田材３により半田付けしている。
【０００４】
従来例にあっては、ランド形状が、面実装の場合と同様に直線状となっていた ので、基板２１の孔２２内にチップ部品１を納めて半田付けした場合、図４（ａ ）（ｂ）に示すように、電極２の端面２ａでのみランド２３と半田付けされ、電 極２の側面２ｂには半田材３が付着していても半田付けはされていなかった。
【０００５】 したがって、従来のようなランド形状では、チップ部品を１辺でしか支持する ことができず、充分な接合信頼性を得ることができないという問題があった。
【０００６】 本考案は、叙上の従来例の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とする ところは、基板の孔の中にチップ部品を実装する構造において、チップ部品とラ ンドとの接合信頼性を向上させることにある。
【０００７】
本考案によるチップ部品の実装構造は、基板に開口された角形の孔の両端部に 当該孔を囲むようにしてそれぞれ略コ字形をしたランドを設け、前記孔内に角型 チップ部品を納入し、チップ部品の両端に設けられた各電極と基板のランドとを 半田付けしたことを特徴としている。
【０００８】
本考案にあっては、基板の孔の縁に設けたランドの形状を略コ字形にして孔の 周囲を囲むようにしたので、チップ部品の電極の端面及び両側面とランドとを接 合させることができる。したがって、ランドによりチップ部品の電極を３辺で支 持させることができ、チップ部品とランドの接合信頼性を大きく向上させること ができる。
【０００９】
図１はプリント配線基板等の基板１１に設けられたチップ部品実装用の孔１２ とランド１３を示す平面図である。基板１１には、チップ部品１の外形よりも若 干大きめの孔１２が開口されており、基板１１の表裏両面において孔１２を囲む ようにして各々２つのコ字形をしたランド１３が設けられている。
【００１０】 チップ部品１（例えば、積層型コンデンサ等）の両端部には、電極２が設けら れており、電極２とランド１３とを対向させるようにしてチップ部品１を基板１ １の孔１２に入れると、チップ部品１の電極２はランド１３によって囲まれるよ うに配置される。この状態で電極２とランド１３とを半田材３により半田付けす ると、図２に示すように、電極２の端面２ａ及び両側面２ｂの３辺がランド１３ と半田付けされる。したがって、実装後、チップ部品１は、各電極２の３辺でラ ンド１３に支持され、高い接合信頼性を得ることができる。
【００１１】
本考案によれば、ランドの形状を略コ字形にしてチップ部品の電極を囲むよう にしたので、ランドによりチップ部品の電極を３辺で支持させることができ、チ ップ部品とランドの接合信頼性を大きく向上させることができるようになった。
【図１】本考案の一実施例による基板のランド形状を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】同上の実施例によるチップ部品の半田付け状態
を示す一部破断した拡大平面図である。
を示す一部破断した拡大平面図である。
【図３】従来例による基板のランド形状とチップ部品を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】（ａ）は同上の従来例によるチップ部品の半田
付け状態を示す一部破断した拡大平面図、（ｂ）は
（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
付け状態を示す一部破断した拡大平面図、（ｂ）は
（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
１ チップ部品 ２ 電極 ３ 半田材 １１ 基板 １２ 孔 １３ ランド
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 基板に開口された角形の孔の両端部に当
該孔を囲むようにしてそれぞれ略コ字形をしたランドを
設け、前記孔内に角型チップ部品を納入し、チップ部品
の両端に設けられた各電極と基板のランドとを半田付け
したチップ部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991055786U JP2530783Y2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | チップ部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991055786U JP2530783Y2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | チップ部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051268U true JPH051268U (ja) | 1993-01-08 |
| JP2530783Y2 JP2530783Y2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=13008591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991055786U Expired - Lifetime JP2530783Y2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | チップ部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530783Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-20 JP JP1991055786U patent/JP2530783Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2530783Y2 (ja) | 1997-03-26 |
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