JPH0555334A - 表面実装部品のリード端子の不良検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な方法によりリ−ド端子の浮きを判定す
ることができる表面実装部品のリ−ド端子の不良個所の
検出方法を提供すること。 【構成】 電子部品のリ−ド端子に少なくとも２以上の
異なる角度より光線を照射し該照射により得られるリ−
ド端子の投影像の変動量からリ−ド部材の浮きを検出す
る方法において、電子部品を透光性基台上に載置した状
態で上方から前記光線群を照射するとともに該透光性基
台下方に配置した撮像手段によって該透光性基台上に結
像した投影像を撮像し、投影像の変動量をＳ1 、リード
端子先端部を照射して透光性基台上に投影する一方の光
線と透光性基台面との間で形成される角度をθとした場
合、ｈ＝Ｓ1 ｔａｎθ によって前記リード端子先端部
の浮き量ｈを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は表面実装用プリント配線
パターン上にハンダ接続される実装部品のリード端子に
関し、特に浮き等の不良がある場合にこれを精度よく検
出できる表面実装部品のリード端子の不良検出方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】基板上のプリントパターンにフラットパ
ッケージＩＣ等の電子部品を実装する場合には、ＩＣ等
の周辺部から外部に向けて導出された多数のリード端子
と夫々対応するように矩形の配線パターンをプリント基
板上に予め形成しておき、各リード端子先端と各パター
ンとをハンダ接続する方法が一般に採用されている。

【０００３】ハンダ付けの方法としては、各パターン上
に所定量のクリームハンダを印刷形成しておき、クリー
ムハンダ上にリード端子を載置しながら加熱溶融させ、
その後冷却固化させるリフロー方式が多用されている。

【０００４】ところで、実装前における実装部品のリー
ド端子の形状にはバラツキがあり、このバラツキがハン
ダ接続不良の原因となっている。即ち、リード端子の下
方への突出長のバラツキや上下方向への屈曲による浮
き、更にはリード端子先端部の横方向への屈曲等に起因
してリード端子がパターン部分やハンダから浮いた状態
で固化する接続不良状態が発生することがある。

【０００５】このため、実装前にリード端子の状態をチ
ェックすることが必要となるが、極小化された電子部品
のリード端子の良否を肉眼で判定することは困難且つ非
効率的であり、しかも自動実装工程における作業効率を
低下させないためには認識機械による不良リードの検出
が必要となる。

【０００６】図３は実装前に電子部品のリード端子の良
否を判定する従来方式の説明図であり、この方式はＩＣ
部品１を吸引具３によって吸着保持してプリント基板上
に搬送する前に、カメラ５によってリード端子２の形状
の良否をチェックするものである。即ち、この従来方式
はＩＣ部品１の上方にスクリーン７を配置するととも
に、ＩＣ部品１の左右両側に配置した照明手段９からの
照射光をスクリーン７で反射させ、この反射光をカメラ
５に導くことよって得られた画像情報に所定の画像処理
に基づいて良否を判定する。

【０００７】図４(a) 及び(b) は従来の画像処理方法に
よって得られた画像の説明図であり、(a) は２値処理に
よって得た２値画像、(b) は多値処理によって得た多値
画像を示している。

【０００８】なお、ここでリード端子が浮いた状態と
は、載置面に対して垂直方向に曲がった状態を云い、ま
た、リード端子が曲った状態とは、載置面に対して水平
方向に曲がった状態を云う。

【０００９】リード端子２が浮いている場合に２値処理
では、浮いているリード端子２ａの長さが図４(a) に示
すように正常なリード端子に比して短い映像となって表
われる。

【００１０】一方、多値処理では図４(b) に示すように
レンズの焦点深度を外れてボケとなり、異常なリード端
子の映像は正常なリード端子に対して濃度差となって表
われる。

【００１１】従って、これらの出力を検出することによ
り正常な電子部品はプリント基板の所定の位置に装着さ
れ、リ−ド曲りが許容値以上の場合、該電子部品は破棄
され、次の電子部品を吸着具が吸着し、リ−ド曲がりを
検出する。

【００１２】しかしながら、前述した従来の方法では平
面的な画像処理となるためリ−ド浮きのような奥行方向
の認識処理にはカメラ等の検出器における精度上の問題
によりおのずと限界が生じるという問題点があった。

【００１３】

【発明の目的】本発明は上述したごとき従来の電子部品
のリ−ド曲がり検出装置に於ける問題を解決すべくなさ
れたものであって、簡単な方法によりリ−ド端子の浮き
を判定することができる表面実装部品のリ−ド端子の不
良個所の検出方法を提供することを目的としている。

【００１４】

【発明の概要】上述の目的を達成するため、本発明に係
るリ−ド状態検出方法は、リ−ド部材に少なくとも２以
上の光源から異なる角度より光線を照射し、該照射によ
り得られるリ−ドの投影像の変動量からリ−ド部材の浮
きを検出し、更に電子部品を透光性基台上に載置した状
態で上方から前記光線群を照射するとともに該透光性基
台下方に配置した撮像手段によって該透光性基台上に結
像した投影像を撮像し、該投影像の変動量をＳ1 、リー
ド端子先端部を照射して透光性基台上に投影する一方の
光線と透光性基台面との間で形成される角度をθとした
場合に、式 ｈ＝Ｓ1 ｔａｎθによって前記リード端子
先端部の浮き量ｈを検出することを特徴としている。

【００１５】

【実施例】以下、添付図面に示した実施例に基づいて本
発明を詳細に説明する。図１は本発明に係る電子部品形
状検査装の概略構成を示す図であって、ＩＣ部品１１を
オプティックファイバプレート（透光性基台）１２上に
載置した状態でリ−ド端子１３の形状をチェックするも
のである。

【００１６】即ち、ＩＣ部品１１から延びるリード端子
１３の上方に所定の角度θ１を有するように配置した第
１の光源１５と、リ−ド端子１３の導出方向に対して所
定の角度θ２をもつように配置した第２の光源１７によ
り夫々リ−ド端子の先端部へ向けて光を照射し、オプテ
ィックファイバプレート１２を透過した投影像をリード
端子の垂直下方に設けられたカメラ１９（撮像手段）に
より撮像する。なお、この実施例では角度θ１は９０度
であり、θ２は６０度である。カメラ１９はＣＣＤカメ
ラであり、光源１、２からの光によってオプティックフ
ァイバプレート１２に投影されたリード端子先端部の像
を下側から撮像できる位置に設置する。このように構成
した装置において光源１５により光を照射して得た投影
像を影像Ａ、一方、光源１７より光を照射して得た投影
像を影像Ｂとすると、該２つの影像Ａ、Ｂによりリ−ド
の浮きの有無及び浮きの量を判定することができる。

【００１７】以下、判定方法について詳細に説明する。

【００１８】まず、図３(a) に示すように影像Ａより各
リード端子の先端中央部を検出して各端子の中央部をＣ
1 、Ｃ2 、Ｃ3 ・・・とし、各中央部Ｃ1 、Ｃ2 、Ｃ3
・・・の間隔Ｐ1 、Ｐ2 を計測することによりリードの
ピッチが規定通りであるか否かを検出する。続いて、例
えば図２に示すようにいずれのリード端子にも浮きがな
い場合には図３(a) (b) に示すように影像Ａ、Ｂに現れ
るリード端子はいずれも均等な長さを有している。とこ
ろが、図４に示すようにリード端子１２が浮いている場
合には光源１７により光を照射して得た投影像Ｂ（図
５）は正常な位置にリ−ドが存在する場合に結像する投
影像に対してＳ1 だけ結像位置が移動する。従って、例
えば中央のリード端子のみに浮きがある場合には図５に
示すように当該リード端子がＳ1 だけ短くなって映る。

【００１９】リード端子先端部の結像位置の変動はリ−
ド端子の浮きを原因として生じるものであり、リード先
端部の浮き量ｈは結像位置の変動量をＳ1 、第２光源１
７から出射されリード端子先端部を照射してファイバー
プレート１２上に投影する光とファイバープレート１２
との間で形成される角度をθとした場合、次の式によっ
て表される。

【００２０】ｈ＝Ｓ1 ｔａｎθ 即ち、浮きによる結像位置の変動量は、投影像Ａ、Ｂの
移動量Ｓ1 と角度θを測定することにより容易に求める
ことができる。

【００２１】なお、リ−ド端子が単に曲がりのみを生じ
ている場合に、曲がり量を検出するためには光源は一つ
で十分である。曲がりが浮きを伴っている場合には前記
式によって浮き量を検出することができること勿論であ
る。

【００２２】以上のように２方向から光を照射しその際
に結像される投影像を１台のカメラを用いて処理するこ
とによりリ−ドの浮きの有無及び浮き量を検出すること
ができる。

【００２３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
のリ−ド端子の導出方向に対して所定の角度の２方向よ
り光を照射し、それによりオプティックファイバ上に結
像した投影像からリ−ド端子の浮きの有無及び浮きの量
を検出することができ、確実なリ−ド状態を把握するう
えで著しい効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品形状検査装置の外観構成
を示す図。

【図２】リード端子が正常な場合を示す説明図。

【図３】(a) 及び(b) は正常なリード端子の影像Ａ及び
Ｂを示す図。

【図４】リード端子に浮きがある場合の状態を示す図。

【図５】リード端子に浮きがある場合の影像Ｂを示す図
である。

【図６】従来の検出方法を示す説明図。

【図７】(a) 及び(b) 従来の画像処理方法によって得ら
れた画像の説明図。

【符号の説明】

１１・・・ＩＣ部品、１２・・・オプティックファイバ
プレート（透光性基台） １３・・・リ−ド端子、１５・・・第１の光源、１７・
・・第２の光源、１９・・・カメラ（撮像手段）、Ａ、
Ｂ・・・影像、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のリ−ド端子の状態を検出する
   リ−ド端子の不良検出方法であって、リ−ド端子に少な
   くとも２以上の異なる角度より光線を照射し該照射によ
   り得られるリ−ド端子の投影像の変動量からリ−ド部材
   の浮きを検出する方法において、 前記電子部品を透光性基台上に載置した状態で上方から
   前記光線群を照射するとともに該透光性基台下方に配置
   した撮像手段によって該透光性基台上に結像した投影像
   を撮像し、 前記投影像の変動量をＳ1 、リード端子先端部を照射し
   て透光性基台上に投影する一方の光線と透光性基台面と
   の間で形成される角度をθとした場合、次式 ｈ＝Ｓ1 ｔａｎθ によって前記リード端子先端部の浮き量ｈを検出するこ
   とを特徴とする表面実装部品のリ−ド端子の不良検出方
   法。