JPH0555367B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この発明は、自動装着装置に抵抗ネツトワーク
や半導体素子等の電子部品を供給するため、電子
部品をテープ上に列設する電子部品のテーピング
方法に関する。

(ロ) 従来の技術 現在、基板へ電子部品の装着を自動的に行う自
動装着装置へ電子部品を供給する手段としては、
電子部品が上縁に列設される可撓性を有するテー
プが採用されている。

従来行われてきた電子部品をテープ上に列設す
る方法、すなわち電子部品のテーピング方法を、
第４図ａ及び第４図ｂを参照しながら以下に説明
する。

第４図ａは、金属板よりなるタイバ１２上縁
に、その結着部１３ａ，……，１３ａにおいてこ
のタイバ１２と一体に連なるリード１３，……，
１３を突設し、このリード１３，……，１３先端
に抵抗ネツトワーク等の電子部品１４，……，１
４を設けた状態を示す平面図である。

上記リード結着部１３ａ，……，１３ａは、第
４図ａ中の破線で示す切断線ａ−ａに沿つて切断
され、電子部品１４，……，１４がタイバ１２よ
り分離される。分離された電子部品１４，……，
１４は、リード切断部１３ｂ，……，１３ｂを２
枚の貼合わせられる紙テープ１６ａ，１６ｂ間に
挟着支持されることによる、前記２枚の紙テープ
１６ａ，１６ｂより構成されるテープ１５上に所
定の間隔で列設される〔第４図ｂ〕。

この方法でテーピングされた電子部品１４，…
…，１４は、自動装着装置において、第４図ｂ中
の破線で示される切断線ｂ−ｂに沿つてリード１
３，……，１３が切断されることによりテープ１
５より分離され、基板に装着される。

(ハ) 発明が解決しようとする問題点 上記従来の電子部品のテーピング方法において
は、電子部品１４のリード切断部１３ｂ，……，
１３ｂを紙テープ１６ａ，１６ｂ間に挟着支持す
るものであるから、タイバ１２上に列設されるリ
ード１３，……，１３を予め余分を見て長くして
おかねばならず、リードフレームの材料コストが
上がる不都合があつた。

また、電子部品１４のリード１３，……，１３
が長くなるため、テープ１５上に列設された電子
部品１４，……，１４間の間隔（ピツチ）がず
れ、自動装着装置において電子部品１４の基板へ
の装着不良が生じる不都合があつた。

さらに、テーピングに使用されるリードフレー
ムは、通常のリードフレームよりリードが長く、
別途製作しなければならず、リードレーム上に電
子部品を設ける製造工程においても、通常のリー
ドフレームに対する設備とは別に、テーピング用
のリードフレームに対する設備が必要となる不都
合があつた。

上記不都合を解決するために、第４図ｃに示す
ように、タイバ１２を切断することにより別々の
電子部品１４，……，１４に分割し、このタイバ
１２を紙テープ１６ａ，１６ｂ間に挟着支持する
方法も考えられるが、各リード１３，……，１３
がタイバ１２によつて短絡されるため、テープ１
５上の電子部品１４のリード１３，……，１３に
プローブ等を接触させ、電子部品１４の機能試験
を行うことができないという新たな不都合が生じ
る。

この発明は、上記不都合に鑑みなされたもの
で、リードフレームの材料コストを軽減し、電子
部品のピツチずれがなく、通常のリードフレーム
に対する設備で処理することを可能とする電子部
品のテーピング方法を提供することを目的として
いる。

(ニ) 問題点を解決するための手段 上記不都合を解決するため、この発明の電子部
品のテーピング方法は、電子部品のリードが結着
されることにより電子部品が列設されるタイバよ
り、各リード結着部に互いに接触しないタイバ片
がそれぞれ残置されるように所定部分を除去し、
これらタイバ片をテープに支持させて、テープ上
に部品を列設するものである。

(ホ) 作用 この発明の電子部品のテーピング方法において
は、電子部品のリード基端部にタイバ片を残置
し、これをテープに支持させるものであるから、
リードフレームのリードの長さを通常のリードフ
レームと同程度に短くすることができる。また、
各タイバ片は他のタイバ片と接触していないた
め、テープ上に設けられた状態で電子部品の機能
試験を行うことが可能である。

(ヘ) 実施例 この発明の一実施例を、第１図乃至第３図に基
づいて以下に説明する。

この実施例は、本考案を抵抗ネツトワークのテ
ーピングに適用したものであり、第２図は、タイ
バ２上に抵抗ネツトワーク（電子部品）４，…
…，４が列設された状態を示す平面図である。金
属薄板よりなるタイバ２上縁には、リード３，…
…，３が結着部３ａ，……，３ａにより結着さ
れ、いわば櫛状に構成されている。これらリード
３，……，３先端には抵抗体が設けられた回路素
子（図示せず）が取付けられ、この回路素子及び
リード３，……，３先端が塗料等で被覆保護さ
れ、抵抗ネツトワーク４，……，４が設けられて
いる。なお、タイバ２に列設される小孔２ｂ，…
…，２ｂは、タイバ２の位置決めのためのもので
ある。

次に、タイバ２は第３図に示すように、各リー
ド基端部３ａ，……，３ａ間の中央を上下方向に
除去するように除去部２ｃ，……，２ｃが列設さ
れる。これら除去部２ｃ，……，２ｃ間に残置さ
れるタイバ２の一部はタイバ片２ａ，……，２ａ
とされ、１つのリード３に対しては１つのタイバ
片２ａが設けられることになる。なおこの実施例
では、除去部２ｃ，……，２ｃはタイバ２の小孔
２ｂ，……，２ｂを上下に過ぎるように設けら
れ、その幅も小孔２ｂ，……，２ｂの径より小と
しているが、これに限定されるものではなく、適
宜設計変更可能である。

次に、タイバ２より分割された抵抗ネツトワー
ク４，……，４は、タイバ片２ａ，……，２ａを
互いに接着剤で貼合わせられる２枚の紙テープ６
ａ，６ｂに挟着支持されることにより、これら紙
テープ６ａ，６ｂより構成されるテープ５上縁に
所定の間隔で列設される（第１図参照）。テープ
５に穿設される小孔５ａ，……，５ａは、自動装
着装置においてテープ送り又は位置決めのために
スプロケツトの爪等が係合するためのものであ
る。

このテープ５上に列設されている各抵抗ネツト
ワーク４，……，４は、そのリード３，……，３
にプローブ等を接触させることにより、従来通り
その検査を行うことができる。抵抗ネツトワーク
４，……，４は、自動装着装置においてそれらの
リード３，……，３が例えば第１図中の破線Ｂ−
Ｂに沿つて切断されることにより、テープ５より
分離され、基板へ装着される。

なお、上記実施例においては、抵抗ネツトワー
クのテーピングにこの発明を適用した例を示して
いるが、この発明は、半導体素子等の電子部品に
広く適用できるものである。

(ト) 発明の効果 この発明の電子部品のテーピング方法は、電子
部品のリードが結着されることにより電子部品が
列設されるタイバより、各リード結着部に、互い
に接触しないタイバ片がそれぞれ残置されるよう
に、タイバの所定部分を除去し、これらタイバ片
をテープに支持させてテープ上に電子部品を列設
するものであるから、リードを通常よりも長くす
る必要がなく、リードフレームの材料コストが低
減できると共に、テーピング用のリードフレーム
として通常製品用のタイバをそのまま使用するこ
とが可能となり、製造設備が共用できるようにな
る利点を有する。

また、リードが短くて済むため、テープ上に列
設された電子部品の間隔（ピツチ）の誤差が少な
くなり、自動装着装置における基板への電子部品
の装着不良が有効に防止される利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例において、テー
プ上に電子部品が列設された状態を示す平面図、
第２図は、同実施例においてタイバ上に電子部品
が列設されている状態を示す平面図、第３図は、
同実施例においてタイバの所定部分を除去した状
態を示す平面図、第４図ａは、従来のテーピング
方法においてタイバ上に電子部品が列設された状
態を示す平面図、第４図ｂは、同テーピング方法
においてテープ上に電子部品を列設した状態を示
す平面図、第４図ｃは、同テーピング方法の変形
を示す平面図である。 ２……タイバ、２ａ……２ａ……タイバ片、２
ｃ……２ｃ……除去部、３……３……リード、３
ａ……３ａ……結着部、４……４……抵抗ネツト
ワーク（電子部品）、５……テープ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子部品のリードが結着されることにより電
   子部品が列設されるタイバより、各リード結着部
   に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置さ
   れるように所定部分を除去し、これらタイバ片を
   テープに支持させてテープ上に電子部品を列設す
   る電子部品のテーピング方法。