JPH0555441A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0555441A JPH0555441A JP3214892A JP21489291A JPH0555441A JP H0555441 A JPH0555441 A JP H0555441A JP 3214892 A JP3214892 A JP 3214892A JP 21489291 A JP21489291 A JP 21489291A JP H0555441 A JPH0555441 A JP H0555441A
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- JP
- Japan
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- chip
- inner lead
- semiconductor device
- resin
- lead
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】従来のＬＯＣ構造及びＣＯＬ構造の半導体装置
ではボンディングが困難だったボンディングパッドの配
置でもボンディングを可能にする。 【構成】チップ３の上面と下面の両面にシート２を介し
てインナーリード１を固着する。 【効果】チップ３上のボンディングパッド５の配置をチ
ップ３の性能上有利な様に配置できるので、樹脂封止型
半導体装置の性能が向上する。
ではボンディングが困難だったボンディングパッドの配
置でもボンディングを可能にする。 【構成】チップ３の上面と下面の両面にシート２を介し
てインナーリード１を固着する。 【効果】チップ３上のボンディングパッド５の配置をチ
ップ３の性能上有利な様に配置できるので、樹脂封止型
半導体装置の性能が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置に
関し、特に半導体素子にインナーリードを直接固着する
樹脂封止型半導体装置に関する。
関し、特に半導体素子にインナーリードを直接固着する
樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体素子（以下チップと記す）
にリードフレームのインナーリードを直接固着するチッ
プ搭載部を有していない樹脂封止型半導体装置として
は、リードフレームのインナーリードに接着層を有する
シート（以下シートと記す）を介してチップを固着して
いる構造の半導体装置がある。
にリードフレームのインナーリードを直接固着するチッ
プ搭載部を有していない樹脂封止型半導体装置として
は、リードフレームのインナーリードに接着層を有する
シート（以下シートと記す）を介してチップを固着して
いる構造の半導体装置がある。
【０００３】上述した構造の樹脂封止型半導体装置にお
いて、図５（ａ），（ｂ）に示す様に、インナーリード
１の下面にシート２を介してチップ３が固着されている
構造がＬｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ構造（以下ＬＯＣ構造
と記す）であり、逆に、図６（ａ），（ｂ）に示す様
に、インナーリード１の上面にシート２を介してチップ
３が固着されている構造がＣｈｉｐ Ｏｎ Ｌｅａｄ構
造（以下ＣＯＬ構造と記す）である。
いて、図５（ａ），（ｂ）に示す様に、インナーリード
１の下面にシート２を介してチップ３が固着されている
構造がＬｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ構造（以下ＬＯＣ構造
と記す）であり、逆に、図６（ａ），（ｂ）に示す様
に、インナーリード１の上面にシート２を介してチップ
３が固着されている構造がＣｈｉｐ Ｏｎ Ｌｅａｄ構
造（以下ＣＯＬ構造と記す）である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＬＯＣ構造の半
導体装置では、図７に示す様に、インナーリード１がチ
ップ３上の電極（以下ボンディングパッドと記す）５の
間を通過して、シート２に固着されている。そのため、
すべてのボンディングパッド５の間にインナーリード１
を通過させるに十分な間隔が無い場合には、インナーリ
ード１を通過させる部分が限られてしまうので、インナ
ーリード１とボンディングパッド５をＡｕワイヤ４で電
気的に結線（以下ボンディングと記す）した際に、Ａｕ
ワイヤ４が他のインナーリードを股がってしまう場合が
ある。このようにＡｕワイヤ４が他のインナーリード１
を股いでしまうと、樹脂封入によりＡｕワイヤ４が変形
した際に、股がっているインナーリード１と接触しショ
ートしてしまうという問題点がある。
導体装置では、図７に示す様に、インナーリード１がチ
ップ３上の電極（以下ボンディングパッドと記す）５の
間を通過して、シート２に固着されている。そのため、
すべてのボンディングパッド５の間にインナーリード１
を通過させるに十分な間隔が無い場合には、インナーリ
ード１を通過させる部分が限られてしまうので、インナ
ーリード１とボンディングパッド５をＡｕワイヤ４で電
気的に結線（以下ボンディングと記す）した際に、Ａｕ
ワイヤ４が他のインナーリードを股がってしまう場合が
ある。このようにＡｕワイヤ４が他のインナーリード１
を股いでしまうと、樹脂封入によりＡｕワイヤ４が変形
した際に、股がっているインナーリード１と接触しショ
ートしてしまうという問題点がある。
【０００５】また、図８のＬＯＣ構造及び図９のＣＯＬ
構造からわかる様に、インナーリード１ａ及びインナー
リード１ｃがインナーリード１ｂを包囲する様にボンデ
ィングパッド５ａ及びボンディングパッド５ｃにボンデ
ィングすると、インナーリード１ｂをボンディングパッ
ド５ｂの様なインナーリード１ａ及びインナーリード１
ｃに包囲されていない外側にあるボンディングパッド５
ｂにボンディングしようとしても、インナーリード１ａ
及びインナーリード１ｃに包囲されているためインナー
リード１ｂをボンディングパッド５ｂのボンディング可
能な範囲まで引き回すことが出来ないため、ボンディン
グすることは不可能となるという問題点がある。
構造からわかる様に、インナーリード１ａ及びインナー
リード１ｃがインナーリード１ｂを包囲する様にボンデ
ィングパッド５ａ及びボンディングパッド５ｃにボンデ
ィングすると、インナーリード１ｂをボンディングパッ
ド５ｂの様なインナーリード１ａ及びインナーリード１
ｃに包囲されていない外側にあるボンディングパッド５
ｂにボンディングしようとしても、インナーリード１ａ
及びインナーリード１ｃに包囲されているためインナー
リード１ｂをボンディングパッド５ｂのボンディング可
能な範囲まで引き回すことが出来ないため、ボンディン
グすることは不可能となるという問題点がある。
【０００６】従って、チップ上でのボンディングパット
の配置を決定する際には、上述した様な問題点を避けた
配置にする必要がある。よって、ボンディングパッドの
配置を自由に決めることは出来ず、制限を設けざるを得
ないという問題点が生ずる。
の配置を決定する際には、上述した様な問題点を避けた
配置にする必要がある。よって、ボンディングパッドの
配置を自由に決めることは出来ず、制限を設けざるを得
ないという問題点が生ずる。
【０００７】本発明の目的は、インナーリードとＡｕワ
イヤのショートがなく、ボンディングパッドの配置に制
限のない樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
イヤのショートがなく、ボンディングパッドの配置に制
限のない樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、インナーリー
ドが表面に接着剤と接着層とのうちのいずれか一方を有
するシートを介して半導体素子に直接固着された樹脂封
止型半導体装置において、前記半導体素子の上面と下面
の両面に前記接着剤と接着層のうちのいずれか一方を有
するシートを介して固着されたインナーリードを有す
る。
ドが表面に接着剤と接着層とのうちのいずれか一方を有
するシートを介して半導体素子に直接固着された樹脂封
止型半導体装置において、前記半導体素子の上面と下面
の両面に前記接着剤と接着層のうちのいずれか一方を有
するシートを介して固着されたインナーリードを有す
る。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例のインナーリードの構成図で、（ａ）は側面図，
（ｂ）は平面図である。
例のインナーリードの構成図で、（ａ）は側面図，
（ｂ）は平面図である。
【００１１】第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
す様に、チップ３の上面と下面の両面にシート２を介し
てインナーリード１が固着されている。
す様に、チップ３の上面と下面の両面にシート２を介し
てインナーリード１が固着されている。
【００１２】上面には隣接して２つのインナーリード１
ａ，１ｂが固着され、下面には２つのインナーリード１
ａ，１ｂの外側のインナーリード１ｃの先端部が２つの
インナーリード１ａ，１ｂの中間に位置する様にシート
２を介して固着され、ボンディングパッド５にボンディ
ングされている。
ａ，１ｂが固着され、下面には２つのインナーリード１
ａ，１ｂの外側のインナーリード１ｃの先端部が２つの
インナーリード１ａ，１ｂの中間に位置する様にシート
２を介して固着され、ボンディングパッド５にボンディ
ングされている。
【００１３】この様な構造にすることにより、図５
（ａ），（ｂ）、図６（ａ），（ｂ）に示す従来のＬＯ
Ｓ構造やＣＯＬ構造の場合にインナーリード１上を股が
るように配置されていたボンディングパッドもインナー
リード１上を股ぐことなく配置出来る。
（ａ），（ｂ）、図６（ａ），（ｂ）に示す従来のＬＯ
Ｓ構造やＣＯＬ構造の場合にインナーリード１上を股が
るように配置されていたボンディングパッドもインナー
リード１上を股ぐことなく配置出来る。
【００１４】図２は本発明の第２の実施例のインナーリ
ードの平面図である。
ードの平面図である。
【００１５】第２の実施例は、図２に示す様に、チップ
３の上面に固着されたインナーリード１ａ，１ｃの中間
のインナーリード１ｂが先端がインナーリード１ｃの外
側に位置する様に下面に固着された例で、その効果は、
第１の実施例と同じである。
３の上面に固着されたインナーリード１ａ，１ｃの中間
のインナーリード１ｂが先端がインナーリード１ｃの外
側に位置する様に下面に固着された例で、その効果は、
第１の実施例と同じである。
【００１６】図３は本発明の第３の実施例のインナーリ
ードの平面図である。
ードの平面図である。
【００１７】第３の実施例は、図３に示す様にインナー
リード１ａ，１ｂ，１ｃを直角方向に曲げ、インナーリ
ード１ｂと股がるインナーリード１ａを下面に固着した
例で、その効果は、第１の実施例，第２の実施例と同じ
である。
リード１ａ，１ｂ，１ｃを直角方向に曲げ、インナーリ
ード１ｂと股がるインナーリード１ａを下面に固着した
例で、その効果は、第１の実施例，第２の実施例と同じ
である。
【００１８】次に、リードフレームのチップ搭載方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１９】図４は本発明の一実施例のインナーリード
へのチップ搭載方法を説明する側面図である。
へのチップ搭載方法を説明する側面図である。
【００２０】図４に示すように、まず、リードフレーム
６ａに貼り付けられたシート２ａを圧着してチップ３上
面にシート２ａを介してリードフレーム６ａを固着す
る。
６ａに貼り付けられたシート２ａを圧着してチップ３上
面にシート２ａを介してリードフレーム６ａを固着す
る。
【００２１】次に、すでに、末端をチップ３及び上面の
シート２ａと下面のシート２ｂの厚み分の間隔Ｗになる
様曲げ加工を施したリードフレーム６ｂの上面に貼り付
けられたシート２ｂにチップ３の下面を圧着して、チッ
プ３の下面にシート２ｂを介してリードフレーム６ｂを
固着する。
シート２ａと下面のシート２ｂの厚み分の間隔Ｗになる
様曲げ加工を施したリードフレーム６ｂの上面に貼り付
けられたシート２ｂにチップ３の下面を圧着して、チッ
プ３の下面にシート２ｂを介してリードフレーム６ｂを
固着する。
【００２２】次に、リードフレーム６ａとリードフレー
ム６ｂを接着剤又はスポット溶接等により接合して、リ
ードフレーム６ａ，６ｂへのチップ３の搭載を完了す
る。
ム６ｂを接着剤又はスポット溶接等により接合して、リ
ードフレーム６ａ，６ｂへのチップ３の搭載を完了す
る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップの
上下両面にインナーリードを固着することにより、従来
のＬＯＣ構造及びＣＯＬ構造ではボンディングすること
が困難だったインナーリードとボンディング出来るの
で、チップ上でのボンディングパッドの配置に対する制
限を緩和することが出来る効果がある。
上下両面にインナーリードを固着することにより、従来
のＬＯＣ構造及びＣＯＬ構造ではボンディングすること
が困難だったインナーリードとボンディング出来るの
で、チップ上でのボンディングパッドの配置に対する制
限を緩和することが出来る効果がある。
【００２４】従って、上記の効果により、ボンディング
パッドを従来よりもよりチップの性能に有利な配置に出
来るため、チップの性能が向上する。
パッドを従来よりもよりチップの性能に有利な配置に出
来るため、チップの性能が向上する。
【００２５】また、ワイヤーがインナーリードを股がる
様なボンディングを行うことが無いので、上述したボン
ディングを行った場合は、封入によるワイヤの変形によ
るショート不良率が５９．７％であったのに対し、不良
率５０％に低減できた。
様なボンディングを行うことが無いので、上述したボン
ディングを行った場合は、封入によるワイヤの変形によ
るショート不良率が５９．７％であったのに対し、不良
率５０％に低減できた。
【図１】本発明の第１の実施例のインナーリードの構成
図である。
図である。
【図２】本発明の第２の実施例のインナーリードの平面
図である。
図である。
【図３】本発明の第３の実施例のインナーリードの平面
図である。
図である。
【図４】本発明の一実施例のインナーリードへのチップ
搭載方法を説明する側面図である。
搭載方法を説明する側面図である。
【図５】従来のＬＯＣ構造の樹脂封止型半導体装置のイ
ンナーリードの一例の構成図である。
ンナーリードの一例の構成図である。
【図６】従来のＣＯＬ構造の樹脂封止型半導体装置のイ
ンナーリードの一例の構成図である。
ンナーリードの一例の構成図である。
【図７】従来のＬＯＣ構造の樹脂封止型半導体装置のＡ
ｕワイヤがインナーリードを股がった場合の一例の平面
図である。
ｕワイヤがインナーリードを股がった場合の一例の平面
図である。
【図８】従来のＬＯＣ構造の樹脂封止型半導体装置のイ
ンナーリードのボンディングが不可能な場合の一例の平
面図である。
ンナーリードのボンディングが不可能な場合の一例の平
面図である。
【図９】従来のＣＯＬ構造の樹脂封止型半導体装置のイ
ンナーリードのボンディングが不可能な場合の一例の平
面図である。
ンナーリードのボンディングが不可能な場合の一例の平
面図である。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ インナーリード ２，２ａ，２ｂ シート ３ チップ ４ Ａｕワイヤ ５，５ａ，５ｂ，５ｃ ボンディングパッド ６ａ，６ｂ リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 インナーリードが表面に接着剤と接着層
とのうちのいずれか一方を有するシートを介して半導体
素子に直接固着された樹脂封止型半導体装置において、
前記半導体素子の上面と下面の両面に前記接着剤と接着
層のうちのいずれか一方を有するシートを介して固着さ
れたインナーリードを有することを特徴とする樹脂封止
型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3214892A JPH0555441A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3214892A JPH0555441A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555441A true JPH0555441A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16663295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3214892A Pending JPH0555441A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555441A (ja) |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP3214892A patent/JPH0555441A/ja active Pending
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