JPH0559801U - 積層電子部品 - Google Patents
積層電子部品Info
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- JPH0559801U JPH0559801U JP634792U JP634792U JPH0559801U JP H0559801 U JPH0559801 U JP H0559801U JP 634792 U JP634792 U JP 634792U JP 634792 U JP634792 U JP 634792U JP H0559801 U JPH0559801 U JP H0559801U
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- resin
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】占有スペースの減少ならびに製造上の省力化の
面で有利となるシールド構造を有する積層電子部品を提
供する。 【構成】積層構造の焼結体でなり、インダクタまたはコ
ンデンサの少なくともいずれか、あるいはこれらに抵抗
を組合わせた回路を構成する。電子部品を基板とする積
層混成集積回路部品を構成する場合もある。このような
電子部品の電極４、６部分あるいは全体を絶縁樹脂７で
覆い、その上に導電樹脂８を形成した。
面で有利となるシールド構造を有する積層電子部品を提
供する。 【構成】積層構造の焼結体でなり、インダクタまたはコ
ンデンサの少なくともいずれか、あるいはこれらに抵抗
を組合わせた回路を構成する。電子部品を基板とする積
層混成集積回路部品を構成する場合もある。このような
電子部品の電極４、６部分あるいは全体を絶縁樹脂７で
覆い、その上に導電樹脂８を形成した。
Description
【０００１】
本考案は、積層構造の焼結体にでなり、インダクタまたはコンデンサの少なく ともいずれか、あるいはこれらに抵抗を組合わせた回路を構成する電子部品また はそれらを基板とする積層混成集積回路部品に関する。
【０００２】
図２は従来の積層電子部品であり、１は積層コンデンサ２と積層インダクタ３ とが重ねられた積層体であり、該積層体１は磁性体と導電体、あるいは誘電体と 導電体とを印刷法や生シートを重ねることにより積層し、焼結することにより製 造される。４は積層体１の側面に導電ペーストを塗布して焼き付けることにより 形成された端子電極である。この電子部品は、積層コンデンサ２または積層イン ダクタ３のみ、あるいはこれに抵抗を組合わせて構成される場合もあり、これら の積層体１に部品を搭載せずに用いることもあるが、本例においては、この積層 体１を基板として用い、その表面に電子部品５を搭載し、積層混成集積回路部品 として構成した例を示す。６は搭載電子部品５の端子電極である。
【０００３】 このような従来の積層電子部品においては、端子電極４、６がむき出しの状態 であり、回路動作に伴なって主として端子電極４、６の部分から周囲に電磁ノイ ズが放射される。この放射電磁ノイズによる他の回路の誤動作を防止するため、 従来は、この電子部品１に搭載電子部品５を含めてシールドケースを被せていた が、そのシールドケースがスペースをとるために小型化の障害になり、かつシー ルドケースの取付け作業に手間がかかるという問題点があった。
【０００４】 本考案は、上記問題点に鑑み、占有スペースの減少ならびに製造上の省力化の 面で有利となるシールド構造を有する積層電子部品を提供することを目的とする 。
【０００５】
この目的を達成するため、本考案は、積層構造の焼結体でなり、インダクタま たはコンデンサの少なくともいずれか、あるいはこれらに抵抗を組合わせた回路 を構成する電子部品またはそれらを基板とする積層混成集積回路部品において、 前記部品の電極部分あるいは全体を絶縁樹脂で覆い、その上に導電樹脂を形成し たことを特徴とする。
【０００６】
本考案の積層電子部品は、上述の構造を有するので、表面の導電樹脂と電極と は絶縁樹脂により電気的に絶縁され、表面の導電樹脂により電磁ノイズの放射が 防止される。
【０００７】
図１は本考案による積層電子部品の一実施例を示す側面断面図である。図１に おいて、図２と同じ符号は同じ機能を有する部材である。７は少なくとも端子電 極４、６を覆うように形成された絶縁樹脂、８はその絶縁樹脂７の表面に形成さ れた導電樹脂である。導電樹脂はグランドに接地するものである。該電子部品を 実装するプリント基板（図示せず）との接続は、積層体１の下面に設けられた電 極（半田付けパターン）９を半田付けすることにより行う。
【０００８】 このように、端子電極４、６を絶縁樹脂７を介して導電樹脂８によって覆うこ とにより、端子電極４、６により放射された電磁ノイズはグランドに吸収され、 放射ノイズをシールドすることができる。
【０００９】 なお、絶縁樹脂７としては、エポキシ樹脂等の電気絶縁性樹脂を用いることが できる。また、導電樹脂８としては例えば銀粉をバインダーとしての熱硬化性フ ェノール樹脂に分散した導電性ペーストを塗布または吹き付けて１００℃〜２０ ０℃の温度で３０分程度加熱することによって形成できる。導電樹脂８としては 、これに限らず、電磁ノイズ除去効果があげられる程度に導電性を有するもので あれば、他の導電樹脂を用いることができる。
【００１０】
本考案によれば、電磁ノイズの放射が防止されることは勿論のこと、導電樹脂 が電子部品に表面に一体に形成されたものであるから、従来のようにシールドケ ースを電子部品に被せてシールドする構造に比較して、スペースをとらず、実装 密度を上げることができる。また、絶縁樹脂や導電樹脂は塗布や吹き付けにより プリント基板への装着前に電子部品の製造ラインで形成することができ、量産に 適し、製造が容易である。
【図１】本考案による積層電子部品の一実施例を示す側
面断面図である。
面断面図である。
【図２】従来の積層電子部品の一実施例を示す側面断面
図である。
図である。
１ 積層体 ２ 積層コンデンサ ３ 積層インダクタ ４、６ 端子電極 ５ 搭載電子部品 ７ 絶縁樹脂 ８ 導電樹脂 ９ 電極（半田付けパターン）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｒ 7128−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】積層構造の焼結体でなり、インダクタまた
はコンデンサの少なくともいずれか、あるいはこれらに
抵抗を組合わせた回路を構成する電子部品またはそれら
を基板とする積層混成集積回路部品において、前記部品
の電極部分あるいは全体を絶縁樹脂で覆い、その上に導
電樹脂を形成したことを特徴とする積層電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992006347U JP2607591Y2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992006347U JP2607591Y2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 積層電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0559801U true JPH0559801U (ja) | 1993-08-06 |
| JP2607591Y2 JP2607591Y2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=11635844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992006347U Expired - Fee Related JP2607591Y2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 積層電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2607591Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009224644A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Takaoka Kasei Kogyo Kk | モールド変圧器のモールド表面処理方法 |
| JP2023028128A (ja) * | 2021-08-18 | 2023-03-03 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5766531U (ja) * | 1980-10-08 | 1982-04-21 | ||
| JP3099418U (ja) * | 2003-07-23 | 2004-04-08 | 通徳興業股▲ふん▼有限公司 | 男性用下着 |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP1992006347U patent/JP2607591Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5766531U (ja) * | 1980-10-08 | 1982-04-21 | ||
| JP3099418U (ja) * | 2003-07-23 | 2004-04-08 | 通徳興業股▲ふん▼有限公司 | 男性用下着 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009224644A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Takaoka Kasei Kogyo Kk | モールド変圧器のモールド表面処理方法 |
| JP2023028128A (ja) * | 2021-08-18 | 2023-03-03 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
| US12518912B2 (en) | 2021-08-18 | 2026-01-06 | Tdk Corporation | Coil device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2607591Y2 (ja) | 2001-11-12 |
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Legal Events
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