JPS5935018Y2 - 電子部品取付装置 - Google Patents
電子部品取付装置Info
- Publication number
- JPS5935018Y2 JPS5935018Y2 JP1979147344U JP14734479U JPS5935018Y2 JP S5935018 Y2 JPS5935018 Y2 JP S5935018Y2 JP 1979147344 U JP1979147344 U JP 1979147344U JP 14734479 U JP14734479 U JP 14734479U JP S5935018 Y2 JPS5935018 Y2 JP S5935018Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- insulating
- mounting device
- component mounting
- metal substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子部品取付装置、特に金属基板を用いて放熱
性が良好で折曲げ自在に形成した電子部品取付装置に関
する。
性が良好で折曲げ自在に形成した電子部品取付装置に関
する。
一般に電子装置等多数の電子部品を装置した電子機器は
、いわゆるプリント基板方式が採用されている。
、いわゆるプリント基板方式が採用されている。
つ１す、この従来のプリント基板方式はフェノール樹脂
やエポキシ樹脂等の絶縁基板上に銅等の薄い金属箔の導
電ランドを設けたプリント基板を用い、このプリント基
板に抵抗やトランジスタ等の電子部品を取付けたもので
ある。
やエポキシ樹脂等の絶縁基板上に銅等の薄い金属箔の導
電ランドを設けたプリント基板を用い、このプリント基
板に抵抗やトランジスタ等の電子部品を取付けたもので
ある。
しかしながら、このような電子装置は、プリント基板が
樹脂であり、熱伝導性が悪いため高電力部品の取付けに
不適であった。
樹脂であり、熱伝導性が悪いため高電力部品の取付けに
不適であった。
又シャーシ等函体への取付けは、予じめプリント基板に
合わせて所定の寸法に設計したシャーシを用いる必要が
あり、スペース利用効率が悪くなる。
合わせて所定の寸法に設計したシャーシを用いる必要が
あり、スペース利用効率が悪くなる。
又一般に高電力高周波回路で電源装置を含む場合、電源
回路がこれらの高周波回路からのノイズを拾って誤動作
することがあるが、プリント基板をシールドすることが
難しい等の欠点があった。
回路がこれらの高周波回路からのノイズを拾って誤動作
することがあるが、プリント基板をシールドすることが
難しい等の欠点があった。
本考案は以上に鑑み提案されたもので、プリント基板に
金属基板を用いて大電力部品の取付を可能にすると共に
、折曲自在に形成してシャーシ等への取付や所要部のシ
ールドを容易とした電子部品取付装置を提供する。
金属基板を用いて大電力部品の取付を可能にすると共に
、折曲自在に形成してシャーシ等への取付や所要部のシ
ールドを容易とした電子部品取付装置を提供する。
以下本考案の実施例を図面と共に詳述する。
第１図は本考案に係る電子部品取付装置の一実施例の斜
視図で、第２図は第１図の■−■線より見た断面図で、
図に於いて２は鉄板又はアル□板等の金属基板である。
視図で、第２図は第１図の■−■線より見た断面図で、
図に於いて２は鉄板又はアル□板等の金属基板である。
３は低融点ガラス等のガラスライニングで被着されるホ
ウロウ絶縁物層や樹脂ライニング被膜される樹脂絶縁物
層からなり、夫々離間して形成された複数個の絶縁ラン
ドである。
ウロウ絶縁物層や樹脂ライニング被膜される樹脂絶縁物
層からなり、夫々離間して形成された複数個の絶縁ラン
ドである。
４は絶縁ランド３上に、所定のパターンで印刷配線され
るＡｇペーストの導電ランドで、各導電ランド４相互間
にダイオード、トランジスタ、抵抗等の電子部品５が半
田付は又は印刷配線等で取付けられる。
るＡｇペーストの導電ランドで、各導電ランド４相互間
にダイオード、トランジスタ、抵抗等の電子部品５が半
田付は又は印刷配線等で取付けられる。
次に、このように構成された電子部品取付装置１は電子
部品５が取付けされた後、第３図に示すように各絶縁ラ
ンド３，３間の轡械的な弱小部分６で折曲げられシャー
Ａ１等の函体７に取付けられる○ とべで、上記絶縁ランド３，３間の機械的な弱小部分６
は、図示するように、金属基板２の絶縁ランド３が被着
される部分より肉薄に形成して折曲自在に形成するか、
又は図示しないかをプレス打抜きして折曲げ強度を弱め
る等して容易に折曲げ出来るように構成される。
部品５が取付けされた後、第３図に示すように各絶縁ラ
ンド３，３間の轡械的な弱小部分６で折曲げられシャー
Ａ１等の函体７に取付けられる○ とべで、上記絶縁ランド３，３間の機械的な弱小部分６
は、図示するように、金属基板２の絶縁ランド３が被着
される部分より肉薄に形成して折曲自在に形成するか、
又は図示しないかをプレス打抜きして折曲げ強度を弱め
る等して容易に折曲げ出来るように構成される。
第４図は本考案の他の実施例で、多数の絶縁ランド３が
形成された金属基板２を箱形に折曲げた電子部品取付装
置８が示されている。
形成された金属基板２を箱形に折曲げた電子部品取付装
置８が示されている。
即ち、この電子部品取付装置８は、図示しないが無底の
直方体を展開した形状の金属基板２の各展開面上に絶縁
物層を被着して互に離間する絶縁ランド３を形成し、こ
の絶縁ランド３上に夫々導電ランド４をＡｇペーストで
印刷配線してダイオードや抵抗等の回路部品５を取付け
た後、金属基板２側を外側にして折曲げ、シャーシ等の
函体７に取付けしたものである。
直方体を展開した形状の金属基板２の各展開面上に絶縁
物層を被着して互に離間する絶縁ランド３を形成し、こ
の絶縁ランド３上に夫々導電ランド４をＡｇペーストで
印刷配線してダイオードや抵抗等の回路部品５を取付け
た後、金属基板２側を外側にして折曲げ、シャーシ等の
函体７に取付けしたものである。
従って、高電力高周波回路をこの取付装置８に組み込む
ことにより、高電力高周波回路を外部と完全に遮蔽する
と共に、外部からの磁気誘導や電磁波等をシールドする
ことが出来、動作が確実となる。
ことにより、高電力高周波回路を外部と完全に遮蔽する
と共に、外部からの磁気誘導や電磁波等をシールドする
ことが出来、動作が確実となる。
尚第４図は金属基板２側を外側に折曲げたが、金属基板
２側を内側に折曲げ、箱状に形成することも可能で、こ
の場合箱状に形成したプリント基板８をシールド板とし
て、内部を連敗することが出来る。
２側を内側に折曲げ、箱状に形成することも可能で、こ
の場合箱状に形成したプリント基板８をシールド板とし
て、内部を連敗することが出来る。
本考案は以上のように、局部的に機械的な弱小部分を有
する金属基板上に前記機械的な弱小部分を避けて絶縁物
層を被着して互に離間する独立した複数個の絶縁ランド
を形成し、この絶縁ランド上に金属基板と絶縁した状態
で電子部品を取付け、前記絶縁ランド間の機械的な弱小
部分で折曲げたから、従来の樹脂等の絶縁基板上に導電
ランドを設けたプリント基板に比較して著しく熱伝導性
に優れて、高電力部品の取付けが可能になるばかりでな
く、シャーシ等の函体への取付が自由に出来、函体のス
ペースの有効活用が出来る。
する金属基板上に前記機械的な弱小部分を避けて絶縁物
層を被着して互に離間する独立した複数個の絶縁ランド
を形成し、この絶縁ランド上に金属基板と絶縁した状態
で電子部品を取付け、前記絶縁ランド間の機械的な弱小
部分で折曲げたから、従来の樹脂等の絶縁基板上に導電
ランドを設けたプリント基板に比較して著しく熱伝導性
に優れて、高電力部品の取付けが可能になるばかりでな
く、シャーシ等の函体への取付が自由に出来、函体のス
ペースの有効活用が出来る。
又箱形に折曲整形することにより内部を容易にシールド
出来る実用的効果を奏する。
出来る実用的効果を奏する。
第１図は本考案の電子部品取付装置の斜視図、第２図は
第１図の■〜■線より見則析面図、第３図は第２図の電
子部品取付装置をシャーシに取付けた断面図、第４図は
本考案の別の実施態様で第３図に対応した断面図である
。 １．８・・・・・・電子部品取付装置、２°°曲金属基
板、３・・・・・・絶縁ランド、５・・・・・・電子部
品、６・・・・・・機械的な弱小部分。
第１図の■〜■線より見則析面図、第３図は第２図の電
子部品取付装置をシャーシに取付けた断面図、第４図は
本考案の別の実施態様で第３図に対応した断面図である
。 １．８・・・・・・電子部品取付装置、２°°曲金属基
板、３・・・・・・絶縁ランド、５・・・・・・電子部
品、６・・・・・・機械的な弱小部分。
Claims (1)
- 局部的に機械的な弱小部分を有する金属基板上に、前記
機械的な弱小部分を避けて絶縁物層を被着して互に離間
する複数個の絶縁ランドを形成し、この絶縁ランド上に
金属基板と絶縁した状態で電子部品を取付け、前記絶縁
ランド間の機械的な弱小部分で折曲げたことを特徴とす
る電子部品取付装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979147344U JPS5935018Y2 (ja) | 1979-10-23 | 1979-10-23 | 電子部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979147344U JPS5935018Y2 (ja) | 1979-10-23 | 1979-10-23 | 電子部品取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5665696U JPS5665696U (ja) | 1981-06-01 |
| JPS5935018Y2 true JPS5935018Y2 (ja) | 1984-09-27 |
Family
ID=29378485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979147344U Expired JPS5935018Y2 (ja) | 1979-10-23 | 1979-10-23 | 電子部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5935018Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57193094A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic circuit part and method of mounting same |
| JPS5965494A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-13 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路基板の実装方法 |
| JP4821343B2 (ja) * | 2006-02-04 | 2011-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | サブマウント基板及びこれを備える発光装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4119671Y1 (ja) * | 1965-02-25 | 1966-09-14 | ||
| JPS48111570U (ja) * | 1972-03-27 | 1973-12-21 |
-
1979
- 1979-10-23 JP JP1979147344U patent/JPS5935018Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5665696U (ja) | 1981-06-01 |
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