JPH0559875U - 回路基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】回路基板装置のリード端子を親基板の表面側に
面実装できるようにしてその実装効率をアップする。 【構成】基板下端部６を各リード端子１８それぞれの一
対の挟持部１８ｂ，１８ｂ間で挟持するとともに、各リ
ード端子１８それぞれの平坦部１８ａを介して当該回路
基板２を親基板１２上に載置した状態では各平坦部１８
ａによって当該回路基板２が親基板１２上に自立可能と
し、これによって、親基板１２にはリード端子１８を取
り付けるためにはスルーホールではなく電極ランド２０
を設けるだけとし、そのスルーホールを不要としてデッ
ドスペースをなくし部品等の実装効率をアップする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板と複数のリード端子とを有し、該回路基板における同一の 基板端部側に複数のリード端子を取り付けてなる回路基板装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図６は従来例の回路基板装置における回路基板を親基板上に立設する前の状態 を示す斜視図であり、図７は立設した状態での回路基板装置と親基板との断面図 である。

【０００３】 これらの図を参照して従来例の回路基板装置１について説明すると、回路基板 ２には両面上に複数の回路部品４が所要の電気回路を構成するように図示してい ない適宜の配線上に半田付けで固定されている。そして、回路基板２の下端部６ には複数のこの例では４つのリード端子８が所定の間隔毎に取り付けられている 。これら各リード端子８は、一対の挟持部１０を有しており、該一対の挟持部１ ０間に基板下端部６が挟持されている。親基板１２には各リード端子８の先端が 挿通可能なスルーホール１４が各リード端子８の数および配置に合わせてこの例 では４つ形成されており、回路基板下端部６に取り付けられた各リード端子８の 先端が親基板１２の表面側１２ａから各スルーホール１４を挿通されてその裏面 側１２ｂに貫通され、該裏面側１２ｂで適宜に半田付けされて固定されることで 、親基板１２に回路基板２が実装される。そして、このように親基板１２にはこ のような回路基板装置１が図示していないが、複数、適宜に実装されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来例の回路基板装置１においては、前記実装のためには親基板１２側に多数 のスルーホール１４を形成させる必要がある構造であったから、親基板１２の表 面側１２ａではともかく、その裏面側１２ｂにはスルーホール１４形成のための スペースをあけておく必要がある。このようなスペースは、親基板１２側にとっ ては、その裏面側１２ｂに他の回路基板とか電子部品などを実装させることがで きない、いわゆるデッドスペースとなってしまい、親基板１２の回路基板とか他 の部品等に対する実装効率を大幅にダウンさせていた。

【０００５】 したがって、本考案においては、親基板側における回路基板などの実装効率を アップできるような回路基板装置を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案の回路基板装置においては、回路基 板と複数のリード端子とを有し、該回路基板における同一の基板端部側に複数の リード端子を取り付けてなり、これら各リード端子が親基板側にそれぞれ固定さ れることで当該回路基板が親基板上に立設状態で実装されるものであって、前記 複数のリード端子のそれぞれを前記取り付け状態で基板厚方向に延びる平坦部と 、この平坦部上に互いに対向状態で立設された一対の挟持部とを有したものにし 、基板端部を各リード端子それぞれの一対の挟持部間で挟持し、かつ、各リード 端子それぞれの平坦部を介して当該回路基板を親基板上に載置した状態では各平 坦部によって当該回路基板が親基板上に自立可能にしてあることを特徴としてい る。

【０００７】

【作用】

複数のリード端子のそれぞれを、前記取り付け状態で基板厚方向に延びる平坦 部と、この平坦部上に互いに対向状態で立設された一対の挟持部とを有したもの にし、基板端部を各リード端子それぞれの一対の挟持部間で挟持するとともに、 各リード端子それぞれの平坦部を介して当該回路基板を親基板上に載置した状態 では各平坦部によって当該回路基板が親基板上に自立可能にしたから、例えば親 基板の片面側に各リード端子の平坦部位置に合わせた電極を形成し、その電極上 に回路基板を安定的に自立させておくことができる。

【０００８】

【実施例】 以下、本考案の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。

【０００９】 図１は、本考案の実施例に係る回路基板装置とこの回路基板装置における回路 基板が実装される親基板との要部斜視図であり、図２は、その側面図であり、図 ３は回路基板装置のみの平面図である。これらの図において、従来例に係る図６ および図７と対応する部分には同一の符号を付し、その同一の符号に係る部分に ついての詳しい説明は省略する。

【００１０】 本実施例装置１６においては、回路基板２の構成は前述と同様であるが、その 基板下端部６に取り付けられるリード端子１８のそれぞれの形状に特徴がある。 すなわち、各リード端子１８は、図で基板厚の左右両方向に延びる平坦部１８ａ と、この平坦部１８ａ上に互いに対向状態で該平坦部１８ａの面に対して略垂直 に立設された一対の挟持部１８ｂ，１８ｂとを有した形状になっている。そして 、各リード端子１８は、それぞれ、一対の挟持部１８ｂ，１８ｂの互いの対向面 間に基板下端部６が圧入されることで、回路基板２に取り付けられている。そし て、この取り付け状態では各リード端子１８それぞれの平坦部１８ａの面は、回 路基板２の基板面方向に向いており、これによって、回路基板２はその平坦部１ ８ａによって親基板１２の面上に自立可能にされている。一方、親基板１２の表 面側１２ａにはリード端子１８の配置数と配置間隔とに合わせた複数の電極ラン ド２０が形成されている。そして、当該回路基板下端部６に取り付けてある各リ ード端子１８の平坦部１８ａを、親基板１２の表面側１２ａ上の各電極ランド２ ０に位置合わせして載置させると、回路基板２はその電極ランド２０に自立する 。

【００１１】 この自立状態で各平坦部１８ａを電極ランド２０に半田付けすることで当該回 路基板２は親基板１２の表面側１２ａ上に面実装される。

【００１２】 なお、上記実施例での各リード端子１８それぞれの平坦部１８ａは、図上、回 路基板２を間にして左右両方向に延びているが、平坦部１８ａが基板厚の一方向 にのみ、例えば図４のように左側４つのリード端子１８ではその平坦部１８ａが 左側方向に延び、右側３つのリード端子１８ではその平坦部１８ａが右側方向に 延びるようにして千鳥足状にしたものでもよく、また、上記実施例ではリード端 子１８の数が図１ないし図３の実施例では４つ、図４の実施例では７つで、その 平坦部の長さはいずれも同一であったが、図５のように左側端部側と右側端部側 との各平坦部１８ａをそれぞれ左右に方向に長くし、図示していない他の平坦部 はそれよりも短くしたものであってもよい。

【００１３】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、複数のリード端子のそれぞれを、前記取り付け 状態で基板厚方向に延びる平坦部と、この平坦部上に互いに対向状態で立設され た一対の挟持部とを有したものにし、基板端部を各リード端子それぞれの一対の 挟持部間で挟持するとともに、各リード端子それぞれの平坦部を介して当該回路 基板を親基板上に載置した状態では各平坦部によって当該回路基板が親基板上に 自立可能にしたから、例えば親基板の片面側に各リード端子の平坦部位置に合わ せた電極を形成し、その電極上に回路基板を安定的に自立させておくことができ ることになり、その結果、親基板側には従来のように回路基板側のリード端子を 裏面側に貫通させ該裏面側で半田付け固定させるための該貫通用のスルーホール を設ける必要がなくなり、例えば親基板の表面側にリード端子の平坦部を載置さ せる電極ランドを形成しておき、その平坦部を電極ランド上で半田付けして該回 路基板を面実装できるから、そのスルーホールをなくして親基板の裏面側を他の 部品の実装に活用できるようになり、該親基板の実装効率をアップさせることが できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る回路基板装置と該装置
の回路基板が実装される親基板との要部の斜視図であ
る。

【図２】図１の側面図である。

【図３】図１の平面図である。

【図４】本考案の他の実施例の回路基板装置の平面図で
ある。

【図５】本考案のさらに他の実施例の回路基板装置の平
面図である。

【図６】従来例に係る回路基板装置とそれが実装される
親基板との要部の斜視図である。

【図７】図６の側面断面図である。

【符号の説明】

２ 回路基板 ４ 回路部品 ６ 回路基板下端部 １２ 親基板 １６ 回路基板装置 １８ リード端子 １８ａ 平坦部 １８ｂ 挟持部 ２０ 電極ランド

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板と複数のリード端子とを有し、
   該回路基板における同一の基板端部側に複数のリード端
   子を取り付けてなり、これら各リード端子が親基板側に
   それぞれ固定されることで当該回路基板が親基板上に立
   設状態で実装される回路基板装置であって、 前記複数のリード端子のそれぞれを前記取り付け状態で
   基板厚方向に延びる平坦部と、この平坦部上に互いに対
   向状態で立設された一対の挟持部とを有したものにし、
   基板端部を各リード端子それぞれの一対の挟持部間で挟
   持し、かつ、各リード端子それぞれの平坦部を介して当
   該回路基板を親基板上に載置した状態では各平坦部によ
   って当該回路基板が親基板上に自立可能にしてあること
   を特徴とする回路基板装置。