JPH0560933A - 光フアイバ融着接続用端末処理工法 - Google Patents
光フアイバ融着接続用端末処理工法Info
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- JPH0560933A JPH0560933A JP22325491A JP22325491A JPH0560933A JP H0560933 A JPH0560933 A JP H0560933A JP 22325491 A JP22325491 A JP 22325491A JP 22325491 A JP22325491 A JP 22325491A JP H0560933 A JPH0560933 A JP H0560933A
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- optical fiber
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- fusion splicing
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Landscapes
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- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】紫外線硬化樹脂層１を光ファイバの末端からリ
ング状の切欠き５のところまで膨潤剤に浸漬して除去
し、さらに露出したアルミニウム層２を溶解液浸漬によ
り除去し、露出した光ファイバ素線３に先端融着部を除
き均一の膜厚で紫外線硬化樹脂層４を形成する。 【効果】紫外線硬化樹脂層を化学的に除去するため、確
実かつ効率良くまた光ファイバ素線に傷つけることなく
被覆除去できる。また新たに形成した紫外線硬化樹脂層
が膨潤によるファイバ軸変動及び素線接触傷を防ぐ。
ング状の切欠き５のところまで膨潤剤に浸漬して除去
し、さらに露出したアルミニウム層２を溶解液浸漬によ
り除去し、露出した光ファイバ素線３に先端融着部を除
き均一の膜厚で紫外線硬化樹脂層４を形成する。 【効果】紫外線硬化樹脂層を化学的に除去するため、確
実かつ効率良くまた光ファイバ素線に傷つけることなく
被覆除去できる。また新たに形成した紫外線硬化樹脂層
が膨潤によるファイバ軸変動及び素線接触傷を防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ファイバ融着接続用端
末処理工法に関し、特に中心の光ファイバ素線の外周
に、アルミニウム層及び紫外線硬化樹脂層を順次被覆し
た光ファイバを高強度融着接続する光ファイバ融着接続
用端末処理工法に関する。
末処理工法に関し、特に中心の光ファイバ素線の外周
に、アルミニウム層及び紫外線硬化樹脂層を順次被覆し
た光ファイバを高強度融着接続する光ファイバ融着接続
用端末処理工法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に光ファイバの融着接続を行うため
には、融着接続部の被覆層を除去し、光ファイバ素線を
露出させる必要がある。融着接続部の強度は、被覆除去
工程及び融着接続機へのセッティング工程で生ずる払拭
傷や接触傷及び融着時の異物付着により、光ファイバ心
線強度に比べ約１／１０以下まで劣化する。従来、この
種の融着接続用端末処理工法は、図２に示すように、紫
外線硬化樹脂層１１を機械的に抜き取り、次に露出した
アルミニウム層１２を電気分解法により除去し、光ファ
イバ素線３を露出させて手順を終了するようになってい
る。
には、融着接続部の被覆層を除去し、光ファイバ素線を
露出させる必要がある。融着接続部の強度は、被覆除去
工程及び融着接続機へのセッティング工程で生ずる払拭
傷や接触傷及び融着時の異物付着により、光ファイバ心
線強度に比べ約１／１０以下まで劣化する。従来、この
種の融着接続用端末処理工法は、図２に示すように、紫
外線硬化樹脂層１１を機械的に抜き取り、次に露出した
アルミニウム層１２を電気分解法により除去し、光ファ
イバ素線３を露出させて手順を終了するようになってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の融着接
続用端末処理工法では、機械的に紫外線硬化樹脂層を抜
き取っていたため、紫外線硬化樹脂層とアルミニウム層
の密着性の問題及び被覆除去工具の切削性に左右されて
アウミニウム層ばかりでなく光ファイバ素線までも傷つ
けるという危険性があり、効率よく紫外線硬化樹脂層を
除去するのが困難であった。また紫外線硬化樹脂層を除
去後、露出したアルミニウム層を例えば塩化ニッケル溶
液を使用し電気分解法により除去していたため、溶液に
浸漬する電極用把持部を電食により劣化し、クランプの
保持性及び接触抵抗が変わり、アルミニウム層が除去出
来ないという欠点もあった。加えてアルミニウム層除去
時には、紫外線硬化樹脂層内へ毛細管現象により液が浸
透し、紫外線硬化樹脂層が膨潤するため、光ファイバ素
線への接触傷防止という目的で紫外線硬化樹脂層をクラ
ンプし融着接続機へセットした際、光ファイバの中心軸
が変動し、ファイバ調芯が困難となり、ファイバ接続の
精度を劣化させ、接続損失が大きくなるという欠点もあ
った。この膨潤による変動を避けるため、浸透した液を
蒸発させる場合には常温で数十分から１時間程度要する
ため、一連の端末処理が長時間になるという問題があっ
た。
続用端末処理工法では、機械的に紫外線硬化樹脂層を抜
き取っていたため、紫外線硬化樹脂層とアルミニウム層
の密着性の問題及び被覆除去工具の切削性に左右されて
アウミニウム層ばかりでなく光ファイバ素線までも傷つ
けるという危険性があり、効率よく紫外線硬化樹脂層を
除去するのが困難であった。また紫外線硬化樹脂層を除
去後、露出したアルミニウム層を例えば塩化ニッケル溶
液を使用し電気分解法により除去していたため、溶液に
浸漬する電極用把持部を電食により劣化し、クランプの
保持性及び接触抵抗が変わり、アルミニウム層が除去出
来ないという欠点もあった。加えてアルミニウム層除去
時には、紫外線硬化樹脂層内へ毛細管現象により液が浸
透し、紫外線硬化樹脂層が膨潤するため、光ファイバ素
線への接触傷防止という目的で紫外線硬化樹脂層をクラ
ンプし融着接続機へセットした際、光ファイバの中心軸
が変動し、ファイバ調芯が困難となり、ファイバ接続の
精度を劣化させ、接続損失が大きくなるという欠点もあ
った。この膨潤による変動を避けるため、浸透した液を
蒸発させる場合には常温で数十分から１時間程度要する
ため、一連の端末処理が長時間になるという問題があっ
た。
【０００４】本発明の目的は、光ファイバ素線の外周に
アルミニウム層と紫外線硬化樹脂層とを順次被覆した光
ファイバの末端から、予め定めた長さの箇所まで科学的
に除去し、かつチャック把持部分で光ファイバ素線に紫
外線硬化樹脂層を形成することにより、上記問題点を解
決する光ファイバ融着接続用端末処理工法を提供するこ
とにある。
アルミニウム層と紫外線硬化樹脂層とを順次被覆した光
ファイバの末端から、予め定めた長さの箇所まで科学的
に除去し、かつチャック把持部分で光ファイバ素線に紫
外線硬化樹脂層を形成することにより、上記問題点を解
決する光ファイバ融着接続用端末処理工法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の光ファイバ融着
接続用端末処理工法は、光ファイバ素線の外周にアルミ
ニウム層及び第１の紫外線硬化樹脂層を順次被覆した光
ファイバの末端から予め定めた長さの箇所まで前記第１
の紫外線硬化樹脂層を膨潤剤に浸漬して除去した後、さ
らに露出した前記アルミニウム層をアルミニウム溶解液
浸漬により除去し、次いで露出した前記光ファイバ素線
の先端融着部を除き、該光ファイバ素線に均一の膜厚を
有する第２の紫外線硬化樹脂層を形成することを特徴と
する。
接続用端末処理工法は、光ファイバ素線の外周にアルミ
ニウム層及び第１の紫外線硬化樹脂層を順次被覆した光
ファイバの末端から予め定めた長さの箇所まで前記第１
の紫外線硬化樹脂層を膨潤剤に浸漬して除去した後、さ
らに露出した前記アルミニウム層をアルミニウム溶解液
浸漬により除去し、次いで露出した前記光ファイバ素線
の先端融着部を除き、該光ファイバ素線に均一の膜厚を
有する第２の紫外線硬化樹脂層を形成することを特徴と
する。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示し、同図
（ａ）は本実施例により処理された光ファイバ端末の斜
視図、同図（ｂ）は処理前の光ファイバ心線の縦断面図
である。本実施例は二次被覆である紫外線硬化樹脂層１
と、ファイバ素線露出後に新たにファイバ素線上に均一
に覆った紫外線硬化樹脂層４及び光ファイバ素線３とを
有して端末処理が完了する。
（ａ）は本実施例により処理された光ファイバ端末の斜
視図、同図（ｂ）は処理前の光ファイバ心線の縦断面図
である。本実施例は二次被覆である紫外線硬化樹脂層１
と、ファイバ素線露出後に新たにファイバ素線上に均一
に覆った紫外線硬化樹脂層４及び光ファイバ素線３とを
有して端末処理が完了する。
【０００８】以下、本実施例の処理工法について説明す
る。光ファイバ素線３の外周にアルミニウム層２と紫外
線硬化樹脂層１を順次被覆した光ファイバの末端から予
め設定した長さの箇所へ例えば切削具で加工し、図１
（ｂ）のように紫外線硬化樹脂層１にリング状の切欠き
５を入れてある。この切欠き加工のあと、端部からリン
グ状の切欠き５迄の部分を紫外線硬化樹脂層１を膨潤さ
せる作用のある塩化メチレン又はアセトンに浸漬し、紫
外線硬化樹脂層１を膨潤除去する。その後に露出したア
ルミニウム層２を塩化第二銅又は塩化第二鉄溶液に浸漬
し、アルミニウムを溶かす。さらに露出した光ファイバ
素線３に付着している塩素等を例えば超音波洗浄によっ
て除去する。その後、光ファイバ素線３の先端の融着す
る部分を除いた箇所を、均一膜厚になるように例えばウ
レタン系アクリレート樹脂による紫外線硬化樹脂４で覆
う。以上の加工処理により、図１（ａ）に示すような光
ファイバ端末が得られ、紫外線硬化樹脂層４は高硬度を
有し、チャック把持されても光ファイバ素線３を損傷す
ることはない。
る。光ファイバ素線３の外周にアルミニウム層２と紫外
線硬化樹脂層１を順次被覆した光ファイバの末端から予
め設定した長さの箇所へ例えば切削具で加工し、図１
（ｂ）のように紫外線硬化樹脂層１にリング状の切欠き
５を入れてある。この切欠き加工のあと、端部からリン
グ状の切欠き５迄の部分を紫外線硬化樹脂層１を膨潤さ
せる作用のある塩化メチレン又はアセトンに浸漬し、紫
外線硬化樹脂層１を膨潤除去する。その後に露出したア
ルミニウム層２を塩化第二銅又は塩化第二鉄溶液に浸漬
し、アルミニウムを溶かす。さらに露出した光ファイバ
素線３に付着している塩素等を例えば超音波洗浄によっ
て除去する。その後、光ファイバ素線３の先端の融着す
る部分を除いた箇所を、均一膜厚になるように例えばウ
レタン系アクリレート樹脂による紫外線硬化樹脂４で覆
う。以上の加工処理により、図１（ａ）に示すような光
ファイバ端末が得られ、紫外線硬化樹脂層４は高硬度を
有し、チャック把持されても光ファイバ素線３を損傷す
ることはない。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、紫外線硬
化樹脂層を科学的に除去するため被覆間の密着性及び被
覆除去工具の切削性に左右されることなく、確実かつ効
率良くまた光ファイバ素線に傷つけることなく被覆除去
することが出来る。また電気分解法でなく溶液に浸漬す
るだけで金属を溶かす腐食性物質を使うため簡単にアル
ミニウムを除去出来、従来の電極用把持部が電食により
劣化し、アルミニウム層が除去出来ないということがな
くなる。その上、従来工法で問題となっていた溶液の浸
透からの紫外線硬化樹脂層の膨潤によるファイバ軸変動
は、露出した光ファイバ祖先の先端融着部を除いた部分
に施された新たな紫外線硬化樹脂層の均一膜厚をチャッ
キングすることにより解消され、また浸透液を蒸発させ
る時間も省くことが出来るため工法の時間短縮が可能と
なる。また、新たに施された紫外線硬化樹脂層は、光フ
ァイバ素線の保護をする役目もあるため、融着機にセッ
トの際の素線接触傷を防ぎ、高強度の融着接続が実現出
来、従来工法の有した欠点を改めることが出来る。
化樹脂層を科学的に除去するため被覆間の密着性及び被
覆除去工具の切削性に左右されることなく、確実かつ効
率良くまた光ファイバ素線に傷つけることなく被覆除去
することが出来る。また電気分解法でなく溶液に浸漬す
るだけで金属を溶かす腐食性物質を使うため簡単にアル
ミニウムを除去出来、従来の電極用把持部が電食により
劣化し、アルミニウム層が除去出来ないということがな
くなる。その上、従来工法で問題となっていた溶液の浸
透からの紫外線硬化樹脂層の膨潤によるファイバ軸変動
は、露出した光ファイバ祖先の先端融着部を除いた部分
に施された新たな紫外線硬化樹脂層の均一膜厚をチャッ
キングすることにより解消され、また浸透液を蒸発させ
る時間も省くことが出来るため工法の時間短縮が可能と
なる。また、新たに施された紫外線硬化樹脂層は、光フ
ァイバ素線の保護をする役目もあるため、融着機にセッ
トの際の素線接触傷を防ぎ、高強度の融着接続が実現出
来、従来工法の有した欠点を改めることが出来る。
【図１】本発明の一実施例を示し、同図（ａ）は本実施
例により処理された光ファイバ端末の斜視図、同図
（ｂ）は処理前の光ファイバ心線の縦断面図である。
例により処理された光ファイバ端末の斜視図、同図
（ｂ）は処理前の光ファイバ心線の縦断面図である。
【図２】従来の端末処理工法の一例を示す斜視図であ
る。
る。
１，１１ 紫外線硬化樹脂層（二次被覆） ２，１２ アルミニウム層（一次被覆） ３ 光ファイバ素線 ４ 均一の膜厚を有する紫外線硬化樹脂層 ５ リング状の切欠き
Claims (2)
- 【請求項１】 光ファイバ素線の外周にアルミニウム層
及び第１の紫外線硬化樹脂層を順次被覆した光ファイバ
の末端から予め定めた長さの箇所まで前記第１の紫外線
硬化樹脂層を膨潤剤に浸漬して除去した後、さらに露出
した前記アルミニウム層をアルミニウム溶解液浸漬によ
り除去し、次いで露出した前記光ファイバ素線の先端融
着部を除き、該光ファイバ素線に均一の膜厚を有する第
２の紫外線硬化樹脂層を形成することを特徴とする光フ
ァイバ融着接続用端末処理工法。 - 【請求項２】 前記第１の紫外線硬化樹脂層の前記予め
定めた長さの箇所に切欠き部を加工することを特徴とす
る請求項１記載の光ファイバ融着接続用端末処理工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22325491A JPH0560933A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 光フアイバ融着接続用端末処理工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22325491A JPH0560933A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 光フアイバ融着接続用端末処理工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0560933A true JPH0560933A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16795220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22325491A Pending JPH0560933A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 光フアイバ融着接続用端末処理工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0560933A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112945265A (zh) * | 2019-12-10 | 2021-06-11 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种高精度保偏光纤环圈的固化方法 |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP22325491A patent/JPH0560933A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112945265A (zh) * | 2019-12-10 | 2021-06-11 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种高精度保偏光纤环圈的固化方法 |
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