JPH0561854B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本考案は、主としてSF₆ガスを絶縁媒体とする
ガス絶縁開閉装置が管路気中送電装置等に使用さ
れる絶縁スペーサに関する。

［発明の技術的背景］ ガス絶縁開閉装置や管路気中送電装置では、高
電圧導体を接地金属容器内に絶縁支持する為、絶
縁スペーサが数多く使用されている。この絶縁ス
ペーサは、例えば、特公昭54−44106号公報及び
特開昭55−155512号公報に示す様に、エポキシ樹
脂からなるコーン形の絶縁スペーサ本体の中心部
で高電圧導体を支持し、このスペーサ外周のフラ
ンジ部に取付ボルト用の金具が取付けられてい
る。更に、SF₆ガスの絶縁性能が不平等電界で低
下する傾向にある為、この対策として、高電圧及
び接地側にシールド電極を円周方向に埋め込むの
が普通である。

第４図に従来の絶縁スペーサの縦断面図を示
す。図中、１は高電圧導体、２は絶縁ガス、３は
接地容器、４はコーン形をした絶縁スペーサ本体
である。隣接する高電圧導体１相互を接合する通
電部材４１は絶縁スペーサ本体４と一体に注形さ
れており、その外周面に高圧シールド４１ａが一
体に突出形成されている。６は、絶縁スペーサ本
体４の外周に一体に注形された金属フランジで、
この金属フランジ６を、接地金属容器３の端部に
設けたフランジ３１により挟持し、これをボルト
７にて締結することにより、隣接する接地金属容
器３及び高電圧導体１相互の接合が行われると同
時に、絶縁スペーサ４０による高電圧導体１の絶
縁支持がなされている。

また、７１は絶縁スペーサ本体４に一体に注形
された導電性リングであり、この導電性リング７
１は常時接地され、容器３と絶縁スペーサ４０と
の接合部の電界を緩和し、絶縁性能の向上に寄与
している。

［背景技術の問題点］ しかしながら、上記の様な従来の絶縁スペーサ
には、次の様な欠点がある。

即ち、通電部材４１に設けた高圧シールド４１
ａに絶縁スペーサ４０側への突出量が小さい為
に、絶縁スペーサ４０の凹面側においては通電部
材４１近傍の沿面方向成分の電界が高くなり、そ
の結果、粒子、例えば金属粒子がこの部分にわず
かでも付着すると、絶縁スペーサとしての本来の
絶縁性能が低下してしまう。これを防止する為に
は絶縁スペーサ本体を大きくして絶縁性能を向上
させることが考えられるが、絶縁スペーサの大型
化は機器の大型化や絶縁スペーサに使用するエポ
シキ樹脂の増加によるコストの上昇につながり、
好ましい手段ではない。

この様なことから、絶縁スペーサ本体の大きさ
変えることなく、金属粒子等に対しても優れた絶
縁性能を示す絶縁スペーサの出現が望まれてい
た。

［発明の目的］ 本発明は、上記の様な問題点を解決するために
提案されたもので、その目的は、高圧シールドの
形状に工夫を凝らすだけの簡単な手段により、絶
縁スペーサ本体の凹面及び凸面における高電圧導
体近傍の沿面電界を緩和し、金属粒子等に対して
も強化された絶縁スペーサを提供することにあ
る。

［考案の概要］ 本発明の絶縁スペーサは、コーン形絶縁スペー
サ本体の凹面と凸面の中心部近傍に、それぞれ高
電圧導体または通電部材に対して垂直な垂直沿面
部分が設けられ、この部分に高圧シールドが埋め
込まれた絶縁スペーサにおいて、前記高圧シール
ドの先端の直径が、絶縁スペーサ本体の凹面の垂
直沿面部分の直径よりも大きく、凸面の垂直沿面
部分の直径よりも小さく設定されていることを構
成上の特徴とするものである。

そして、この様な構成により、凹面と凸面の両
方の垂直沿面部分の電界を緩和し、この部分に金
属粒子等が付着しない様にすると共に、たとえ付
着した場合でも絶縁破壊が容易に生じることがな
い様にしたものである。

［発明の実施例］ ＊代表的な実施例 以下、本発明の代表的な実施例を第１図及び第
２図により説明する。なお、本発明は、絶縁スペ
ーサに埋め込まれる高圧シールドの位置関係を要
旨とするものである為、他の部分に付いては第４
図の従来型よりも簡略化して記載してある。

本実施例において、高圧シールド４１ａの直径
D₁は、絶縁スペーサ４０の凹面側の通電導体４
１近傍に形成された垂直沿面の直径D₃よりも大
きく、同じく凸面側の通電導体４１近傍に形成さ
れた垂直沿面の直径D₂よりも小さく設定されて
いる。また、この高圧シールド４１ａの厚みｄ
は、通電導体４１部分の絶縁スペーサ４０の厚み
ｔの１／２〜２／３になつている。

この様な構成の本実施例の絶縁スペーサにおい
て、凹面側と凸面側の垂直沿面の電界をそれぞれ
E₁，E₂とした場合に、この電界強度E₁，E₂と、
前記高圧シールド４１ａの直径D₁、凹面側の垂
直沿面の直径D₃、凸面側の垂直沿面の直径D₂と
の関係を示すと第２図の通りである。

第２図から明らかな通り、凸面側の電界E₁は
D₁／D₂の値が増加するに従つて減少し、一方凹
面側の電界E₂はD₁／D₃の値が増加するに従つて
増加する。そこで、本実施例の様に、D₁＞D₃，
D₁＞D₂とすれば、凸面側の電界E₁及び凹面側の
電界E₂が共に低い範囲に入るので、凹面側と凸
面側の両垂直沿面の電界を低下させることが可能
能となる。

そして、この絶縁スペーサの沿面方向成分の電
界が、導電性の金属粒子に対して支配的電界とな
るので、この沿面方向成分の電界を緩和させた本
実施例の絶縁スペーサは、金属粒子等に対する絶
縁特性がそれだけ強化されることになる。

＊他の実施例 なお、前記の実施例は、高圧シールド４１ａが
高電圧導体またはその通電部材と接触した状態で
絶縁スペーサ本体４内に埋め込まれているが、第
３図に示す様に、高圧シールド４１ａが高電圧導
体等から離れた状態で絶縁スペーサ本体４内に埋
め込まれた絶縁スペーサに対しても、本発明を適
用することができる。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、絶縁スペ
ーサ本体内部に埋め込む高圧シールドの形状を、
絶縁スペーサの沿面形状に合せて適切に設定する
という簡単な構成で、しかも導電性の金属粒子等
に対する絶縁特性が強化された優れた絶縁スペー
サを提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の絶縁スペーサの代表的な実施
例を示す縦断面図、第２図は第１図の絶縁スペー
サにおける各部の電界強度と絶縁スペーサの形状
の関係を示すグラフ、第３図は本発明の他の実施
例を示す縦断面図、第４図は従来の絶縁スペーサ
の一例を示す縦断面図である。 １……高電圧導体、２……絶縁ガス、３……接
地容器、４……絶縁スペーサ本体、４０……絶縁
スペーサ全体、４１……通電部材、４１ａ……高
圧シールド、６……フランジ、７……ボルト、７
１……導電性リング。D₁……高圧シールドの直
径、D₂……凸面側の垂直沿面の直径、D₃……凹
面側の垂直沿面の直径。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 中心部において高電圧導体または通電部材を
   絶縁支持するコーン形絶縁スペーサ本体と、この
   絶縁スペーサ本体における高電圧導体近傍に円周
   方向に埋め込まれた高圧シールドを有する絶縁ス
   ペーサにおいて、 コーン形絶縁スペーサ本体の凹面と凸面の中心
   部近傍には、それぞれ高電圧導体または通電部材
   に対して垂直な垂直沿面部分が設けられ、前記高
   圧シールドの先端の直径が、絶縁スペーサ本体の
   凹面の垂直沿面部分の直径よりも大きく、凸面の
   垂直沿面部分の直径よりも小さく設定されている
   ことを特徴とする絶縁スペーサ。 ２ 絶縁スペーサ本体内部に埋め込まれた高圧シ
   ールドの厚みが、高電圧導体または通電部材部分
   の絶縁スペーサ本体の厚みの１／２〜２／３に設
   定されている特許請求の範囲第１項記載の絶縁ス
   ペーサ。