JPH0564461B2 - - Google Patents
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- JPH0564461B2 JPH0564461B2 JP58246141A JP24614183A JPH0564461B2 JP H0564461 B2 JPH0564461 B2 JP H0564461B2 JP 58246141 A JP58246141 A JP 58246141A JP 24614183 A JP24614183 A JP 24614183A JP H0564461 B2 JPH0564461 B2 JP H0564461B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- tension
- clamper
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H59/00—Adjusting or controlling tension in filamentary material, e.g. for preventing snarling; Applications of tension indicators
- B65H59/10—Adjusting or controlling tension in filamentary material, e.g. for preventing snarling; Applications of tension indicators by devices acting on running material and not associated with supply or take-up devices
- B65H59/20—Co-operating surfaces mounted for relative movement
- B65H59/22—Co-operating surfaces mounted for relative movement and arranged to apply pressure to material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2553/00—Sensing or detecting means
- B65H2553/20—Sensing or detecting means using electric elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体部品の組立工程に用いられる
ワイヤボンデイング装置の改善に関する。
ワイヤボンデイング装置の改善に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体部品の組立工程においては、ワイヤボン
デイング装置でペレツトのパツトとリードフレー
ムのリードとを金線あるいはアルミ線などのボン
デイングワイヤで接続することが行なわれてい
る。
デイング装置でペレツトのパツトとリードフレー
ムのリードとを金線あるいはアルミ線などのボン
デイングワイヤで接続することが行なわれてい
る。
この種のワイヤボンデイング装置としては、昇
降動するボンデイングツールと、このボンデイン
グツールに追従して昇降するクランパーおよびワ
イヤ押えで構成されるクランパー機構とを上・下
の方向に直列に並らべ、これらクランパー機構、
ボンデイングツールに、ワイヤ繰出部から繰り出
されるボンデイングワイヤの先端部をクランパー
機構、ボンデイングツールの順に導入して、最下
位に配置されるボンデイングツールの下方にペレ
ツトおよびリードフレームをセツトするものが用
いられ、ボンデイングツールと、ペレツトならび
にリードフレームとの間における相対動、ボンデ
イングツールの昇降、クランパー機構のボンデイ
ングツールに対応したクランプを組合せてボンデ
イングを行なうようにしている。
降動するボンデイングツールと、このボンデイン
グツールに追従して昇降するクランパーおよびワ
イヤ押えで構成されるクランパー機構とを上・下
の方向に直列に並らべ、これらクランパー機構、
ボンデイングツールに、ワイヤ繰出部から繰り出
されるボンデイングワイヤの先端部をクランパー
機構、ボンデイングツールの順に導入して、最下
位に配置されるボンデイングツールの下方にペレ
ツトおよびリードフレームをセツトするものが用
いられ、ボンデイングツールと、ペレツトならび
にリードフレームとの間における相対動、ボンデ
イングツールの昇降、クランパー機構のボンデイ
ングツールに対応したクランプを組合せてボンデ
イングを行なうようにしている。
基本的には、第1図a〜fで示すように、たと
えばボンデイングワイヤaの先端に形成したボー
ルbをボンデイングツールcの下降で、あらかじ
めセツトされたペレツトdのパツトへ圧着させ、
ここでペレツトd側のボンデイングを行なう。つ
いで、ボンデイングツールcを上昇させ、この状
態からワークステージ(図示しない)を移動し
て、今度はリードフレームeのリードをボンデイ
ングツールcの先端に導き、この位置で再びボン
デイングツールcを下降させてボンデイングワイ
ヤaをリードフレームeのリードに圧着させ、こ
こでリードフレームe側のボンデイングを行な
う。そして、その後、ボンデイングワイヤaをク
ランパーfのクランパーならびにボンデイングツ
ールcの上昇によつて、引き切ればペレツトdと
リードフレームeとはL字状のワイヤループgで
接続される。
えばボンデイングワイヤaの先端に形成したボー
ルbをボンデイングツールcの下降で、あらかじ
めセツトされたペレツトdのパツトへ圧着させ、
ここでペレツトd側のボンデイングを行なう。つ
いで、ボンデイングツールcを上昇させ、この状
態からワークステージ(図示しない)を移動し
て、今度はリードフレームeのリードをボンデイ
ングツールcの先端に導き、この位置で再びボン
デイングツールcを下降させてボンデイングワイ
ヤaをリードフレームeのリードに圧着させ、こ
こでリードフレームe側のボンデイングを行な
う。そして、その後、ボンデイングワイヤaをク
ランパーfのクランパーならびにボンデイングツ
ールcの上昇によつて、引き切ればペレツトdと
リードフレームeとはL字状のワイヤループgで
接続される。
ところで、ペレツトdとリードフレームeをボ
ンデイングするにあたつては、常に良好なワイヤ
ループgを形成することが重要とされる。このた
めにはボンデイングワイヤaにある程度の張力を
ワイヤループ成形工程において与える必要があ
る。
ンデイングするにあたつては、常に良好なワイヤ
ループgを形成することが重要とされる。このた
めにはボンデイングワイヤaにある程度の張力を
ワイヤループ成形工程において与える必要があ
る。
従来、このようなボンデイングワイヤaに張力
を与えるテンシヨン機構には、空気をボンデイン
グワイヤaに吹き付けるものが一般に使用され、
これを第2図で示すように、ワイヤ繰出部hとク
ランパー機構iとの間に介装するようにしてい
る。
を与えるテンシヨン機構には、空気をボンデイン
グワイヤaに吹き付けるものが一般に使用され、
これを第2図で示すように、ワイヤ繰出部hとク
ランパー機構iとの間に介装するようにしてい
る。
すなわち、テンシヨン機構は、クランパー機構
iとワイヤ繰出部hとの間にかけ渡されるボンデ
イングワイヤaの周辺に空気噴射ノズルjを配設
して、空気噴射ノズルjからボンデイングワイヤ
aへそのボンデイングワイヤaの軸心とは直角な
方向から空気を噴射させようとするものである。
iとワイヤ繰出部hとの間にかけ渡されるボンデ
イングワイヤaの周辺に空気噴射ノズルjを配設
して、空気噴射ノズルjからボンデイングワイヤ
aへそのボンデイングワイヤaの軸心とは直角な
方向から空気を噴射させようとするものである。
ところが、ボンデイングワイヤaは空気流によ
つて不安定にゆれる問題がある。このため、張力
を与えたからといつてもかならずしも良好なワイ
ヤループgを形成できるものではなかつた。また
良好なワイヤループgを形成するためにはボンデ
イングツールcの昇降動やワイヤループgの長短
によつてボンデイングワイヤaの張力を微妙に加
減コントロールすることが好ましいが、空気の応
答性がコントロール要素に対して追従できなく、
このためたとえばワイヤループgの長さが1つの
ペレツトdのうちで大きく変化するものに対して
は極端に悪いワイヤループgが形成されてしま
う。これらの点は大きな悩みとされ、ワイヤボン
デイングを終えたのちの人手による目視検査を行
なう原因ともなつていて、これらを解消できるも
のが強く要望されている。
つて不安定にゆれる問題がある。このため、張力
を与えたからといつてもかならずしも良好なワイ
ヤループgを形成できるものではなかつた。また
良好なワイヤループgを形成するためにはボンデ
イングツールcの昇降動やワイヤループgの長短
によつてボンデイングワイヤaの張力を微妙に加
減コントロールすることが好ましいが、空気の応
答性がコントロール要素に対して追従できなく、
このためたとえばワイヤループgの長さが1つの
ペレツトdのうちで大きく変化するものに対して
は極端に悪いワイヤループgが形成されてしま
う。これらの点は大きな悩みとされ、ワイヤボン
デイングを終えたのちの人手による目視検査を行
なう原因ともなつていて、これらを解消できるも
のが強く要望されている。
この発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、良好なワイヤルー
プを形成することができるワイヤボンデイング装
置を提供することにある。
で、その目的とするところは、良好なワイヤルー
プを形成することができるワイヤボンデイング装
置を提供することにある。
すなわち、この発明はテンシヨン機構を、ボン
デイングワイヤに電流を加えてボンデイングワイ
ヤに磁束を発生させる手段と、ボンデイングワイ
ヤで発生した磁束に磁界を干渉させてボンデイン
グワイヤを吸引する磁界発生手段と、ボンデイン
グツールの昇降動やワイヤループの長短に応じて
上記磁界発生手段をコントロールする制御部とか
ら構成することにより、ボンデイングワイヤにゆ
れのない安定した張力を与えると同時にその張力
をコントロール要素(ボンデイングツールの昇降
動、ワイヤループの長短)に追従してコントロー
ルすることができるようにするものである。
デイングワイヤに電流を加えてボンデイングワイ
ヤに磁束を発生させる手段と、ボンデイングワイ
ヤで発生した磁束に磁界を干渉させてボンデイン
グワイヤを吸引する磁界発生手段と、ボンデイン
グツールの昇降動やワイヤループの長短に応じて
上記磁界発生手段をコントロールする制御部とか
ら構成することにより、ボンデイングワイヤにゆ
れのない安定した張力を与えると同時にその張力
をコントロール要素(ボンデイングツールの昇降
動、ワイヤループの長短)に追従してコントロー
ルすることができるようにするものである。
以下、この発明を第3図および第4図に示す一
実施例にもとづいて説明する。第3図はワイヤボ
ンデイング装置を示し、図中1はワイヤスプール
1aから構成されるワイヤ繰出部、2は後述する
テンシヨン機構、3はワイヤガイド、4はワイヤ
押え4aおよびクランパー4bで構成されるクラ
ンパー機構、5は超音波振動子(図示しない)が
配備されたボンデイングツールである。そして、
これら各機器は図示しないボンデイングヘツド本
体に対して上方側から順に取付けられている。ま
たクランパー4bならびにボンデイングツール5
は図示しない昇降機構を介して取付けられ、二者
共、互いに同期して昇降することができるように
なつている。そして、ワイヤ繰出部1から繰り出
される金線、アルミ線などといつた導電性のボン
デイングワイヤ6の先端部がテンシヨン機構2、
ワイヤガイド、ワイヤ押え4a、クランパー4b
を順に通じてボンデイングツール5に導入されて
いる。またボンデイングツール5の下部側には電
気トーチ7が配設されているとともに、ワイヤス
プール1aに巻かれたボンデイングワイヤ6の終
端は給電端子8に接続されていて、電気トーチ7
とボンデイングワイヤ6の先端との間に電圧を加
えることができるようになつている。つまり、ボ
ンデイングワイヤ6の先端部にボール9を形成す
ることができるようにしている。そして、ボンデ
イングツール5の下方に半導体装置を構成するペ
レツト10およびリードフレーム11を搭載した
移動可能なワークステージ12がセツトされ、ボ
ンデイングツール5とワークステージ12との間
における相対移動、ボンデイングツール5の昇降
動、クランパー機構4のクランパー、テンシヨン
機構2の張力発生を用いてペレツト10のパツト
とリードフレーム11のリードとの間をボンデイ
ングワイヤ6でボンデイングすることができるボ
ールタイプのワイヤボンデイング装置を構成して
いる。
実施例にもとづいて説明する。第3図はワイヤボ
ンデイング装置を示し、図中1はワイヤスプール
1aから構成されるワイヤ繰出部、2は後述する
テンシヨン機構、3はワイヤガイド、4はワイヤ
押え4aおよびクランパー4bで構成されるクラ
ンパー機構、5は超音波振動子(図示しない)が
配備されたボンデイングツールである。そして、
これら各機器は図示しないボンデイングヘツド本
体に対して上方側から順に取付けられている。ま
たクランパー4bならびにボンデイングツール5
は図示しない昇降機構を介して取付けられ、二者
共、互いに同期して昇降することができるように
なつている。そして、ワイヤ繰出部1から繰り出
される金線、アルミ線などといつた導電性のボン
デイングワイヤ6の先端部がテンシヨン機構2、
ワイヤガイド、ワイヤ押え4a、クランパー4b
を順に通じてボンデイングツール5に導入されて
いる。またボンデイングツール5の下部側には電
気トーチ7が配設されているとともに、ワイヤス
プール1aに巻かれたボンデイングワイヤ6の終
端は給電端子8に接続されていて、電気トーチ7
とボンデイングワイヤ6の先端との間に電圧を加
えることができるようになつている。つまり、ボ
ンデイングワイヤ6の先端部にボール9を形成す
ることができるようにしている。そして、ボンデ
イングツール5の下方に半導体装置を構成するペ
レツト10およびリードフレーム11を搭載した
移動可能なワークステージ12がセツトされ、ボ
ンデイングツール5とワークステージ12との間
における相対移動、ボンデイングツール5の昇降
動、クランパー機構4のクランパー、テンシヨン
機構2の張力発生を用いてペレツト10のパツト
とリードフレーム11のリードとの間をボンデイ
ングワイヤ6でボンデイングすることができるボ
ールタイプのワイヤボンデイング装置を構成して
いる。
一方、この発明の要部となるテンシヨン機構2
としてはたとえばつぎのようになつている。
としてはたとえばつぎのようになつている。
すなわち、ワイヤスプール1aの前段にワイヤ
ガイド13を設けて、ワイヤ押え4aの上部側に
配置されたワイヤガイド3との間に、ボンデイン
グワイヤ6が自由に可動(移動)できる領域Aを
形成する。またワイヤ押え4aの上部側に配置さ
れたワイヤガイド3を端子14としてボンデイン
グワイヤ6の終端の給電端子8との間に電流が流
れるようにする。これにより、ボンデイングワイ
ヤ6に磁束を発生させる手段を構成することにな
る。もちろんワイヤガイド3は導電性をもつ。一
方、領域Aの、たとえばかけ渡されたボンデイン
グワイヤ6と隣接する側方の中央には、適当な距
離をおいて磁界発生手段としての電磁石15が配
設されている。この電磁石15は領域Aにかけ渡
されたボンデイングワイヤ6の軸心に対して直角
に磁界が発生するような向きで配置され、ボンデ
イングワイヤ6に電流を渡した状態で電磁石15
のコイル15aを流すことにより、発生する磁界
がボンデイングワイヤ6の周囲に発生する磁束と
干渉しボンデイングワイヤ6を吸引して張力を得
ることができるようになつているものである。そ
して、この吸引力は電磁石15に与える電流の加
減でコントロールされるようになつている。な
お、16は電磁石15をボンデイングツール5の
昇降動やワイヤループの長短によつてコントロー
ルするための制御部である。もちろん、ボンデイ
ングワイヤ6に流れる電流をコントロールしても
よい。
ガイド13を設けて、ワイヤ押え4aの上部側に
配置されたワイヤガイド3との間に、ボンデイン
グワイヤ6が自由に可動(移動)できる領域Aを
形成する。またワイヤ押え4aの上部側に配置さ
れたワイヤガイド3を端子14としてボンデイン
グワイヤ6の終端の給電端子8との間に電流が流
れるようにする。これにより、ボンデイングワイ
ヤ6に磁束を発生させる手段を構成することにな
る。もちろんワイヤガイド3は導電性をもつ。一
方、領域Aの、たとえばかけ渡されたボンデイン
グワイヤ6と隣接する側方の中央には、適当な距
離をおいて磁界発生手段としての電磁石15が配
設されている。この電磁石15は領域Aにかけ渡
されたボンデイングワイヤ6の軸心に対して直角
に磁界が発生するような向きで配置され、ボンデ
イングワイヤ6に電流を渡した状態で電磁石15
のコイル15aを流すことにより、発生する磁界
がボンデイングワイヤ6の周囲に発生する磁束と
干渉しボンデイングワイヤ6を吸引して張力を得
ることができるようになつているものである。そ
して、この吸引力は電磁石15に与える電流の加
減でコントロールされるようになつている。な
お、16は電磁石15をボンデイングツール5の
昇降動やワイヤループの長短によつてコントロー
ルするための制御部である。もちろん、ボンデイ
ングワイヤ6に流れる電流をコントロールしても
よい。
なお、第3図において、17はワイヤスプール
1aの繰り出し側に設けたワイヤ押え、18はワ
イヤガイド3に対するボンデイングワイヤ6の接
触を常に良好に保つために、ボンデイングワイヤ
6の接触部分にワイヤガイド3に向う押圧力を供
給する空気吹き出しノズルである。
1aの繰り出し側に設けたワイヤ押え、18はワ
イヤガイド3に対するボンデイングワイヤ6の接
触を常に良好に保つために、ボンデイングワイヤ
6の接触部分にワイヤガイド3に向う押圧力を供
給する空気吹き出しノズルである。
つぎにこのように構成されたワイヤボンデイン
グ装置の作用について説明する。まずボンデイン
グワイヤ6の先端にボール9を形成することから
始まる。これは、電気トーチ7と給電端子8とに
電圧を加えて、電気トーチ7とボンデイングワイ
ヤ6の先端との間にスパークを発生させてボンデ
イングワイヤ6の先端を球状に熔解して行なわれ
る。そして、このボール9を形成した状態におい
て、クランパー4bでボンデイングワイヤ6をク
ランプならびにワイヤ押えで押えた状態を初期状
態とする。そして、この状態において、まずクラ
ンパー4bを開放してボンデイングツール5を下
降させ、ボール9をボンデイングツール5の先端
にくいつかせる。ついで、ボール9のいくつきを
終えると同時にワイヤ押え4aの押えを開放し
て、ボンデイングツール5の下降により、ボール
9をあらかじめボンデイングツール5の下方にセ
ツトされたペレツト10のパツトへ圧着する。そ
して、圧着ならび超音波振動子の超音波振動によ
り、ペレツトボンド、すなわちペレツト10側の
ボンデイングが行なわれる。ついで、ペレツト1
0側のボンデイングを終えると、ワイヤ押え4a
ならびにクランパー4bが開放したままに、ボン
デイングツール5が上昇するとともに、ワークス
テージ12がループを張る方向へ所要の距離移動
してボンデイングツール5の先端にリードフレー
ム11のリードを導く。そして、このワイヤルー
プ形成開始段階となるワークステージの移動開始
からテンシヨン機構2が作動する。すなわち、ワ
イヤガイド3と給電端子8との間に電流を流すと
ともに、電磁石15のコイル15aに電流を流
す。これにより、ボンデイングワイヤ6の周囲に
は磁束が、また電磁石15にはボンデイングワイ
ヤ6の軸心とは直角な磁界が形成される。故に、
ボンデイングワイヤ6は、フレミングの左手の法
則から磁束と磁界が干渉して電磁石15側、すな
わちボンデイングワイヤ6の軸心とは直角な方向
に吸引されて、第3図の二点鎖線で示すように、
領域Aにおいて彎曲変位される。しかるに、ボン
デイングワイヤ6にはゆれをきたすことが全くな
いきわめて安定した張力が与えられることにな
る。
グ装置の作用について説明する。まずボンデイン
グワイヤ6の先端にボール9を形成することから
始まる。これは、電気トーチ7と給電端子8とに
電圧を加えて、電気トーチ7とボンデイングワイ
ヤ6の先端との間にスパークを発生させてボンデ
イングワイヤ6の先端を球状に熔解して行なわれ
る。そして、このボール9を形成した状態におい
て、クランパー4bでボンデイングワイヤ6をク
ランプならびにワイヤ押えで押えた状態を初期状
態とする。そして、この状態において、まずクラ
ンパー4bを開放してボンデイングツール5を下
降させ、ボール9をボンデイングツール5の先端
にくいつかせる。ついで、ボール9のいくつきを
終えると同時にワイヤ押え4aの押えを開放し
て、ボンデイングツール5の下降により、ボール
9をあらかじめボンデイングツール5の下方にセ
ツトされたペレツト10のパツトへ圧着する。そ
して、圧着ならび超音波振動子の超音波振動によ
り、ペレツトボンド、すなわちペレツト10側の
ボンデイングが行なわれる。ついで、ペレツト1
0側のボンデイングを終えると、ワイヤ押え4a
ならびにクランパー4bが開放したままに、ボン
デイングツール5が上昇するとともに、ワークス
テージ12がループを張る方向へ所要の距離移動
してボンデイングツール5の先端にリードフレー
ム11のリードを導く。そして、このワイヤルー
プ形成開始段階となるワークステージの移動開始
からテンシヨン機構2が作動する。すなわち、ワ
イヤガイド3と給電端子8との間に電流を流すと
ともに、電磁石15のコイル15aに電流を流
す。これにより、ボンデイングワイヤ6の周囲に
は磁束が、また電磁石15にはボンデイングワイ
ヤ6の軸心とは直角な磁界が形成される。故に、
ボンデイングワイヤ6は、フレミングの左手の法
則から磁束と磁界が干渉して電磁石15側、すな
わちボンデイングワイヤ6の軸心とは直角な方向
に吸引されて、第3図の二点鎖線で示すように、
領域Aにおいて彎曲変位される。しかるに、ボン
デイングワイヤ6にはゆれをきたすことが全くな
いきわめて安定した張力が与えられることにな
る。
ついで、ワークステージ12の移動が完了する
と、ワイヤ押え4aならびにクランパー4bが開
放したままの状態でボンデイングツール5が再び
下降し、リードフレーム11のリードにボンデイ
ングワイヤ6が圧着して先に述べたペレツト10
側と同様にリードボンド、すなわちリードフレー
ム11側のボンデイングが行なわれる。これによ
り、ペレツト10とリードフレーム11間にワイ
ヤループが形成される。ここで、ワイヤループの
成形にあたり、ボンデイングツール5の昇降動、
ワイヤループ長さの長短に応じて張力をかえるこ
とが良好なワイヤループを得るうえで好ましい。
たとえば、リードフレーム11にボンデイングワ
イヤ6をボンデイングする直前で、ボンデイング
ワイヤ6にある程度の強い引き上げ力を加えるこ
とがループ性を高めることが知られている。しか
し、従来では張力の応答性が悪く、特にワイヤル
ープの長さが大きく変化するものでは極端に悪い
ワイヤループが形成されてしまうものであつた。
と、ワイヤ押え4aならびにクランパー4bが開
放したままの状態でボンデイングツール5が再び
下降し、リードフレーム11のリードにボンデイ
ングワイヤ6が圧着して先に述べたペレツト10
側と同様にリードボンド、すなわちリードフレー
ム11側のボンデイングが行なわれる。これによ
り、ペレツト10とリードフレーム11間にワイ
ヤループが形成される。ここで、ワイヤループの
成形にあたり、ボンデイングツール5の昇降動、
ワイヤループ長さの長短に応じて張力をかえるこ
とが良好なワイヤループを得るうえで好ましい。
たとえば、リードフレーム11にボンデイングワ
イヤ6をボンデイングする直前で、ボンデイング
ワイヤ6にある程度の強い引き上げ力を加えるこ
とがループ性を高めることが知られている。しか
し、従来では張力の応答性が悪く、特にワイヤル
ープの長さが大きく変化するものでは極端に悪い
ワイヤループが形成されてしまうものであつた。
この発明では磁界にてボンデイングワイヤ6を
吸引し張力を与えるものであるから、張力は電磁
石15の駆動媒体である電流を制御部16により
加減コントロールすれば高速に自由に制御するこ
とができることとなる。したがつて、ボンデイン
グツール5の昇降動、ワイヤループ長さの長短に
応答して短時間で張力をコントロールすることが
できる。故に、ワイヤループ形成工程終了段階で
は良好なるワイヤループが得られることになる。
吸引し張力を与えるものであるから、張力は電磁
石15の駆動媒体である電流を制御部16により
加減コントロールすれば高速に自由に制御するこ
とができることとなる。したがつて、ボンデイン
グツール5の昇降動、ワイヤループ長さの長短に
応答して短時間で張力をコントロールすることが
できる。故に、ワイヤループ形成工程終了段階で
は良好なるワイヤループが得られることになる。
他方、リードフレーム11のボンデイングを終
えたのちは、クランパー4bでボンデイングワイ
ヤ6をクランプし、しかるのちボンデイングツー
ル5を上昇させて、リードフレーム11の圧着部
からボンデイングワイヤ6を引き切り、ボンデイ
ングツール5から突出したボンデイングワイヤ6
の先端に電気トーチ7によるスパークによつてボ
ール9を形成すれば、1サイクルのボンデイング
工程が終了する。そして、このボンデイング工程
が、ペレツト10のパツトとそのパツトと接続関
係にあるリードフレーム11のリードの数に対応
して連続に行なわれる。
えたのちは、クランパー4bでボンデイングワイ
ヤ6をクランプし、しかるのちボンデイングツー
ル5を上昇させて、リードフレーム11の圧着部
からボンデイングワイヤ6を引き切り、ボンデイ
ングツール5から突出したボンデイングワイヤ6
の先端に電気トーチ7によるスパークによつてボ
ール9を形成すれば、1サイクルのボンデイング
工程が終了する。そして、このボンデイング工程
が、ペレツト10のパツトとそのパツトと接続関
係にあるリードフレーム11のリードの数に対応
して連続に行なわれる。
なお、上述した一実施例ではボンデイングワイ
ヤ6の終端から電流を流すようにしたものを一例
にあげたが、ワイヤガイド13を給電端子として
ワイヤガイド3,13間に電流を流すようにし
て、またワイヤガイド13に対するボンデイング
ワイヤ6の接触を確保するべく第3図の二点鎖線
で示すように空気吹き出しノズル20を設けるよ
うにしてもよい。この場合、ボンデイングワイヤ
6の電気抵抗の変化を受けなく、電流を安定して
与えることができる。
ヤ6の終端から電流を流すようにしたものを一例
にあげたが、ワイヤガイド13を給電端子として
ワイヤガイド3,13間に電流を流すようにし
て、またワイヤガイド13に対するボンデイング
ワイヤ6の接触を確保するべく第3図の二点鎖線
で示すように空気吹き出しノズル20を設けるよ
うにしてもよい。この場合、ボンデイングワイヤ
6の電気抵抗の変化を受けなく、電流を安定して
与えることができる。
また、この発明を電気トーチを使つたボールタ
イプのワイヤボンデイング装置に適用したが、火
炎トーチを使つたボールタイプのワイヤボンデイ
ング装置あるいはウエツジタイプのワイヤボンデ
イング装置といつた各種のワイヤボンデイング装
置にも適用できることはもちろんである。
イプのワイヤボンデイング装置に適用したが、火
炎トーチを使つたボールタイプのワイヤボンデイ
ング装置あるいはウエツジタイプのワイヤボンデ
イング装置といつた各種のワイヤボンデイング装
置にも適用できることはもちろんである。
以上説明したようにこの発明によれば、ボンデ
イングワイヤにゆれのない安定した張力を与える
ことができると同時にその張力をボンデイングツ
ールの昇降動、ワイヤループ長さの長短などのコ
ントロール要素に追従(応答)してすばやくコン
トロールすることができるようになる。
イングワイヤにゆれのない安定した張力を与える
ことができると同時にその張力をボンデイングツ
ールの昇降動、ワイヤループ長さの長短などのコ
ントロール要素に追従(応答)してすばやくコン
トロールすることができるようになる。
したがつて、良好なワイヤループを形成するこ
とができる。
とができる。
第1図a〜fはボンデイングの推移を示す側面
図、第2図は従来のワイヤボンデイング装置を示
す構成図、第3図および第4図はこの発明の一実
施例を示し、第3図はワイヤボンデイング装置を
示す構成図、第4図はその第3図〜線に沿う
断面図である。 1……ワイヤ繰出部、2……テンシヨン機構、
4……クランパー機構、5……ボンデイングツー
ル、6……ボンデイングワイヤ、8……給電端
子、10……ペレツト、11……リードフレー
ム、13……ワイヤガイド、14……端子、15
……電磁石(磁界発生手段)、16……制御部、
18……空気吹き出しノズル。
図、第2図は従来のワイヤボンデイング装置を示
す構成図、第3図および第4図はこの発明の一実
施例を示し、第3図はワイヤボンデイング装置を
示す構成図、第4図はその第3図〜線に沿う
断面図である。 1……ワイヤ繰出部、2……テンシヨン機構、
4……クランパー機構、5……ボンデイングツー
ル、6……ボンデイングワイヤ、8……給電端
子、10……ペレツト、11……リードフレー
ム、13……ワイヤガイド、14……端子、15
……電磁石(磁界発生手段)、16……制御部、
18……空気吹き出しノズル。
Claims (1)
- 1 ワイヤ繰出部から繰り出されるボンデイング
ワイヤの先端部をテンシヨン機構、クランパー機
構、ボンデイングツールの順に導入し、上記ボン
デイングツールの昇降動、クランパー機構のクラ
ンパーならびにテンシヨン機構の張力を用いて、
ペレツトおよびリードフレーム間をボンデイング
ワイヤでボンデイングするようにしたワイヤボン
デイング装置において、上記テンシヨン機構は、
上記ボンデイングワイヤに電流を加えてボンデイ
ングワイヤに磁束を発生させる手段と、このボン
デイングワイヤで発生した磁束に磁界を干渉させ
て上記ボンデイングワイヤを吸引する磁界発生手
段と、ボンデイングツールの昇降動やワイヤルー
プの長短に応じて上記磁界発生手段をコントロー
ルする制御部とを有することを特徴とするワイヤ
ボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58246141A JPS60137032A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58246141A JPS60137032A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60137032A JPS60137032A (ja) | 1985-07-20 |
| JPH0564461B2 true JPH0564461B2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=17144088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58246141A Granted JPS60137032A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60137032A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0342358A1 (de) * | 1988-05-18 | 1989-11-23 | Esec Sa | Verfahren und Einrichtung zum Bereitstellen eines Bonddrahtes |
-
1983
- 1983-12-26 JP JP58246141A patent/JPS60137032A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60137032A (ja) | 1985-07-20 |
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