JPH0567010U - 面実装電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】多ピン、狭ピッチ化したＱＦＰ等のリフロー半
田工程において、半田ブリッジの発生を低減した面実装
野電子部品を提供する。 【構成】プリント基板の導体部と半田接合するためのリ
ード端子付き面実装電子部品であって、上記リード端子
の半田接合底面を、互いに隣接するリード端子（１１
ａ，１１ｂ）で交互に上下するように配設してなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は面実装電子部品に係り、特に余剰半田を吸収することができる面実装 部品のリード端子の形状に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体材料等で形成されたチップの各端子から信号線等を金線で引出し、複数 のリードフレームに接続し、そのリードフレームの端子（リード端子）を介して プリント基板等の上に設けられた外部回路に接続可能にすると共に、前記チップ 、金線及びリードフレームの基部等を樹脂製ボディで覆って固定したフラットパ ッケージは、電子装置等の多くの機器に利用されている。

【０００３】 図３に、こうしたフラットパッケージの一種であるＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐac kage）の従来の構成例を示す。図３に示したＱＦＰによれば、複数のリードフレ ーム１の一端が金線２でチップ３に接続され、樹脂製ボディ４で覆われ固定され ている。リードフレーム１の他端である樹脂製ボディ４の外に引き出された脚部 、リード端子１ａは、例えばプリント基板等の上に形成された回路等に、半田付 け等により接続装着される。

【０００４】 上記半田付けは、通常リフロー半田付けによる場合が多く、そのリフロー半田 付けは、プリント基板の所定ランドにクリーム状半田をスクリーン印刷により適 量塗布し、ＱＦＰその他を自動装着後、リフロー炉により加熱溶融することによ りなされる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、最近のＱＦＰ等のフラットパッケージは、多ピン、狭ピッチ化（１ ．０、０．８ｍｍ→０．６５、０．５ｍｍピッチ）する傾向にあり、上記リフロ ー半田付け工程において、半田がリード端子間を接続して半田ショートを招く半 田ブリッジが発生しやすい状況にあった。

【０００６】 この半田ブリッジは半田の量が所定量以上に過剰となる場合や、ランドやリー ド端子の濡れ性が悪く半田が広がらずに、結果として半田過剰となる場合に生じ 易い。

【０００７】 上記半田ブリッジ対策としてし、実開平３−６９２４７号公報に、半田接合側 のリード端子１ｂの底辺部を図４に示すように弓形に曲げて、ランド６上の余剰 半田７を吸収する構造が開示されている。５はプリント基板である。

【０００８】 しかし、上述したリード端子形状をとっても、最近の多ピン、狭ピッチ化に伴 って発生する半田ブリッジを防止することはできなかった。

【０００９】 更に、また、実開平３−８３９５４号公報に、図５に示すように複数のリード 端子の長さを複数種類設け（長いリード端子１ｃ、短いリード端子１ｄ）、かつ 、隣接するリード端子が互いに異なる長さに配設する構造が開示されている。し かし、この構造も上記技術と同様に最近の多ピン、狭ピッチ化に伴って発生する 半田ブリッジを防ぐことは困難であった。

【００１０】 そこで、本考案は、多ピン、狭ピッチ化したＱＦＰ等のリフロー半田工程にお いて、半田ブリッジの発生をより低減した面実装電子部品を提供することを目的 とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

上記課題は本考案によれば、プリント基板の導体部と半田接合するためのリー ド端子付き面実装電子部品であって、前記リード端子の半田接合底面を、互いに 隣接するリード端子で交互に上下するように配設してなることを特徴とする面実 装電子部品によって解決される。

【００１２】

【作用】

本考案によれば、リード端子の半田接合面が、互いに隣接するリード端子で交 互に上下するように、すなわち段差を持って形成されているため、リフロー半田 付け工程で余剰半田がその段差部で吸収されることになり、リード端子間を余剰 半田で接合するような半田ブリッジの形成を低減することができる。

【００１３】 本考案では、リード端子を浮かせる（高くする）程度としては、半田印刷量に 見合う接合不良を生じない範囲とする。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

【００１５】 図１は、本考案に係るリード端子形状を有するＱＦＰの一実施例を示す概略側 面図であり、図２は本考案に係るＱＦＰのリフロー半田付け後の要部側面図であ る。

【００１６】 本実施例は、図１に示すように、樹脂製ボディ１４内に封止されたチップに接 続された長さが異なるリード端子１１ａ及び１１ｂがその底面の高さが交互に高 低差を付ける（交互に浮かせる）ように配設されている。ＱＦＰの４隅のリード 端子は全て長くて、その底面が低い方を設ける。

【００１７】 このようなリードフレーム１１の複数のリード端子（１１ａ，１１ｂ）を有し たＱＦＰを、図２に示すようにプリント基板１５にリフロー半田付けすると、余 剰半田１７がリード端子底面が高い（浮いた）方のリード端子１１ｂの底面とラ ンド１６面との間の間隙に吸収される。各リード端子高低差（平坦度）は、従来 の図３の場合、実勢レベルで０．１５ｍｍ以下であるが、本実施例の場合イモ付 き等の欠陥が発生しないようにするため、０．３ｍｍ以下であることが好ましい 。

【００１８】 図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、リード端子１１ｂの底面と ランド１６間の間隙、約０．２５ｍｍに余剰半田１７が吸収されている状況がよ く示されている。

【００１９】 表１は本考案のＱＦＰ（リード端子の底面高低差０．３ｍｍ）と従来の通常の ＱＦＰ（リード端子の高低差無し）の半田ブリッジ発生（ブリッジ発生Ｇａｐ数 ／総Ｇａｐ数）を比較したデータである。なお、Ｇａｐ数はリード端子間の間隙 数を示す。

【００２０】

【表１】

【００２１】 上記半田ブリッジ発生のためのＱＦＰ、半田、ペースト半田印刷厚さの各条件 は以下の通りとした。

【００２２】 ＱＦＰ；ピッチ：０．６ｍｍ ピン数：１００本 半田 ；Ｓｎ₆₃Ｐｂ₃₇（共晶） ペースト半田印刷厚さ；２００μｍ 表１に示したデータからもリード端子の底面高低差を付与した本考案ＱＦＰで は半田ブリッジ発生が極めて少ないことがわかる。

【００２３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、ＱＦＰ等のフラットパッケージのリフ ロー半田付けにおいて、リフロー半田ブリッジを大幅に低減することが可能であ り、タッチアップ工数の減少、半田付け品質の向上等に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るリード端子形状を有するＱＦＰの
一実施例を示す概略側面図である。

【図２】本考案に係るＱＦＰのリフロー半田付け後の要
部側面図である。

【図３】従来のＱＦＰの一構成例斜視図である。

【図４】従来のリード端子形状一例側面図である。

【図５】従来のリード端子形状一例斜視図である。

【符号の説明】

１，１１ リードフレーム １ａ，１１ａ，１１ｂ リード端子 １ｃ リード端子（長） １ｄ リード端子（短） ２ 金線 ３ チップ ４，１４ 樹脂製ボディ ５，１５ プリント基板 ６，１６ ランド ７，１７ 余剰半田

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の導体部と半田接合するた
   めのリード端子付き面実装電子部品であって、 前記リード端子の半田接合底面を、互いに隣接するリー
   ド端子で交互に上下するように配設してなることを特徴
   とする面実装電子部品。