JPH0567663A - 加工処理装置および加工処理システム - Google Patents
加工処理装置および加工処理システムInfo
- Publication number
- JPH0567663A JPH0567663A JP22577691A JP22577691A JPH0567663A JP H0567663 A JPH0567663 A JP H0567663A JP 22577691 A JP22577691 A JP 22577691A JP 22577691 A JP22577691 A JP 22577691A JP H0567663 A JPH0567663 A JP H0567663A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工処理装置２とこれを制御する上位計算機
１とを通信回線３を介して接続してなる加工処理システ
ムにおいて、加工手順情報を格納するための記憶領域を
削減するとともに、上位計算機から加工処理装置への加
工指示を簡略化して通信時間を短縮する。 【構成】 加工手順情報４を、処理情報名５を付した処
理情報６と処理パラメータ７とに分解して相互に独立の
データ群８，９で構成し、加工処理動作のシーケンスま
たは処理条件の変更に際しては、上位計算機から処理情
報名とともに対応する処理情報または処理パラメータの
新データのみを送信し、加工処理装置においてその新デ
ータにより加工手順情報を構成するものとした。
１とを通信回線３を介して接続してなる加工処理システ
ムにおいて、加工手順情報を格納するための記憶領域を
削減するとともに、上位計算機から加工処理装置への加
工指示を簡略化して通信時間を短縮する。 【構成】 加工手順情報４を、処理情報名５を付した処
理情報６と処理パラメータ７とに分解して相互に独立の
データ群８，９で構成し、加工処理動作のシーケンスま
たは処理条件の変更に際しては、上位計算機から処理情
報名とともに対応する処理情報または処理パラメータの
新データのみを送信し、加工処理装置においてその新デ
ータにより加工手順情報を構成するものとした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は加工処理装置、例えば
半導体基板（ウエハ）に種々の加工処理を施す半導体製
造装置および当該加工処理装置とそれを制御する上位計
算機とを通信回線を介して接続してなる加工処理システ
ムに関する。
半導体基板（ウエハ）に種々の加工処理を施す半導体製
造装置および当該加工処理装置とそれを制御する上位計
算機とを通信回線を介して接続してなる加工処理システ
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来用いられているこの種のシス
テムを示す。同図において１は上位計算機であり、半導
体製造装置２を回線３を介して制御している。半導体製
造装置２は加工手順情報４を保有している。加工手順情
報４は、処理情報名を付した処理情報・処理パラメータ
１１によって構成される。処理情報・処理パラメータ１
１は、加工処理動作のシーケンスおよび処理条件を規定
するデータ群１２からなる。
テムを示す。同図において１は上位計算機であり、半導
体製造装置２を回線３を介して制御している。半導体製
造装置２は加工手順情報４を保有している。加工手順情
報４は、処理情報名を付した処理情報・処理パラメータ
１１によって構成される。処理情報・処理パラメータ１
１は、加工処理動作のシーケンスおよび処理条件を規定
するデータ群１２からなる。
【０００３】上位計算機１は、半導体製造装置２に対し
回線３を通して処理情報名を指示し、半導体製造装置２
では指示された処理情報名に対応する加工手順情報４に
従って加工処理動作を実行する。ところで、処理条件は
ワークによってよく変更されるものであるが、その場
合、処理パラメータを変更した加工手順情報４を予め作
製して半導体製造装置２に保有させておくか、あるいは
そのように作製した加工手順情報４を構成する処理情報
・処理パラメータ１１の全データを、加工指示時に上位
計算機１から半導体製造装置２に送ることによって加工
を行う。
回線３を通して処理情報名を指示し、半導体製造装置２
では指示された処理情報名に対応する加工手順情報４に
従って加工処理動作を実行する。ところで、処理条件は
ワークによってよく変更されるものであるが、その場
合、処理パラメータを変更した加工手順情報４を予め作
製して半導体製造装置２に保有させておくか、あるいは
そのように作製した加工手順情報４を構成する処理情報
・処理パラメータ１１の全データを、加工指示時に上位
計算機１から半導体製造装置２に送ることによって加工
を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の加工処理装置お
よび加工処理システムは上述のように構成されているた
め、処理条件、例えば処理温度や処理時間がわずかに異
なる場合でも、全く別に加工手順情報４を作成して加工
処理装置に保有させるか、あるいはそのように作製した
加工手順情報全体のデータを上位計算機から送信する必
要がある。前者では、加工処理装置側に大容量の記憶装
置を要するし、他方後者では加工指示時の通信に多大な
時間を要する。この発明の目的は、加工処理装置および
これを制御する上位計算機とを通信回線で接続してなる
加工処理システムにおいて、加工手順情報を格納するた
めの記憶領域の削減と、上位計算機から加工処理装置へ
の加工指示の簡略化による通信時間の短縮化とを実現す
ることにある。
よび加工処理システムは上述のように構成されているた
め、処理条件、例えば処理温度や処理時間がわずかに異
なる場合でも、全く別に加工手順情報４を作成して加工
処理装置に保有させるか、あるいはそのように作製した
加工手順情報全体のデータを上位計算機から送信する必
要がある。前者では、加工処理装置側に大容量の記憶装
置を要するし、他方後者では加工指示時の通信に多大な
時間を要する。この発明の目的は、加工処理装置および
これを制御する上位計算機とを通信回線で接続してなる
加工処理システムにおいて、加工手順情報を格納するた
めの記憶領域の削減と、上位計算機から加工処理装置へ
の加工指示の簡略化による通信時間の短縮化とを実現す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の加工処理装置
は、その保有する加工手順情報を、処理情報名を付した
処理情報と処理パラメータとに分解して相互に独立のデ
ータ群で構成し、かつ加工処理動作のシーケンスまたは
処理条件の変更に際しては、既存の加工手順情報の対応
する処理情報または処理パラメータ部分を支えられた新
データに置換して新たな加工手順情報を構成するもので
ある。またこの発明の加工処理システムは、上記加工処
理装置に通信回線を介して接続した上位計算機より、加
工処理動作のシーケンスまたは処理条件の変更時に、当
該処理情報名を指示するとともに対応する処理情報また
は処理パラメータの新データを送信するようにしたもの
である。
は、その保有する加工手順情報を、処理情報名を付した
処理情報と処理パラメータとに分解して相互に独立のデ
ータ群で構成し、かつ加工処理動作のシーケンスまたは
処理条件の変更に際しては、既存の加工手順情報の対応
する処理情報または処理パラメータ部分を支えられた新
データに置換して新たな加工手順情報を構成するもので
ある。またこの発明の加工処理システムは、上記加工処
理装置に通信回線を介して接続した上位計算機より、加
工処理動作のシーケンスまたは処理条件の変更時に、当
該処理情報名を指示するとともに対応する処理情報また
は処理パラメータの新データを送信するようにしたもの
である。
【０００６】
【作用】加工処理装置に、予め１組の加工手順情報を保
有させておけば、あとは加工指示時に、上位計算機から
処理情報名と、変更する処理情報または処理パラメータ
のデータ群を送信するのみで、加工処理装置において、
次々に新しい加工手順情報が構成され、それに従って加
工処理が行われる。
有させておけば、あとは加工指示時に、上位計算機から
処理情報名と、変更する処理情報または処理パラメータ
のデータ群を送信するのみで、加工処理装置において、
次々に新しい加工手順情報が構成され、それに従って加
工処理が行われる。
【０００７】
【実施例】図１および図２によりこの発明の一実施例を
説明する。図１は本実施例の半導体製造システムの構成
を示すブロック図である。図３と同一符号は同一または
相当部分を示すが、本実施例において加工手順情報４
は、処理情報名５を付した処理情報６と、処理パラメー
タ６とによって構成されている。処理情報６は、半導体
製造装置２の加工処理動作シーケンスを規定するデータ
群８からなる。一方、処理パラメータ７は加工処理動作
の処理条件を規定するデータ群９からなり、両者は完全
に分離されている点が図３の従来例と異なる。
説明する。図１は本実施例の半導体製造システムの構成
を示すブロック図である。図３と同一符号は同一または
相当部分を示すが、本実施例において加工手順情報４
は、処理情報名５を付した処理情報６と、処理パラメー
タ６とによって構成されている。処理情報６は、半導体
製造装置２の加工処理動作シーケンスを規定するデータ
群８からなる。一方、処理パラメータ７は加工処理動作
の処理条件を規定するデータ群９からなり、両者は完全
に分離されている点が図３の従来例と異なる。
【０００８】図２はこのシステムの動作を示すフローチ
ャートである。まず、予め上述したような構成を有する
加工手順情報４を半導体製造装置２に登録しておく（ス
テップ１０１）。その状態で加工要求が発生すると（ス
テップ１０２）、上位計算機１はその加工要求において
処理パラメータ７に変更の必要があるか否かをチェック
し（ステップ１０３）、変更がなければ、当該処理情報
名５で半導体製造装置２に加工指示を行う（ステップ１
０４）。これを受けて半導体製造装置２においては、既
に登録されている加工手順情報のうち当該処理情報名５
の付された加工手順情報４に従って加工を実行する（ス
テップ１０５）。
ャートである。まず、予め上述したような構成を有する
加工手順情報４を半導体製造装置２に登録しておく（ス
テップ１０１）。その状態で加工要求が発生すると（ス
テップ１０２）、上位計算機１はその加工要求において
処理パラメータ７に変更の必要があるか否かをチェック
し（ステップ１０３）、変更がなければ、当該処理情報
名５で半導体製造装置２に加工指示を行う（ステップ１
０４）。これを受けて半導体製造装置２においては、既
に登録されている加工手順情報のうち当該処理情報名５
の付された加工手順情報４に従って加工を実行する（ス
テップ１０５）。
【０００９】一方、処理パラメータに変更の必要がある
場合には、上位計算機１は処理情報名５とともに処理パ
ラメータ７の新データ群を送信し加工指示を行う（ステ
ップ１０６）。半導体製造装置２では、処理情報名５に
よって指定された処理情報６に処理パラメータ７の新デ
ータを組み合わせて加工手順情報４を構成し、それに従
って加工を行う（ステップ１０７）。加工終了後は、次
の加工要求に対する待機状態となる（ステップ１０
２）。
場合には、上位計算機１は処理情報名５とともに処理パ
ラメータ７の新データ群を送信し加工指示を行う（ステ
ップ１０６）。半導体製造装置２では、処理情報名５に
よって指定された処理情報６に処理パラメータ７の新デ
ータを組み合わせて加工手順情報４を構成し、それに従
って加工を行う（ステップ１０７）。加工終了後は、次
の加工要求に対する待機状態となる（ステップ１０
２）。
【００１０】以上、処理パラメータ７のみ変更する例に
ついて説明したが、加工処理動作のシーケンスを頻繁に
変える必要がある場合には、変更する処理情報のデータ
を送信し、当該新データを用いて処理手順情報４を更新
するようにしてもよい。
ついて説明したが、加工処理動作のシーケンスを頻繁に
変える必要がある場合には、変更する処理情報のデータ
を送信し、当該新データを用いて処理手順情報４を更新
するようにしてもよい。
【００１１】また、半導体製造装置２を用いた半導体製
造システムについて説明したが、この発明は半導体に限
らず、他の任意の対象物を扱う加工処理装置および加工
処理システムについても同様に適用できる。
造システムについて説明したが、この発明は半導体に限
らず、他の任意の対象物を扱う加工処理装置および加工
処理システムについても同様に適用できる。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、処理情
報と処理パラメータとを相互に独立に構成したことによ
り、例えば処理パラメータのみ異なる加工処理が必要と
なる場合、処理情報名と変更が必要なデータを送信する
だけでよいため、上位計算機から加工処理装置への加工
指示が簡略化され通信時間が短くて済む一方、加工処理
装置においても、処理パラメータの異なるごとに加工手
順情報全体を構成し保有しておく必要がないため記憶容
量が小さくて済む。
報と処理パラメータとを相互に独立に構成したことによ
り、例えば処理パラメータのみ異なる加工処理が必要と
なる場合、処理情報名と変更が必要なデータを送信する
だけでよいため、上位計算機から加工処理装置への加工
指示が簡略化され通信時間が短くて済む一方、加工処理
装置においても、処理パラメータの異なるごとに加工手
順情報全体を構成し保有しておく必要がないため記憶容
量が小さくて済む。
【図１】この発明の一実施例を示す半導体製造システム
のブロック図である。
のブロック図である。
【図２】図１のシステムの動作を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図３】従来例を示すブロック図である。
１ 上位計算機 ２ 半導体製造装置 ３ 回線 ４ 加工手順情報 ５ 処理情報名 ６ 処理情報 ７ 処理パラメータ ８ 動作シーケンスデータ群 ９ 動作条件データ群
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の加工処理装置
は、その保有する加工手順情報を、処理情報名を付した
処理情報と処理パラメータとに分解して相互に独立のデ
ータ群で構成し、かつ加工処理動作のシーケンスまたは
処理条件の変更に際しては、既存の加工手順情報の対応
する処理情報または処理パラメータ部分を与えられた新
データに置換して新たな加工手順情報を構成するもので
ある。またこの発明の加工処理システムは、上記加工処
理装置に通信回線を介して接続した上位計算機より、加
工処理動作のシーケンスまたは処理条件の変更時に、当
該処理情報名を指示するとともに対応する処理情報また
は処理パラメータの新データを送信するようにしたもの
である。
は、その保有する加工手順情報を、処理情報名を付した
処理情報と処理パラメータとに分解して相互に独立のデ
ータ群で構成し、かつ加工処理動作のシーケンスまたは
処理条件の変更に際しては、既存の加工手順情報の対応
する処理情報または処理パラメータ部分を与えられた新
データに置換して新たな加工手順情報を構成するもので
ある。またこの発明の加工処理システムは、上記加工処
理装置に通信回線を介して接続した上位計算機より、加
工処理動作のシーケンスまたは処理条件の変更時に、当
該処理情報名を指示するとともに対応する処理情報また
は処理パラメータの新データを送信するようにしたもの
である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【実施例】図１および図２によりこの発明の一実施例を
説明する。図１は本実施例の半導体製造システムの構成
を示すブロック図である。図３と同一符号は同一または
相当部分を示すが、本実施例において加工手順情報４
は、処理情報名５を付した処理情報６と処理パラメータ
７とによって構成されている。処理情報６は、半導体製
造装置２の加工処理動作シーケンスを規定するデータ群
８からなる。一方、処理パラメータ７は加工処理動作の
処理条件を規定するデータ群９からなり、両者は完全に
分離されている点が図３の従来例と異なる。
説明する。図１は本実施例の半導体製造システムの構成
を示すブロック図である。図３と同一符号は同一または
相当部分を示すが、本実施例において加工手順情報４
は、処理情報名５を付した処理情報６と処理パラメータ
７とによって構成されている。処理情報６は、半導体製
造装置２の加工処理動作シーケンスを規定するデータ群
８からなる。一方、処理パラメータ７は加工処理動作の
処理条件を規定するデータ群９からなり、両者は完全に
分離されている点が図３の従来例と異なる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
Claims (2)
- 【請求項１】 保有する加工手順情報に従って加工処理
を行う加工処理装置において、加工処理動作のステップ
毎に、処理情報名を付した加工処理動作のシーケンスを
規定するデータ群からなる処理情報と、加工処理動作の
処理条件を規定する、上記データ群とは独立のデータ群
からなる処理パラメータとによって構成される加工手順
情報を少なくとも１つ保有し、かつ加工処理動作のシー
ケンスまたは処理条件の変更に際しては、既存の加工手
順情報の対応する処理情報または処理パラメータ部分を
支えられた新データに置換して新たな加工手順情報を構
成することを特徴とする加工処理装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の加工処理装置と上位計算
機とを通信回線を介して接続し、上位計算機は、加工処
理動作のシーケンスまたは処理条件の変更時に、当該処
理情報名を指示するとともに対応する処理情報または処
理パラメータの新データを送信することを特徴とする加
工処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22577691A JP2900654B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 加工処理装置および加工処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22577691A JP2900654B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 加工処理装置および加工処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567663A true JPH0567663A (ja) | 1993-03-19 |
| JP2900654B2 JP2900654B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=16834616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22577691A Expired - Lifetime JP2900654B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 加工処理装置および加工処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900654B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP22577691A patent/JP2900654B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2900654B2 (ja) | 1999-06-02 |
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