JPH056837U - リードフレームマガジン - Google Patents

リードフレームマガジン

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Publication number
JPH056837U
JPH056837U JP5184291U JP5184291U JPH056837U JP H056837 U JPH056837 U JP H056837U JP 5184291 U JP5184291 U JP 5184291U JP 5184291 U JP5184291 U JP 5184291U JP H056837 U JPH056837 U JP H056837U
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JP
Japan
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lead frame
magazine
frame
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closing
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Pending
Application number
JP5184291U
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English (en)
Inventor
義裕 岩瀬
成樹 記録
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH056837U publication Critical patent/JPH056837U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体装置の製造工程で使用しているリードフ
レーム状になった封止済品をモールド面を重ねて収納す
るリードフレームマガジンにおいて一側面の開閉を容易
にできるようにすることにより積み重ねられたマガジン
下部に位置するリードフレーム状の製品の出し入れを容
易にする。 【構成】リードフレームマガジンの一側面である開閉フ
レーム3はヒンジ4によりリードフレームマガジン本体
に取り付けられており開閉が容易にできるようになって
いる。又、開閉フレーム3に取り付けられたレバー部5
aを本体に取り付けられたロック部5bにはめ合わせツ
マミ5cを回転させることにより開閉フレーム3は本体
に容易に固定される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体装置の半製品の収納用マガジンに関し、特に樹脂封止された リードフレーム状の半製品をモールド面を重ねて収納するリードフレームマガジ ンに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程においては、樹脂封止用のリードフレームの素子搭載部 に素子を搭載し、次に、素子と素子搭載部周辺に位置するリードフレームの内部 リードとを導電性のワイヤーにて接続した後、絶縁性の樹脂にて封止している。 この樹脂封止されたリードフレーム状の半製品は次工程の搬送や抜き取り検査等 のため図3(b)に示すようにモールド面を重ねてリードフレームマガジン2に 収納している。従来、この種のリードフレームマガジンは、図3(a)に示すよ うに、スチール製の組み合わせのシンプルな箱型のラック構造になっているため 、リードフレームマガジンの上方向からしか重ねるようにしてリードフレーム状 の半製品1を収納及び取り出しができない構造であった。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
従来の構造のようにリードフレーム状の半製品1を上方向のみから収納するラ ック構造では、下部に収納されたリードフレームを何らかの都合で部分的に幾つ か抜き取る時は、上部に積み重ねてあるリードフレーム状の半製品を取り出さな くてはならず、又、部分的に、セット順番を変更したい場合でも、収納された全 部のリードフレーム状の半製品を取り出す必要があり作業工程に無駄な時間、労 力を費やすような問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案は、図1に示すように、リードフレームマガジンの一側面にヒンジ及び ロック機構を設けて、前記一側面が容易に開閉できる構造になっていて、図1( c)に示すように積み重ねられたリードフレーム状の半製品のうち、下部に位置 するリードフレーム状の半製品を抜き取らずに、側面から横方向に抜き取ること ができる。
【0005】
【実施例】
図1(a),(b)は本考案の実施例の開閉型リードフレームマガジンを示し た斜視図であり、図1(c)は、リードフレーム状の半製品1の収納状態を示し た斜視図である。本構造はリードフレームマガジン2の一側面にヒンジ4を取り 付けてヒンジに開閉フレーム3を取り付け、開閉フレーム3が図1(a)に示す ように横方向の開閉を可能としている。更に、開閉フレーム3の先端にロック機 構のレバー部5aを取り付けて、このレバー部5aがリードフレームマガジン2 に取り付けてあるロック部5bに合わさり、ロック部5bのツマミ5cを回転し て開閉フレーム3を図(b)の状態のように固定する。この構造により図1(c )に示すようにリードフレームマガジンの一側面の開閉が容易にできるので横方 向からの部分的なリードフレーム状半製品1の取り出しが可能である。
【0006】 図2(a),(b)は本考案の第2実施例の開閉型リードフレームマガジンを 示した斜視図であり、図2(c)はリードフレーム状の半製品1の収納状態を示 した斜視図である。図1と違う点は、図2(a)に示すように、レバー5aの代 わりにキーパー部6aを取り付け、ロック部5bのところに磁石を収納したハウ ジング部6bを取り付け、図2(b)に示すように、開閉フレーム3を締めるこ とにより自動的にロックされる。この構造も、図2(c)に示すように、リード フレームマガジンの一側面の開閉が容易にできるので横方向からのリードフレー ム状半製品1の取り出しが可能であり、この構造は開閉フレーム3を操作するだ けで可能であり図1の実施例のようなツマミ5cの解除といった手動操作が省か れている。
【0007】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案は、リードフレームマガジンの一側面にヒンジ及 びロック機構を設けて、前記側面が容易に開閉することが可能なので収納されて いるリードフレーム状の半製品を部分的に抜き取る際に、上部に収納されている リードフレームを取り出さなくても開閉式フレームの側面から横方向に容易に抜 き取ることができるので、従来に比べ、リードフレームを取り出したり、セット しなおす時間が短縮できる。
【0008】 半導体装置の製造工程において樹脂封止後に100枚収納可能なリードフレー ムマガジンに対し、例えば4枚の半製品の抜き取り検査を100マガジン分行っ た場合、抜き取り検査に要した時間は表1の通りとなった。第1実施例では32 分、第2実施例では41分の作業時間短縮を図ることができ、本考案により工数 低減が可能である。
【0009】
【表1】
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第1実施例における開閉型リードフレ
ームマガジンの斜視図で、(a)は、開閉フレームが開
いた状態、(b)は、閉じた状態を示した図で、(c)
は、リードフレーム状の半製品のセット方法を示した図
である。
【図2】第2実施例における開閉型リードフレームマガ
ジンの斜視図で、(a)は、開閉フレームが開いた状
態、(b)は閉じた状態を示した図で、(c)は、リー
ドフレーム状の半製品のセット方法を示した図である。
【図3】従来のリードフレームマガジンの図で、(a)
は、リードフレームマガジンの構造を示した図で、
(b)は、リードフレーム状の半製品のセット方法を示
した図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム状の半製品 2 リードフレームマガジン 3 開閉フレーム 4 ヒンジ 5a レバー部 5b ロック部 5c ツマミ 6a キーパー部 6b ハウジング部

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 箱型のリードフレームマガジンにおい
    て、該リードフレームマガジンの一側面にヒンジ及びロ
    ック機構を設けて、該一側面が開閉することを特徴とす
    るリードフレームマガジン。
JP5184291U 1991-07-05 1991-07-05 リードフレームマガジン Pending JPH056837U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5184291U JPH056837U (ja) 1991-07-05 1991-07-05 リードフレームマガジン

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5184291U JPH056837U (ja) 1991-07-05 1991-07-05 リードフレームマガジン

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JPH056837U true JPH056837U (ja) 1993-01-29

Family

ID=12898110

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JP5184291U Pending JPH056837U (ja) 1991-07-05 1991-07-05 リードフレームマガジン

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