JPH056870U - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】検査速度を落とすことなく、位置決め精度を上
げることなく、インサーキットテスタのプローブを確実
にテストパットに接触させる印刷配線板を得る。 【構成】テストパット１の外周寄りに、複数の銅箔欠損
部18を環状に配置する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、とくにテストパットを改良した印刷配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、電子部品が実装される印刷配線板の製造工程では、部品の欠落，極 性相違，定数，接続不良，短絡などを検査するために、インサーキットテスタに よる検査工程がある。

【０００３】 図９は、この検査工程を示す従来の印刷配線板の部分縦断面図である。図９に おいて、基板３に設けられた左右のスルホールめっき15のうち、右側のスルホー ルめっき15には、基板３に取り付けられた電子部品13のリード線13ａが挿入され 、はんだ２ではんだ付されている。

【０００４】 左側のスルホールめっき15には、図示しないインサーキットテスタのプローブ ４の先端が挿入され、右側のスルホールめっき15に挿入されたリード線13ａにも インサーキットテスタのプローブ４の先端が押圧されている。この結果、左右の スルホールめっき15の相互間の絶縁抵抗値が所定の値以上あるか否かが測定され る。

【０００５】 ところで、最近の印刷配線板では、取り付けられる電子部品は、図９の電子部 品13のように、リード線13ａをスルホールめっき15に挿入する挿入部品から、図 10に示す表面実装部品５に移行している。図10において、基板３には、図示しな いパターンの端部に設けられた一対のランド７に表面実装部品５がはんだ２で取 り付けられ、表面実装部品５の左側の電極16には、プローブ14の先端が押圧され ている。この方法は、部品の実装密度を上げる利点があるが、一方では、電極16 のはんだ不良が検査できないので、表面実装部品５の近傍の基板３の表面にテス トパットを設けて、そのテストパットにプローブ４を当てて検査する方法も採ら れている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、この方法は、図11（ａ）に示すように、基板３の表面のテストパッ ト17に塗布されたはんだ２の表面が球面となるので、図11（ｂ）に示すように、 点線で示すプローブ４の先端がはんだ２の表面で滑って、一点鎖線で示すように 横に外れて接触不良となるおそれがある。

【０００７】 そのため、インサーキットテスタによる基板３の位置決め精度を上げる方法も 考えられるが、すると、インサーキットテスタが高価となるだけでなく、位置決 めに時間がかかり、検査速度が落ちるおそれもあり、それでも、プローブ４のず れによる接触不良を皆無にすることはできない。とくに、最近の部品の小形化， 高密度化に対応して、テストパット17の直径もますます小さくなっており、プロ ーブ４の先端が押圧されるはんだ２の球面は狭く曲率は大きくなり、ますます滑 り易くなっている。

【０００８】 そこで、本考案の目的は、検査速度を落とすことなく、インサーキットテスタ の位置決め精度を上げることなく、プローブを確実にテストパットに接触させる ことのできる印刷配線板を得ることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段及び作用】

本考案は、基板の表面に銅箔のテストパットが設けられ、このテストパットの 表面にはんだが塗布された印刷配線板において、テストパットに複数の銅箔欠損 部を環状に設けることで、テストパットの表面に塗布されたはんだの外周寄りに 環状の凸部を形成して、検査工程で接触するプローブの先端の接触不良を防ぎ、 インサーキットテスタの位置決め精度を上げることなく、検査速度を落とすこと なく、プローブを確実にテストパットに接触させることのできる印刷配線板であ る。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の印刷配線板の一実施例を図面を参照して説明する。但し、図９ ，図10及び図11と重複する部分には、同符号を付して説明を省く。図１は、本考 案の印刷配線板の部分側面図で図９に対応する図、図２は、図１の印刷配線板の テストパット１にはんだ２が塗布された状態を示す側面図、図３は、図１，図２ のテストパット１の平面図である。

【００１１】 このうち、図３において、円形のテストパット１には、中心部と外周の中間部 に、略台形状の銅箔欠損部18が90°間隔で設けられている。図２は、図３で示し たテストパット１にはんだ２が塗布された状態を示し、はんだ２には、外周に環 状の凸部２ａが形成され、この環状の凸部２ａで囲まれた中央の凹部２ｂの中心 には、凸部２ａよりもやや低くて小径の突起部２ｃが形成されている。

【００１２】 このようなテストパット１が設けられ、はんだ２の塗布形状の印刷配線板にお いては、図示しないインサーキットテスタの所定の位置に位置決めされ、図１に 示すように、インサーキットテスタのプローブ４の先端がはんだ２の突起部２ｃ に押圧されたときには、インサーキットテスタによる印刷配線板の位置決め精度 の誤差で、もし、プローブ４の先端が突起部２ｃの中心部からずれて外側に滑っ ても、突起部２ｃと環状の凸部２ａの間に形成された環状の凹部２ｂで、プロー ブ４の先端の凸部２ａの外側への滑りを防ぐことができる。したがって、プロー ブ４はんだ２の接触不良を防ぐことができ、インサーキットテスタの位置決め精 度を上げなくてもよいので、インサーキットテスタによる検査速度の低下を防ぐ ことのできる印刷配線板を得ることができる。

【００１３】 図４は、本考案の印刷配線板が先端形状が球面のプローブ８が使われたときの 対応図である。この場合にも、たとい、プローブ８の先端がわずかにはんだ２の 中心からずれても、外周に形成された凸部２ａで外側への滑り出しを防ぐことが できる。

【００１４】 図５は、本考案の印刷配線板が先端形状がＴ字形のプローブ９に対応したとき を示す。この場合にも、プローブ９がはんだ２の中心からずれた状態で押圧され ても、凸部２ａと凹部２ｂが形成されたはんだ２からの滑り出しを防ぐことがで きる。

【００１５】 また、図６は、本考案の印刷配線板が先端形状が波形のプローブ10が使われた ときの対応図である。このときにも、プローブ10は、はんだ２の凸部２ａで外側 への離脱を防ぐことができる。

【００１６】 図７は、本考案の印刷配線板の他の実施例を示し、テストパットの平面形状が 正方形のときを示す。このときには、テストパットには、図７に示すように、Ｌ 形の銅箔欠損部18を90°間隔で四隅に設けることで、図１，図２と同様に、はん だ22の表面の外周寄りに図示しない角形の凸部を形成し、中心部に図示しないゆ るやかな凹部と小さい突起部を形成することで、プローブの離脱を防ぐことがで きる。

【００１７】 図８は、本考案の印刷配線板の異なる他の実施例を示し、基板３のパターン６ の端部には凹部３ａを形成し、この凹部３ａに断面Ｕ字状の溝形テストパット12 を設け、この溝形テストパット12の表面にはんだ22を塗布したものである。

【００１８】

【考案の効果】

以上、本考案によれば、基板の表面に銅箔のテストパットが設けられ、このテ ストパットの表面にはんだが塗布された印刷配線板において、テストパットに複 数の銅箔欠損部を環状に形成することで、テストパットの表面に塗布されたはん だの外周寄りに環状の凸部を形成して、プローブの先端の滑り出しを防いだので 、インサーキットテスタによる検査時にインサーキットテスタの位置決め精度を 上げることなく、検査速度を落とすことなく、プローブを確実にテストパットに 接触させることのできる印刷配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の印刷配線板の一実施例を示す部分側面
図。

【図２】図１の部分詳細図。

【図３】本考案の印刷配線板の要部を示す詳細図。

【図４】本考案の印刷配線板の作用を示す部分側面図。

【図５】本考案の印刷配線板の図４と異なる作用を示す
部分側面図。

【図６】本考案の印刷配線板の図４，図５と異なる作用
を示す部分側面図。

【図７】本考案の印刷配線板の他の実施例を示す部分側
面図。

【図８】本考案の印刷配線板の異なる他の実施例を示す
部分平面図。

【図９】従来の印刷配線板の一例を示す部分縦断面図。

【図１０】図９と異なる従来の印刷配線板の一例を示す
部分側面図。

【図１１】（ａ）は、従来の印刷配線板の要部を示す側
面図、（ｂ）は、従来の印刷配線板の作用を示す部分側
面図。

【符号の説明】

１…テストパット、２…はんだ、３…基板、４，８，
９，10…プローブ、５…表面実装部品、６…パターン、
７…ランド。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 基板の表面に銅箔のテストパットが設け
   られ、このテストパットの表面にはんだが塗布された印
   刷配線板において、前記テストパットに複数の銅箔欠損
   部を環状に設けたことを特徴とする印刷配線板。