JPH056875U - 多層印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を実装する印刷配線板１６の高密度
配線化を計ること。 【構成】 第１の印刷配線板２〜第４の印刷配線板５を
積層して多層印刷配線板１とする。第１の印刷配線板２
には、他の電子部品を取り付けるための穴８及び９を設
ける。第４の印刷配線板５にはリード線１２を取り付け
下面から引き出す。 【効果】 電子部品を多層印刷配線板１を介して他の印
刷配線板に取り付けることにより高密度配線化が可能に
なる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は多層印刷配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子部品を印刷配線板に治具を用いて着脱自在に取り付けている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、電気機器の小形化、高機能化に伴い、これに組み込む印刷配線板につ いてもより高密度の配線を有するものが必要になってきている。従来の治具を用 いて電子部品を取り付けていたのではこの高密度配線の要求を充分に満足できな い欠点がある。 本考案の目的は、以上の欠点を改良し、実装する印刷配線板の高密度配線を可 能にする多層印刷配線板を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記の目的を達成するために、絶縁部にリード線を設け引き出すこ とを特徴とする多層印刷配線板を提供するものである。

【０００５】

【作用】

従来の電子部品の取付用の治具の代りに、リード線を引き出した多層印刷配線 板を用いているため、各種の電子部品をこの多層印刷配線板に着脱自在に取り付 けることができ、各種の配線が容易に行なえ、高密度配線が可能になる。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案を実施例に基づいて説明する。 図１（イ）において、１は多層印刷配線板である。この多層配線板１は図１（ ロ）に示す通り、第１の印刷配線板２〜第４の印刷配線板５を積層したものであ る。第１の印刷配線板２は、第４の印刷配線板５に設けたガイドピン６を通すた めの穴７を短辺の端部に設けるとともに、他の電子部品のリード線を通すための 穴８を長辺の端部に設け、中央部には電子部品を挿入するための穴９を設ける。 第２の印刷配線板３及び第３の印刷配線板４には短辺の端部にガイドピン６を通 すための穴１０及び１１を設けている。また、第４の印刷配線板５には、長辺の 端部にリード線１２を取り付け下面から引き出すとともに、短辺の端部にガイド ピン６を設けている。

【０００７】 上記実施例の多層印刷配線板１に電子部品を実装して印刷配線板に取り付ける 状態を図２に示す。すなわち、第１の印刷配線板５の穴９に電子部品１３を挿入 する。また、ハイブリッドＩＣ等の電子部品１４のリード線１５を第１の印刷配 線板２の穴８に通し固定する。そして、多層印刷配線板１から引き出したリード 線６を他の印刷配線板１６に設けたスルーホール１７等に通し、半田付け等して 固定する。

【０００８】

【考案の効果】

以上の通り、本考案の多層配線板によれば電子部品を他の印刷配線板に着脱自 在に取り付けることができ、また、この印刷配線板の高密度配線化を計れる。

【図面の簡単な説明】

【図１の（イ）】本考案の実施例の斜視図を示す。

【図１の（ロ）】本考案の実施例の積層状態を示す。

【図２】本考案の実施例の使用状態を示す。

【符号の説明】

１…多層印刷配線板、１２…リード線。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 多層印刷配線板において、絶縁部にリー
   ド線を設け引き出すことを特徴とする多層印刷配線板。