JPS6230720B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6230720B2 JPS6230720B2 JP57175523A JP17552382A JPS6230720B2 JP S6230720 B2 JPS6230720 B2 JP S6230720B2 JP 57175523 A JP57175523 A JP 57175523A JP 17552382 A JP17552382 A JP 17552382A JP S6230720 B2 JPS6230720 B2 JP S6230720B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- board
- external connection
- flexible wiring
- wiring board
- Prior art date
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路基板のスペースを有効に活
用して高密度の実装を行なう電子回路基板の実装
方法に関するものである。
用して高密度の実装を行なう電子回路基板の実装
方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、ビデオテープレコーダをはじめとする多
くの電子機器の小型軽量化に対する要求は益々増
大してきており、それに伴つてこれらの機器を構
成する電子回路基板の高密度化が重要な課題とな
つて来ている。
くの電子機器の小型軽量化に対する要求は益々増
大してきており、それに伴つてこれらの機器を構
成する電子回路基板の高密度化が重要な課題とな
つて来ている。
電子回路基板の高密度化をはかるには従来から
いろいろな手段が講じられて来ているが、その代
表的な方法としては、回路のブロツク化をはか
り、その回路ブロツクをモジユール化したブロツ
ク体をマザープリント基板に他の回路素子ととも
に実装して電子回路を構成する方法がある。
いろいろな手段が講じられて来ているが、その代
表的な方法としては、回路のブロツク化をはか
り、その回路ブロツクをモジユール化したブロツ
ク体をマザープリント基板に他の回路素子ととも
に実装して電子回路を構成する方法がある。
この回路ブロツク体は別名混成集積回路部品と
も呼ばれるもので、その構造は第１図に示すよう
にアルミナ基板１上にメタルグレーズ系の回路導
体２と抵抗体３を焼成によつて形成し、この基板
上に、ブロツク回路を構成するのに必要な回路素
子４としてコンデンサー、トランジスタ、半導体
ICなどを高密度に集積化したものであり、外部
接続端子としてリード線５，５′が両端にはんだ
づけされている。このような回路ブロツク体をマ
ザープリント基板に取付けるには、第２図に示す
ようにマザープリント基板６にあけた貫通孔６′
に、回路ブロツク体のリード線５，５′を挿入し
てはんだづけを行なつている。
も呼ばれるもので、その構造は第１図に示すよう
にアルミナ基板１上にメタルグレーズ系の回路導
体２と抵抗体３を焼成によつて形成し、この基板
上に、ブロツク回路を構成するのに必要な回路素
子４としてコンデンサー、トランジスタ、半導体
ICなどを高密度に集積化したものであり、外部
接続端子としてリード線５，５′が両端にはんだ
づけされている。このような回路ブロツク体をマ
ザープリント基板に取付けるには、第２図に示す
ようにマザープリント基板６にあけた貫通孔６′
に、回路ブロツク体のリード線５，５′を挿入し
てはんだづけを行なつている。
ところが、このような回路ブロツク体の実装方
法では、リード線を介して回路ブロツク体とマザ
ープリント基板とが接続されるため、回路ブロツ
ク体へのリード線の取付作業の煩雑さとともにリ
ード線と回路ブロツク体とのはんだ接続が不安定
になりやすく、また、回路ブロツク体とマザープ
リント基板間の空間に他の回路素子を実装する場
合には、その回路素子の高さが高いほどリード線
を長くしなければならないため、マザープリント
基板のスペースにロスが生じ、高密度な電子回路
を構成する妨げとなるなどの不都合があつた。
法では、リード線を介して回路ブロツク体とマザ
ープリント基板とが接続されるため、回路ブロツ
ク体へのリード線の取付作業の煩雑さとともにリ
ード線と回路ブロツク体とのはんだ接続が不安定
になりやすく、また、回路ブロツク体とマザープ
リント基板間の空間に他の回路素子を実装する場
合には、その回路素子の高さが高いほどリード線
を長くしなければならないため、マザープリント
基板のスペースにロスが生じ、高密度な電子回路
を構成する妨げとなるなどの不都合があつた。
発明の目的
本発明は、上述したような従来例の欠点を完全
に除去し、マザープリント基板のスペースが有効
に活用でき、かつ、回路ブロツク体とマザープリ
ント基板との接続の信頼性にすぐれた電子回路基
板の実装方法を提供するものである。
に除去し、マザープリント基板のスペースが有効
に活用でき、かつ、回路ブロツク体とマザープリ
ント基板との接続の信頼性にすぐれた電子回路基
板の実装方法を提供するものである。
発明の構成
本発明の実装方法は、可とう性を有する絶縁基
板の一方の主面に配線回路導体を形成し、かつ前
記絶縁基板の一方の主面の相対する一対の両端部
に外部接続端子となる導体層を形成してフレキシ
ブル配線板を構成し、このフレキシブル配線板の
外部接続端子が設けられていない側の主面に、こ
のフレキシブル配線板がコの字形に折り曲げられ
るように３枚の硬質補強板を接着し、前記フレキ
シブル配線板の配線回路導体面に回路素子を塔載
して電気的に接続するとともに、前記フレキシブ
ル配線板をコの字形に折り曲げて前記フレキシブ
ル配線板の各外部接続端子をマザープリント基板
にあけた２ケ所のスリツト孔に挿入し、前記各外
部接続端子を前記マザープリント基板の回路導体
にはんだ接続するものである。
板の一方の主面に配線回路導体を形成し、かつ前
記絶縁基板の一方の主面の相対する一対の両端部
に外部接続端子となる導体層を形成してフレキシ
ブル配線板を構成し、このフレキシブル配線板の
外部接続端子が設けられていない側の主面に、こ
のフレキシブル配線板がコの字形に折り曲げられ
るように３枚の硬質補強板を接着し、前記フレキ
シブル配線板の配線回路導体面に回路素子を塔載
して電気的に接続するとともに、前記フレキシブ
ル配線板をコの字形に折り曲げて前記フレキシブ
ル配線板の各外部接続端子をマザープリント基板
にあけた２ケ所のスリツト孔に挿入し、前記各外
部接続端子を前記マザープリント基板の回路導体
にはんだ接続するものである。
実施例の説明
以下に本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第３図および第４図は本発明に使用する回路ブ
ロツク体の斜視図と断面図を示したものである
が、この回路ブロツク体は、フレキシブル配線板
７の裏面にフレキシブル配線板がコの字形に折り
曲げられるように３枚の硬質補強板８が接着剤９
によつて接着された構成をもつ基板上に、回路ブ
ロツクを構成するのに必要な回路素子１０を塔載
し、それらがはんだ１１によつてフレキシブル配
線板７と電気的に接続されたものである。この場
合、フレキシブル配線板７は耐熱性を有し、かつ
可とう性を有する絶縁基板７′としてポリイミド
フイルムを使用し、その一方の表面に銅はくから
成る回路導体７ａと、長手方向の相対する一対の
両端面に沿つて外部接続端子となる導体層７ｂ，
７b′を形成したものである。またこのフレキシブ
ル配線板７の他方の面に接着した硬質補強板８に
は、紙一フエノール積層板やガラスエポキシ積層
板などの合成樹脂系の絶縁基板やアルミニウムや
銅、鉄などの金属基板を使用し、これらの硬質補
強板をエポキシ樹脂やポリウレタン樹脂などの熱
硬化性の接着シートや耐熱性を有する粘着テープ
などの接着剤９を使用してフレキシブル配線板に
接着する。そしてブロツク回路を構成する回路素
子１０としてはチツプ形の抵抗器、コンデンサを
はじめ、平面接続タイプのトランジスタや、半導
体ICを使用する。
ロツク体の斜視図と断面図を示したものである
が、この回路ブロツク体は、フレキシブル配線板
７の裏面にフレキシブル配線板がコの字形に折り
曲げられるように３枚の硬質補強板８が接着剤９
によつて接着された構成をもつ基板上に、回路ブ
ロツクを構成するのに必要な回路素子１０を塔載
し、それらがはんだ１１によつてフレキシブル配
線板７と電気的に接続されたものである。この場
合、フレキシブル配線板７は耐熱性を有し、かつ
可とう性を有する絶縁基板７′としてポリイミド
フイルムを使用し、その一方の表面に銅はくから
成る回路導体７ａと、長手方向の相対する一対の
両端面に沿つて外部接続端子となる導体層７ｂ，
７b′を形成したものである。またこのフレキシブ
ル配線板７の他方の面に接着した硬質補強板８に
は、紙一フエノール積層板やガラスエポキシ積層
板などの合成樹脂系の絶縁基板やアルミニウムや
銅、鉄などの金属基板を使用し、これらの硬質補
強板をエポキシ樹脂やポリウレタン樹脂などの熱
硬化性の接着シートや耐熱性を有する粘着テープ
などの接着剤９を使用してフレキシブル配線板に
接着する。そしてブロツク回路を構成する回路素
子１０としてはチツプ形の抵抗器、コンデンサを
はじめ、平面接続タイプのトランジスタや、半導
体ICを使用する。
本発明では、上述したような構造を有する回路
ブロツク体を回路素子が上面にくるようにしてコ
の字形に折り曲げ、その相対する一対の外部接続
端子７ｂ，７b′を第５図に示すようなマザープリ
ント基板１２にあけた２ケ所の細長いスリツト孔
１３，１３′にそれぞれ挿入して、その外部接続
端子７ｂ，７b′を第６図に示すようにマザープリ
ント基板の回路導体１２ａとはんだ１４によつて
接続する。このような実装方法により、マザープ
リント基板に実装された回路ブロツク体は、その
平面部のみならず、マザープリント基板に垂直に
立てられた部分にも回路素子が配置された実装構
造となるため、マザープリント基板のスペースが
有効に活用でき、電子回路基板の高密度化がはか
れるとともに、上記したように、回路ブロツク体
のマザープリント基板への搭載接続は、マザープ
リント基板にあけた２ケ所の細長いスリツト孔に
回路ブロツク体の一対の外部接続端子をそれぞれ
挿入して搭載されるので、回路ブロツク体は、ス
リツト孔に挿入された外部接続端子２ケ所で保持
されるとともに、回路ブロツク体のフレキシブル
配線板の折り曲げ部のバネ弾性力によつて、マザ
ープリント基板の回路導体と回路ブロツク体の外
部接続端子は良好に接触し固定された状態が保た
れ、その後の他のリード付電気部品と同時にはん
だ浴に浸漬して行なう一般的なはんだ接続時に、
回路ブロツク体は、浮き上り、傾き、脱落等の問
題を発生することのない安定で良好なはんだ接続
が可能である。また、マザープリント基板と回路
ブロツク体とがリード線を介さずに直接はんだ接
続されたものとなるため、接続の信頼がよくなる
特長がある。
ブロツク体を回路素子が上面にくるようにしてコ
の字形に折り曲げ、その相対する一対の外部接続
端子７ｂ，７b′を第５図に示すようなマザープリ
ント基板１２にあけた２ケ所の細長いスリツト孔
１３，１３′にそれぞれ挿入して、その外部接続
端子７ｂ，７b′を第６図に示すようにマザープリ
ント基板の回路導体１２ａとはんだ１４によつて
接続する。このような実装方法により、マザープ
リント基板に実装された回路ブロツク体は、その
平面部のみならず、マザープリント基板に垂直に
立てられた部分にも回路素子が配置された実装構
造となるため、マザープリント基板のスペースが
有効に活用でき、電子回路基板の高密度化がはか
れるとともに、上記したように、回路ブロツク体
のマザープリント基板への搭載接続は、マザープ
リント基板にあけた２ケ所の細長いスリツト孔に
回路ブロツク体の一対の外部接続端子をそれぞれ
挿入して搭載されるので、回路ブロツク体は、ス
リツト孔に挿入された外部接続端子２ケ所で保持
されるとともに、回路ブロツク体のフレキシブル
配線板の折り曲げ部のバネ弾性力によつて、マザ
ープリント基板の回路導体と回路ブロツク体の外
部接続端子は良好に接触し固定された状態が保た
れ、その後の他のリード付電気部品と同時にはん
だ浴に浸漬して行なう一般的なはんだ接続時に、
回路ブロツク体は、浮き上り、傾き、脱落等の問
題を発生することのない安定で良好なはんだ接続
が可能である。また、マザープリント基板と回路
ブロツク体とがリード線を介さずに直接はんだ接
続されたものとなるため、接続の信頼がよくなる
特長がある。
第７図は本発明による実装方法の第２の実施例
を示したものであるが、これは上述したコの字形
に折り曲げられる第１の回路ブロツク体と、同一
構造を有する第２の回路ブロツク体すなわち、可
とう性を有するポリイミドフイルムから成る絶縁
基板１５′の一方の表面に銅はくから成る回路導
体１５ａと相対する一対の両端面に沿つて外部接
続端子となる導体層１５ｂ，１５b′を形成したフ
レキシブル配線板１５の裏面に、紙フエノール積
層板やガラスエポキシ積層板などの絶縁基板やア
ルミニウム、銅などの金属板から成る硬質補強板
１６を、フレキシブル配線板１５がコの字形に折
り曲げられるように接着剤によつて接着した基板
上に、回路ブロツクを構成するのに必要な、チツ
プ状の抵抗器、コンデンサー、平面接続タイプの
ミニモールド型のトランジスタ、半導体ICなど
の回路素子１７を塔載し、はんだ１８によつてフ
レキシブル配線板と電気的に接続した第２の回路
ブロツク体を使用し、第１の回路ブロツク体と第
２の回路ブロツク体の硬質補強板８，１６どうし
が互いに接するようにしてコの字形り折り曲げ、
硬質補強板８，１６を介してその表裏に回路素子
が配置されるようにし、外部に露出した接続端子
７ｂ，１５ｂと７b′，１５b′とマザープリント基
板１９にあけた２ケ所のスリツト孔２０，２０′
にそれぞれ垂直に挿入し、はんだ２１によつてマ
ザープリント基板の回路導体１９ａに接続したも
のである。
を示したものであるが、これは上述したコの字形
に折り曲げられる第１の回路ブロツク体と、同一
構造を有する第２の回路ブロツク体すなわち、可
とう性を有するポリイミドフイルムから成る絶縁
基板１５′の一方の表面に銅はくから成る回路導
体１５ａと相対する一対の両端面に沿つて外部接
続端子となる導体層１５ｂ，１５b′を形成したフ
レキシブル配線板１５の裏面に、紙フエノール積
層板やガラスエポキシ積層板などの絶縁基板やア
ルミニウム、銅などの金属板から成る硬質補強板
１６を、フレキシブル配線板１５がコの字形に折
り曲げられるように接着剤によつて接着した基板
上に、回路ブロツクを構成するのに必要な、チツ
プ状の抵抗器、コンデンサー、平面接続タイプの
ミニモールド型のトランジスタ、半導体ICなど
の回路素子１７を塔載し、はんだ１８によつてフ
レキシブル配線板と電気的に接続した第２の回路
ブロツク体を使用し、第１の回路ブロツク体と第
２の回路ブロツク体の硬質補強板８，１６どうし
が互いに接するようにしてコの字形り折り曲げ、
硬質補強板８，１６を介してその表裏に回路素子
が配置されるようにし、外部に露出した接続端子
７ｂ，１５ｂと７b′，１５b′とマザープリント基
板１９にあけた２ケ所のスリツト孔２０，２０′
にそれぞれ垂直に挿入し、はんだ２１によつてマ
ザープリント基板の回路導体１９ａに接続したも
のである。
このような実装方法を採用することにより、回
路ブロツク体とマザープリント基板とのはんだ接
続をマザープリント基板の回路導体の両側で行な
うことができるため、より確実なはんだづけ性が
得られるとともに、マザープリント基板のスペー
スをより有効に活用することが可能となり、高密
度な電子回路基板が実現できる。
路ブロツク体とマザープリント基板とのはんだ接
続をマザープリント基板の回路導体の両側で行な
うことができるため、より確実なはんだづけ性が
得られるとともに、マザープリント基板のスペー
スをより有効に活用することが可能となり、高密
度な電子回路基板が実現できる。
発明の効果
以上説明したように、本発明による電子回路基
板の実装方法では、回路ブロツク体のマザープリ
ント基板への搭載接続は、マザープリント基板に
あけた２ケ所の細長いスリツト孔に回路ブロツク
体の一対の外部接続端子をそれぞれ挿入して搭載
し、一般的なはんだ付け法であるはんだ浴デイツ
プ法によりはんだ接続することができ、回路ブロ
ツク体は、浮き上り、傾き、脱落等の問題を発生
することのない安定で良好なはんだ接続が得られ
る。また、リード線を介さずにマザープリント基
板と回路ブロツク体とを接続するため、接続の信
頼性がよくなることの他に、マザープリント基板
上に実装された回路ブロツク体は、その平面のみ
ならず、マザープリント基板から垂直に立てられ
た部分にも回路構成がなされるため、マザープリ
ント基板のスペースが有効に活用でき、従来例の
ものに比べ高密度な電子回路基板が構成できる効
果がある。
板の実装方法では、回路ブロツク体のマザープリ
ント基板への搭載接続は、マザープリント基板に
あけた２ケ所の細長いスリツト孔に回路ブロツク
体の一対の外部接続端子をそれぞれ挿入して搭載
し、一般的なはんだ付け法であるはんだ浴デイツ
プ法によりはんだ接続することができ、回路ブロ
ツク体は、浮き上り、傾き、脱落等の問題を発生
することのない安定で良好なはんだ接続が得られ
る。また、リード線を介さずにマザープリント基
板と回路ブロツク体とを接続するため、接続の信
頼性がよくなることの他に、マザープリント基板
上に実装された回路ブロツク体は、その平面のみ
ならず、マザープリント基板から垂直に立てられ
た部分にも回路構成がなされるため、マザープリ
ント基板のスペースが有効に活用でき、従来例の
ものに比べ高密度な電子回路基板が構成できる効
果がある。
第１図と第２図は電子回路基板の実装方法の従
来例を説明するための斜視図と断面図、第３図と
第４図は本発明に使用する回路ブロツク体の斜視
図と断面図、第５図は本発明に使用するマザープ
リント基板の斜視図、第６図は本発明による電子
回路基板の実装構造の断面図、第７図は本発明の
第２の実施例を説明するための電子回路基板の実
装構造の断面図である。 ７，１５……フレキシブル配線板、７′，１
５′……可とう性絶縁基板、７ａ，１５ａ……配
線回路導体、７ｂ，７b′，１５ｂ，１５b′……外
部接続端子、８，１６……硬質補強板、９……接
着剤、１０，１７……回路素子、１１，１４，１
８，２１……はんだ、１２，１９……マザープリ
ント基板、１２ａ，１９ａ……回路導体、１３，
１３′，２０，２０′……スリツト孔。
来例を説明するための斜視図と断面図、第３図と
第４図は本発明に使用する回路ブロツク体の斜視
図と断面図、第５図は本発明に使用するマザープ
リント基板の斜視図、第６図は本発明による電子
回路基板の実装構造の断面図、第７図は本発明の
第２の実施例を説明するための電子回路基板の実
装構造の断面図である。 ７，１５……フレキシブル配線板、７′，１
５′……可とう性絶縁基板、７ａ，１５ａ……配
線回路導体、７ｂ，７b′，１５ｂ，１５b′……外
部接続端子、８，１６……硬質補強板、９……接
着剤、１０，１７……回路素子、１１，１４，１
８，２１……はんだ、１２，１９……マザープリ
ント基板、１２ａ，１９ａ……回路導体、１３，
１３′，２０，２０′……スリツト孔。
Claims (1)
- １ 可とう性を有する絶緑基板の一方の主面に配
線回路導体を形成し、かつ前記絶緑基板の一方の
主面の相対する一対の両端部に外部接続端子とな
る導体層を形成してフレキシブル配線板を構成
し、このフレキシブル配線板の外部接続端子が設
けられていない側の主面に、このフレキシブル配
線板がコの字形に折り曲げられるように３枚の硬
質補強板を接着し、前記フレキシブル配線板の配
線回路導体面に回路素子を搭載して電気的に接続
するとともに、前記フレキシブル配線板をコの字
形に折り曲げて前記フレキシブル配線板の各外部
接続端子をマザープリント基板にあけた２ケ所の
スリツト孔に挿入し、前記各外部接続端子を前記
マザープリント基板の回路導体にはんだ接続する
ことを特徴とする電子回路基板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57175523A JPS5965494A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 電子回路基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57175523A JPS5965494A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 電子回路基板の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5965494A JPS5965494A (ja) | 1984-04-13 |
| JPS6230720B2 true JPS6230720B2 (ja) | 1987-07-03 |
Family
ID=15997546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57175523A Granted JPS5965494A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 電子回路基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5965494A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529114U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-16 | 株式会社トーキン | フエライトコア |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5124520Y2 (ja) * | 1971-07-23 | 1976-06-23 | ||
| JPS5146622U (ja) * | 1974-09-30 | 1976-04-06 | ||
| JPS583397B2 (ja) * | 1975-08-21 | 1983-01-21 | 松下電器産業株式会社 | コンセイビシヨウブヒン |
| JPS5426671U (ja) * | 1977-07-26 | 1979-02-21 | ||
| JPS5935018Y2 (ja) * | 1979-10-23 | 1984-09-27 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品取付装置 |
-
1982
- 1982-10-05 JP JP57175523A patent/JPS5965494A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5965494A (ja) | 1984-04-13 |
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