JPH0571665B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 エレクトロニクス産業でのプリント回路板の製
造において、種々の電子部品の接続のためのスル
ー・ホールを有する多層板、両面板等を供給する
ことは極く普通のことになつた。このような接続
は一般的に良好な導電性を確保する手段である。
そこで、片面からスルー・ホールを通じてもう一
方の面までの間の導電性を持たせることが望まれ
るようになつた。この目的のためには、スルー・
ホールに金属を、特に銅を被覆（メツキ）するこ
とが望ましい。ほとんどのプリント回路板は多層
構造であり、一般的に中心コアとしてガラス繊維
を充填したプラスチツク・レジンを一層又は多層
有し、外層として表面の銅被覆を有するサンド・
イツチ構造を成しているから、プリント回路板の
両面の銅被覆を互に結合する方法を見出すことが
必要であつたが、これはスルー・ホールの被覆に
よつて首尾よく達成される。銅を容易に受け付け
るようにするためにスルー・ホールを化学的に前
処理することは知られている。

工業的操業上、プリント回路板の製造速度向上
の要請があるため、プリトン回路板の連続又は実
質的な連続生産のための製造改良がされてきた。
たとえば、米国特許第4015706号においては、プ
リント回路板の処理方法の一つが開示されてい
る。この方法では、プリント回路板は水平姿勢で
水平方向に、ステーシヨン間を搬送されている
が、ほとんどの洗浄、リンス、エツチング、乾燥
等の処理についてはこのような設備で十分であ
る。

しかし、プリント回路板の銅メツキ、特に回路
板が種々のステーシヨンを通つて他の処理を受け
るような無電解メツキの場合には、従来は上記処
理よりも実質的に長い処理工程となり、無電解メ
ツキを連続工程の一部として行なう場合、実質的
に装置が大きくなるため大きい製造スペースをと
つていた。

〔発明の概要〕

本発明の目的は、プリント回路板製造ラインの
全長を短縮し、かつ単一の製造工程の部分として
連続又は実質的に連続処理ができる。無電解メツ
キ工程を提供することにある。

本発明は、プリント回路板に限らず、導電性、
電気遮蔽その他多くの機能を目的として行なわれ
るプラスチツク、セラミツクその他の表面への金
属被覆（deposition）をも包含するものである。
本発明によれば、種々の予備処理は板（又は一般
的に、実質上有限の屈曲性を有する平らな板を含
んで構成されると考えられるその他の物品）を水
平姿勢にして搬送しながら行なうが、実質的に時
間消費がより大きい（時間のかかる）メツキ工程
中では、板の姿勢を鉛直に変換し搬送速度を減速
した状態で、同様に実質的に連続搬送され、その
後リンス、汚損除去、乾燥党の後続工程中は、板
を再びほぼ水平な姿勢に変換した状態で、同様に
連続又は実質的に連続搬送する。したがつて処理
全体の連続性は実質的に保たれることになり、そ
の手段は単にメツキ工程中の板の姿勢を全て鉛直
に保つことにより、他工程中よりも板同士を物理
的に非常に接近させることであつて、全システム
の初めから終りまでの全処理速度は実質的に同一
に保ちながら、板を減速状態で搬送することがで
きる。

この後に、適当な前処理と仕上処理を伴うメツ
キを、望ましくは電解メツキ法によつて、追加す
ることができる。

プリント回路板の他に物品の処理形態としては
次のようなものも含まれる。たとえば、セラミツ
クの金属メツキ、電子装置や電子計算機設備等の
プラスチツク部品の金属メツキ又は金属遮蔽、そ
の他同様のプラスチツクの遮蔽用途、あるいはこ
れ以外の製品のメツキなどである。また、無電解
メツキされて薄い被覆となる金属は銅に限定する
必要はなく、ニツケル、コバルト、金、銀、又は
種々の合金であつてもよい。この後追加するメツ
キはこれらの金属および／又は他の金属の厚い被
覆でもよいが、電解メツキが望ましい。

本発明は、物品の取扱い操作が円滑に行なわれ
るため不具合品の発生率を下げることできると共
に、処理と処理の間が中断せず実質的に連続搬送
され、かつ酸化を起こさせるような処理時間の遅
延を生じないため酸化発生率を下げることがで
き、また、処理の実質的連続性によつて労働コス
トも下げることができる。

以上のように、本発明の第一の目的は物品の無
電解金属被覆のための新規な方法を提供すること
である。

本発明の目的の第二は、物品の無電解金属被覆
のための新規な装置を提供することである。

本発明の目的の第三は、後続の無電解型又は電
解型メツキ工程と別個あるいは一体として、プリ
ント回路板その他の物品への銅その他の金属の無
電解メツキのための新規な方法を提供することで
ある。

本発明の目的の第四は、後続の無電解型又は電
解型メツキ工程と別個あるいは一体として、プリ
ント回路板その他の物品への銅その他の金属の無
電解メツキのための新規な装置を提供することで
ある。

本発明の目的の第五は、本質的に非金属の表面
等に金属の導電性被覆を施すことである。

本発明のこれ以外の目的および利点は、以下の
図面の簡単な説明、望ましい実施態様の詳細な説
明および添付した特許請求の範囲の記述によつて
当業者にとつては容易に判明するはずである。

〔望ましい実施態様の詳細な説明〕

以下、図面を参照して詳細に説明する。まず第
１図は本発明の望ましい実施態様例を示すもので
あつて、この実施態様例は無電解メツキ法を含ん
でおり、複数のステーシヨン（特定の基本操作を
行なうための設備）を含んで成るものである。

第１図の装置を左から右に見て行くと、まず最
初に番号10で一般的に表示した装入ステーシヨン
があり、それが長手方向の垂直断面図で模式的に
表わされており、この装入ユニツト１０は、第１
図に描かれている設備を左から右に移動する未メ
ツキ製品（望ましい実施態様においてはプリント
回路板（Printed Cirecuit Board）、PCBをその
装入面で受け入れられるようになつている。

回転輪１１またはその他同様な回転部材を含ん
で成るあらかじめ決定した進路に沿つて移動を行
なうための装入ユニツトを米国特許第4015706号
（この開示内容全体を本発明で参考としている）
で開示された装入モジユールと同様に製作するこ
とができる。装入されたプリント回路板は模式的
な折れ線１３が示すように番号12が集合的に表示
する一つあるいはそれ以上の前処理ステーシヨン
あるいはモジユールへと搬送される。ステーシヨ
ン群１２は、脱脂又は汚染除去用の薬品をプリン
ト回路板に施すためのおよび／あるいはプリント
回路板の表面汚染防止処理のための汚染除去ステ
ーシヨンを含んで成ることができる。更に、ステ
ーシヨン群１２は一つ以上のリンス用ステーシヨ
ンあるいは一つ以上のエツチ・バツク用ステーシ
ヨンを含んで成ることができる。米国特許第
4015706号に開示されているように、プリント回
路板PCBを装置の中を左から右へ搬送させるた
めにはローラー部材１１は第１図の装置全体につ
いて共通の駆動機によつて駆動されるのが望まし
いことも理解されるであろう。

ステーシヨン群１２は、一般的に、望ましくは
スリツト状の、入口１５と出口１６を有するタン
ク群１４を含んで成り、これら開口での好ましく
ない量の流体の出入りを防止するために開口に柔
軟な蓋（図示せず）を備えてもよくあるいは備え
なくともよい。そして、ステーシヨン群１２は供
給液１７を前もつて決定されたあるレベル１８ま
で容れるようになつている。

再度ステーシヨン群１２の図を参照すると、流
出筒型２１または噴霧筒型２２のいずれかの適当
な供給器を通して、必要とする汚染除去用、リン
ス用、エツチング用等の溶液を押し込むためのポ
ンプ２０（一般的に電気的に運転される）が存在
することがわかる。流出筒型の供給器には一般的
に装置の全幅に及ぶ細長い流出口２３があり、こ
れによつて供給液がカーテン状あるいはスクリー
ン状に供給される。噴霧型２２の供給器は、たと
えば米国特許第3905827号（この開示内容を本発
明で参考として取り入れている）の噴霧筒の方法
あるいはその他の方法によつて製作できるが、や
はりこの型の供給器も一般的には装置全幅に及ぶ
大きさを有し、ポンプ２０により配送管２５を経
由して配送された液体を噴霧するための噴霧口を
有する。プリント回路板PCBは、第１図の装置
の長手方向に進行する間に、噴霧ノズル２２ある
いは流出筒２１から噴霧又は配出される処理用液
体にさらされるので、搬送器又はその他の回転部
材１１の上面にプリント回路板PCBを保持する
ために複数の押さえローラー２６を用いることが
できることも判る。

プリント回路板PCBは、処理室１４で予備的
前処理方法によつて処理された後、望ましくは前
記モジユールあるいはステーシヨンと共通に駆動
され、又同様に連結され１つ以上の活性化室３０
に配送されることが望ましい。この場合、１つ以
上の後続のステーシヨン、装置あるいはモジユー
ル３１の中で行なうプリント回路板PCBへの化
学的還元溶液の供給の前に、PCBへの化学的活
性化溶液の供給を行なうことが望ましい。

ステーシヨン３０では、プリント回路板が所定
の経路を移動する間に、一般的にはポンプ３６に
よつて化学的活性化溶液が室３３の底部にある液
溜り３２から配送管３４を経由して適当な噴霧器
３５等に供給される。噴霧器３５の代りに希望に
より流出筒が使えることも判る。

望ましくは、ステーシヨン３０で供給される活
性化溶液としてはSchering A.G.の商品名
NEOGANTHという、イオン・パラジウム法で
作用するものでよい。この溶液はPHが７〜12の範
囲有効温度20〜50℃とになるような組成にするこ
とができる。すなわち、塩化パラジウム10〜40
mg／（パラジウム１）、水酸化ナトリウム３〜
20ｇ／、ほう酸５〜25ｇ／、錯体混和剤５〜
100ｇ／である。

特に第２図を参照すると、ここに示されたプリ
ント回路板は、一般的にガラス繊維を充填したプ
ラスチツク・レジン構造を有する内部層４１と、
その上の銅外表面層４３と（もし必要ならば１つ
以上の内部銅層、図示せず）、プリント回路板を
貫通して１つの外表面４２からもう１つの外表面
４３に通じるスルー・ホールを含む外側でない部
分４４とを有する。この図において、活性化溶液
４５がプリント回路板そして望ましくはスルー・
ホール部分４４の調整の作用をしていることが示
されている。スルー・ホール部分４４は、その上
に還元溶液を受け入れるため、銅被覆されていな
い。

ステーシヨン３１については、タンク５０（こ
こでも、この部分に必要な工程の数と型に応じて
１つあるいは複数のタンクを有するように模式的
に図示した）の底部にある液溜り５１から還元溶
液が供給され、還元溶液は液溜り５１の中のポン
プ５２から配送管５５を経由して噴霧ノズル５３
又は流出筒５４のいずれか必要とする方へ供給さ
れる。

化学的還元剤すなわち還元溶液がステーシヨン
３１を長手方向に配送されるときに前記活性化溶
液と同じ模式でプリント回路板に施されることが
第２図に模式的に図示されている。

還元溶液はパラジウム錯体から金属パラジウム
への還元に適したものであつて、その還元が後続
のメツキ処理中の銅の高速被覆を促進する。特に
還元溶液として知られているものはSchering A.
G.の商品名NEOGANTHを含むものである。還
元溶液はPH８〜12、有効温度20〜60℃となるよう
に、水素化ほう素ナトリウム0.1〜５ｇ／、次
燐酸ナトリウム10〜80ｇ／の組成を有する。

上記種々のステーシヨン内での処理工程が、プ
リント回路板が実質的に連続して装置内を配送さ
れる間に行なわれること、そして装置がその配送
ラインの種々の場所の各ステーシヨン間に駆動モ
ジユールと共に検査モジユールを具備し、又、メ
ツキ・モジユールあるいはメツキ・ステーシヨン
６２に配送される前の最後の処理モジユールの出
口６１から出るときにプリント回路板が配送され
る出口モジユール６０を具備することが理解され
るであろう。

メツキ・ステーシヨン６２へ連続的に配送され
る直前に、プリント回路板は、高速搬送に有効な
適当な手段で、ほぼ水平の姿勢からほぼ鉛直で面
と面を向い合わせた平行な姿勢に変換される。ス
テーシヨン６２についてはそのような手段の１つ
が図示されている。この手段は、プリント回路板
を、出口ステーシヨン６０の回転部材５９から、
一対の対面する回転ローラー６３と６４の間のつ
かみ部の位置へ配送することを含む。回転ローラ
ー６３，６４は、回転部材１１，５９を駆動する
前記全ステーシヨン共通の同一駆動手段によつて
駆動されるのが望ましい。プリント回路板がロー
ラー６３と６４のつかみ部６５に捕まえられると
きにプリント回路板の最左端６６が上方に傾斜
し、プリント回路板がステーシヨン６２の最左端
に仮想線で図示したようにつかみ部６５を下向き
に通り配送されるようにローラー６３と６４を配
置する。このように配送される間に、プリント回
路板は曲面６７に当たることによつて転向し、駆
動可能な連続的搬送ベルト８２あるいはこれと類
似したものの溝７０の中へ連続的に入れられる。
転向器６８はシリンダー７２に駆動される押し棒
７１によつて移動させられる。この移動は、両向
矢印７３が示すような上方向と下方向の運動であ
つて、転向器６８を急速に配置につけ又配置から
はずすことによつて、溝７０の中に載せられ溝側
面との摩擦接触によつて鉛直に配置されたプリン
ト回路板の右方向の運動と干渉しないようにする
ためのものである。シリンダー７２の活動はロー
ラー６４で制御することができる。その方法は、
信号伝達路７５を介して作動する適当な存在検出
器とタイマーその他の適当な制御装置とによつ
て、シリンダー７２の作動時期を適正に制御し、
転向器６８が適正な時期に配置につき又配置から
はずれるようにすることである。シリンダー７６
の作動の上記制御は電気制御、圧搾空気制御、水
圧制御その他によりできる。また、必要であれば
制御線７７を介してモーター７８の駆動と同調さ
せるように時間的制御をすることができる。この
同調は、必要により、搬送ベルト８２の最左端に
ある駆動ローラー８１の時計方向の回転を制御す
る適当な時間調整装置８０により行なうことがで
きる。

プリント回路板がこのように鉛直姿勢で置かれ
ると同時に、かつ転向器６８が搬送ベルト８２の
上方、隣接する溝７０の間の干渉位置から退くと
同時に、ちようどその時に搬送ベルトの溝７０の
中に入つたプリント回路板はメツキ浴８４の中を
右方向（矢印８３の方向）に所望の速度（たとえ
ばステーシヨン１２，３０，３１の中での速度よ
り遅い速度）で移動することができる。

搬送ベルトの長手方向の長さは、ステーシヨン
６２の処理室８５の中で行なわれるメツキの所要
厚さに応じて、プリント回路板がステーシヨン６
２の浴８４の中に滞在する所要時間が得られるよ
うにあらかじめ確定されることが重要である。

モーター７８は、鉛直姿勢で配列されたプリン
ト回路板をステーシヨン６２の中で連続して又は
実質的に連続して水平方向に動かすための機構を
駆動できることが重要である。動きが連続してい
る場合は、転向器６８の引き上げを非常に精密に
同調させ、かつベルト８２にあけられた横方向の
溝７０を正確に位置合わせするための精密な同期
を行なつて、その溝の中に入るプリント回路板を
受け入れるようにする必要がある。しかし連続的
に停止・前進させることによつて、鉛直姿勢をと
つたプリント回路板を実質的に連続して浴内を水
平に動かすことができる。その方法は、横方向の
溝７０がローラー８１の上死点位置に達する毎に
ベルト８２が一瞬の間停止し、そのとき第１図に
図示した位置にある転向器６８がローラー６３と
６４に駆動されるプリント回路板を溝７０の中に
正確に入れるようにすることである。その後、プ
リント回路板が溝７０の中の位置につくとすぐ
に、実質的にその直後に、シリンダー７２が転向
器６８を引く。そして、転向器６８が、そのとき
には鉛直姿勢で配列されているプリント回路板の
上端を離れるとすぐに、モーター７８が第１図に
示した長手方向の左から右へ向う方向で上方への
ベルト８２の進行運動を再開させることができ
る。第１図には、ベルト８２の移動量Ｄ、すなわ
りち隣り合う溝７０同士の間の距離、が示されて
おり、各溝のある点においてモーター７８が停止
し、それによつてベルトおよびその上で搬送され
る鉛直姿勢で配列された全てのプリント回路板の
移動が停止する。ベルト８２が前記進行運動を再
開することによつて、シリンダー７２が転向器６
８を下方へ駆動することができ、それによつて転
向器６８は、後続のプリント回路板が後続の溝７
０の中に入るのを助けるための転向位置に再びつ
く。上記のように、このような運転方法は技術的
には時計の動き方に類似した停止・前進運動であ
るが、実質的に連続している。もし図示した特定
のベルト配置に対して必要があれば、鉛直姿勢で
配列されたプリント回路板の浴８４の中での移動
を行なうための精密な手段を変更することがで
き、またどのような適した連続あるいは実質的に
連続の駆動機構を含んで構成することができるこ
とも判る。また、上記特定の装置、たとえばロー
ラー６３，６４および転向器および関連する構成
要素は、プリント回路板を水平姿勢の配列から鉛
直姿勢の配列へ転向させるための一つの可能な設
備に過ぎないことも判る。

プリント回路板をタンク８５の右端に向つて配
送しながら、何らかの適当な姿勢復帰機構によつ
て、鉛直姿勢から水平姿勢へ転向させることがで
きる。第１図にそのような機構の一つを図示す
る。この機構は一対の向き合つたローラー９０，
９１を有し、これらが駆動されることによつて、
これらの間に配送されるプリント回路板を引き込
むためのつかみ部がこれらの間に形成される。ロ
ーラー９１は第１図に示すように時計回りに駆動
され、ローラー９０は反時計回りに駆動される。
プリント回路板は、仮想線で図示した９３のよう
に、ベルト８２の上向の進行につれてその溝から
つかみ部の中へ持ち上げられ、再び転向面９４に
当たる。転向面９４は静止した面であつて、処理
室８５の出口端の回転部材９５の上へ、かつ出口
９６の中へプリント回路板を案内するための図で
ある。

図示した設備においてローラー９０は適当な押
し引き棒９７によつて移動され、更に棒９７は適
当なシリンダー９８によつて駆動される。ローラ
ー９０はこれによつて上向きおよび下向きに両向
矢印１００の方向に移動し、転向器６８とほとん
ど同一の上下運動様式で配置につき又配置をはず
れ、鉛直姿勢で配列されたプリント回路板がそこ
を通過してつかみ部９２に入る直前にその進行を
妨げないようにすることが重要である。また、適
当な同期手段１０１を用いることができることも
明らかである。この同期手段１０１は、制御連結
線１０２，１０３を介して駆動ローラー９１と連
絡しているシリンダー９８に連絡され、ローラー
９０，９１の駆動と棒９７の上下運動を調和させ
る。

浴８４を所望温度に保つために、電気又は蒸気
等によつて処理室８５の中の浴８４を加熱するた
めの手段１０４があれば一層望ましい。

浴８４は、プリント回路板が浴内に滞在する間
にその上に所望厚さの無電解銅を堆積させるため
の無電解銅溶液を含む。この溶液は、Schering
A.G.からPRINTOGANTHの商品名で販売され
ているものでよい。

浴が銅溶液である場合は、PHが10〜13.5の範囲
に、かつ有効温度範囲が20〜70℃になるように、
下記組成とすることができる。すなわち、塩化銅
１〜15ｇ／、エチレン・ジアミン・テトラ酢酸
５〜25ｇ／、水酸化ナトリウム５〜15ｇ／、
フオルムアルデヒド３〜10ｇ／、堆積速度２〜
10μｍ／ｈである。

無電解銅溶液の代りに、たとえばニツケル、コ
バルト、銀、金、あるいは多種の合金などの無電
解溶液の浴８４で、他の金属を堆積させることが
できることが判る。たとえば浴がニツケル溶液で
ある場合は、PHが４〜10の範囲でかつ有効温度が
20〜95℃になるように、次の組成とすることがで
きる。すなわち、硫化ニツケル５〜50ｇ／、亜
燐酸水素ナトリウム10〜50ｇ／、アンモニア１
〜50ｇ／、水酸化ナトリウム１〜10ｇ／、錯
体混和剤（酒石酸塩、乳酸ナトリウム、酢酸ナト
リウム等）20〜80ｇ／、安定剤0.01〜５ｇ／
、堆積速度５〜25μｍ／ｈ、である。

第３図に示すプリント回路板１０５は、中間の
ガラス繊維強化プラスチツク・レジン・コア１０
６、銅表面１０７および１０８、両側の面１０７
および１０８の間のスルー・ホール９９を通つて
連続する銅被覆１０９、銅表面１０７および１０
８にステーシヨン６２で施された銅被覆とを含ん
で構成されている。回路板１０５を貫通するスル
ー・ホールの長さは普通、直径の何倍も大きさで
ある。ただし、尺度表示のない第３図には図示さ
れていない。

プリント回路板は、ステーシヨン６２を出た
後、元の水平姿勢をとつており、適当な処理ステ
ーシヨンに配送され、リンス、汚染防止液塗布、
その後のリンス等および通常は次に乾燥を行なわ
れる。第１図において、ステーシヨン１１０はこ
のようなリンス、汚染防止、再リンスの各工程の
ための装置であつて、適当な入口９６と出口１１
２を有する処理室１１１と駆動される回転部材１
１３（メツキ・ステーシヨン６２に先行する各ス
テーシヨンで回転部材１１，５９等を駆動するの
と同一の駆動装置で駆動されるのが望ましい。）
とを具備するものとして図示されている。処理室
１１１の中の液溜り１１４の中では、ポンプ１１
５が適当なリンス、汚染防止、再リンスの液体等
を、適当な配送管によつて適当な噴霧装置１１７
（もし必要ならば流出筒に置き換えられる）に配
送し、プリント回路板が単数又は複数のステーシ
ヨン１１０の中を通過するときに適当な湿式処理
を行なう。その後、プリント回路板は乾燥ステー
シヨン１２０の処理室１１９を通つて配送される
のが望ましい。乾燥ステーシヨン１２０では、加
熱要素１２２を有するエアー・ポンプあるいはフ
アン１２１等が加熱された空気を適当な導管１２
３を経由し適当なフード１２４を通してプリント
回路板PCBに配送する。プリント回路板はフー
ドの間を通り出口１２５へ、そして出口ステーシ
ヨン１２６へと搬送される。

次に、第４図は本発明にしたがつて処理される
製品のための全工程の配列を図示したものであ
る。第４図に示した工程あるいはステーシヨンは
処理される特定の製品に関する工程、ステーシヨ
ンの全てを示そうとするものでも、必ずしも最少
限の可能な工程、ステーシヨンを示すものでもな
く、ある代表的な工程、ステーシヨンを図示する
ものである。矢印１３０で示す流れの方向に沿つ
て開始し、処理される製品のための最初の代表的
な工程は洗浄（クリーニング）であり、次にリン
ス、その後乾燥、汚染除去、検査、そしてリン
ス、エツチ・バツク、リンス、乾燥、洗浄、リン
ス、洗浄、リンス、エツチング洗浄、その後エツ
チング（プラスチツク又はセラミツク要素のよう
なプリント回路板の場合）、次に連続的リンス、
予備浸漬はんだ付、活性化、リンス、還元、還
元、そして検査という工程である。複数のモジユ
ールで行なわれる一連の処理の場合、一緒に結合
されたモジユール（あるいはステーシヨン）の全
てを駆動する機能を有する共通の駆動源としての
駆動モジユールを具備することはある点では特徴
がないかもしれない。最後の検査工程の次に、製
品を前記の無電解メツキ処理に配送することがで
きる。その後、検査、リンス、汚染防止、リン
ス、乾燥、ブラツシング、そして機能検査を行な
う。その後（もし必要ならば無電解メツキ後いつ
でも）製品を任意的に電解メツキ（水平姿勢の製
品は１３１ａ、鉛直姿勢のときは１３１ｂ）処理
し、あるいは、もし必要ならば、パターン形成処
理することができる。電解メツキ後、製品は通常
適当な後続の処理を施される。すなわち、検査、
リンス、汚染防止、リンスのような処理である。
次に、製品は矢印１３３の方向に進み、フオト・
レジスト塗布、現象、検査、エツチング、リン
ス、乾燥、検査の工程を経た後、第４図の矢印１
３４の場所で取り出される。

製品に１３２のようにパターン形成処理を施す
場合は、工程１３５に沿つてスクリーン印刷処理
を行なうか又は工程１３６に沿つてフオト・レジ
スト塗布と現象処理を行なつた後、パターン・メ
ツキ工程１３７（鉛直姿勢又は水平姿勢で）に配
送される。パターン・メツキ工程１３７では、検
査、洗浄、リンス、酸洗、銅メツキ、リンス、酸
洗、錫鉛メツキ又は錫メツキ、リンス、乾燥、機
能検査を行なう。その後、乾燥フイルム又はスク
リーン印刷フイルムを除去し、次にリンス、検
査、エツチング、リンス、検査を行ない、１３８
で取り出す。

前記のように、ここで処理される製品として
は、プラスチツク、セラミツクその他の非金属製
品が含まれ、用途的にはプリント回路板に限らず
遮蔽用等のものも含まれる。セラミツクに金属を
付けるために本発明を利用すれば、たとえば高温
用途用の電子回路の作製ができる。

製品の遮蔽のために本発明の方法およびその応
用を利用すれば、電気又は電子設備からの電磁気
的影響を低減させる目的のために、製品を構成す
る前部、後部、側部パネルのような製品のプラス
チツク表面を、あるいはその他にプラスチツク製
品、ガラス繊維を充填したプラスチツク製品等の
ような遮蔽を要する製品を金属被覆で被覆するこ
とができる。このような被覆には、電解メツキと
共にあるいは別個に上記様式で行なう種々の無電
解メツキの組合せを含めてもよい。

本発明によれば、電解メツキを行なう場合に、
これを連続様式で行なう方が望ましいが、連続・
不連続（たとえばバツチ処理）のいずれの様式で
行なうこともできる。上記の事について、板が鉛
直姿勢で配列されている場合については、米国特
許第4402799号および第4402800号に、水平姿勢で
配列されて電解メツキされる場合については同第
4385967号に開示されている。これらの特許は全
て、その開示内容を本発明で参考にした。また、
板の電解メツキを水平、鉛直のいずれの姿勢の配
列でも行なう本発明の目的のこの特徴を達成する
ために他の適当な装置も使うことができることも
明らかである。

本発明による電解メツキに用いる電解液には、
たとえば銅、錫、鉛、コバルト、鉄、銀、金、パ
ラジウム、あるいはその他の種々の合金の浴を含
めてもよい。銅の電解液の場合は、下記組成とす
ることができ、有効温度範囲を20〜50℃とするこ
とがでる。すなわち組成は、硫酸銅25〜250ｇ／
、硫酸50〜400ｇ／、塩化ナトリウム40〜100
mg／、光沢剤１〜10ｇ／、界面活性剤0.1〜
10ｇ／、電流密度0.5〜10A／ｄm²である。

本発明による電解メツキのために用いる電解浴
がたとえばニツケルの場合は、下記組成とするこ
とができ、有効温度範囲を20〜70℃とすることが
できる。すなわち組成は、硫酸ニツケル100〜300
ｇ／、塩化ニツケル50〜200ｇ／、ほう酸10
〜50ｇ／、光沢剤0.5〜10ｇ／、界面活性剤
0.1〜10ｇ／、電流密度0.5〜10A／ｄm²である。

このように、相手の製品に金属の導電被覆を行
なう必要のある場合には、実際上常に本発明を利
用することができるのは明らかである。

多くの前処理機能を果し、メツキ機能の後の他
の多くの機能を果すものとして、従来技術による
多くの機構と装置を利用することができるのは明
らかである。たとえば、多様な噴霧法、ポンプと
液溜りによる処理法については米国特許第
3905827号、多様なエツチングとフイルター機能
については米国特許第3776800号、エツチング液
の多様な除去法については米国特許第3801387号
を利用することができる。また、多様な乾燥法に
ついては米国特許第4017982号が利用できるし、
更に、米国特許第4015706号と第4046248号の原理
に従つて、本発明の多様な処理ステーシヨンを、
同一の様式で連結され共通の駆動源を有するモジ
ユールにおいて具体化することができる。

更に、添付した特許請求の範囲に規定したよう
に、本方法のこれ以外の修正の変更が本発明の範
囲内にあることが判る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、異なる処理を行なう複数のステーシ
ヨンを擬似的に表わすために多数のステーシヨン
を断片的に示す図であつて、処理される製品（プ
リント回路板）が工程を左から右に移動する、本
発明に従つた処理システムにおける種々のステー
シヨンの側面図、第２図は、本発明の前処理工
程、特に化学的還元工程に従つたプリント回路板
の部分的な拡大断面図、第３図は、第２図と類似
するが、スルー・ホールに銅被覆をされたメツキ
工程後のプリント回路板の断面図、第４図は、本
発明に従つて実行することのできる多数の処理工
程あるいはステーシヨンの模式的工程図である。 PCB，４０，１０５：プリント回路板、１
０：装入ステーシヨン、１２：前処理ステーシヨ
ン群、１７：供給液、２０：ポンプ、３２：液溜
り、４４，９９：スルー・ホール、６２：メツ
キ・ステーシヨン、６３，６４：回転ローラ、６
５：つかみ部、６７：曲面、６８：転向器、７
０：溝、７２：シリンダー、７８：モーター、８
２：搬送ベルト、８４：メツキ浴、１２０：乾燥
ステーシヨン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 下記工程(a)〜(f)：(a)部分的にほぼ非金属で構
   成されたほぼ平板な外表面を有する物品の供給工
   程、(b)あらかじめ設定した進路に沿つた該物品の
   連続的かつ一連としての配送工程、(c)該あらかじ
   め設定した進路に沿つた該物品の連続的配送中
   に、少なくとも１種の化学的溶液と少なくとも１
   種のリンスとを用いた処理を該物品に施すことに
   よつて行なう、表面部の無電解金属被覆のための
   前処理工程、(d)該物品を無電解被覆浴に配送する
   前に、該あらかじめ設定した進路に沿つて、該物
   品の行程の少なくとも一部を第一の進行速度で、
   ほぼ水平な進路に沿つて行なう、ほぼ平板な水平
   姿勢での該物品の移動であつて該配送工程に含ま
   れる移動工程、(e)該物品該あらかじめ設定した進
   路に沿つた配送中に行なう、ほぼ平板な水平姿勢
   からほぼ鉛直の姿勢への該物品の姿勢転向工程、
   および(f)該物品に薄い金属被覆を施すために、該
   第一の進行速度より実質的に遅い第二の速度で、
   無電解金属溶液浴中のほぼ水平な進路に沿つて行
   なう、ほぼ鉛直姿勢で互に対面関係を有して並ん
   だ該物品の移動工程、を含んで構成される、ほぼ
   平板形状の物品の表面に金属を被覆する方法。 ２ 該浴中を該物品が通過した後に行なう、ほぼ
   鉛直の姿勢からほぼ平板な水平の姿勢への該物品
   の姿勢転向工程を含む特許請求の範囲第１項記載
   の方法。 ３ 該物品が該あらかじめ設定した進路に沿つ
   て、かつ第一の進行速度以上の速度で実質的に連
   続的に進行しているときに行なう、該物品のリン
   スおよび乾燥の後工程とを少なくとも含む特許請
   求の範囲第１項記載の方法。 ４ 該物品が非金属表面部分を有する複数のスル
   ー・ホールを具備するプリント回路板である特許
   請求の範囲第１項記載の方法。 ５ 該無電解金属溶液が銅、ニツケル、コバル
   ト、銀、金、およびこれらの合金から成る群から
   選択された金属の溶液である特許請求の範囲第１
   項記載の方法。 ６ 該物品がほぼ水平の姿勢へ転向復帰した後に
   行なう被物品のリンス工程と、該物品がほぼ平板
   な水平姿勢で、該第一の進行速度以上の速度で、
   ほぼ水平な進路に沿つて、実質的に連続的に進行
   しているときに行なう該物品の乾燥工程を含む特
   許請求の範囲第２項記載の方法。 ７ 該物品を電解溶液中を配送することによつ
   て、無電解浴内で該物品に既に施された薄い金属
   被覆の上に金属被覆を施す電解メツキ工程を含む
   特許請求の範囲第１項記載の方法。 ８ 該電解メツキ溶液が銅、錫、鉛、ニツケル、
   コバルト、鉄、銀、金、パラジウム、およびこれ
   らの合金から成る群から選択された金属の溶液で
   ある特許請求の範囲第７項記載の方法。 ９ 該電解メツキ工程中に、該物品を一連として
   かつ実質的に連続して電解メツキ浴中を搬送する
   特許請求の範囲第７項記載の方法。 １０ 該物品の該前処理工程中に、金属被覆促進
   用の化学的還元溶液を該物品の少なくとも非金属
   表面部分に施す特許請求の範囲第１項記載の方
   法。 １１ 該物品の該前処理中に、該物品の少くなく
   とも非金属表面部分に、還元溶液を施す前に化学
   的活性化溶液を施す特許請求の範囲第１０項記載
   の方法。 １２ 該プリント回路板の該前処理工程が、塩化
   パラジウム、水酸化ナトリウム、ほう酸、錯体混
   和剤を含んで成る化学的活性化溶液を該プリント
   回路板の少なくとも非金属表面に施す工程と、そ
   の後で行なう水素化ほう素ナトリウムと次燐酸ナ
   トリウムとを含んで成る銅被覆促進用化学的還元
   溶液を該プリント回路板の少なくとも非金属表面
   部分に施す工程とを含み、該無電解金属溶液が塩
   化銅、エチレンジアミンテトラ酢酸、水酸化ナト
   リウム、フオルムアルデヒド、安定剤の溶液であ
   つて、該無電解浴中を通過した後の該プリント回
   路板の姿勢をほぼ鉛直の姿勢からほぼ平板な水平
   の姿勢へ転向する工程を有し、ほぼ水平の姿勢に
   転向復帰した後に、第一の進行速度以上の速度
   で、ほぼ水平な進路に沿つて、ほぼ平板な水平姿
   勢で実質的に連続的に該プリント回路板が進行中
   に、該プリント回路板をリンスした後乾燥する工
   程を有し、硫酸銅、硫酸、塩化ナトリウムを含ん
   で成る電解メツキ浴中を、一連としてかつ実質的
   に連続して該プリント回路板を配送することによ
   つて、無電解浴内でプリント回路板に既に施され
   た薄い金属被覆の上に金属被覆を施す電解メツキ
   工程を有する特許請求の範囲第４項記載の方法。 １３ ほぼ平板形状の物品の表面に金属を被覆す
   るための装置であつて、(a)部分的にほぼ非金属で
   構成されたほぼ平板な外表面を有する物品の受入
   れの手段、(b)あらかじめ設定した進路に沿つた該
   物品の連続的かつ一連としての配送の手段、(c)該
   あらかじめ設定した進路に沿つた該物品の連続的
   配送中に少なくとも１種の化学的溶液と少なくと
   も１種のリンスとを用いた処理を該物品に施すこ
   とによつて行なう、表面部の無電解金属被覆のた
   めの前処理の手段、(d)該物品を無電解被覆浴に配
   送する前に、該あらかじめ設定した進路に沿つ
   て、該物品の行程の少なくとも一部を第一の進行
   速度でほぼ水平な進路に沿つて行なう、ほぼ平板
   な水平姿勢での該物品の移動の手段であつて該配
   送の手段に含まれる移動の手段、(e)該物品の該あ
   らかじめ設定した進路に沿つた配送中に行なうほ
   ぼ平板な水平姿勢からほぼ鉛直の姿勢への該物品
   の姿勢転向の手段、および(f)該物品に薄い金属被
   覆を施すために、該第一の進行速度より実質的に
   遅い第二の速度で、無電解金属溶液浴中のほぼ水
   平な進路に沿つて行なう、ほぼ鉛直姿勢で互に対
   面関係を有して並んだ該物品の移動の手段、を含
   んで構成される装置。 １４ 該浴中を該物品が通過した後に行なう、ほ
   ぼ鉛直の姿勢からほぼ平板な水平の姿勢への該製
   品の姿勢転向の手段を含む特許請求の範囲第１３
   項記載の装置。 １５ 該物品が該浴中を通過した後、該あらかじ
   め設定した進路に沿つて、かつ第一の進行速度以
   上の速度で実質的に連続的に進行しているときに
   行なう、該物品のリンス処理の手段と乾燥処理の
   手段とを少なくとも含む特許請求の範囲第１３項
   記載の装置。 １６ 該物品がほぼ水平の姿勢へ転向復帰した後
   に行なう該物品のリンス処理の手段と、該物品が
   ほぼ平板な水平姿勢で、該第一の進行速度以上の
   速度で、ほぼ水平な進路に沿つて、実質的に連続
   的に進行してるときに行なう該物品の乾燥処理の
   手段を含む特許請求の範囲第１４項記載記載の装
   置。 １７ 該物品を電解溶液中を配送することによつ
   て、無電解浴内で該物品に既に施された薄い金属
   被覆の上に金属被覆を施す電解メツキ処理の手段
   を含む特許請求の範囲第１３項記載の装置。 １８ 該電解メツキ処理の手段が、該物品を一連
   としてかつ実質的に連続して電解メツキ浴中を搬
   送する手段を有する特許請求の範囲第１７項記載
   の装置。 １９ 該物品の該前処理の手段が、金属被覆促進
   用の化学的還元溶液を該物品の少なくとも非金属
   表面部分に施す手段を有する特許請求の範囲第１
   ３項記載の装置。 ２０ 該物品の該前処理の手段が、該物品の少な
   くとも非金属表面部分に、還元溶液を施す前に化
   学的活性化溶液を施す手段を有する特許請求の範
   囲第１９項記載の装置。 ２１ 該物品が非金属表面部分を有する複数のス
   ルー・ホールを具備するプリント回路板であつ
   て、該プリント回路板の該前処理の手段が、塩化
   パラジウム、水酸化ナトリウム、ほう酸、錯体混
   和剤を含んで成る化学的活性化溶液を該プリント
   回路板の少なくとも非金属表面に施す手段と、水
   素化ほう素ナトリウムと次燐酸ナトリウムとを含
   んで成る銅被覆促進用化学的還元溶液を該プリン
   ト回路板の少なくとも非金属表面部分に施す手段
   とを含み、該無電解金属溶液を施す手段が塩化
   銅、エチレンジアミンテトラ酢酸、水酸化ナトリ
   ウム、フオルムアルデヒド、安定剤の溶液を施す
   手段を含んで成り、該無電解浴中を通過した後の
   該プリント回路板の姿勢をほぼ鉛直の姿勢からほ
   ぼ平板な水平の姿勢へ転向する手段を有し、ほぼ
   水平の姿勢に転向復帰した後に、第一の進行速度
   以上の速度で、ほぼ水平な進路に沿つて、ほぼ平
   板な水平姿勢で実質的に連続的に該プリント回路
   板が進行中に、該プリント回路板をリンスする手
   段と、リンス後の乾燥をする手段とを有し、硫酸
   銅、硫酸、塩化ナトリウムを含んで成る電解メツ
   キ浴中を、一連としてかつ実質的に連続して該プ
   リント回路板を配送することによつて、無電解浴
   内で該プリント回路板に既に施された薄い金属被
   覆の上に金属被覆を施す電解メツキ処理の手段を
   有する特許請求の範囲第１３項記載の装置。