JPS61246372A - 物品のメツキ方法および装置 - Google Patents

物品のメツキ方法および装置

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 エレクトロニクス産業でのプリント回路板の製造におい
て、種々の電子部品の接続のためのスルー・ホールを有
する多層板、両面板等を供給することは極く普通のこと
忙なった。このような接続は一般的に良好な導電性を確
保する手段である。
そこで、片面からスルー・ホールを通じてもう一方の面
までの間の導電性を持たせることが望まれるようになっ
た。この目的のためには、スルー・ホールに金属を、特
に銅を被覆（メッキ）することが望ましい。はとんどの
プリント回路板は多層構造であシ、一般的に中心コアと
してガラス繊維を充填したプラスチック・レジンを一層
又は多層有し、外層として表面の銅被覆を有するサンド
・イッチ構造を成しているから、プリント回路板の両面
の銅被覆を互に結合する方法を見出すこと中が必要であ
ったが、これはスルー・ホールの被覆によって首尾よく
達成される。銅を容易に受は付けるようにするためにス
ルー・ホールを化学的に前処理することは知られている
。
工業的操業上、プリント回路板の製造速度向上の要請が
あるため、プリント回路板の連続又は実質的な連続生産
のための製法改良がされてきた。
たとえば、米国特許Ｍ４，０１５，７０６号においては
、プリント回路板の処理方法の一つが開示されている。
この方法では、プリント回路板は水平姿勢で水平方向に
ステーション間を搬送されているが、はとんどの洗浄、
リンス、エツチング、乾燥等の処理についてはこのよう
な設備で十分である。
しかし、プリント回路板の銅メッキ、特に回路板が種々
のステーションを通って他の処理を受けるような無電解
メッキの場合には、従来は上記処理よりも実質的に長い
処理工程となフ、無電解メ、キを連続又は実質的な連続
工程の一部として行なう場合、実質的に装置が大きくな
るため大きい製造スペースをとっていた。
〔発明の概要〕
本発明の目的は、プリント回路板製造ラインの全長を短
縮し、かつ単一の製造工程の部分として連続又は実質的
に連続処理ができる、無電解メッキ工程を提供すること
にある。
本発明は、プリント回路板に限らず、導電性、電気的遮
蔽その他多くの機能を目的として行なわれるプラスチ、
り、セラミ、りその他の表面への金属被覆（ｄ＠ｐｏｓ
ｉｔｉｏｎ）をも包含するものである。
本発明によれば、種々の予備処理は板（又は一般的に、
実質上有限の屈曲性を有する平らな板を含んで構成され
ると考えられるその他の物品）を水平姿勢にして搬送し
ながら行なうが、実質的に時間消費がより大きい（時間
のかかる）メッキ工程中では、板の姿勢を鉛直に変換し
搬送速度を減速した状態で、同様に実質的に連続搬送さ
れ、その後リンス、汚損除去、乾燥等の後続工程中は、
板を再びほぼ水平が姿勢に変換した状態で、同様に連続
又は実質的に連続搬送する。したがりて処理全体の連続
性は実質的に保たれることになシ、その手段は単にメッ
キ工程中の板の姿勢を全て鉛直に保りことにより、他工
程中よりも板同士を物理的に非常に接近させることであ
って、全システムの初めから終シまでの全処理速度は実
質的に同一に保ち々から、板を減速状態で搬送すること
かできる。
この後に、適当な前処理と仕上処理を伴うメッキを、望
ましくは電解メッキ法によって、追加することかできる
。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　。
プリント回路板の他に物品の処理形態としては次のよう
なものも含まれる。たとえば、セラミックの金属メッキ
、電子装置や電子計算機設備等のグラスチック部品の金
属メッキ又は金属遮蔽、その他同様のプラスチ、りの遮
蔽用途、あるいはこれ以外の製品のメッキなどである。
また、無電解メッキされて薄い被覆となる金属は銅に限
定する必要はなく、ニッケル、コバルト、金、銀、又は
糧々の合金であってもよい。この後追加するメ。
キはこれらの金属および／又は他の金属の厚い被覆でも
よいが、電解メッキが望ましい。
本発明は、物品の取扱い操作が円滑に行なわれるため不
具合品の発生率を下げることができると共に、処理と処
理の間が中断せず実質的に連続搬送され、かつ酸化を起
こさせるような処理時間の遅延を生じないため酸化発生
率を下げることができ、また、処理の実質的連続性によ
って労働コストも下げることができる。
以上のように、本発明の第一の目的は物品の無電解金属
被覆のための新規な方法を提供することである。
本発明の目的の第二は、物品の無電解金属被覆のための
新規な装置を提供することである。
本発明の目的の第三は、後続の無電解型又は電解型メッ
キ工程と別個あるいは一体として、プリント１路板その
他の物品への銅その他の金属の無を解メッキのための新
規な方法を提供することである。
本発明の目的の第四は、後続の無電解型又は電解型メッ
キ工程と別個あるいは一体として、プリント回路板その
他の物品への銅その他の金属の無電解メッキのための新
規な装置を提供することである。
本発明の目的の第五は、本質的に非金属の表面等に金属
の導電性被覆を施すことである。
本発明のこれ以外の目的および利点は、以下の図面の簡
単な説明、望ましい実施態様の詳細な説明および添付し
た特許請求の範囲の記述によって当業者にとっては容易
に判明するはずである。
〔望ましい実施態様の詳細な説明〕
以下、図面を参照して詳細に説明する。まず第１図は本
発明の望ましい実施態様例を示すものであって、この実
施態様例は無電解メッキ法を含んでおシ、複数のステー
ション（特定の基本操作を行なうための設備）を含んで
成るものである。
第１図の装置を左から右に見て行くと、まず最初に番号
１０で一般的に表示した装入ステーションがあり、それ
が長手方向の垂直断面図で模式的に表わされており、こ
の装入ユニ、ト１０は、第１図に描かれている設備を左
から右に移動する未メッキ製品（望ましい実施態様にお
いてはプリント回路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉ
ｔ　Ｂｏａｒｄ）　、　ＰＣＢ　　をその装入面で受は
入れられるようになっている。
回転輪１１またはその他同様な回転部材を含んで成るあ
らかじめ決定した進路に沿って移動を行なうための装入
ユニットを米国特許第４，０１５，７０６号（この開示
内容全体を本発明で参考としている）で開示された装入
モー）Ｓ−ルと同様に製作することができる。装入され
たプリント回路板は模式的な折れ線１３が示すように番
号１２が集合的に表示する一つあるいはそれ以上の前処
理ステージ１ンあるいはモジュールへと搬送される。ス
テーション群１２は、脱脂又は汚染除去用の薬品をプリ
ント回路板に施すためのおよび／あるいはプリント回路
板の表面汚染防止処理のための汚染除去ステーションを
含んで成ることができる。更に、ステーション群１２は
一つ以上のリンス用ヌテーションあるいは一つ以上のエ
ッチ・バック用ステーションを含んで成ることができる
。米国特許第４．０１５，７０６号に開示されているよ
うに、プリント回路板ＰＣＢを装置の中を左から右へ搬
送させるためには、ローラ一部材１１は第１図の装置全
体について共通の駆動機によって駆動されるのが望まし
いことも理解されるであろう。
ステージ菫ン群１２は、一般的に、望ましくはスリット
状の、入口１５と出口１６を有するタンク群１４を含ん
で成シ、これら開口での好ましくない量の流体の出入シ
を防止するために開口に柔軟な蓋（図示せず）を備えて
もよくあるいは備えなくともよい。そして、ステーショ
ン群１２は供給液１７を前もって決定されたあるレベル
１８まで容れるようになっている。
再度ステーション群１２の図を参照すると、流出筒型２
１または噴霧筒型２２のいずれかの適当な供給器を通し
て、必要とする汚染除去用、リンヌ用、エツチング用等
の溶液を押し込むためのポンプ２０（一般的に電気的に
運転される）が存在することがわかる。
流出筒型の供給器には一般的に装置の全幅に及ぶ細長い
流出口２３があシ、これによって供給液がカーテン状あ
るいはスクリーン状に供給されるつ噴霧型２２の供給器
は、たとえば米国特許第３．９０５．８２７号（この開
示内容を本発明で参考として取り入れている）の噴霧筒
の方法あるいはその他の方法によって製作できるが、や
はりこの型の供給器も一般的には装置全幅に及ぶ大きさ
を有し、ポンダ２０により配送管２５を経由して配送さ
れた液体を噴霧するための噴霧口を有する。プリント回
路板ＰＣＢは、第１図の装置の長手方向に進行する間に
、噴霧ノズル２２あるいは流出筒２１から噴霧又は配出
される処理用液体にさらされるので、搬送器又はその他
の回転部材１１の上面にプリント回路板ＰＣＢを保持す
るために複数の押さえローラー２６を用いることができ
ることも判る。
７’　ＩＪント回路踏板ＣＢは、処理室１４で予備的前
処理方法によって処理された後、望ましくは前記モジュ
ールあるいはステーションと共通に駆動され、又同様に
連結された１つ以上の活性化室３゜に配送されることが
望ましい。この場合、１つ以上の後続のステージ「へ装
置あるいはモジュール３１の中で行なうプリント回路板
ＰＣＢへの化学的還元溶液の供給の前に、ＰＣＢへの化
学的活性化溶液の供給を行なうことが望ましい。
ステージ１ン３０では、プリント回路板が所定の経路を
移動する間に、一般的にはボンｆ３６によって化学的活
性化溶液が室３３の底部にある液溜シ３２から配送管３
４を経由して適当な噴霧器３５等に供給される。、噴霧
器３５０代シに希望により流出筒が使えることも判る。
望ましくは、ステーション３０で供給される活性化溶液
としてはＳｅｈｅｒｉｎｇ　Ａ、Ｇ、の商品名ＮＥＯＧ
ＡＮＴＨという、イオン・ノやラジウム法で作用するも
のでよい。この溶液はＰＨが７〜１２の範囲有効温度２
０〜５０℃とになるような組成にすることができる。す
なわち、塩化ノぐラジウムｌＯ〜４００η／（ｅフラジ
ラムＩＩり、水酸化ナトリウム３〜２０Ｐ／）、ほう酸
５〜２５９／ｉｆ、　　錯体混和剤５〜１００　Ｐ／ｌ
である。
特に第２図を参照すると、ここに示されたプリント回路
板は、一般的にガラス繊維を充填したグラスチック・レ
ジン構造を有する内部層、４１と、その上の銅外表面層
４３と（もし必要ならば１つ以上の内部銅層、図示せず
）、プリント回路板を買通して１つの外表面４２からも
う１つの外表面４３に通じるスルー・ホールを含む外側
でない部分４４とを有する。この図において、活性化溶
液４５がプリント回路板そして望ましくはスルー・ホー
ル部分４４の調整の作用をしていることが示されている
。スルー・ホール部分４４は、その上に還元溶液を受は
入れるため、銅被覆されていない。
ステージ１ン３１については、タンク５ｏ（ここでも、
この部分に必要な工程の数と型に応じて１つあるいは複
数のタンクを有するように模式的に図示した）の底部に
ある液溜シ５１から還元溶液が供給され、還元溶液は液
溜シ５１の中のボンｆ５２から配送管５５を経由して噴
霧ノズル５３又は流出筒５４のいずれか必要とする方へ
供給される。
化学的還元剤す々わち還元溶液がステーション３１を長
手方向に配送されるときに前記活性化溶液と同じ様式で
シリンド回路板に施されることが第２図に模式的に図示
されている。
還元溶液はパラジウム錯体から金属・ｆラジウムへの還
元に適したものであって、その還元が後続のメッキ処理
中の銅の高速被覆を促進する。特に還元溶液として知ら
れて込るものはＳｅｈ＠ｒｌｎｇ　Ａ、Ｇ。
の商品名ＮＥＯＧＡＮＴＨを含むものである。還元溶液
はｐ８８〜１２、有効温度２０〜６０℃となるように、
水素化ほう素ナトリウム０．１〜５１！／Ｉｔ　、次項
　　　　　　１酸ナトリウム１０〜８０　Ｐ／ｌの組成
を有する。　　・上記様々のステーション内での処理工
程が、シリンド回路板が実質的に連続して装置内を配送
される間に行なわれること、そして装置がその配送ライ
ンの種々の場所の各ステー７１７間に駆動モジニールと
共に検査モジー−ルを具備し、又、メ、キ・モジエール
あるいはメッキ・ステーション６２に配送される前の最
後の処理モジュールの出口６１から出るときにプリント
回路板が配送される出口モジュール６０を具備すること
が理解されるであろう。
メッキ・ステーション６２へ連続的に配送され゛　る直
前に、プリント回路板は、高速搬送に有効な適当な手段
で、ほぼ水平の姿勢からほぼ鉛直で面と面を向い合わせ
た平行な姿勢に変換される。ステージ１ン６２について
はそのような手段の１つが図示されている。この手段は
、プリント回路板を、出ロスチージョン６０の回転部材
５９から、一対の対面する回転ローラー６３と６４の間
のつかみ部の位置へ配送することを含む。回転ローラー
６３．６４は、回転部材１１．５９を駆動する前記全ス
テージ嘗ン共通の同一駆動手段によって駆動されるのが
望ましい。プリント回路板がローラー６３と６４のつか
み部６５に捕まえられるときにプリント回路板の最左端
６６が上方に傾斜し、プリント回路板がステーション６
２の最左端に仮想線で図示したようＫつかみ部６５を下
向きに過多配送されるようにローラー６３と６４を配置
する。このように配送される間に、プリント回路板は曲
面６７に当たることによって転向し、駆動可能な連続的
搬送ベルト８２あるいはこれと類似したものの＃＄７０
の中へ連続的に入れられる。転向器６８はシリンダー７
２に駆動される押し棒７１によりて移動させられる。こ
の移動は、両向矢印７３が示すような上方向と下方向の
運動であって、転向器６８を急速に配置にっけ又配置か
らはずすととＫよって、溝７０の中に載せられ溝側面と
の摩擦接触によって鉛直に配置されたプリント回路板の
右方向の運動と干渉しないようにするためのものである
。シリンダー７２の活動はローラー６４で制御すること
ができる。その方法は、信号伝達路７５ｔ−介して作動
する適当な存在検出器とタイマーその他の適当な制御装
置とによって、シリンダー７２の作動時期を適正に制御
し、転向器６８が適正な時期に配置につき又配置からは
ずれるようにすることである。シリンダー７６の作動の
上記制御は電気制御、圧搾空気制御、水圧制御その他に
よりできる。また、必要であれば制御線７７を介してモ
ーター７８の駆動と同調させるように時間的制御をする
ことができる。この同調は、必要により、搬送ベルト８
２の最左端にある駆動ローラー８１の時計方向の回転を
制御する適当な時間調整装置８０により行なうことがで
きる。
プリント回路板がこのように鉛直姿勢で置かれると同時
に、かつ転向器６８が搬送ベルト８２の上方、隣接する
溝７０の間の干渉位置から退くと同時に、ちょうどその
時に搬送ベルトの溝７０の中に入ったプリント回路板は
メッキ浴８４の中を右方向（矢印８３の方向）に所望の
速度（たとえばステーション１２，３０．３１の中での
速度より遅い速度）で移動することができる。
搬送ベルトの長手方向の長さは、ステージ目ン６２の処
理室８５の中で行なわれるメッキの所要厚さに応じて、
プリント回路板がステーション６２の浴８４の中に滞在
する所要時間が得られるようにあらかじめ確定されるこ
とが重要である。
モーター７８は、鉛直姿勢で配列されたプリント回路板
をステーション６２の中で連続して又は実質的に連続し
て水平方向に動かすための機構を駆動できることが重要
である。動きが連続している場合は、転向器６８の引き
上げを非常に精密に同調させ、かつベルト８２にあけら
れた横方向の＃１７０を正確に位置合わせするための精
密な同期を行なって、その溝の中に入るプリント回路板
を受は入れるようにする必要がある。しかし連続的に停
止・前進させることによって、鉛直姿勢をとったプリン
ト回路板を実質的に連続して浴内を水平に動かすことが
できる。その方法は、横方向の＃７０がローラー８１の
上死点位置に達する毎にベルト８２が一瞬の開停止し、
そのとき第１図に図示した位置にある転向器６８がロー
ラー６３と６４に駆動されるプリント回路板を溝７０の
中に正確に入れるようにすることである。その後、プリ
ント回路板が溝７０の中の位置につくとすぐに、実質的
にその直後に、シリンダー７２が転向器６８を引く。そ
して、転向器６８が、そのときには鉛直姿勢で配列され
ているプリント回路板の上端を離れるとすぐに、モータ
ー７８が第１図に示した長手方向の左から右へ向う方向
で上方へのベルト８２の進行運動を再開させることがで
きる。第１図には、ベルト８２の移動量Ｄ１すなわち隣
り合う溝７０同士の間の距離、が示されておシ、各溝の
ある点においてモーター７８が停止し、それによってベ
ルトおよびその上で搬送される鉛直姿勢で配列された全
てのプリント回路板の移動が停止する。ベルト８２が前
記進行運動を再開することによって、シリンダー７２が
転向器６８を下方へ駆動することができ、それによって
転向器６８は、後続のプリント回路板が後続の溝７０の
中に入るのを助けるための転向位置に再びつく。上記の
ように、このような運転方法は技術的には時計の動き方
に類似した停止・前進運動であるが、実質的に連続して
いる。もし図示した特定のベルト配置に対して必要があ
れば、鉛直姿勢で配列されたプリント回路板の浴８４の
中での移動を行なうための精密な手段を変更することが
でき、またどのような適した連続あるいは実質的に連続
の駆動機構を含んで構成することができることも判る。
また、上記特定の装置、たとえばローラー６３．６４お
よび転向器および関連する構成要素は、プリント回路板
を水平姿勢の配列から鉛直姿勢の配列へ転向させるため
の一つの可能な設備に過ぎないことも判る。
プリント回路板をタンク８５の右端に向って配送しなが
ら、何らかの適当な姿勢復帰機構によって、鉛直姿勢か
ら水平姿勢へ転向させることができる。第１図にそのよ
うな機構の一つを図示する。
この機構は一対の向き合ったローラー９０．９１を有し
、これらが駆動されることによって、これらの間に配送
されるプリント回路板を引き込むためのつかみ部がこれ
らの間に形成される。ローラー９１は第１図に示すよう
に時計回シに駆動され、ローラー９０は反時計回フに駆
動される。プリント回踏板は、仮想線で図示した９３の
ように、ベルト８２の上向の進行につれてその溝からつ
かみ部の中へ持ち上げられ、再び転向面９４に当たる。
転向面９４は静止した面であって、処理室８５の出口端
の回転部材９５の上へ、かつ出口９６の中ヘゲリント回
路板を案内するための面である。
図示した設備においてローラー９０は適当な押し引き棒
９７によって移動され、更に棒９７は適当なシリンダー
９８によって駆動される。ローラー９０はこれによって
上向きおよび下向きに両向矢印１００の方向に移動し、
転向器６８とほとんど同一の上下運動様式で配置につき
又配置をはずれ、鉛直姿勢で配列されたプリント回路板
がそこを通過してつかみ部９２に入る直前にその進行を
妨げないようにすることが重要である。また、適当な同
期手段１０１を用いることができることも明らかである
。この同期手段１０１は、制御連結線１０２，１０３を
介して駆動ローラー９１と連絡しているシリンダー９８
に連絡され、ローラー９０．９１の駆動と棒９７の上下
運動を調和させる。
浴８４を所望温度に保つために、電気又は蒸気等によっ
て処理室８５の中の浴８４を加熱するための手段１０４
があれば一層望ましい。
浴８４は、プリント回路板が浴内に滞在する間にその上
に所望厚さの無電解銅を堆積させるための無電解銅溶液
を含む。この溶液は、５ｃｈｅｒｌ■んＧ、からＰＲＩ
ＮＴＯＧＡＮＴＨの商品名で販売されているものでよい
。
浴が銅溶液である場合は、−が１０〜１３．５の範囲に
、かつ有効温度範囲が２０〜７０℃になるように、下記
組成とすることができる。すなわち、塩化銅１〜１５Ｐ
／ｌ、エチレン・ジアミン・テトラ酢酸５〜２５　ｐ／
７３　、水酸化ナトリウム５〜１５　Ｐ／ｌ　。
フォルムアルデヒド３〜１０１！／ｌ　、堆積速度２〜
１０μｍ／ｈ　　である。
無電解鋼溶液の代シに、たとえば二、ケル、コ　　　　
　　　Ｎパルト、銀、金、あるいは多種の合金などの無
電解溶液の浴８４で、他の金属を堆積させることができ
ることが判る。たとえば浴がニッケル溶液である場合は
、−が４〜１０の範囲でかつ有効温度が２０〜９５℃に
なるように１次の組成とすることができる。すなわち、
硫化二、ケル５〜ｓｏｐ／ｌ。
亜燐酸水素ナトリウム１０〜ｓｏｐ／１１アンモニア１
〜ｓｏｐ／ｌ、水酸化ナトリウム１〜１０　Ｐ／ｌ、　
錯体混和剤（酒石酸塩、乳酸ナトリウム、酢酸ナトリウ
ム等）２０〜８０ｐ／ｌ、　　安定剤０．０１〜５　’
ｌ／ｌ　。
堆積速度５〜２５μｒＩＬ／ｈ、である。　　。
第３図に示すプリント回路板１０５は、中間のガラス繊
維強化グラスチック・レジン・コア１０６、銅表面１０
７および１０８、両側の面１０７および１０８の間のス
ルー・ホール９９を通って連続する銅被覆１０９、銅表
面１０７および１０８にステージ１ン６２で施された銅
被覆とを含んで構成されている。回路板１０５を貫通す
るスルー・ホールの長さは普通、直径の何倍もの大きさ
である。ただし、尺度表示のない第３図には図示されて
いない。
プリント回路板は、ステーション６２を出た後、元の水
平姿勢をとっておシ、適当な処理ステーションに配送さ
れ、リンス、汚染防止液塗布、その後のリンス等および
通常は次に乾燥を行なわれる。
第１図において、ステージ１ン１１０はこのようなリン
ス、汚染防止、再リンスの各工程のための装置であって
、適当な入口９６と出口１１２を有する処理室１１１と
駆動される回転部材１１３（メッキ・ステージ言ン６２
に先行する各ステーションで回転部材１１．５９等を駆
動するのと同一の駆動装置で駆動されるのが望ましい。
）とを具備するものとして図示されている。処理室１１
１の中の液溜フ１１４の中では、ボンｆ１１５が適当な
リンク、汚染防止、再リンスの液体等を、適当な配送管
によって適当な噴霧装置１１７（もし必要ならば流出筒
に置き換えられる）に配送し、プリント回路板が単数又
は複数のステージ１ン１１０の中を通過するときに適当
な湿式処理を行なう。その後、プリント回路板は乾燥ス
テーション１２０の処理室１１９を通って配送されるの
が望ましい。乾燥ステーション１２０では、加熱要素１
２２を有するエアー・ポンプあるいはファン１２１等が
加熱された空気を適当な導管１２３を、経由し適当な７
−ド１２４を通してプリント回路板ＰＣＢに配送する。
ｆＩＪント回路板はフードの間を通り出口１２５へ、そ
して出ロスチージョン１２６へと搬送される。
次に、第４図は零発８Ａ忙したがって処理される製品の
ための全工程の配列を図示したものである。
第４図に示した工程あるいはステーションは処理される
特定の製品に関する工程、ステーションの全てを示そう
とするものでも、必ずしも最少限の可能な工程、ステー
ションを示すものでもなく、ある代表的な工程、ステー
ションを図示するものである。矢印１３０で示す流れの
方向に沿って開始し、処理される製品のための最初の代
表的な工程は洗浄（クリーニング）であシ、次にリンス
、その後乾燥、汚染除去、検査、そしてリンス、エッチ
・パ、り、リンス、乾燥、洗浄、リンス、洗浄、リンス
、エツチング洗浄、その後エツチング（プラスチ、り又
はセラミ、り要素のようなプリント回路板の場合）、次
に連続的リンス、予備浸漬けんだ付、活性化、リンス、
還元、還元、そして検査という工程である。複数のモジ
ュールで行なわれる一連の処理の場合、−緒に結合され
たモジー−ル（あるいはヌテーシ１ン）の全てを駆動す
る機能を有する共通の駆動源としての駆動モジュールを
具備することはある点では特徴がないかもしれない。最
後の検査工程の次に、製品を前記の無電解メッキ処理に
配送することができる。その後、検査、リンス、汚染防
止、リンス、乾燥、ブラッシング、そして機能検査を行
なう。その後（もし必要ならば無電解メッキ後いつでも
）製品を任意的に電解メッキ（水平姿勢の製品は１３１
＆、鉛直姿勢のときは１３１ｂ）処理し、あるいは、も
し必要ならば、ツヤターン形成処理することができる。
電解メッキ後、製品は通常適当な後続の処理を施される
。すなわち、検査、リンス、汚染防止、リンスのような
処理である。次に、製品は矢印１３３の方向に進み、フ
ォト・レジスト塗布、現像、検査、エツチング、リンス
、乾燥、検査の工程を経た後、第４図の矢印１３４の場
所で取シは、工程１３５に沿ってスクリーン印刷処理を
行なうか又は工程１３６に沿ってフォト、レジスト塗布
と現像処理を行なった後、パターン・メッキ工程１３７
（鉛直姿勢又は水平姿勢で）に配送さレル。・やターン
・メッキ工程１３７では、検査、洗浄、リンス、酸洗、
銅メッキ、リンス、酸洗、錫鉛メッキ又は錫メッキ、リ
ンス、乾燥、機能検査を行なう。その後、乾燥フィルム
又はスクＩＪ−ン印刷フィルムを除去し、次にリンス、
検査、エツチング、リンス、検査を行ない、１３８で取
シ出す。
前記のように、ここで処理される製品としては、プラス
チック、セラミックその他の非金属製品が含まれ、用途
的にはプリント回路板に限らず遮蔽用等のものも含まれ
る。セラミックに金属を付けるために本発明を利用すれ
ば、たとえば高温用途用の電子回路の作製ができる。
製品の遮蔽のために本発明の方法およびその応用を利用
すれば、電気又は電子設備からの電磁気的影響を低減さ
せる目的のために、製品を構成する前部、後部、側部ノ
４ネルのような製品のプラスチック表面を、あるいはそ
の他にプラスチック製品、ガラス繊維を充填したプラス
チック製品等のような遮蔽を要する製品を金属被覆で被
覆することができる。このような被覆には、電解メッキ
と共にあるいは別個に上記様式で行なう種々の無電解メ
ッキの組合せを含めてもよい。
本発明によれば、電解メッキを行なう場合に、これを連
続様式で行なう方が望ましいが、連続・不連続（たとえ
ばパッチ処理）のいずれの様式で行なうこともできる。
上記の事について、板が鉛直姿勢で配列されている場合
については米国特許第４，４０２，７９９号および第４
，４０２，８００号に、水平姿勢で配列されて電解メッ
キされる場合については同第４，３８５，９６７号に開
示されている。これらの特許は全て、その開示内容を本
発明で参考にした。また、板の電解メッキを水平、鉛直
のいずれの姿勢の配列でも行なう本発明の目的のこの特
徴を達成するために他の適当な装置も使うことができる
ことも明らかである。
本発明による電解メッキに用いる電解液には、たとえば
銅、錫、鉛、コバルト、鉄、銀、金、ノ４ラジウム、あ
るいはその他の種々の合金の浴を含めてもよい。銅の電
解液の場合は、下記組成とすることができ、有効温度範
囲を２０〜５０℃とすることができる。す々わち組成は
、硫酸銅２５〜２５０　Ｐ／ｌ　、硫酸５０〜４００　
Ｐ／ｌ、塩化ナトリウム４０〜１００１１Ｉ９／ノ、光
沢剤１〜１ｏ　ｐ／ｌ、界面活性剤０．１〜１０９／ｌ
、電流密度０．５〜１０　Ａ／ｄ−である。
本発明による電解メッキのために用いる電解浴がたとえ
ばニッケルの場合は、下記組成とすることができ、有効
温度範囲を２０〜７０℃とすることができる。すなわち
組成は、硫酸二、ケル１００〜３００１！／１．塩化ニ
ッケル５０〜２ｏｏｙ／ｌ、ほう酸１０〜５０　ｐ／ｌ
、光沢剤０．５〜１０り／ノ、界面活性剤０．１〜１０
９／ｌ、電流密度０．５〜ＩＯＡ／ｄｍ”である。
このように、相手の製品に金属の導電被覆を行なう必要
のある場合には、実際上常に本発明を利用することがで
きるのは明らかである。
多くの前処理機能を果し、メッキ機能の後の他の多くの
機能を果すものとして、従来技術による多くの機構と装
置を利用するシ、とができるのは明らかである。たとえ
ば、多様な噴霧法、ポンプと液溜シによる処理法につい
ては米国特許第３．９０５，８２７号、多様なエツチン
グとフィルター機能については米国特許第３，７７６，
８００号、エツチング液の多様な除去法については米国
特許第３．８０１，３８７号を利用することができる。
また、多様な乾燥法については米国特許第４．０１７，
９８２号が利用できるし、更に、米国特許第４，０１５
，７０６号と第４，０４６，２４８号の原理に従って、
本発明の多様な処理ステージ１ンを、同一の様式で連結
され共通の駆動源を有するモジエールにおいて具　　　
　　　　。
体化することができる。
更に、添付した特許請求の範囲に規定したように、本方
法のこれ以外の修正と変更が本発明の範囲内にあること
が判る。
【図面の簡単な説明】
第１図は、異なる処理を行なう複数のステージ１ンを擬
似的に表わすために多数のステージ目ンを断片的に示す
図であって、処理される製品（プリント回路板）が工程
を左から右に移動する、本発明に従った処理システムに
おける種々のステージ冒ンの側面図、第２図は、本発明
の前処理工程、特に化学的還元工程に従ったプリント回
路板の部分的な拡大断面図、第３図は、＠２図と類似す
るが、スルー・ホールに銅被覆をされたメッキ工程後の
プリント回路板の断面図、第４図は、本発明に従って実
行することのできる多数の処理工程あるいはステージ１
ンの模式的工程図である。 ＰＣＢ、４０，１０５ニア°リント回路板、１０：装入
ステージ薗ン、１２：前処理ステー７１７群、１７：供
給液、２０：ポンプ、３２：液溜シ、４４．９９ニスル
ーφホール、６２：メッキ・ステージ目ン、６３，６４
：回転ローラ、６５：つかみ部、６７：曲面、６８：転
向器、７０：溝、７２ニジリンダ−１７８：モーター、
８２：搬送ベルト、８４：メッキ浴、１２ｏ；乾燥ヌテ
ーション。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、下記工程（ａ）〜（ｆ）： （ａ）部分的にほぼ非金属で構成されたほぼ平板な外表
    面を有する物品の供給工程、 （ｂ）あらかじめ設定した進路に沿った該物品の連続的
    かつ一連としての配送工程、 （ｃ）該あらかじめ設定した進路に沿った該物品の連続
    的配送中に、少なくとも１種の化学的溶液と少なくとも
    １種のリンスとを用いた処理を該物品に施すことによっ
    て行なう、表面部の無電解金属被覆のための前処理工程
    、 （ｄ）該物品を無電解被覆浴に配送する前に、該あらか
    じめ設定した進路に沿って、該物品の行程の少なくとも
    一部を第一の進行速度で、ほぼ水平な進路に沿って行な
    う、ほぼ平板な水平姿勢での該物品の移動であって該配
    送工程に含まれる移動工程、 （ｅ）該物品の該あらかじめ設定した進路に沿った配送
    中に行なう、ほぼ平板な水平姿勢からほぼ鉛直の姿勢へ
    の該物品の姿勢転向工程、および （ｆ）該物品に薄い金属被覆を施すために、該第一の進
    行速度より実質的に遅い第二の速度で、無電解金属溶液
    浴中のほぼ水平な進路に沿って行なう、ほぼ鉛直姿勢で
    互に対面関係を有して並んだ該物品の移動工程、を含ん
    で構成される、ほぼ平板形状の物品の表面に金属を被覆
    する方法。 ２、該浴中を該物品が通過した後に行なう、ほぼ鉛直の
    姿勢からほぼ平板な水平の姿勢への該物品の姿勢転向工
    程を含む特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、該物品が該あらかじめ設定した進路に沿って、かつ
    第一の進行速度以上の速度で実質的に連続的に進行して
    いるときに行なう、該物品のリンスおよび乾燥の後工程
    とを少なくとも含む特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４、該物品が非金属表面部分を有する複数のスルー・ホ
    ールを具備するプリント回路板である特許請求の範囲第
    １項記載の方法。 ５、該無電解金属溶液が銅、ニッケル、コバルト、銀、
    金、およびこれらの合金から成る群から選択された金属
    の溶液である特許請求の範囲第１項記載の方法。 ６、該物品がほぼ水平の姿勢へ転向復帰した後に行なう
    該物品のリンス工程と、該物品がほぼ平板な水平姿勢で
    、該第一の進行速度以上の速度で、ほぼ水平な進路に沿
    って、実質的に連続的に進行しているときに行なう該物
    品の乾燥工程を含む特許請求の範囲第２項記載の方法。 ７、該物品を電解溶液中を配送することによって、無電
    解浴内で該物品に既に施された薄い金属被覆の上に金属
    被覆を施す電解メッキ工程を含む特許請求の範囲第１項
    記載の方法。 ８、該電解メッキ溶液が銅、錫、鉛、ニッケル、コバル
    ト、鉄、銀、金、パラジウム、およびこれらの合金から
    成る群から選択された金属の溶液である特許請求の範囲
    第７項記載の方法。 ９、該電解メッキ工程中に、該物品を一連としてかつ実
    質的に連続して電解メッキ浴中を搬送する特許請求の範
    囲第７項記載の方法。 １０、該物品の該前処理工程中に、金属被覆促進用の化
    学的還元溶液を該物品の少なくとも非金属表面部分に施
    す特許請求の範囲第１項記載の方法。 １１、該物品の該前処理中に、該物品の少なくとも非金
    属表面部分に、還元溶液を施す前に化学的活性化溶液を
    施す特許請求の範囲第１０項記載の方法。 １２、該プリント回路板の該前処理工程が、塩化パラジ
    ウム、水酸化ナトリウム、ほう酸、錯体混和剤を含んで
    成る化学的活性化溶液を該プリント回路板の少なくとも
    非金属表面に施す工程と、その後で行なう水素化ほう素
    ナトリウムと次燐酸ナトリウムとを含んで成る銅被覆促
    進用化学的還元溶液を該プリント回路板の少なくとも非
    金属表面部分に施す工程とを含み、該無電解金属溶液が
    塩化銅、エチレンジアミンテトラ酢酸、水酸化ナトリウ
    ム、フォルムアルデヒド、安定剤の溶液であって、該無
    電解浴中を通過した後の該プリント回路板の姿勢をほぼ
    鉛直の姿勢からほぼ平板な水平の姿勢へ転向する工程を
    有し、ほぼ水平の姿勢に転向復帰した後に、第一の進行
    速度以上の速度で、ほぼ水平な進路に沿って、ほぼ平板
    な水平姿勢で実質的に連続的に該プリント回路板が進行
    中に、該プリント回路板をリンスした後乾燥する工程を
    有し、硫酸銅、硫酸、塩化ナトリウムを含んで成る電解
    メッキ浴中を、一連としてかつ実質的に連続して該プリ
    ント回路板を配送することによって、無電解浴内で該プ
    リント回路板に既に施された薄い金属被覆の上に金属被
    覆を施す電解メッキ工程を有する特許請求の範囲第４項
    記載の方法。 １３、ほぼ平板形状の物品の表面に金属を被覆するため
    の装置であって、 （ａ）部分的にほぼ非金属で構成されたほぼ平板な外表
    面を有する該物品の受入れの手段、 （ｂ）あらかじめ設定した進路に沿った該物品の連続的
    かつ一連としての配送の手段、 （ｃ）該あらかじめ設定した進路に沿った該物品の連続
    的配送中に、少なくとも１種の化学的溶液と少なくとも
    １種のリンスとを用いた処理を該物品に施すことによっ
    て行なう、表面部の無電解金属被覆のための前処理の手
    段、 （ｄ）該物品を無電解被覆浴に配送する前に、該あらか
    じめ設定した進路に沿って、該物品の行程の少なくとも
    一部を第一の進行速度でほぼ水平な進路に沿って行なう
    、ほぼ平板な水平姿勢での該物品の移動の手段であって
    該配送の手段に含まれる移動の手段、 （ｅ）該物品の該あらかじめ設定した進路に沿った配送
    中に行なうほぼ平板な水平姿勢からほぼ鉛直の姿勢への
    該物品の姿勢転向の手段、および （ｆ）該物品に薄い金属被覆を施すために、該第一の進
    行速度より実質的に遅い第二の速度で、無電解金属溶液
    浴中のほぼ水平な進路に沿って行なう、ほぼ鉛直姿勢で
    互に対面関係を有して並んだ該物品の移動の手段、を含
    んで構成される装置。 １４、該浴中を該物品が通過した後に行なう、ほぼ鉛直
    の姿勢からほぼ平板な水平の姿勢への該製品の姿勢転向
    の手段を含む特許請求の範囲第１３項記載の装置。 １５、該物品が該浴中を通過した後、該あらかじめ設定
    した進路に沿って、かつ第一の進行速度以上の速度で実
    質的に連続的に進行しているときに行なう、該物品のリ
    ンス処理の手段と乾燥処理の手段とを少なくとも含む特
    許請求の範囲第１３項記載の装置。 １６、該物品がほぼ水平の姿勢へ転向復帰した後に行な
    う該物品のリンス処理の手段と、該物品がほぼ平板な水
    平姿勢で、該第一の進行速度以上の速度で、ほぼ水平な
    進路に沿って、実質的に連続的に進行しているときに行
    なう該物品の乾燥処理の手段を含む特許請求の範囲第１
    ４項記載の装置。 １７、該物品を電解溶液中を配送することによって、無
    電解浴内で該物品に既に施された薄い金属被覆の上に金
    属被覆を施す電解メッキ処理の手段を含む特許請求の範
    囲第１３項記載の装置。 １８、該電解メッキ処理の手段が、該物品を一連として
    かつ実質的に連続して電解メッキ浴中を搬送する手段を
    有する特許請求の範囲第１７項記載の装置。 １９、該物品の該前処理の手段が、金属被覆促進用の化
    学的還元溶液を該物品の少なくとも非金属表面部分に施
    す手段を有する特許請求の範囲第１３項記載の装置。 ２０、該物品の該前処理の手段が、該物品の少なくとも
    非金属表面部分に、還元溶液を施す前に化学的活性化溶
    液を施す手段を有する特許請求の範囲第１９項記載の装
    置。 ２１、該物品が非金属表面部分を有する複数のスルー・
    ホールを具備するプリント回路板であって、該プリント
    回路板の該前処理の手段が、塩化パラジウム、水酸化ナ
    トリウム、ほう酸、錯体混和剤を含んで成る化学的活性
    化溶液を該プリント回路板の少なくとも非金属表面に施
    す手段と、水素化ほう素ナトリウムと次燐酸ナトリウム
    とを含んで成る銅被覆促進用化学的還元溶液を該プリン
    ト回路板の少なくとも非金属表面部分に施す手段とを含
    み、該無電解金属溶液を施す手段が塩化銅、エチレンジ
    アミンテトラ酢酸、水酸化ナトリウム、フォルムアルデ
    ヒド、安定剤の溶液を施す手段を含んで成り、該無電解
    浴中を通過した後の該プリント回路板の姿勢をほぼ鉛直
    の姿勢からほぼ平板な水平の姿勢へ転向する手段を有し
    、ほぼ水平の姿勢に転向復帰した後に、第一の進行速度
    以上の速度で、ほぼ水平な進路に沿って、ほぼ平板な水
    平姿勢で実質的に連続的に該プリント回路板が進行中に
    、該プリント回路板をリンスする手段と、リンス後の乾
    燥をする手段とを有し、硫酸鋼、硫酸、塩化ナトリウム
    を含んで成る電解メッキ浴中を、一連としてかつ実質的
    に連続して該プリント回路板を配送することによって、
    無電解浴内で該プリント回路板に既に施された薄い金属
    被覆の上に金属被覆を施す電解メッキ処理の手段を有す
    る特許請求の範囲第１３項記載の装置。
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