JPH0572143U - サイド電極構造 - Google Patents

サイド電極構造

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JPH0572143U
JPH0572143U JP1029192U JP1029192U JPH0572143U JP H0572143 U JPH0572143 U JP H0572143U JP 1029192 U JP1029192 U JP 1029192U JP 1029192 U JP1029192 U JP 1029192U JP H0572143 U JPH0572143 U JP H0572143U
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JP
Japan
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ceramic plate
hole
side electrode
holes
electrode structure
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Application number
JP1029192U
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English (en)
Inventor
尚利 糟屋
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Fujitsu General Ltd
Original Assignee
Fujitsu General Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック板のサイド電極をスルーホール構
造で造ることでサイド電極の剥離を無くす。 【構成】 セラミック板１の孔にスルーホール７を形成
する。セラミック板１とスルーホールの上面に表層回路
３を印刷し、焼成する。スルーホールを中央部より切断
しサイド電極とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、ハイブリッドＩＣのセラミック板に係り、セラミック板のサイド電 極構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハイブリッドＩＣに使用するグリーン・シートはセラミックス粉末とガラス粉 末の混合物のスラリーを例えは、０・１ミリ厚のシート状に引き延ばし乾燥させ たものである。それを所定の大きさに裁断し、焼結してセラミック板とする。図 ３と図４は従来のセラミック板の外観図で、それぞれ（ａ）は上面図、（ｂ）は 断面図、（ｃ）は底面図である。図３に示す如く、セラミック板１に孔を開け、 孔に銀を主材料とするペーストを印刷にて注入しビアフィル２を形成する。セラ ミック板１とビアフィル２の上面に表層回路３を印刷し、焼成する。図４に示す 如く、セラミック板１のビアフィル２の中央部を切断器で切断することで従来は セラミック板１のサイド電極５を形成していた。ところが焼成するときビアフィ ル２のペースト（金属、ガラスおよび有機物の混合したもの）の有機物が発散し て無くなり収縮する。一方、セラミック板１も焼成により収縮するが、両者の収 縮率の違いからセラミック板１の孔の側面とサイド電極５の間に隙間６が生じ不 良になる場合がしばしばあり問題があった。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、上記従来の技術の問題点に鑑みなされたもので、サイド電極をスル ーホール構造で造ることでサイド電極の剥離を無くす。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本考案では、セラミック板に孔をあけ、前記孔部の 上面にペーストを印刷し裏面より真空吸引を行いうことにより前記孔にスルーホ ールを設け、該スルーホールの中央部を切断するようにしたサイド電極構造を提 供するものである。
【０００５】
【作用】
上記構成によれば、セラミック板の孔にスルーホールを形成する。セラミック 板とスルーホールの上面に表層回路３を印刷し、焼成する。スルーホールを中央 部より切断しサイド電極とする。
【０００６】
【実施例】
本考案の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。図１、図２は本考案の サイド電極構造の一実施例を示す外観図である。 図において、（ａ）は上面図で、（ｂ）は断面図、（ｃ）は底面図である。グ リーン・シートに孔を開け、孔にビアフィルを印刷し、回路パターンを印刷する 。このように加工されたグリーン・シート１を複数枚重ねて、約７０度に加熱し ながらプレスする。そして３５０〜６００度で有機物を飛ばし脱バインダーを行 い、約８５０度で本焼成し焼結する。グリーン・シートを焼結してセラミック板 とする。１はセラミック板で、セラミック板１の孔に上面から導体ペーストを印 刷して、セラミック板１の裏面より真空で吸引する。次に、セラミック板１の孔 に底面から導体ペーストを印刷して、セラミック板１の上面より真空で吸引する 。導体ペーストはセラミック板１の孔に流れ込み、孔にはスルーホール７が形成 される。そしてセラミック板１に表層回路３を印刷してスルーホール７と接続し 、セラミック板１を焼成する。図２において、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図 、（ｃ）は底面図である。焼成したセラミック板１を切断器で切断、即ち、スル ーホール７の中央部よりセラミック板１を切断することでセラミック板１の側部 にサイド電極８が形成される。このようにして形成されたサイド電極８は厚みが 薄いため、焼成で収縮力が小さいので剥離が生ずることなくセラミック板１の壁 面に確実に付く。
【０００７】
【考案の効果】
以上のように本考案においては、サイド電極をスルーホール構造で造るため、 スルーホールの材料厚は薄くなるので、セラミック板の焼成時の収縮の影響が少 なく、サイド電極とセラミック板の壁面との密着性を保持し、剥離に強くなる利 点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のサイド電極構造の一実施例を示す外観
図である。
【図２】本考案のサイド電極構造の一実施例を示す外観
図である。
【図３】従来のセラミック板の外観図である。
【図４】従来のセラミック板の外観図である。
【符号の説明】
１ セラミック板 ２ ビアフィル ３ 表層回路 ５ サイド電極 ６ 隙間 ７ スルーホール ８ サイド電極

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミック板に孔をあけ、前記孔部の上
    面にペーストを印刷し裏面より真空吸引を行いうことに
    より前記孔にスルーホールを設け、該スルーホールの中
    央部を切断するようにしたサイド電極構造。
  2. 【請求項２】 前記スルーホールを設けた前記孔部の裏
    面にペーストを印刷し前記セラミック板の上面より真空
    吸引を行うことにより前記孔にスルーホールを設けた請
    求項１記載のサイド電極構造。
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