JPS61288499A - セラミック多層基板 - Google Patents
セラミック多層基板Info
- Publication number
- JPS61288499A JPS61288499A JP60131114A JP13111485A JPS61288499A JP S61288499 A JPS61288499 A JP S61288499A JP 60131114 A JP60131114 A JP 60131114A JP 13111485 A JP13111485 A JP 13111485A JP S61288499 A JPS61288499 A JP S61288499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- hole
- ceramic multilayer
- holes
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器等の回路に用いるセラミック多層基
板に関するものである。
板に関するものである。
従来の技術
従来、グリーンシート多層法を用いたセラミック多層基
板の積層体は、第４図のような構造になっていた。
板の積層体は、第４図のような構造になっていた。
すなわち、グリーンシート１ａ、１ｂ、１ｃ。
１ｄ・１ｅには眉間の電気的導通を行うためのビィアホ
ール２が形成されている。
ール２が形成されている。
発明が解決しようとする問題点
しかしこのような構造では第５図に示すようにグリーン
シー）１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅの間、例えば、１
ｂと１ｃの間、１ｄと１０の間に空隙３が発生して、そ
の結果、電気的導通性や機械的強度、外形寸法精度等の
信頼性が悪くなると云った問題点があった。これは下記
の理由による。
シー）１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅの間、例えば、１
ｂと１ｃの間、１ｄと１０の間に空隙３が発生して、そ
の結果、電気的導通性や機械的強度、外形寸法精度等の
信頼性が悪くなると云った問題点があった。これは下記
の理由による。
グリーンシート多層法は、第６図に示すようにビィアホ
ール用孔の加工、導体印刷を完了したグリーンシート１
ａ、１ｂ、１ａ 、１ｄ、１ｅを位置精度良く積み重ね
温間プレスにて一体化させるのであ゛る。積み重ねたグ
リーンシート間に存在する空気は、温間プレス時にグリ
ーンシート面を積層体の外側に向けて移動し温間プレス
後には積層体内部から完全に除去されるのである。しか
しながら積層するグリーンシートが非常に大きい場合、
空気が完全に積層体外部へ除去される前にグレスが完了
し、その結果、積層体中に空気がとり残され、空隙３が
発生してしまうのである。
ール用孔の加工、導体印刷を完了したグリーンシート１
ａ、１ｂ、１ａ 、１ｄ、１ｅを位置精度良く積み重ね
温間プレスにて一体化させるのであ゛る。積み重ねたグ
リーンシート間に存在する空気は、温間プレス時にグリ
ーンシート面を積層体の外側に向けて移動し温間プレス
後には積層体内部から完全に除去されるのである。しか
しながら積層するグリーンシートが非常に大きい場合、
空気が完全に積層体外部へ除去される前にグレスが完了
し、その結果、積層体中に空気がとり残され、空隙３が
発生してしまうのである。
そこで本発明は、大面積のグリーンシートを積層しても
積層体中に空隙を発生させないようにするものである。
積層体中に空隙を発生させないようにするものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、積
層体を厚み方向に貫通する孔が形成されるようにあらか
じめグリーンシート毎に孔加工が施されていることを特
徴とするものである。
層体を厚み方向に貫通する孔が形成されるようにあらか
じめグリーンシート毎に孔加工が施されていることを特
徴とするものである。
作 用
この技術手段による作用は次のようになる。
すなわち、大面積のグリーンシートを積み重ね温間プレ
スによシ一体化する場合、グリーンシート間に存在して
いる空気は従来のようにグリーンシート面を積層体の外
側に向けて移動するものと、本発明の孔を通じて積層体
の厚み方向に移動するものとがあシ、前記空気は積層体
外部に略完全に除去されることになる〇 その結果大面積のグリーンシートを積層しても従来のよ
うに積層体中に空気がとり残されることなく、空隙のな
い積層体を得ることができるのである。
スによシ一体化する場合、グリーンシート間に存在して
いる空気は従来のようにグリーンシート面を積層体の外
側に向けて移動するものと、本発明の孔を通じて積層体
の厚み方向に移動するものとがあシ、前記空気は積層体
外部に略完全に除去されることになる〇 その結果大面積のグリーンシートを積層しても従来のよ
うに積層体中に空気がとり残されることなく、空隙のな
い積層体を得ることができるのである。
実施例
以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する
。
。
第２図においてｅａ 、ｅｂ 、６ａ 、ａｄ 、６＠
はグリーンシートで各々に積層時に内部に存在する空気
を外部へ除却するための孔７と、層間導通のためのビィ
アホール用孔８とを形成する。グリーンシー）６ａ、６
ｂ、６ｃ、ａｄ、６ｅはセラミックの粉末にＰＶＢをバ
インダーとして混合したスラリーをドクターブレード法
によシ厚み約２６０μｍに成形したものである。前記孔
７、ビィアホール用孔８は、金型を用いたパンチプレス
にて両者とも直径０．５ ｍｍで加工した。次に第１図
において、各グリーンシー）６ａ、６ｂ、６ｃ。
はグリーンシートで各々に積層時に内部に存在する空気
を外部へ除却するための孔７と、層間導通のためのビィ
アホール用孔８とを形成する。グリーンシー）６ａ、６
ｂ、６ｃ、ａｄ、６ｅはセラミックの粉末にＰＶＢをバ
インダーとして混合したスラリーをドクターブレード法
によシ厚み約２６０μｍに成形したものである。前記孔
７、ビィアホール用孔８は、金型を用いたパンチプレス
にて両者とも直径０．５ ｍｍで加工した。次に第１図
において、各グリーンシー）６ａ、６ｂ、６ｃ。
ａｄ、ｓｅに導体ペーストをスクリーン印刷法に一体化
させ、積層体９を得る。前記番孔７．７・・・は互いに
連通して積層体９を厚み方向に貫通する孔１ｏが得られ
る。
させ、積層体９を得る。前記番孔７．７・・・は互いに
連通して積層体９を厚み方向に貫通する孔１ｏが得られ
る。
この一実施例において貫通孔１０の密度の程度により、
積層体内部に空隙がどの程度発生するか、実験した結果
を表１に示す。
積層体内部に空隙がどの程度発生するか、実験した結果
を表１に示す。
一辺１０ｃｒｎの正方形（１ｏｏｍ）なグリーンシート
に表１に示す密度で各グリーンシートに孔加工し、６枚
のグリーンシートを積層した結果、３点／１００ ｃｄ
ｌの密度の場合積層体９内に空隙発生の確認がされた。
に表１に示す密度で各グリーンシートに孔加工し、６枚
のグリーンシートを積層した結果、３点／１００ ｃｄ
ｌの密度の場合積層体９内に空隙発生の確認がされた。
４点／１ｏｏｃｄ以上の収度の場合積層体９内に空隙は
存在しなかった。
存在しなかった。
また貫通孔１０の直径は、０．０５ｍｍ未満の場合は孔
加工ができない。一方２ｍｍ以上の場合は、基板のデッ
ドスペースを増加させ、基板の高密度配線を防げてしま
う。
加工ができない。一方２ｍｍ以上の場合は、基板のデッ
ドスペースを増加させ、基板の高密度配線を防げてしま
う。
さらに、本実施例では貫通孔１ｏを円形としたが四角形
及び他の多角形、不定形でも同様の効果を得ることがで
きた。
及び他の多角形、不定形でも同様の効果を得ることがで
きた。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第３図は他の実施例を示しており、この実施例では積層
体１８内部に存在する空気の除去に用いる貫通孔１６の
一部を眉間の電気的導通のためのビィアホール機能を有
する孔１６を利用して構成したものである。ビィアホー
ル機能を有する孔１６はビィアホール１４．内部導体１
７をスクリーン印刷により形成する時に同時に形成する
ことができ、又、導体を貫通孔内に完全に充填しない吸
引式印刷方法を用いることにより積層体内部の空気除去
用の孔としても十分に機能を発揮することが確認された
。
体１８内部に存在する空気の除去に用いる貫通孔１６の
一部を眉間の電気的導通のためのビィアホール機能を有
する孔１６を利用して構成したものである。ビィアホー
ル機能を有する孔１６はビィアホール１４．内部導体１
７をスクリーン印刷により形成する時に同時に形成する
ことができ、又、導体を貫通孔内に完全に充填しない吸
引式印刷方法を用いることにより積層体内部の空気除去
用の孔としても十分に機能を発揮することが確認された
。
発明の効果
本発明は、グリーンシート積層後に積層体を厚み方向に
貫通する孔が形成されるようにあらかじめグリーンシー
ト毎に孔加工が施されたもので積層体内部に空隙を発生
させない効果がある。従って、電気的導通性９機械的強
度、外形寸法精度等の信頼性の高いセラミック多層基板
が得られる０
貫通する孔が形成されるようにあらかじめグリーンシー
ト毎に孔加工が施されたもので積層体内部に空隙を発生
させない効果がある。従って、電気的導通性９機械的強
度、外形寸法精度等の信頼性の高いセラミック多層基板
が得られる０
第１図は本発明の一実施例断面図、第２図は本発明の一
実施例のグリーンシートの断面図、第３図は本発明の他
の実施例の断面図、第４図、第６図は従来例を示す断面
図である。 ６ａ、８ｂ、６ａ、６ｄ、６ｅ、１３ａ、１３ｂ、 １
３ｃ 、１３ｄ 、１３ｅ−グリーンシート、７．１６
・・・・・・孔、９，１８・・・・・・積層体、１０．
１５・・・・・・貫通する孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１基筒
１ 図 ６ｃ
ｂ〜６ｅ −’７”リーシシ−１−７−−−礼
実施例のグリーンシートの断面図、第３図は本発明の他
の実施例の断面図、第４図、第６図は従来例を示す断面
図である。 ６ａ、８ｂ、６ａ、６ｄ、６ｅ、１３ａ、１３ｂ、 １
３ｃ 、１３ｄ 、１３ｅ−グリーンシート、７．１６
・・・・・・孔、９，１８・・・・・・積層体、１０．
１５・・・・・・貫通する孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１基筒
１ 図 ６ｃ
ｂ〜６ｅ −’７”リーシシ−１−７−−−礼
Claims (3)
- （１）積層体を厚み方向に貫通する孔が形成されるよう
にあらかじめグリーンシート毎に孔加工が施されている
セラミック多層基板。 - （２）孔の大きさが直径０．０５ｍｍ〜２ｍｍである特
許請求の範囲第１項記載のセラミック多層基板。 - （３）積層体を貫通する孔が１点／２５ｃｍ＾２以上の
密度である特許請求の範囲第１項記載のセラミック多層
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60131114A JPS61288499A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | セラミック多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60131114A JPS61288499A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | セラミック多層基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61288499A true JPS61288499A (ja) | 1986-12-18 |
| JPH0480558B2 JPH0480558B2 (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=15050311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60131114A Granted JPS61288499A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | セラミック多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61288499A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321898A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-01-29 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49124559A (ja) * | 1973-04-02 | 1974-11-28 | ||
| JPS56111615A (en) * | 1980-02-07 | 1981-09-03 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Manufacture of ceramic structure |
-
1985
- 1985-06-17 JP JP60131114A patent/JPS61288499A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49124559A (ja) * | 1973-04-02 | 1974-11-28 | ||
| JPS56111615A (en) * | 1980-02-07 | 1981-09-03 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Manufacture of ceramic structure |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321898A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-01-29 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0480558B2 (ja) | 1992-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |