JPH0572169U - 加熱式ボンディング装置用ツールならい機構 - Google Patents
加熱式ボンディング装置用ツールならい機構Info
- Publication number
- JPH0572169U JPH0572169U JP1895292U JP1895292U JPH0572169U JP H0572169 U JPH0572169 U JP H0572169U JP 1895292 U JP1895292 U JP 1895292U JP 1895292 U JP1895292 U JP 1895292U JP H0572169 U JPH0572169 U JP H0572169U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- bonding
- block
- bonding tool
- pin
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被加熱式ボンディング側の変形に対してもこ
れに有効に対応してボンディングツールの密着性を維持
し得る加熱式ボンディング装置用ツールならい機構を提
供する。 【構成】 ボンディング対象物を熱圧着するためのボン
ディングツール５と、このボンディングツール５を吊下
支持しかつ回転中心を支点として揺動する揺動ブロック
４と、この揺動ブロック４の回転中心として機能し当該
揺動ブロック４を支持するピン２と、揺動ブロック４を
その両側側で予圧保持し外圧によって伸縮する弾性体
３，３と、ピン２を保持するハウジング１とを含むこ
と。
れに有効に対応してボンディングツールの密着性を維持
し得る加熱式ボンディング装置用ツールならい機構を提
供する。 【構成】 ボンディング対象物を熱圧着するためのボン
ディングツール５と、このボンディングツール５を吊下
支持しかつ回転中心を支点として揺動する揺動ブロック
４と、この揺動ブロック４の回転中心として機能し当該
揺動ブロック４を支持するピン２と、揺動ブロック４を
その両側側で予圧保持し外圧によって伸縮する弾性体
３，３と、ピン２を保持するハウジング１とを含むこ
と。
Description
【０００１】
本考案は、加熱式ボンディング装置用ツールならい機構に関し、特に電子部品 をプリント基板上へ熱圧着するためのボンディング用ツールのならい機構に関す る。
【０００２】
従来、この種のならい機構としては、板バネを用いるか、または部品形状を工 夫しその弾性変形を利用したものが一般的なものとなっていた。
【０００３】
しかしながら、板バネの場合、変形部品等の変形強度のばらつきや変形方向の 多様性により、ならい性が十分でなく、かつ各辺独立のならい性を有しないため 、基板側の平面状態に十分追従できずボンディングツールと基板との密着性が確 保できないという不都合があった。
【０００４】
本考案は、かかる従来例の有する不都合を改善し、とくに、被加熱式ボンディ ング側の変形に対してもこれに有効に対応してボンディングツールの密着性を維 持し得る加熱式ボンディング装置用ツールならい機構を提供することができる。
【０００５】
本考案では、ボンディング対象物を熱圧着するためのボンディングツールと、 このボンディングツールを吊下支持しかつ回転中心を支点として揺動する揺動ブ ロックと、この揺動ブロックの回転中心として機能し当該揺動ブロックを支持す るピンと、揺動ブロックをその両側で予圧保持し外圧によって伸縮する弾性体と 、ピンを保持するハウジングとを含む、という構成を採っている。これによって 前述した目的を達成しようとするものである。
【０００６】
以下、本考案の一実施例を図１ないし図２に基づいて説明する。この図１ない し図２に示す実施例は、ボンディング対象物であるチップ端子を熱圧着するため のボンディングツール５と、このボンディングツール５を吊下支持しかつ回転中 心を支点として揺動する揺動ブロック４と、この揺動ブロック４の回転中心とし て機能し当該揺動ブロック４を支持するピン２と、揺動ブロック４をその両側で 予圧保持し外圧によって伸縮する弾性体３，３と、ピン２を保持するハウジング １とを備えている。
【０００７】 これを更に詳述する。図１ないし図２において、ハウジング１に取り付けられ ピン２によって揺動ブロック４は、紙面水平な方向に可動な状態にて保持されて いる。また、揺動ブロック４は弾性体３によって紙面左右方向より予圧保持され ており、この揺動ブロック４の下部には、ボンディングツール５が固定されてい る。
【０００８】 次に本考案の動作例について説明する。ハウジング１が任意の駆動源によって 直線的に移動し、ハウジング１の移動方向に対し垂直な方向より角度θ傾いた基 板６に接触した場合、さらに、ボンディングツール５をプリント基板６に押し付 ける過程において、揺動ブロック４は、予圧状態にある弾性体３をさらに変形さ せながらピン２を支点にして角度θまで傾き、結果的にボンディングツール５を 基板６の上面に密着させる。
【０００９】
以上説明したように、本考案によると、ボンディングツールの固定部を弾性体 にて予圧保持しながら回転中心を支点として必要方向にのみ揺動可能とし、かつ 各辺独立に当該機能をもたせたことから、ボンディングツールを確実にプリント 基板上に密着させることが可能となるという従来のない実用的な加熱式ボンディ ング装置用ツールならい機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す一部断面した正面図で
ある。
ある。
【図２】図１の動作を示す説明図である。
１ ハウジング ２ ピン ３ 弾性体 ４ 揺動ブロック ５ ボンディングツール ６ プリント基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
Claims (1)
- 【請求項１】 ボンディング対象物を熱圧着するための
ボンディングツールと、このボンディングツールを吊下
支持しかつ回転中心を支点として揺動する揺動ブロック
と、この揺動ブロックの前記回転中心として機能し当該
揺動ブロックを支持するピンと、前記揺動ブロックをそ
の両側で予圧保持し外圧によって伸縮する弾性体と、前
記ピンを保持するハウジングとを含むことを特徴とする
加熱式ボンディング装置用ツールならい機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1895292U JPH0572169U (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 加熱式ボンディング装置用ツールならい機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1895292U JPH0572169U (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 加熱式ボンディング装置用ツールならい機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572169U true JPH0572169U (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=11985986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1895292U Pending JPH0572169U (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 加熱式ボンディング装置用ツールならい機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0572169U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944070B2 (ja) * | 1974-06-14 | 1984-10-26 | レミントン、プロダクツ、インコ−ポレ−テッド | パツド把持装置 |
| JPS6244466B2 (ja) * | 1979-05-01 | 1987-09-21 | Victor Company Of Japan | |
| JPH02285697A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-22 | Toshiba Corp | ボンディングヘッド |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP1895292U patent/JPH0572169U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944070B2 (ja) * | 1974-06-14 | 1984-10-26 | レミントン、プロダクツ、インコ−ポレ−テッド | パツド把持装置 |
| JPS6244466B2 (ja) * | 1979-05-01 | 1987-09-21 | Victor Company Of Japan | |
| JPH02285697A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-22 | Toshiba Corp | ボンディングヘッド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980324 |