JPH057472B2 - - Google Patents
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- JPH057472B2 JPH057472B2 JP30393887A JP30393887A JPH057472B2 JP H057472 B2 JPH057472 B2 JP H057472B2 JP 30393887 A JP30393887 A JP 30393887A JP 30393887 A JP30393887 A JP 30393887A JP H057472 B2 JPH057472 B2 JP H057472B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor roll
- metal
- plating
- roll
- potential
- Prior art date
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、金属ストリツプの電気めつき中に、
コンダクターロールへ付着するめつき金属を検出
する方法に関するものである。
コンダクターロールへ付着するめつき金属を検出
する方法に関するものである。
[従来技術]
水平型電気めつき装置は、縦型電気めつき装置
に比べて、電圧損失が小さく、又コンダクターロ
ール、支持ロールの強度が小さくてよい等の利点
を有するので、古くから亜鉛めつき等に広く用い
られている。第3図は一般に鋼帯への亜鉛メツキ
に用いられている水平型電気メツキ装置の概略図
である。水平型電気めつき装置には複数の電解槽
16が順次配設され、各電解槽16には移送する
被めつき材(ここでは鋼帯)1の上下に対応して
1対の陽極電極14が設置されている。ここでは
順次2系列の1対の陽極電極14を設置している
ので、電解槽16内における被メツキ材1の移送
距離も長くなり、そのため被めつき材1のばたつ
きや弛みを生じるので、一般に支持ロール18が
設置されている。各槽の鋼帯の出入り側の近傍に
は、コンダクターロール2とバツクアツプロール
4とが設置され、そこで、鋼帯は負に帯電され、
めつき液3中で電極反応を行ない鋼帯の表面に亜
鉛メツキが行われる。この場合、めつき液が鋼帯
に同伴して槽外に流出するのを防止し、かつめつ
き液面の高さを一定に保持するためにダム・ロー
ル17が使用されている。しかし、この種の水平
型電気めつき装置は、一般に大型であり、例えば
6m(長さ)×2.5m(幅)×1.0m(深さ)のよう
な電解槽が10〜15槽順次配設されている。それに
対応して多量のめつき液を必要とするため、めつ
き液の貯槽、配管等が大型になり、加えてめつき
液の加熱等に多大の費用を要している。又コンダ
クターロールの中心軸と陽極電極との間の距離
が、その間にダム・ロールを配設していることも
あつて、例えば1mもあつて長いために、被めつ
き材自身の抵抗による電圧損失が大きい。そのた
め、近年においては、水平型電気めつき装置は、
その利点を生かしながら、可溶性電極から不溶性
電極への切り替え等による設備のコンパクト化
や、ダム・ロールを使用しないで、コンダクター
ロールと陽極電極との間の距離を短かくすること
等の試みが行われている。ダム・ロールを使用し
ない場合は、一般にコンダクターロールが直接に
めつき液と接触(浸漬も含む)する。
に比べて、電圧損失が小さく、又コンダクターロ
ール、支持ロールの強度が小さくてよい等の利点
を有するので、古くから亜鉛めつき等に広く用い
られている。第3図は一般に鋼帯への亜鉛メツキ
に用いられている水平型電気メツキ装置の概略図
である。水平型電気めつき装置には複数の電解槽
16が順次配設され、各電解槽16には移送する
被めつき材(ここでは鋼帯)1の上下に対応して
1対の陽極電極14が設置されている。ここでは
順次2系列の1対の陽極電極14を設置している
ので、電解槽16内における被メツキ材1の移送
距離も長くなり、そのため被めつき材1のばたつ
きや弛みを生じるので、一般に支持ロール18が
設置されている。各槽の鋼帯の出入り側の近傍に
は、コンダクターロール2とバツクアツプロール
4とが設置され、そこで、鋼帯は負に帯電され、
めつき液3中で電極反応を行ない鋼帯の表面に亜
鉛メツキが行われる。この場合、めつき液が鋼帯
に同伴して槽外に流出するのを防止し、かつめつ
き液面の高さを一定に保持するためにダム・ロー
ル17が使用されている。しかし、この種の水平
型電気めつき装置は、一般に大型であり、例えば
6m(長さ)×2.5m(幅)×1.0m(深さ)のよう
な電解槽が10〜15槽順次配設されている。それに
対応して多量のめつき液を必要とするため、めつ
き液の貯槽、配管等が大型になり、加えてめつき
液の加熱等に多大の費用を要している。又コンダ
クターロールの中心軸と陽極電極との間の距離
が、その間にダム・ロールを配設していることも
あつて、例えば1mもあつて長いために、被めつ
き材自身の抵抗による電圧損失が大きい。そのた
め、近年においては、水平型電気めつき装置は、
その利点を生かしながら、可溶性電極から不溶性
電極への切り替え等による設備のコンパクト化
や、ダム・ロールを使用しないで、コンダクター
ロールと陽極電極との間の距離を短かくすること
等の試みが行われている。ダム・ロールを使用し
ない場合は、一般にコンダクターロールが直接に
めつき液と接触(浸漬も含む)する。
このような構造の電気めつき装置においては、
めつき作業中に、コンダクターロールへめつき金
属が付着する。コンダクターロールへめつき金属
が付着すると、コンダクターロールと被めつき金
属ストリツプとの電気的接触が不完全となり通電
が部分的に阻害されて均一なめつきが不可能とな
る。更にコンダクターロールへ付着しためつき金
属が、被めつき金属ストリツプの上に剥がれ落ち
てコンダクターロールと被めつき金属ストリツプ
との間に噛み込まれ被めつき金属ストリツプの表
面に押し疵を発生して、製品欠陥となる。このよ
うな製品欠陥の発生は絶対に回避しなければなら
ない問題であるので、コンダクターロールへのめ
つき金属の付着防止または除去が必要である。か
かる目的のために従来次の方法がおこなわれてい
た。第4図に特開昭60−967981号による方法を示
す。コンダクターロール2とめつき陽極14との
間にコンダクターロール2に近接して逆電解電極
13を取り付け電源11により逆電解電圧を印加
して、コンダクターロール2へ付着しためつき金
属を電解剥離するものである。第5図は回転する
コンダクターロール2へ研磨材15を押し付けて
コンダクターロール2へ付着しためつき金属を機
械的に取り除くものである。
めつき作業中に、コンダクターロールへめつき金
属が付着する。コンダクターロールへめつき金属
が付着すると、コンダクターロールと被めつき金
属ストリツプとの電気的接触が不完全となり通電
が部分的に阻害されて均一なめつきが不可能とな
る。更にコンダクターロールへ付着しためつき金
属が、被めつき金属ストリツプの上に剥がれ落ち
てコンダクターロールと被めつき金属ストリツプ
との間に噛み込まれ被めつき金属ストリツプの表
面に押し疵を発生して、製品欠陥となる。このよ
うな製品欠陥の発生は絶対に回避しなければなら
ない問題であるので、コンダクターロールへのめ
つき金属の付着防止または除去が必要である。か
かる目的のために従来次の方法がおこなわれてい
た。第4図に特開昭60−967981号による方法を示
す。コンダクターロール2とめつき陽極14との
間にコンダクターロール2に近接して逆電解電極
13を取り付け電源11により逆電解電圧を印加
して、コンダクターロール2へ付着しためつき金
属を電解剥離するものである。第5図は回転する
コンダクターロール2へ研磨材15を押し付けて
コンダクターロール2へ付着しためつき金属を機
械的に取り除くものである。
[発明が解決しようとする問題点]
前述の逆電解による方法は、コンダクターロー
ルと此れに近接して設置された逆電解電極との間
で電解を行うため、コンダクターロールへめつき
金属が隙間無く一面に付着している場合は、問題
を生じないでめつき金属を除去出来るが、コンダ
クターロール表面の一部が露出している場合は逆
電解を行うとコンダクターロールのロール本体の
金属が電解して、めつき液中に、不純物金属イオ
ンとして混入し、更にロールが電蝕されるので、
ロール寿命を短かくするという問題点がある。ま
た研磨材を押し付けてコンダクターロールへ付着
しためつき金属を機械的に取り除く方法の場合
は、付着しているめつき金属を機械的に削り取る
ものであるために、めつき金属の粉末がめつき液
中に混入して、被めつき金属ストリツプの表面に
押し疵を発生して、製品欠陥となる。又コンダク
ターロール表面の一部が露出している箇所では、
コンダクターロール表面を疵付けて、ロール寿命
を短かくするという問題点がある。コンダクター
ロールへめつき金属が隙間無く一面に付着してい
るかどうかは、目視観察によつている。以上述べ
たことからわかるように、コンダクターロールに
付着しためつき金属の除去に際しては、除去のタ
イミングが遅れるとコンダクターロールと被めつ
き金属ストリツプとの電気的接触が不完全となる
ことによる問題、あるいはコンダクターロールに
付着しためつき金属の剥がれ落ちによる問題が起
こり、又タイミングが早やすぎたり、あるいは長
時間にわたり除去をおこなつた場合には、露出し
たコンダクターロールを電解あるいは研磨するこ
とによる問題が起こる。従つてコンダクターロー
ルに付着しためつき金属の除去に際しては除去の
開始、終了の時点を的確に判断することが肝要で
ある。然るに従来の方法ではコンダクターロール
へのめつき金属の付着状態の判断を目視観察によ
つているので、めつき金属の除去開始、終了の時
点を的確に把握出来ないため、コンダクターロー
ルに付着しためつき金属の除去を効果的に行うこ
とが出来ないという問題がある。
ルと此れに近接して設置された逆電解電極との間
で電解を行うため、コンダクターロールへめつき
金属が隙間無く一面に付着している場合は、問題
を生じないでめつき金属を除去出来るが、コンダ
クターロール表面の一部が露出している場合は逆
電解を行うとコンダクターロールのロール本体の
金属が電解して、めつき液中に、不純物金属イオ
ンとして混入し、更にロールが電蝕されるので、
ロール寿命を短かくするという問題点がある。ま
た研磨材を押し付けてコンダクターロールへ付着
しためつき金属を機械的に取り除く方法の場合
は、付着しているめつき金属を機械的に削り取る
ものであるために、めつき金属の粉末がめつき液
中に混入して、被めつき金属ストリツプの表面に
押し疵を発生して、製品欠陥となる。又コンダク
ターロール表面の一部が露出している箇所では、
コンダクターロール表面を疵付けて、ロール寿命
を短かくするという問題点がある。コンダクター
ロールへめつき金属が隙間無く一面に付着してい
るかどうかは、目視観察によつている。以上述べ
たことからわかるように、コンダクターロールに
付着しためつき金属の除去に際しては、除去のタ
イミングが遅れるとコンダクターロールと被めつ
き金属ストリツプとの電気的接触が不完全となる
ことによる問題、あるいはコンダクターロールに
付着しためつき金属の剥がれ落ちによる問題が起
こり、又タイミングが早やすぎたり、あるいは長
時間にわたり除去をおこなつた場合には、露出し
たコンダクターロールを電解あるいは研磨するこ
とによる問題が起こる。従つてコンダクターロー
ルに付着しためつき金属の除去に際しては除去の
開始、終了の時点を的確に判断することが肝要で
ある。然るに従来の方法ではコンダクターロール
へのめつき金属の付着状態の判断を目視観察によ
つているので、めつき金属の除去開始、終了の時
点を的確に把握出来ないため、コンダクターロー
ルに付着しためつき金属の除去を効果的に行うこ
とが出来ないという問題がある。
この発明は、斯かる事情に鑑みてなされたもの
で、コンダクターロールへ付着しためつき金属を
効果的に除去するために、除去の開始、終了の時
点を的確に判断出来るコンダクターロールの付着
金属の除去方法を提供することを目的とする。
で、コンダクターロールへ付着しためつき金属を
効果的に除去するために、除去の開始、終了の時
点を的確に判断出来るコンダクターロールの付着
金属の除去方法を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
めつき液にコンダクターロールの一部を接触さ
せて、電気めつきを行うにあたり、前記コンダク
ターロールに近接して、めつき液にコンダクター
ロールの電位測定用参照電極を設置し、コンダク
ターロールとの参照電極との電位差を連続的に測
定し、その電位差の測定値の変化からコンダクタ
ーロールへ付着するめつき金属を検出するコンダ
クターロールの付着金属の検出方法である。
せて、電気めつきを行うにあたり、前記コンダク
ターロールに近接して、めつき液にコンダクター
ロールの電位測定用参照電極を設置し、コンダク
ターロールとの参照電極との電位差を連続的に測
定し、その電位差の測定値の変化からコンダクタ
ーロールへ付着するめつき金属を検出するコンダ
クターロールの付着金属の検出方法である。
[作用]
本発明の方法は電気めつき中のコンダクターロ
ールと参照電極との電位差を連続的に測定し、コ
ンダクターロールの表面にめつき金属が付着する
とその表面電位が変化することから、コンダクタ
ーロールの付着金属を検出する。
ールと参照電極との電位差を連続的に測定し、コ
ンダクターロールの表面にめつき金属が付着する
とその表面電位が変化することから、コンダクタ
ーロールの付着金属を検出する。
[発明の実施例]
次に本発明について図によつて詳しく説明す
る。第1図は本発明方法を行うための装置の模式
図であり、図において、めつき液に一部接触して
いる(ここでは浸漬している)コンダクターロー
ル2に近接しかつ、めつき液3に浸漬するように
コンダクターロールの電位測定用参照電極6を設
置し電位測定用参照電極6の周囲をコンダクター
ロール2に対面する側を除いて蔽う絶縁カバー5
を設けてある。コンダクターロール2と電位測定
用参照電極6との電位差即ちコンダクターロール
の電位を電位差測定装置7によつて検出する(以
降電位と呼称する)。コンダクターロールへめつ
き金属が付着していない状態ではコンダクターロ
ールの本体の電位を示し、コンダクターロールへ
めつき金属が付着し始めるに伴つて電位はめつき
金属の析出電位に近づき、コンダクターロールの
全表面にめつき金属が更に付着すると、電位は急
に卑なる方向にシフトしてめつき金属の析出電位
になりそれ以上変化しなくなる。この時点がコン
ダクターロールの全面にめつき金属が付着した時
点であることがわかつた。電位差記録装置8によ
り電位の変化が示されるので、コンダクターロー
ル全面にめつき金属が付着した時点は容易に判断
することが出来る。以下に本発明の実施例につい
て具体的に述べる。
る。第1図は本発明方法を行うための装置の模式
図であり、図において、めつき液に一部接触して
いる(ここでは浸漬している)コンダクターロー
ル2に近接しかつ、めつき液3に浸漬するように
コンダクターロールの電位測定用参照電極6を設
置し電位測定用参照電極6の周囲をコンダクター
ロール2に対面する側を除いて蔽う絶縁カバー5
を設けてある。コンダクターロール2と電位測定
用参照電極6との電位差即ちコンダクターロール
の電位を電位差測定装置7によつて検出する(以
降電位と呼称する)。コンダクターロールへめつ
き金属が付着していない状態ではコンダクターロ
ールの本体の電位を示し、コンダクターロールへ
めつき金属が付着し始めるに伴つて電位はめつき
金属の析出電位に近づき、コンダクターロールの
全表面にめつき金属が更に付着すると、電位は急
に卑なる方向にシフトしてめつき金属の析出電位
になりそれ以上変化しなくなる。この時点がコン
ダクターロールの全面にめつき金属が付着した時
点であることがわかつた。電位差記録装置8によ
り電位の変化が示されるので、コンダクターロー
ル全面にめつき金属が付着した時点は容易に判断
することが出来る。以下に本発明の実施例につい
て具体的に述べる。
(実施例)
コンダクターロール本体はFe−Cr−Ni系合金
材料、参照電極は銀−塩化銀電極を用いた。コン
ダクターロールの電位を電位差測定装置7により
測定し同時にコンダクターロールへのめつき金属
の付着状態の観察を行つた。めつき条件は次のよ
うである。めつき液組成は、硫酸亜鉛:400g/
、硫酸ソーダー:70g/、硫酸マグネシウ
ム:60g/であり、PH:1.5、温度:50℃、電
流密度が、それぞれ100A/dm2、70A/dm2、
60A/dm2、50A/dm2である。被めつき金属ス
トリツプの走行速度は120m/minである。めつ
き作業は連続的に48時間行つた。コンダクターロ
ール表面電位の鍍金時間による変化を第2図に示
す。電流密度が、それぞれ100A/dm2、70A/
dm2、60A/dm2でめつき作業をした場合それぞ
れ5時間後、10時間後、20時間後に電位は急に卑
な方向にシフトして、Znの析出電位になりそれ
以降変化しなくなつた。この際にコンダクターロ
ール全面にめつき金属が付着していた。またZn
の析出電位に到達後、暫くしてからコンダクター
ロールに付着したZnの剥離が認められた。Znの
剥離は高電流密度程短時間で発生した。更に
50A/dm2でめつき作業をした場合は、表面電位
は緩やかに卑な方向にシフトしてゆくが、次第に
変化が緩やかになり結局Znの析出電位になるこ
とは無かつた。この際にコンダクターロール全面
にめつき金属が付着することは無かつた。又、コ
ンダクターロール表面からのZnの剥離も認めら
れなかつた。電位が急に卑な方向にシフトして、
Znの析出電位になりそれ以上変化しなくなる時
点が、コンダクターロール全面にめつき金属が付
着した時点であり、位差記録装置8に電位が次第
に変化していく状況が示されるので、コンダクタ
ーロール全面にめつき金属が付着した時点は、容
易に判断することができる。
材料、参照電極は銀−塩化銀電極を用いた。コン
ダクターロールの電位を電位差測定装置7により
測定し同時にコンダクターロールへのめつき金属
の付着状態の観察を行つた。めつき条件は次のよ
うである。めつき液組成は、硫酸亜鉛:400g/
、硫酸ソーダー:70g/、硫酸マグネシウ
ム:60g/であり、PH:1.5、温度:50℃、電
流密度が、それぞれ100A/dm2、70A/dm2、
60A/dm2、50A/dm2である。被めつき金属ス
トリツプの走行速度は120m/minである。めつ
き作業は連続的に48時間行つた。コンダクターロ
ール表面電位の鍍金時間による変化を第2図に示
す。電流密度が、それぞれ100A/dm2、70A/
dm2、60A/dm2でめつき作業をした場合それぞ
れ5時間後、10時間後、20時間後に電位は急に卑
な方向にシフトして、Znの析出電位になりそれ
以降変化しなくなつた。この際にコンダクターロ
ール全面にめつき金属が付着していた。またZn
の析出電位に到達後、暫くしてからコンダクター
ロールに付着したZnの剥離が認められた。Znの
剥離は高電流密度程短時間で発生した。更に
50A/dm2でめつき作業をした場合は、表面電位
は緩やかに卑な方向にシフトしてゆくが、次第に
変化が緩やかになり結局Znの析出電位になるこ
とは無かつた。この際にコンダクターロール全面
にめつき金属が付着することは無かつた。又、コ
ンダクターロール表面からのZnの剥離も認めら
れなかつた。電位が急に卑な方向にシフトして、
Znの析出電位になりそれ以上変化しなくなる時
点が、コンダクターロール全面にめつき金属が付
着した時点であり、位差記録装置8に電位が次第
に変化していく状況が示されるので、コンダクタ
ーロール全面にめつき金属が付着した時点は、容
易に判断することができる。
本実施例では硫酸浴による亜鉛めつきを施した
が、めつき浴組成が変わつても、それに応じてコ
ンダクターロール表面へ付着する金属の電位を測
定することにより同様の結果を得ることが出来
る。
が、めつき浴組成が変わつても、それに応じてコ
ンダクターロール表面へ付着する金属の電位を測
定することにより同様の結果を得ることが出来
る。
[発明の効果]
この発明の方法によれば、電気めつき中に連続
的にコンダクターロールと参照電極との電位差の
変化を測定して、コンダクターロールへのめつき
金属の付着を検出出来るので、コンダクターロー
ルに付着した金属を除去するのに際して、その開
始、終了の時期を的確に判断出来る。従つてコン
ダクターロールのめつき金属の除去をタイミング
よく出来る等優れた発明である。
的にコンダクターロールと参照電極との電位差の
変化を測定して、コンダクターロールへのめつき
金属の付着を検出出来るので、コンダクターロー
ルに付着した金属を除去するのに際して、その開
始、終了の時期を的確に判断出来る。従つてコン
ダクターロールのめつき金属の除去をタイミング
よく出来る等優れた発明である。
第1図は本発明の方法に使用する装置の模式
図、第2図はこの発明の一実施例によるめつき時
間とコンダクターロールの電位との関係を示す
図、第3図は従来の水平型電気亜鉛めつき装置の
概略図、第4図、第5図は従来のコンダクターロ
ールの付着金属の除去装置の概略図を示す。 1……被めつき金属ストリツプ、2……コンダ
クターロール、3……めつき液、4……バツクア
ツプロール、5……絶縁カバー、6……電位測定
用参照電極、7……電位差測定装置、8……電位
差記録装置、14……めつき電極、16……電解
槽。
図、第2図はこの発明の一実施例によるめつき時
間とコンダクターロールの電位との関係を示す
図、第3図は従来の水平型電気亜鉛めつき装置の
概略図、第4図、第5図は従来のコンダクターロ
ールの付着金属の除去装置の概略図を示す。 1……被めつき金属ストリツプ、2……コンダ
クターロール、3……めつき液、4……バツクア
ツプロール、5……絶縁カバー、6……電位測定
用参照電極、7……電位差測定装置、8……電位
差記録装置、14……めつき電極、16……電解
槽。
Claims (1)
- 1 めつき液にコンダクターロールの一部を接触
させて、電気めつきを行ういあたり、前記コンダ
クターロールに近接して、めつき液にコンダクタ
ーロールの電位測定用参照電極を設置し、コンダ
クターロールとの参照電極との電位差を連続的に
測定し、その電位差の測定値の変化からコンダク
ターロールへ付着するめつき金属を検出すること
を特徴とするコンダクターロールの付着金属の検
出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30393887A JPH01147089A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | コンダクターロールの付着金属の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30393887A JPH01147089A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | コンダクターロールの付着金属の検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01147089A JPH01147089A (ja) | 1989-06-08 |
| JPH057472B2 true JPH057472B2 (ja) | 1993-01-28 |
Family
ID=17927091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30393887A Granted JPH01147089A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | コンダクターロールの付着金属の検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01147089A (ja) |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30393887A patent/JPH01147089A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01147089A (ja) | 1989-06-08 |
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