JPH0574858A - フリツプチツプボンデイング用回路基板 - Google Patents
フリツプチツプボンデイング用回路基板Info
- Publication number
- JPH0574858A JPH0574858A JP3267024A JP26702491A JPH0574858A JP H0574858 A JPH0574858 A JP H0574858A JP 3267024 A JP3267024 A JP 3267024A JP 26702491 A JP26702491 A JP 26702491A JP H0574858 A JPH0574858 A JP H0574858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flip
- chip bonding
- connection pad
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い形成技術が要求される半田ダムを形成す
ることなしに、周囲の導電パターンに悪影響を与えるこ
とがなく、しかも製造工程の簡略化が可能になるととも
に、より狭い接続ピッチの半導体チップにも対応可能と
する。 【構成】 半導体チップ100 に設けられたバンプ200 が
接続される接続パッド611 と、この接続パッド611 に連
なる引き出し線612 とを有しており、引き出し線612 の
一部にはくびれ部613 が形成されている。
ることなしに、周囲の導電パターンに悪影響を与えるこ
とがなく、しかも製造工程の簡略化が可能になるととも
に、より狭い接続ピッチの半導体チップにも対応可能と
する。 【構成】 半導体チップ100 に設けられたバンプ200 が
接続される接続パッド611 と、この接続パッド611 に連
なる引き出し線612 とを有しており、引き出し線612 の
一部にはくびれ部613 が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フリップチップボンデ
ィングに適した回路基板に関する。
ィングに適した回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の回路基板について図４〜
図６を参照しつつ説明する。パッドに予めバンプ200 が
形成された半導体チップ100 は、回路基板300 に直接ボ
ンディングされる。すなわち、回路基板300 に形成され
た接続パッド311 にバンプ200 を押し当てながら金属ろ
う210 を加熱溶融することにより、前記バンプ200 と接
続パッド311 とを電気的、構造的に接続するのである。
このようにして回路基板300 にボンディングされた半導
体チップ100 は、エポキシ系樹脂等の封止樹脂400 で気
密に封止される。前記バンプ200 の表面には、半田等の
金属ろう210 が予め塗布されている。
図６を参照しつつ説明する。パッドに予めバンプ200 が
形成された半導体チップ100 は、回路基板300 に直接ボ
ンディングされる。すなわち、回路基板300 に形成され
た接続パッド311 にバンプ200 を押し当てながら金属ろ
う210 を加熱溶融することにより、前記バンプ200 と接
続パッド311 とを電気的、構造的に接続するのである。
このようにして回路基板300 にボンディングされた半導
体チップ100 は、エポキシ系樹脂等の封止樹脂400 で気
密に封止される。前記バンプ200 の表面には、半田等の
金属ろう210 が予め塗布されている。
【０００３】ボンディング時、接続パッド311 に連なっ
た引き出し線312 に金属ろう210 が流れ出して周囲の導
電パターン310 に付着して短絡等の悪影響を与えること
がある（図６参照）。かかる悪影響が生じないように、
接続パッド311 の周囲には半田ダム500 が形成される。
この半田ダム500 とは、前記金属ろう210 に濡れない絶
縁性薄膜であって、接続パッド311 以外の部分、すなわ
ち金属ろう210 が付着してはならない部分に形成される
ものをいう。かかる半田ダム500 がなければ、図６に示
すように、金属ろう210 が流れ出して周囲の導電パター
ン310 に付着してしまうため、接続パッド311 とバンプ
200 の電気的・機械的接続が十分得られない。
た引き出し線312 に金属ろう210 が流れ出して周囲の導
電パターン310 に付着して短絡等の悪影響を与えること
がある（図６参照）。かかる悪影響が生じないように、
接続パッド311 の周囲には半田ダム500 が形成される。
この半田ダム500 とは、前記金属ろう210 に濡れない絶
縁性薄膜であって、接続パッド311 以外の部分、すなわ
ち金属ろう210 が付着してはならない部分に形成される
ものをいう。かかる半田ダム500 がなければ、図６に示
すように、金属ろう210 が流れ出して周囲の導電パター
ン310 に付着してしまうため、接続パッド311 とバンプ
200 の電気的・機械的接続が十分得られない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のフリップチップボンディング用回路基板には以
下のような問題点がある。すなわち、半田ダムの形成に
は、回路基板に形成される接続パッドと、半田ダムの開
口部とを高精度に位置合わせしなければならないため、
接続パッドのピッチが狭くなった場合に高い形成技術が
要求される。これは、高密度実装が進むほど強く要求さ
れるようになる。
た従来のフリップチップボンディング用回路基板には以
下のような問題点がある。すなわち、半田ダムの形成に
は、回路基板に形成される接続パッドと、半田ダムの開
口部とを高精度に位置合わせしなければならないため、
接続パッドのピッチが狭くなった場合に高い形成技術が
要求される。これは、高密度実装が進むほど強く要求さ
れるようになる。
【０００５】本発明は、高い形成技術が要求される半田
ダムを形成することなしに、周囲の導電パターンに悪影
響を与えることがなく、しかも製造工程の簡略化が可能
になるとともに、より狭い接続ピッチの半導体チップに
も対応することができるフリップチップボンディング用
回路基板を提供することを目的としている。
ダムを形成することなしに、周囲の導電パターンに悪影
響を与えることがなく、しかも製造工程の簡略化が可能
になるとともに、より狭い接続ピッチの半導体チップに
も対応することができるフリップチップボンディング用
回路基板を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフリップチ
ップボンディング用回路基板は、半導体チップに設けら
れたバンプが接続される接続パッドと、この接続パッド
に連なる引き出し線とを有しており、前記引き出し線の
一部にはくびれ部が形成されている。
ップボンディング用回路基板は、半導体チップに設けら
れたバンプが接続される接続パッドと、この接続パッド
に連なる引き出し線とを有しており、前記引き出し線の
一部にはくびれ部が形成されている。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るフリップチッ
プボンディング用回路基板の模式図、図２は他の実施例
に係るフリップチップボンディング用回路基板の模式
図、図３は本発明に係るフリップチップボンディング用
回路基板にフリップチップボンディングを行った場合の
模式的側面図である。
プボンディング用回路基板の模式図、図２は他の実施例
に係るフリップチップボンディング用回路基板の模式
図、図３は本発明に係るフリップチップボンディング用
回路基板にフリップチップボンディングを行った場合の
模式的側面図である。
【０００８】本実施例に係るフリップチップボンディン
グ用回路基板600 は、半導体チップ100 に設けられたバ
ンプ200 が接続される接続パッド611 と、この接続パッ
ド611 に連なる引き出し線612 とを有しており、前記引
き出し線612 の一部にはくびれ部613 が形成されてい
る。
グ用回路基板600 は、半導体チップ100 に設けられたバ
ンプ200 が接続される接続パッド611 と、この接続パッ
ド611 に連なる引き出し線612 とを有しており、前記引
き出し線612 の一部にはくびれ部613 が形成されてい
る。
【０００９】このフリップチップボンディング用回路基
板600 は、材質、形状等は通常のものとなんらかわりな
く、所定の導電パターン610 が形成されている。この導
電パターン610 のうち、先端に円型の接続パッド611 が
形成されたもの、すなわち前記引き出し線612 に相当す
るものにはくびれ部613 が形成されている。このくびれ
部613 は、引き出し線612 の一部が細く形成されること
によって形作られている。
板600 は、材質、形状等は通常のものとなんらかわりな
く、所定の導電パターン610 が形成されている。この導
電パターン610 のうち、先端に円型の接続パッド611 が
形成されたもの、すなわち前記引き出し線612 に相当す
るものにはくびれ部613 が形成されている。このくびれ
部613 は、引き出し線612 の一部が細く形成されること
によって形作られている。
【００１０】接続パッド611 に、半導体チップ100 のバ
ンプ200 を押し当て加熱すると、引き出し線612 に沿っ
てバンプ200 に塗布された金属ろう210 が流れだす。し
かし、くびれ部613 にまで来た金属ろう210 は、金属ろ
う210 の表面張力によりそれ以上は流出しなくなる。
ンプ200 を押し当て加熱すると、引き出し線612 に沿っ
てバンプ200 に塗布された金属ろう210 が流れだす。し
かし、くびれ部613 にまで来た金属ろう210 は、金属ろ
う210 の表面張力によりそれ以上は流出しなくなる。
【００１１】なお、上述した実施例では、接続パッド61
1 は円型としたが、半導体チップ100 のバンプ200 の大
きさ等の諸条件によっては、図２に示すような形状、す
なわち引き出し線612 と同じ太さのものであってもよ
い。
1 は円型としたが、半導体チップ100 のバンプ200 の大
きさ等の諸条件によっては、図２に示すような形状、す
なわち引き出し線612 と同じ太さのものであってもよ
い。
【００１２】
【発明の効果】本発明に係るフリップチップボンディン
グ用回路基板は、半導体チップに設けられたバンプが接
続される接続パッドと、この接続パッドに連なる引き出
し線とを有しており、前記引き出し線の一部にはくびれ
部が形成されているので、ボンディング時に流れ出した
金属ろうはくびれ部において流出が阻止される。このた
め、従来のように半田ダムが不要になるので、フリップ
チップボンディング用回路基板の製造工程の簡略化が可
能になるとともに、より狭い接続ピッチの半導体チップ
にも対応することができる。
グ用回路基板は、半導体チップに設けられたバンプが接
続される接続パッドと、この接続パッドに連なる引き出
し線とを有しており、前記引き出し線の一部にはくびれ
部が形成されているので、ボンディング時に流れ出した
金属ろうはくびれ部において流出が阻止される。このた
め、従来のように半田ダムが不要になるので、フリップ
チップボンディング用回路基板の製造工程の簡略化が可
能になるとともに、より狭い接続ピッチの半導体チップ
にも対応することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るフリップチップボンデ
ィング用回路基板の模式図である。
ィング用回路基板の模式図である。
【図２】他の実施例に係るフリップチップボンディング
用回路基板の模式図である。
用回路基板の模式図である。
【図３】本発明に係るフリップチップボンディング用回
路基板にフリップチップボンディングを行った場合の模
式的側面図である。
路基板にフリップチップボンディングを行った場合の模
式的側面図である。
【図４】従来の回路基板にフリップチップボンディング
を行った場合の模式的側面図である。
を行った場合の模式的側面図である。
【図５】半導体チップのバンプと金属ろうとの関係を示
す側面図である。
す側面図である。
【図６】半田ダムがない回路基板にフリップチップボン
ディングを行った場合の模式的側面図である。
ディングを行った場合の模式的側面図である。
100 半導体チップ 200 バンプ 600 フリップチップボンディング用回路基板 610 導電パターン 611 接続パッド 612 引き出し線 613 くびれ部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップに設けられたバンプが接続
される接続パッドと、この接続パッドに連なる引き出し
線とを具備しており、前記引き出し線の一部にはくびれ
部が形成されていることを特徴とするフリップチップボ
ンディング用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3267024A JPH0574858A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | フリツプチツプボンデイング用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3267024A JPH0574858A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | フリツプチツプボンデイング用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574858A true JPH0574858A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17438998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3267024A Pending JPH0574858A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | フリツプチツプボンデイング用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574858A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010611A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Toshiba Corp | プリント回路板及び電子機器 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP3267024A patent/JPH0574858A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010611A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Toshiba Corp | プリント回路板及び電子機器 |
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