JPH0574998A - はんだ付け方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】狭ピッチのアウターリードに対して所定量のは
んだ付け処理を可能とする装置。 【構成】ＬＳＩのパッケージ４０１のアウターリード４
０２へのはんだ付け装置は、パッケージ４０１のはんだ
付け処理を行なうポケット４０３、このポケット４０３
にはんだを供給するはんだ圧送ポンプ４０４、パッケー
ジ４０１を回転させる回転モーター４０６を有してい
る。ポケット４０３内のはんだ処理空間４０８に溶融は
んだ４１４を供給してアウターリード４０２のはんだ付
け処理を行ない、その後回転モーター４０６の駆動によ
りパッケージ４０１を回転させた時に生ずる遠心力によ
り、アウターリード４０２間に形成されたはんだブリッ
ジ２０１及びアウターリード４０２に付着した所定量以
上のはんだ２０２を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被処理物へのはんだ付
け技術に関し、特に半導体集積回路装置および電子部品
の挟ピッチのアウターリードのはんだ付けにおいて、ア
ウターリードへの所定量のはんだ付けが可能とされるは
んだ付け方法および装置に適応して有効な技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路装置のアウターリ
ードへの表面処理において、たとえばＤＩＰ（Dual In
-line Package)タイプのようにリード間隔の広いパッケ
ージについては、はんだ浸漬方式によってリードの表面
処理が行なわれている。

【０００３】これに対して、たとえばＱＦＰタイプの場
合には、リードピッチが狭く、またアウターリードが四
方向に突出していることもあって電気メッキが施されて
いる。同様の問題で、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip
Carrier）やＳＯＪ（SmallOutline J-lead）タイプなど
のパッケージも電気メッキによって表面処理が行なわれ
ている。

【０００４】なお、これに類する技術としては、株式会
社工業調査会、１９８０年１月１５日発行、「ＩＣ化実
装技術」 Ｐ１３５−Ｐ１５６に記載されるパッケージ
ング技術が挙げられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記のような従来技術
においては、メッキ処理の次工程で、アウターリードの
成型を施すために、このリード成型時にメッキが剥がれ
たり、リードに傷が付くなどの問題点が生じている。

【０００６】一方、メッキ処理ははんだ浸漬に比べて技
術的な問題が多く、たとえばメッキ処理後の排水処理に
よる公害、またメッキ処理工程が主に加工外注によるた
めに半導体集積回路装置の工程完了が長くなるなどの問
題が発生している。

【０００７】したがって、アウターリードへの表面処理
においては、以上の問題を解決するために、電気メッキ
の代替としてはんだ浸漬が考えられるが、リードピッチ
間隔の狭いものにはんだ浸漬を適用すると、リード間に
はんだブリッジが発生したり、またはんだが必要以上に
厚く付くなどの問題がある。

【０００８】そこで、本発明の目的は、はんだ付けおよ
びはんだ除去機能を備え、特に狭ピッチのアウターリー
ドに対して所定量のはんだ付けを行うことのできるはん
だ付け装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本願において開示される発明のうち、代表的なもの
の概要を簡単に説明すれば、下記のとうりである。

【００１０】すなわち、本発明のはんだ付け方法は、被
処理物の被処理部に所定量のはんだ付けを行うはんだ付
け方法であって、被処理物の被処理部にはんだを供給し
てはんだ処理を行い、かつ被処理物を回転させ、この回
転により生ずる遠心力をもって被処理部に付着した所定
量以上のはんだおよび被処理部以外に付着した余分なは
んだを除去するものである。

【００１１】この場合に、前記被処理物の回転によるは
んだの除去処理時に、被処理物の周囲にはんだの融点以
上の温度の気体を流通させて、被処理物に付着したはん
だを溶融状態に保つことにより、はんだの除去を容易に
し、かつ被処理部への均一なはんだ付けを行なうもので
ある。

【００１２】また、本発明のはんだ付け装置は、被処理
物の被処理部に所定量のはんだ付けを行なうはんだ付け
装置であって、溶融はんだを蓄えたはんだ槽を備え、被
処理物の被処理部を溶融はんだに浸漬してはんだ処理を
行ない、かつ回転モーターを被処理物に接続し、回転モ
ーターの駆動により被処理物を回転させ、この回転によ
り生ずる遠心力をもって被処理部に付着した所定量以上
のはんだおよび被処理部以外に付着したはんだを除去す
るものである。

【００１３】また、本発明の他のはんだ付け装置は、被
処理物の被処理部に所定量のはんだ付けを行なうはんだ
付け装置であって、被処理物のはんだ処理を行なうはん
だ処理空間を備え、はんだ処理空間にはんだを供給する
はんだ圧送ポンプを接続し、はんだ処理空間に被処理物
を収納し、被処理物の被処理部にはんだを供給してはん
だ処理を行ない、かつ被処理物に回転モーターを接続
し、回転モーターの駆動により被処理物を回転させ、こ
の回転により生ずる遠心力をもって被処理部に付着した
所定量以上のはんだおよび被処理部以外に付着したはん
だを除去するものである。

【００１４】この場合に、前記はんだ処理空間にヒータ
ーおよびファンを接続し、前記被処理物の回転によるは
んだの除去処理時に、ヒーターを加熱し、ファンを駆動
し、はんだ処理空間にはんだの融点以上の温度の気体を
流通させ、前記被処理物に付着したはんだを溶融状態に
保つことにより、はんだの除去を容易にし、かつ前記被
処理部への均一なはんだ付けを行うものである。

【００１５】また、前記被処理物をパッケージ構造の半
導体集積回路装置または電子部品とし、この半導体集積
回路装置または電子部品の樹脂封止部を、前記はんだ処
理空間にはんだから非接蝕状態に収納するようにしたも
のである。

【００１６】さらに、前記被処理物を四方向にアウター
リードが突出される半導体集積回路装置とし、この半導
体集積回路装置の四方向のアウターリードを同時にはん
だ付けするようにしたものである。

【００１７】

【作用】前記したはんだ付け方法および装置によれば、
被処理物、たとえばパッケージ構造の半導体集積回路装
置、特に四方向にアウターリードが突出される半導体集
積回路装置、または電子部品のはんだ付け処理が、はん
だ浸漬によって行なわれ、その後回転モーターの駆動に
より被処理物が回転され、この回転により生ずる遠心力
をもって、被処理物の被処理部に付着した所定量以上の
はんだおよび被処理部以外に付着した余分なはんだを除
去することができる。

【００１８】この場合に、被処理物の回転によるはんだ
の除去処理時に、被処理物の周囲にはんだの融点以上の
温度の気体を流通させ、被処理物に付着したはんだを溶
融状態に保つことにより、はんだの除去を容易にし、か
つ被処理部への均一なはんだ付けを行なうことができ
る。

【００１９】さらに、被処理物の回転速度を調節して遠
心力の強さを制御し、かつ、被処理物の周囲に流通させ
る気体の温度を調節してはんだの粘性および表面張力を
制御することにより、はんだ膜厚を所望の厚さに調節す
ることができる。

【００２０】以上の作用により、被処理物の被処理部
に、所定の厚さに所定量のはんだ処理を行なうことがで
きる。

【００２１】

【実施例】まず、半導体集積回路装置の製造工程におけ
る本発明の位置付けを示すため、プラスチックパッケー
ジ構造の半導体集積回路装置の製造工程を例にとり、図
７により、工程の概略を説明する。

【００２２】すなわち、まず、半導体ウエーハー７０１
上にチップ７０２が形成される。次に、チップ７０２は
ウエーハー７０１より切り出され、切り出された個々の
チップ７０２の電極部とリード７０３の間の配線が行な
われた後、チップ７０２および配線部は、プラスチック
樹脂により封止され、パッケージ７０４の構造が形成さ
れる。さらに、このようにして作られた半導体集積回路
装置がプリント基板上に実装される際の、実装不良率を
低減するために、リード７０３のパッケージ７０４より
突出している部分、すなわちアウターリードには、はん
だ被覆７０５が施される。

【００２３】本発明は、上記の半導体集積回路装置の製
造工程のなかで、アウターリードのはんだ被覆工程おけ
る、アウターリードへのはんだ付け方法および装置に関
わるものである。

【００２４】図１は本発明のはんだ付け方法および装置
の第１の実施例であるはんだ付け装置を示す概略構成
図、図２は本実施例のはんだ付け装置におけるはんだブ
リッジおよび所定量以上のはんだを説明する説明図であ
る。

【００２５】まず、図１により本実施例のはんだ付け装
置の構成を説明する。

【００２６】本実施例のはんだ付け装置は、たとえば半
導体集積回路装置のＱＦＰタイプのパッケージ（被処理
物）１０１のアウターリード（被処理部）１０２へのは
んだ付け装置とされ、パッケージ１０１のはんだ付け処
理を行うはんだ槽１０３と、パッケージを保持するため
の真空ポンプ１０４と、パッケージを回転させる回転モ
ーター１０５と、パッケージの上げ下げを行う昇降機１
０６と、パッケージの搬出入を行なう搬送車１０７とか
ら構成されている。

【００２７】回転モーター１０５は、パイプ１０８、１
０９に接続され、回転モーター１０５の駆動によりパイ
プ１０８を回転させることができるようになっている。
パイプ１０９の一端は真空ポンプ１０４に接続され、真
空ポンプ１０４の駆動によりパイプ１０８、１０９の内
部を減圧状態にして、パイプ１０８の一端にパッケージ
１０１を吸引、保持でき、また真空ポンプ１０４の停止
によりパッケージ１０１を解放することができるように
なっている。これにより、パッケージ１０１の保持およ
び解放が自在とされ、保持状態ではんだ付けが行われ
る。また、パッケージ１０１を保持した状態では、回転
モーター１０５の駆動により、パイプ１０８を介して、
パッケージ１０１を回転することができるようになって
いる。

【００２８】真空ポンプ１０４は昇降機１０６に取付け
られており、真空ポンプ１０４の駆動によりパッケージ
１０１をパイプ１０８に保持した状態で、昇降機１０６
を駆動することにより、パッケージ１０１を上下に動か
すことができるようにされている。

【００２９】昇降機１０６は搬送車１０７に取付けられ
ており、真空ポンプ１０４の駆動によりパッケージ１０
１をパイプ１０８に保持した状態で、搬送車１０７によ
りパッケージ１０１の搬出入が行なわれる。

【００３０】はんだ槽１０３の内部には溶融はんだ１１
０が蓄えられている。

【００３１】次に、本実施例の作用について説明する。

【００３２】まず、真空ポンプ１０４の駆動により、パ
ッケージ１０１をパイプ１０８に保持し、搬送車１０７
により、パッケージ１０１がはんだ槽１０３の上に運ば
れる。図１はこの状態を示したものである。そして、昇
降機１０６を駆動して、パッケージ１０１を下方に動か
して、パッケージ１０１のアウターリード１０２を溶融
はんだ１１０に浸漬して、はんだ付け処理が行われる。

【００３３】この場合に、図２に示すようにアウターリ
ード１０２と隣のアウターリード１０２との間に余分な
はんだが連結する、いわゆるはんだブリッジ２０１が形
成されてしまう。またアウターリード１０２に必要以上
の厚さで、所定量以上のはんだ２０２が付着するなど、
はんだ浸漬時に、プリント基板に実装する場合の実用上
の問題が生ずる。

【００３４】そこで、本実施例のはんだ付け装置におい
ては、さらに以下の処理を行うことによってはんだブリ
ッジ２０１および所定量以上のはんだ２０２を除去する
ことができる。

【００３５】すなわち、アウターリード１０２にはんだ
浸漬を行った後、昇降機１０６を駆動して、パッケージ
１０１を上方に動かし、アウターリード１０２と溶融は
んだ１１０を非接触状態にする。そして、回転モーター
１０５を駆動し、パッケージ１０１を回転させる。この
回転によって生ずる遠心力により、アウターリード１０
２間に付着したはんだブリッジ２０１、さらには所定量
以上のはんだ２０２を除去することができる。これによ
り、アウターリード１０２に、所定量のはんだ付けを行
うことができる。

【００３６】従って、本実施例のはんだ付け装置によれ
ば、アウターリード１０２に対して、まず溶融はんだ１
１０に浸漬してはんだ付け処理を行った後、回転モータ
ー１０５の駆動によりパッケージ１０１を回転させ、ア
ウターリード１０２間に付着したはんだブリッジ２０
１、さらには所定量以上のはんだ２０２を除去すること
によって、アウターリード１０２に所定量のはんだ付け
を行うことができる。

【００３７】特に、本実施例のように、狭いピッチで四
方向にアウターリード１０２が突出されるＱＦＰタイプ
のパッケージ１０１などに良好に適用され、電気メッキ
に代えてはんだ浸漬による処理が可能となるので、従来
のメッキ処理における公害および工完の問題が解決さ
れ、製造プロセスが簡単化されると同時に、ユーザーに
おける実装性の向上が可能となる。

【００３８】図３は本発明のはんだ付け方法および装置
の第２の実施例であるはんだ付け装置を示す概略構成図
である。

【００３９】本実施例のはんだ付け装置は、第１の実施
例と同様に、はんだ槽３０１および、真空ポンプ３０
２、回転モーター３０３などから構成されるはんだ付け
装置とされ、第１の実施例との相違点は、パッケージ３
０４を垂直に保持できるようにされている点である。

【００４０】すなわち、本実施例においては、真空ポン
プ３０２は、アーム３０５、３０６と回転モーター３０
７とを介して、昇降機３０８に接続されており、回転モ
ーター３０７を駆動して、アーム３０５、３０６の間の
角度を調節することにより、パッケージを保持する角度
が自在に調節できるようにされている。そして、パッケ
ージ３０４の搬入時には、パッケージ３０４が水平状態
で搬入され、アーム３０５、３０６の間の角度が調節さ
れて、パッケージ３０４が垂直に保持され、パッケージ
３０４のアウターリード３０９のはんだ付けが行われ、
その後、再びパッケージ３０４は水平状態にされて搬出
される。

【００４１】これにより、パッケージ３０４を垂直に保
持した状態で、昇降機３０８を駆動して、パッケージ３
０４より四方向に突出されるアウターリード３０９の一
辺ごとにはんだ浸漬を行うことができる。この場合に、
アウターリード３０９のみが溶融はんだ３１０に浸漬さ
れ、パッケージ３０４の樹脂封止部３１１が溶融はんだ
３１０に触れない状態に、パッケージ３０４を保持する
ことにより、溶融はんだ３１０の熱衝撃による樹脂封止
部３１１の割れが防止できる。

【００４２】このはんだ浸漬の際、第１の実施例と同様
に、アウターリード３０９にはんだブリッジ２０１が形
成され、また所定量以上のはんだ２０２が付着する。

【００４３】そこで本実施例のはんだ付け装置において
は、さらに以下の処理を行なうことによって、はんだブ
リッジ２０１および所定量以上のはんだ２０２を除去す
る。すなわち、アウターリード３０９の一辺にはんだ浸
漬を行った後、パッケージ３０４を上方に動かし、アウ
ターリード３０９と溶融はんだ３１０を非接触状態にす
る。そして、回転モータ３０３を駆動し、パッケージ３
０４を回転させる。この回転によって生ずる遠心力によ
り、アウターリード３０９間に付着したはんだブリッジ
２０１、さらには所定量以上のはんだ２０２を除去する
ことができる。

【００４４】以上のはんだ浸漬およびはんだ除去の処理
を、アウターリード３０９の四辺それぞれについて行う
ことにより、アウターリード３０９の四辺すべてに、所
定量のはんだ付けを行うことができる。

【００４５】従って、本実施例のはんだ付け装置によれ
ば、アウターリード３０９の各辺に対して、まず溶融は
んだ３１０に浸漬してはんだ付け処理を行った後、回転
モーター３０３の駆動によりにパッケージ３０４を回転
させ、アウターリード３０９間に付着したはんだブリッ
ジ２０１、さらには所定量以上のはんだ２０２を除去す
ることによって、アウターリード３０９に所定量のはん
だ付けを行うことができる。

【００４６】図４は本実施例のはんだ付け方法および装
置の第３の実施例であるはんだ付け装置を示す概略構成
図である。

【００４７】まず、図４により本実施例のはんだ付け装
置の構成を説明する。

【００４８】本実施例のはんだ付け装置は、第１および
第２の実施例と同様に、たとえば半導体集積回路装置の
ＱＦＰタイプのパッケージ４０１（被処理物）のアウタ
ーリード４０２（被処理部）へのはんだ付け装置とさ
れ、アウターリード４０２のはんだ付け処理を行うポケ
ット４０３と、ポケット４０３にはんだを供給するはん
だ圧送ポンプ４０４と、パッケージ４０１を保持するた
めの真空ポンプ４０５と、パッケージ４０１を回転させ
る回転モーター４０６などから構成されている。ポケッ
ト４０３は、その内部に上部が蓋４０７によって覆われ
たはんだ処理空間４０８が形成されている。この場合
に、ポケット４０３の下部が凹状に突出され、蓋４０７
の内側も凹状に突出されて形成されており、パッケージ
４０１の樹脂封止部４０９を覆うようにはんだ処理空間
４０８が形成されている。また、蓋４０７は、昇降機４
１０に取付けられており、昇降機４１０の駆動により、
ポケット４０３に対して上下にスライドでき、かつポケ
ット４０３から取り外すことができるようになってい
る。さらに、蓋４０７には穴４１１が開けられ、穴４１
１を通して、パイプ４１２がパッケージ４０１と接続で
きるようになっている。パッケージ４０１の搬送時に
は、パイプ４１２が蓋４０７の穴４１１に貫通した状態
のまま、蓋４０７も搬送車４１３によって移動させられ
る。

【００４９】はんだ圧送ポンプ４０４は、溶融はんだ４
１４が蓄えられたはんだ槽４１５の内部に設けられ、切
換弁４１６を通じてポケット４０３のはんだ処理空間４
０８に接続されている。また、ポケット４０３のはんだ
処理空間４０８は、他の切換弁４１７を通じてはんだ槽
４１５に接続され、はんだ付け処理時の溶融はんだ４１
４が排出されるようになっている。

【００５０】そして、両方の切換弁４１６、４１７が開
状態で、はんだ圧送ポンプ４０４の駆動によって溶融は
んだ４１４がはんだ処理空間４０８に供給され、また切
換弁４１６、４１７を閉じ、はんだ圧送ポンプ４０４が
停止させられることによって溶融はんだ４１４の供給が
停止されるようになっている。

【００５１】回転モーター４０６には、第１の実施例と
同様に、パイプ４１２およびパイプ４１８が接続され、
またパイプ４１８の一端には真空ポンプ４０５が接続さ
れており、真空ポンプ４０５の駆動、停止により、パッ
ケージ４０１の保持、解放が自在とされ、またパッケー
ジ４０１の保持状態では、回転モーター４０６の駆動に
よりパッケージ４０１を回転することができるようにな
っている。さらに、パッケージ４０１を保持した状態
で、昇降機４１９を駆動することにより、パッケージ４
０１を上下に移動することができるようにされている。

【００５２】次に、本実施例の作用について説明する。

【００５３】まずパッケージ４０１および蓋４０７がポ
ケット４０３の上に運ばれた後、昇降機４１０、４１９
を駆動して、パッケージ４０１をポケット４０３に収納
して、蓋４０７をポケット４０３にかぶせる。図４は、
この状態を示すものである。そして、切換弁４１６、４
１７を開き、はんだ圧送ポンプ４０４を駆動し、溶融は
んだ４１４をはんだ処理空間４０８に送る。これによ
り、はんだ処理空間４０８に収納されたパッケージ４０
１のアウターリード４０２の四辺に同時にはんだ付け処
理が行われる。この場合に、はんだ処理空間４０８がパ
ッケージ４０１の樹脂封止部４０９と溶融はんだ４１４
を分割する構造に形成されているので、溶融はんだ４１
４を圧送した時にパッケージ４０１の樹脂封止部４０９
に溶融はんだ４１４が接触することがなく、これによっ
て溶融はんだ４１４の熱衝撃による樹脂封止部４０９の
割れが防止できる。

【００５４】このはんだ付け処理の際、第１の実施例と
同様に、アウターリード４０２間にはんだブリッジ２０
１が形成され、また所定量以上のはんだ２０２が付着す
る。そこで、本実施例のはんだ付け装置においては、さ
らに以下の処理を行うことによってはんだブリッジ２０
１および所定量以上のはんだ２０２を除去することがで
きる。

【００５５】すなわち、はんだ付け処理後に、はんだ圧
送ポンプ４０４を停止し、切換弁４１６、４１７を閉じ
た後に、昇降機４１０を駆動して、蓋４０７を上方にス
ライドさせ、ポケット４０３の下部の突出部と蓋４０７
の内側の突出部との間に間隔をあける。そして、昇降機
４１９を駆動して、パッケージ４０１を上方に動かし、
パッケージ４０１をポケット４０３と蓋４０７の両方か
ら非接触状態に保持する。この状態で回転モーター４０
６を駆動し、パッケージ４０１を回転させ、遠心力によ
りはんだブリッジ２０１および所定量以上のはんだ２０
２を除去する。これにより、パッケージ４０１のアウタ
ーリード４０２に、所定量のはんだ付けを行うことがで
きる。

【００５６】はんだ除去処理の後、昇降機４１０、４１
９の駆動により、パッケージ４０１がポケット４０３か
ら取り出され、かつ、蓋４０７がポケット４０３から取
り外され、搬送車４１３により、パッケージが搬出され
る。

【００５７】従って、本実施例のはんだ付け装置によれ
ば、はんだ圧送ポンプ４０４の駆動により、はんだ処理
空間４０８に溶融はんだ４１４を供給して、パッケージ
４０１のアウターリード４０２の四辺に同時にはんだ付
け処理を行い、その後回転モーター４０６の駆動により
パッケージ４０１を回転して、アウターリード４０２間
に付着したはんだブリッジ２０１およびアウターリード
４０２に付着した所定量以上のはんだ２０２を除去する
ことによって、アウターリード４０２に所定量のはんだ
付けを行うことができる。

【００５８】図５は、本発明のはんだ付け方法および装
置の第４の実施例であるはんだ付け装置のはんだ処理空
間５０１を示す概略構成図である。

【００５９】本実施例のはんだ付け装置は、第３の実施
例と同様に、内部にはんだ処理空間５０１が形成された
ポケット５０２などから構成されるはんだ付け装置とさ
れ、第３の実施例との相違点は、パッケージ５０３の回
転による、はんだブリッジ２０１および所定量以上のは
んだ２０２の除去処理時に、はんだ処理空間５０１内に
はんだの融点以上の温度の気体を流通させることによ
り、はんだブリッジ２０１および所定量以上のはんだ２
０２の除去を容易にし、かつアウターリード５０４の表
面のはんだ膜厚を均一にする点である。

【００６０】すなわち、本実施例のはんだ付け装置にお
けるはんだ処理空間５０１には、切換弁５０５、５０６
を通じてヒーター５０７およびファン５０８が接続さ
れ、両方の切換弁５０５、５０６の開状態で、ヒーター
５０７を加熱し、かつファン５０８を駆動することによ
り、はんだ処理空間５０１内にはんだの融点以上の温度
の気体を流通させることができるようにされている。

【００６１】従って、本実施例のはんだ付け装置によれ
ば、両方の切換弁５０５、５０６の閉状態において、第
３の実施例と同様に、アウターリード５０４にはんだ付
け処理を行うことができ、その後に、切換弁５０５、５
０６を開き、ヒーター５０７を加熱し、かつファン５０
８を駆動し、はんだ処理空間５０１内にはんだの融点以
上の温度の気体を流通させる。この状態で、パッケージ
５０３を回転させて、はんだブリッジ２０１および所定
量以上のはんだ２０２を除去する。気体の流通により、
はんだブリッジ２０１および所定量以上のはんだ２０２
が溶融状態に維持されるので、これらの除去が容易とな
り、かつアウターリード５０４の表面のはんだ膜厚が均
一になる。さらに、パッケージ５０３の回転速度を調節
することにより、遠心力の強さを制御でき、かつ、はん
だ処理空間５０１に流通させる気体の温度を調節するこ
とにより、はんだの粘性および表面張力を制御できるの
で、はんだ膜厚を所望の厚さに調節することができる。

【００６２】なお、本実施例においては、はんだの酸化
を防ぎ、ユーザでの実装性を向上させるため、はんだ処
理空間５０１に流通させる気体として、化学的に不活性
な窒素ガスなどを用いるほうがよい。

【００６３】図６は本発明の第５の実施例のはんだ付け
装置を示す概略説明図である。

【００６４】本実施例のはんだ付け装置は、第１の実施
例のはんだ付け装置と同様に、パッケージ６０１のアウ
ターリード６０５にはんだ浸漬を行なうはんだ槽６０２
と、パッケージ６０１を保持するための真空ポンプ６０
３と、パッケージ６０１を回転させる回転モーター６０
４などから構成されており、第１の実施例との相違点
は、複数個のパッケージ６０１に対して、同時にアウタ
ーリード６０５のはんだ浸漬およびはんだ除去の処理を
行なうことができるようにされている点である。すなわ
ち、本実施例のはんだ付け装置は、複数個の回転モータ
ー６０４が取付けられた支持棒６０６を備え、それぞれ
の回転モーター６０４はパイプ６０７に接続され、ま
た、支持棒６０６内の経路６０８を通して、支持棒６０
６に取付けられた真空ポンプ６０３にも接続されてい
る。これにより、真空ポンプ６０３を駆動して、支持棒
６０６内の経路６０８およびパイプ６０７の内部を減圧
状態にすることにより、それぞれのパイプ６０７の一端
にパッケージ６０１を保持することができ、また、真空
ポンプ６０３の停止により、パッケージ６０１が解放さ
れる。

【００６５】従って、本実施例のはんだ付け装置によれ
ば、真空ポンプ６０３を駆動して、複数個のパッケージ
６０１を保持した状態で、昇降機６０９を駆動して、支
持棒６０６を下方に動かして、パッケージ６０１のアウ
ターリード６０５を溶融はんだ６１０に浸漬してはんだ
付け処理を行い、その後、昇降機６０９を駆動して、支
持棒６０６を上方に動かして、アウターリード６０５を
溶融はんだ６１０から非接触状態に保ち、それぞれのパ
ッケージ６０１に接続された回転モーター６０４を駆動
して、パッケージ６０１を回転させ、はんだブリッジ２
０１および余分なはんだ２０２を除去する。

【００６６】これにより、複数個のパッケージ６０１に
対し、同時にアウターリード６０５のはんだ浸漬および
はんだ除去の処理を行なうことができることができる。

【００６７】以上、本発明者によってなされた発明を、
実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記各実
施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６８】例えば、被処理物としては、ＱＦＰタイプ
のパッケージの他に、たとえば従来電気メッキによるア
ウターリード表面処理を行なっていたＰＬＣＣ、ＳＯＪ
型などの他のパッケージについても適用可能である。

【００６９】また、以上の説明では、本発明を半導体集
積回路装置のはんだ付け装置に適用した場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、たとえばト
ランジスター、ダイオードなどの電子部品など、他のは
んだ付け装置としても広く適用可能である。

【００７０】

【発明の効果】本願において開示される発明の内、代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとうりである。

【００７１】（１） 被処理物、たとえばパッケージ構
造の半導体集積回路装置、特に四方向にアウターリード
が突出される半導体集積回路装置、または電子部品のは
んだ付け処理が、はんだ浸漬によって行なわれ、その後
回転モーターの駆動により被処理物が回転され、この回
転により生ずる遠心力をもって、被処理物の被処理部に
付着した所定量以上のはんだおよび被処理部以外に付着
した余分なはんだを除去することができる。

【００７２】（２） 前記（１）における被処理物の回
転によるはんだの除去処理時に、はんだの融点以上の温
度の気体を被処理物の周囲に流通させ、はんだを溶融状
態に保つことにより、はんだの除去がより一層容易とな
り、かつ被処理部の表面のはんだ膜厚を均一にすること
ができる。さらに、パッケージの回転速度を調節するこ
とにより、遠心力の強さを制御でき、かつ、流通させる
気体の温度を調節することにより、はんだの粘性および
表面張力を制御できるので、はんだ膜厚を所望の厚さに
調節することができる。

【００７３】（３）前記（１）により、特にアウターリ
ード間隔の狭い半導体集積回路装置に対して、アウター
リードへのはんだ浸漬によるはんだ付けが可能となる。

【００７４】（４）前記（１）により、アウターリード
の成型後にはんだ付けをすることができるので、アウタ
ーリードの表面に傷が付くことが無く、従来のメッキ処
理に比べてユーザーでの実装性が向上する。

【００７５】（５）前記（１）により、はんだ付け作業
がインライン化できるので、メッキ加工に比べて外注へ
の運搬が無くなり、工程完了を短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のはんだ付け方法および装置の第１の実
施例であるはんだ付け装置を示す概略構成図である

【図２】第１の実施例のはんだ付け装置におけるはんだ
ブリッジおよび所定量以上のはんだを説明する説明図で
ある

【図３】本発明のはんだ付け方法および装置の第２の実
施例であるはんだ付け装置を示す概略構成図である

【図４】本発明のはんだ付け方法および装置の第３の実
施例であるはんだ付け装置を示す概略構成図である

【図５】本発明のはんだ付け方法および装置の第４の実
施例であるはんだ付け装置のはんだ処理空間を示す概略
構成図である

【図６】本発明のはんだ付け方法および装置の第５の実
施例であるはんだ付け装置のはんだ処理空間を示す概略
構成図である

【図７】プラスチックパッケージ構造の半導体集積回路
装置の製造工程の概略を説明する説明図である

【符号の説明】

１０１、３０４、４０１、５０３、６０１…パッケージ
（被処理物）、１０２、３０９、４０２、５０４、６０
５…アウターリード（被処理部）、１０５、３０３、４
０６、６０４…回転モーター、１０４、３０２、４０
５、６０３…真空ポンプ、１０３、３０１、４１５、６
０２…はんだ槽、１１０、３１０、４１４、６１０…溶
融はんだ、２０１…はんだブリッジ、２０２…所定量以
上のはんだ、４０３、５０２…ポケット、４０７…蓋、
４０８、５０１…はんだ処理空間、５０７…ヒーター、
５０８…ファン。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被処理物の被処理部に所定量のはんだ付け
   を行うはんだ付け方法であって、該被処理物の被処理部
   にはんだを供給してはんだ処理を行い、かつ該被処理物
   を回転させ、この回転により生ずる遠心力をもって該被
   処理部に付着した所定量以上のはんだおよび該被処理部
   以外に付着した余分なはんだを除去することを特徴とす
   るはんだ付け方法。
2. 【請求項２】前記の回転によるはんだの除去処理時に、
   前記被処理物の周囲に、はんだの融点以上の温度の気体
   を流通させて、前記被処理物に付着したはんだを溶融状
   態に保つことにより、はんだの除去を容易にし、かつ前
   記被処理部への均一なはんだ付けを行なうことを特徴と
   する請求項１記載のはんだ付け方法。
3. 【請求項３】被処理物の被処理部に所定量のはんだ付け
   を行なうはんだ付け装置であって、溶融はんだを蓄えた
   はんだ槽を備え、該被処理物の被処理部を該溶融はんだ
   に浸漬してはんだ処理を行ない、かつ回転モーターを該
   被処理物に接続し、該回転モーターの駆動により該被処
   理物を回転させ、この回転により生ずる遠心力をもって
   該被処理部に付着した所定量以上のはんだおよび該被処
   理部以外に付着したはんだを除去することを特徴とする
   はんだ付け装置。
4. 【請求項４】被処理物の被処理部に所定量のはんだ付け
   を行なうはんだ付け装置であって、該被処理物のはんだ
   処理を行なうはんだ処理空間を備え、該はんだ処理空間
   にはんだを供給するはんだ圧送ポンプを接続し、該はん
   だ処理空間に該被処理物を収納し、該被処理物の被処理
   部にはんだを供給してはんだ処理を行ない、かつ回転モ
   ーターを該被処理物に接続し、該回転モーターの駆動に
   より該被処理物を回転させ、この回転により生ずる遠心
   力をもって該被処理部に付着した所定量以上のはんだお
   よび該被処理部以外に付着したはんだを除去することを
   特徴とするはんだ付け装置。
5. 【請求項５】前記はんだ処理空間にヒーターとファンを
   接続し、前記回転モーターの駆動によるはんだの除去処
   理時に、該ヒーターを加熱し、該ファンを駆動して、前
   記はんだ処理空間にはんだの融点以上の温度の気体を流
   通させ、前記処理物に付着したはんだを溶融状態に保つ
   ことにより、はんだの除去を容易にし、かつ前記被処理
   部への均一なはんだ付けを行なうことを特徴とする請求
   項４記載のはんだ付け装置。
6. 【請求項６】前記被処理物がパッケージ構造の半導体集
   積回路装置または電子部品とされ、該半導体集積回路ま
   たは電子部品の樹脂封止部を、前記はんだ処理空間には
   んだから非接蝕状態に収納することを特徴とする請求項
   ４記載のはんだ付け装置。
7. 【請求項７】前記被処理物が四方向にアウターリードが
   突出される半導体集積回路とされ、該半導体集積回路装
   置の四方向のアウターリードを同時にはんだ付けするこ
   とを特徴とする請求項４記載のはんだ付け装置。