JPH0576163B2 - - Google Patents

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JPH0576163B2
JPH0576163B2 JP28433489A JP28433489A JPH0576163B2 JP H0576163 B2 JPH0576163 B2 JP H0576163B2 JP 28433489 A JP28433489 A JP 28433489A JP 28433489 A JP28433489 A JP 28433489A JP H0576163 B2 JPH0576163 B2 JP H0576163B2
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JP
Japan
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case
dielectric element
lead wire
electrode
solder
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP28433489A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03145710A (ja
Inventor
Tatsuo Sunaga
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、円筒形の誘電素体の中央貫通孔にリ
ード線を貫通した貫通形コンデンサに関する。
[従来の技術] 従来の貫通形コンデンサを第2図に示す。この
図から明かな様に、従来の貫通形コンデンサは、
内外周面に各々電極4a,4bが形成された円筒
形の誘電素体3の中央貫通孔にリード線1を引き
通し、さらに同誘電素体3の外側に円筒形のケー
ス2を嵌め込み、これらリード線1とケース2を
各々内周側と外周側の電極4a,4bに半田付け
して構成されている。そして、ケース2の両端部
は、絶縁性の樹脂6,7で封止してある。
前記ケース2にフランジ2aが形成されてお
り、この貫通形コンデンサは、前記ケース2を電
子機器のシヤーシaに形成した貫通孔に嵌め込ん
で、そのフランジ2aの下の部分を半田bで導電
固着すると共に、例えば、前記リード線1を信号
線に接続して用いる。
[発明が解決しようとする課題] 前記従来の貫通形コンデンサでは、ケース2を
シヤーシaに半田付けする際に、ケース2が加熱
され、それによつて、その内側の半田5,5が溶
融してしまう。そうすると、ケース内の限られた
空間の中で、半田5の容積が増大するし、このた
め、溶融半田がケース2の端部を封止した樹脂
6,7の隙間から浸透し、リード線1とケース2
とが短絡されてしまうという問題があつた。
本発明は、前記従来の課題に鑑み、リード線と
ケースとの短絡が起こりにくい貫通形コンデンサ
を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] すなわち、前記課題を解消するため、本発明に
おいて採用した手段の要旨は、円筒形の誘電素体
3と、該誘電素体3の内周面と外周面に各々形成
された電極4a,4bと、誘電素体3の中央貫通
孔に引き通され、かつ前記内周側の電極4aに半
田付けされたリード線1と、前記誘電素体3の外
側に嵌め込まれ、前記外周側の電極4aに半田付
けされたケース2とを備える貫通形コンデンサに
おいて、前記ケース2の電極4bと半田付けされ
る面に、凹凸8を形成した貫通形コンデンサであ
る。
[作用] 本発明の貫通形コンデンサでは、前記ケース2
の電極4bと半田付けされる面に、凹凸8が形成
されているため、ケース2が外側から加熱され、
その中の半田5が溶融した場合に、前記凹凸の凹
の部分が溶融した半田を捉えるトラツプとなる。
これによつて、半田がケース2と電極4bとの間
からはみ出さずにすみ、リード線1とケース2と
の短絡が防止される。
[実施例] 次に、第1図を参照しながら、本発明の実施例
について具体的に説明する。
円筒形の誘電素体3は、誘電体セラミツクから
なり、この内周と外周に銀等の導電膜が形成さ
れ、電極4a,4bが設けられている。
この誘電素体3の内外周の電極4a,4bにク
リーム半田を塗布し、中心の貫通孔にリード線1
を引き通すと共に、外側に円筒形のケースを嵌め
込み、その後前記クリーム半田を加熱して溶融さ
せ、リード線1とケース2を各々前記電極4a,
4bに半田付けする。
リード線は一部に外径が大きくなつたストツパ
部10を有し、前記誘電素体3の貫通孔に引き通
した際、このストツパ部10が誘電素体3の貫通
孔の一部に当り、停止される。さらにこの停止さ
れる位置で、前記誘電素体3の内周側の電極4a
に対応する部分に、ネジ溝状の凹凸9が形成され
ている。この凹凸9は、例えば切削加工や転造等
の塑性加工により形成することができ、前記スト
ツパ部10と同時に形成するのが工数を増大させ
ないうえで望ましい。また、このリード線1の凹
凸は必ずしも形成しなくてもよいが、ケース2側
と共にこのリード線1にも凹凸9を形成すること
により、半田の浸み出しによる短絡をより効果的
に防止できる。
ケース2は、底面中央部に貫通孔2bを有し、
かつ上端縁に外側に広がるフランジ2aを有する
キヤツプ状のものである。このケースは、前記貫
通孔2にリード線1を引き通して、誘電素体3の
外側に嵌め込まれるが、この状態で誘電素体3の
外周側の電極4bと対応する位置にネジ溝状の凹
凸8が形成されている。この凹凸8は、前記リー
ド線1のものと同様に、例えば切削加工や転造等
の組成加工により形成することができる。この凹
凸は、ねじ溝状のものに限られず、例えば、溝と
山をケース2の内周の縦方向に形成したものでも
よく、また、円形等の窪みや突起をケース2の内
周面に多数散在させたものであつてもよい。
前記のようにしてケース2が誘電素体3の外周
側の電極4bに半田付けされた後、その下端の開
口部と上端の開口部とを各々塞ぐように絶縁性の
樹脂6,7が被着され、ケース2の内部が封止さ
れる。これにより、第1図で示すような貫通形コ
ンデンサが完成する。
この貫通形コンデンサは、例えば、図面に示す
ように、電子機器のシヤーシaに形成した貫通孔
にケース2を嵌め込んで、そのフランジ2aより
下の部分を半田bで導電固着し、誘電素体3の外
周側の電極4bをシヤーシaに接地する。また、
前記リード線1を信号線に接続し、同信号線を通
して送られるノイズを除去する。
ある種の貫通形コンデンサに、250℃の温度を
1分間加えて、これを実際にシヤーシaに1000個
半田付けした場合、前記短絡の発生率は、約0.44
%であつた。他方、これと同形の貫通形コンデン
サについて、前記第1図に示すような実施例によ
り、本発明を適用したものを同じ条件でシヤーシ
aに1000個半田付けしたところ、短絡の発生率
は、0%であつた。
[発明の効果] 以上説明した通り、本発明では、貫通形コンデ
ンサをシヤーシに半田付けする場合のように、半
田の溶融温度にまで加熱した時に発生する短絡の
トラブルが防止できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例である貫通形コンデ
ンサの縦断側面図、第2図は、従来例である貫通
形コンデンサの縦断側面図である。 1……リード線、2……ケース、3……誘電素
体、4a,4b……電極、5……半田、8,9…
…凹凸。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 円筒形の誘電素体3と、該誘電素体3の内周
    面と外周面に各々形成された電極4a,4bと、
    誘電素体3の中央貫通孔に引き通され、かつ前記
    内周側の電極4aに半田付けされたリード線1
    と、前記誘電素体3の外側に嵌め込まれ、前記外
    周側の電極4aに半田付けされたケース2とを備
    える貫通形コンデンサにおいて、前記ケース2の
    電極4bと半田付けされる面に、凹凸8を形成し
    たことを特徴とする貫通形コンデンサ。
JP28433489A 1989-10-31 1989-10-31 貫通形コンデンサ Granted JPH03145710A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28433489A JPH03145710A (ja) 1989-10-31 1989-10-31 貫通形コンデンサ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28433489A JPH03145710A (ja) 1989-10-31 1989-10-31 貫通形コンデンサ

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Publication Number Publication Date
JPH03145710A JPH03145710A (ja) 1991-06-20
JPH0576163B2 true JPH0576163B2 (ja) 1993-10-22

Family

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JPH03145710A (ja) 1991-06-20

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